證券進(jìn)料檢驗(yàn)do范標(biāo)準(zhǔn)[詳]

1、PCBA進(jìn)料檢驗(yàn)規(guī)一、目的：本檢驗(yàn)規(guī)的目的是保證本公司接受的PCBA板質(zhì)量符合要求。二、適用圍：本檢驗(yàn)規(guī)適用于無特殊要求的PCBA檢驗(yàn)。三、參照文件：本作業(yè)規(guī)參照本公司程序文件進(jìn)料檢驗(yàn)規(guī)一，以及相關(guān)可靠性試驗(yàn)和相關(guān)技術(shù)、設(shè)計(jì)參數(shù)資料及GB2828抽樣檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。四、規(guī)容：4.1測(cè)試工量具及儀表：放大鏡、萬用表4.2判定依據(jù)：抽樣檢驗(yàn)依GB2828標(biāo)準(zhǔn)，取抽樣標(biāo)準(zhǔn)：II；AQL:0.65/0.404.3檢驗(yàn)項(xiàng)目、標(biāo)準(zhǔn)、抽樣標(biāo)準(zhǔn)分類一覽表檢驗(yàn)項(xiàng)目序號(hào)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)抽樣標(biāo)準(zhǔn)合格判定驗(yàn)收方法及工具參考文件出貨報(bào)告1包裝1包裝、標(biāo)簽完全：標(biāo)識(shí)清楚正確IIAQL=0.65目檢2要求防靜電袋包裝或存放于防靜電周轉(zhuǎn)箱

2、IIAQL=0.65目檢外觀1外觀表面露銅、平整度符合要求IIAQL=0.40目檢2無助焊劑等污跡殘留、元器件表面無燒焦等不良現(xiàn)象IIAQL=0.40目檢3焊接問題：無連焊、虛焊等焊接缺陷IIAQL=0.40目檢4元器件問題：無少件、多件、器件損壞等問題IIAQL=0.40目檢位號(hào)圖5極性：極性正確1/Lot0/1目檢位號(hào)圖6器件型號(hào)正確(有標(biāo)準(zhǔn)板時(shí)做檢驗(yàn))1/Lot0/1目檢位號(hào)圖尺寸特性1性能1上電測(cè)試備注1除以上缺陷外，有新出現(xiàn)的缺陷，必須通知部門負(fù)責(zé)人，由部門負(fù)責(zé)人簽限度樣品，在簽限度樣品前，判為待判。2參考標(biāo)準(zhǔn)以實(shí)施的最新版本為準(zhǔn)。進(jìn)貨無條件，可以不檢。4.3.2元器件問題4.3.2

3、.1元器件缺陷DP(DamagedPart),BP(BentPin)任何元器件的管腳破損或翹起、有裂紋的現(xiàn)象都是不可接收的。IC組件管腳彎曲變形CHIP組件本體裂紋4.3.2.2極性相反、標(biāo)識(shí)不一致：任何有極性的元器件的方向必須與版圖一致，不一致的都是不可接收的。元器件錯(cuò)誤：元器件的標(biāo)記、顏色、代碼、機(jī)械尺寸與版圖有不一致都是不可接收的。4.3.2.3元器件偏移SP(SkewedPart)：矩形片狀元器件錯(cuò)位導(dǎo)致焊接在焊盤上的金屬層少于50%都是不可接收的有腳的元器件任何一只腳焊接在焊盤上的金屬層少于50%都是不可接收的。4.324組件直立TP(TombstonePart)Chip元器件一邊焊

4、端脫離了焊盤，僅一邊焊端在焊盤上。4.3.2.5 元件未貼PM(PartMissing)與標(biāo)準(zhǔn)板或組件位圖相比較，應(yīng)該貼裝元器件的位置沒有貼上組件，漏貼元器件4.3.2.6 組件貼錯(cuò)WP(WrongPart)與標(biāo)準(zhǔn)板相比較，貼裝所用組件與標(biāo)準(zhǔn)板不一致，組件錯(cuò)貼。識(shí)別方法：a. 元器件本體的字符標(biāo)記、b. 元器件本體顏色、c. 元器件外形、d. 元器件機(jī)械尺寸與標(biāo)準(zhǔn)板不符4.3.2.7 組件多貼EP(ExtraPart)與標(biāo)準(zhǔn)板或組件位圖相比較，應(yīng)該無貼裝要求的位置貼上元器件，額外多貼組件4.3.2.8組件貼裝方向錯(cuò)誤RP(ReversePart)有貼裝方向要求的元器件(如極性組件、IC組件)貼

5、裝方向與標(biāo)準(zhǔn)板或組件位圖相比較相反或錯(cuò)誤的狀態(tài)。識(shí)別方法：a. 組件極性標(biāo)記、b. 代表組件第一管腳方向的標(biāo)記、c. 組件本體上的字符4.3.2.9元件翻身FP(FlippedPart)元器件管腳或焊端底部朝上貼裝在焊盤上。4.3.2.10焊接缺陷：連焊SS兩點(diǎn)之間焊錫連接都是不可接收的，除非焊盤之間有聯(lián)機(jī)。4.3.2.11焊接缺陷:虛焊CS任何冷焊都是不可接收的。未充分加熱所引起的，其表面無光澤且粗糙。4.3.2.12焊接缺陷：毛刺冷焊對(duì)有腳組件，毛刺的高度超過引腳都是不可接收的，對(duì)于無腳組件，刺的高度超出組件高度都是不可接收的?？山邮懿豢山邮?.3.2.13焊接缺陷：焊渣印刷錫漿過程及錫漿

6、溶化過程中或烙鐵在手焊過程中把焊錫濺到非焊接部位的情況都是不可接收的。4.4.3接插件問題4.4.3.1焊點(diǎn)飽滿、無虛焊；接插件無破損、無燙傷等不良問題。五、常見質(zhì)量問題及控制要求5.1高壓板質(zhì)量要求：5.1.1高壓線及引線焊接位置要求：位號(hào)-19KV-12.5KV+19KVIN+INGNDsparkShpar-GND型號(hào)規(guī)格UL3239UL3239UL3239UL3239UL3239UL1015UL1015顏色黑八'、黑八'、紅紅黑八'、藍(lán)棕長(zhǎng)度25cm25cm25cm30cm30cm20cm20cm標(biāo)號(hào)H1H2H3H4H5H6H75.1.2高壓線焊接要求1）焊接線間隙（焊盤PCB與導(dǎo)線外套）不允許超0.5mm2）導(dǎo)線不允許出現(xiàn)外露、斷線。