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1、 1聲光控節(jié)電開(kāi)關(guān)聲光控節(jié)電開(kāi)關(guān)PCBPCB設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)主主 要要 內(nèi)內(nèi) 容容一、產(chǎn)品介紹一、產(chǎn)品介紹二、設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備二、設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備三、設(shè)計(jì)三、設(shè)計(jì)PCBPCB時(shí)考慮的因素時(shí)考慮的因素四、從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表到四、從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表到PCBPCB五、手工布局五、手工布局六、手工布線六、手工布線 2一、產(chǎn)品介紹一、產(chǎn)品介紹 3 VD1 VD1VD4VD4構(gòu)成橋式電路,構(gòu)成橋式電路,R4R4、VD8VD8、DW1DW1、C2C2組成穩(wěn)壓組成穩(wěn)壓二極管穩(wěn)壓電路產(chǎn)生二極管穩(wěn)壓電路產(chǎn)生5V5V直流電壓給控制電路供電。直流電壓給控制電路供電。 1.1.在白天,光線強(qiáng),光敏電阻在白天,光線強(qiáng),光敏電阻R8R8阻值小
2、,阻值小,V3V3飽和,飽和,U1DU1D的的1313腳為低電平,腳為低電平,U1DU1D輸出高電平,輸出高電平,VD10VD10截止,截止,U1BU1B的的5 5、6 6腳為高電平,故腳為高電平,故4 4腳輸出低電平,腳輸出低電平,U1AU1A的的3 3腳輸出高電平,腳輸出高電平,V2V2飽和,可控硅飽和,可控硅V1V1的的G G極為低電平,極為低電平, V1V1截止,燈不亮。截止,燈不亮。 4 2. 2.在晚上無(wú)聲音狀態(tài),光敏在晚上無(wú)聲音狀態(tài),光敏R8R8阻值增大,阻值增大,V3V3退出飽和,退出飽和,U1DU1D的的1313腳為高電平,該門(mén)的輸出由腳為高電平,該門(mén)的輸出由1212腳的電平
3、控制。無(wú)聲音,腳的電平控制。無(wú)聲音,MICMIC內(nèi)阻內(nèi)阻大,大,U1CU1C的的8 8、9 9腳高電平,腳高電平,1010腳輸出低電平,腳輸出低電平,VD9VD9截止,截止,C3C3無(wú)充電電無(wú)充電電壓,故壓,故U1DU1D的的1212腳為低電平,維持腳為低電平,維持1111腳輸出高電平,與上相同,燈腳輸出高電平,與上相同,燈不亮。不亮。 3.3.在晚上有聲音狀態(tài),在晚上有聲音狀態(tài),MICMIC內(nèi)阻減小,內(nèi)阻減小,U1CU1C的的8 8、9 9腳低電平,腳低電平,1010腳輸出高電平,腳輸出高電平,VD9VD9導(dǎo)通,導(dǎo)通,U1DU1D的的1212、1313腳為高電平,腳為高電平,1111腳輸出低
4、電腳輸出低電平,平,VD10VD10導(dǎo)通,導(dǎo)通,U1B5U1B5、6 6腳低電平,腳低電平,4 4腳輸出高電平,腳輸出高電平,U1AU1A的的1 1、2 2腳腳高電平,高電平,3 3腳輸出低電平,腳輸出低電平,V2V2截止,可控硅截止,可控硅V1V1的的G G極為高電平,極為高電平,V1V1導(dǎo)導(dǎo)通,燈亮。通,燈亮。 4.4.延時(shí)控制:聲音過(guò)后,延時(shí)控制:聲音過(guò)后,MICMIC內(nèi)阻增大,內(nèi)阻增大,U1CU1C的的8 8、9 9腳高電平,腳高電平,1010腳輸出低電平,腳輸出低電平,VD9VD9截止,截止, C3C3通過(guò)通過(guò)R9R9放電,放電時(shí)間長(zhǎng)短決定燈放電,放電時(shí)間長(zhǎng)短決定燈亮的時(shí)間,放電至亮
5、的時(shí)間,放電至U1DU1D的的1212腳為低電平時(shí),燈滅。腳為低電平時(shí),燈滅。 5 1. 1.參考圖參考圖5-1005-100的元件符號(hào)自行設(shè)計(jì)原理圖中的光敏的元件符號(hào)自行設(shè)計(jì)原理圖中的光敏電阻電阻R8R8和燈泡和燈泡LAMPLAMP。( (元件元件1 1名稱為名稱為: :燈泡燈泡. .流水號(hào)為流水號(hào)為:L?.:L?.標(biāo)標(biāo)注為注為:LAMP,:LAMP,沒(méi)有封裝沒(méi)有封裝. .元件元件2 2名稱為名稱為: :光敏電阻光敏電阻. .流水號(hào)流水號(hào)為為:R?.:R?.標(biāo)注為標(biāo)注為:RG,:RG,封裝為封裝為:RAD-0.1):RAD-0.1) 二、設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備二、設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備 6 2. 2.自制元件封裝自
6、制元件封裝 電路板中駐極體話筒的封裝在元件庫(kù)沒(méi)有,要自行定電路板中駐極體話筒的封裝在元件庫(kù)沒(méi)有,要自行定義封裝。義封裝。 電解電容的封裝為電解電容的封裝為RB.1/.2RB.1/.2,在,在PCBPCB庫(kù)中沒(méi)有此封裝,庫(kù)中沒(méi)有此封裝,要自行定義制作。要自行定義制作。 駐極體話筒駐極體話筒MIC10MIC10外觀與封裝如圖外觀與封裝如圖5-1015-101所示。主要參所示。主要參數(shù):焊盤(pán)間距數(shù):焊盤(pán)間距160mi160mi,焊盤(pán)尺寸,焊盤(pán)尺寸80mil80mil,元件外形半徑,元件外形半徑200mil200mil。 7 電解電容電解電容RB.1/.2RB.1/.2封裝圖如圖封裝圖如圖5-1025
7、-102所示。主要參所示。主要參數(shù):焊盤(pán)中心間距數(shù):焊盤(pán)中心間距100mil100mil,焊盤(pán)尺寸,焊盤(pán)尺寸80mil80mil,元件外形,元件外形半徑半徑100mil100mil。電解電容設(shè)計(jì)時(shí)外面不用加。電解電容設(shè)計(jì)時(shí)外面不用加“+ +”號(hào),這號(hào),這樣有利于減小元件尺寸,封裝中陰影部分的焊盤(pán)為電樣有利于減小元件尺寸,封裝中陰影部分的焊盤(pán)為電解電容負(fù)極。解電容負(fù)極。 83.3.根據(jù)圖根據(jù)圖5-1005-100繪制電路原理圖,并進(jìn)行編譯檢查,元件的參繪制電路原理圖,并進(jìn)行編譯檢查,元件的參數(shù)參考表數(shù)參考表5-1. 5-1. 9 10 11三、設(shè)計(jì)三、設(shè)計(jì)PCBPCB時(shí)考慮的因素時(shí)考慮的因素 1
8、2 13四、從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表到四、從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表到PCB 14 15 2. 2.放置螺絲孔和電源接線銅柱放置螺絲孔和電源接線銅柱 如圖如圖5-1045-104所示,根據(jù)機(jī)械層定位孔的位置,放置所示,根據(jù)機(jī)械層定位孔的位置,放置2 2個(gè)個(gè)3MM3MM螺絲孔和螺絲孔和2 2個(gè)接線銅柱(直徑個(gè)接線銅柱(直徑7mm7mm,孔徑,孔徑5mm5mm)。)。 螺絲孔的焊盤(pán)編號(hào)均設(shè)置為螺絲孔的焊盤(pán)編號(hào)均設(shè)置為0 0,接線銅柱的焊盤(pán)編,接線銅柱的焊盤(pán)編號(hào)分別設(shè)置為號(hào)分別設(shè)置為1 1和和2 2。 3.3.從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元件到從原理圖加載網(wǎng)絡(luò)表和元件到PCBPCB 編譯原理圖文件,修改錯(cuò)誤,忽略對(duì)布線無(wú)
9、影響編譯原理圖文件,修改錯(cuò)誤,忽略對(duì)布線無(wú)影響的警告。的警告。 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單“設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)”“Update PCB DocumentUpdate PCB Document聲聲光控開(kāi)關(guān)光控開(kāi)關(guān).PCBDOC.PCBDOC”,加載元件封裝和網(wǎng)絡(luò)表,注意根據(jù)錯(cuò),加載元件封裝和網(wǎng)絡(luò)表,注意根據(jù)錯(cuò)誤提示設(shè)置好元件庫(kù)。誤提示設(shè)置好元件庫(kù)。 加載元件后的加載元件后的PCBPCB如圖如圖5-1065-106所示。所示。 16螺絲孔螺絲孔接線銅柱接線銅柱麥克風(fēng)麥克風(fēng) 17 18 1. 1.通過(guò)通過(guò)RoomRoom空間移動(dòng)元件??臻g移動(dòng)元件。 2.2.手工布局調(diào)整,通過(guò)旋轉(zhuǎn)元件進(jìn)行,注意減少飛手工布局調(diào)整,通過(guò)旋
10、轉(zhuǎn)元件進(jìn)行,注意減少飛線的交叉。線的交叉。五、手工布局五、手工布局 19六、手工布線六、手工布線 20 21修改線寬修改線寬設(shè)置線設(shè)置線所在層所在層 22 2. 2.手工布線手工布線 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單“放置放置”“交互式布線交互式布線”,根據(jù)網(wǎng)絡(luò)飛,根據(jù)網(wǎng)絡(luò)飛線進(jìn)行連線,線路連通后,該線上的飛線將消失,連線線進(jìn)行連線,線路連通后,該線上的飛線將消失,連線寬度根據(jù)線所屬網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行選擇。寬度根據(jù)線所屬網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行選擇。 在連線過(guò)程中,有時(shí)會(huì)出現(xiàn)連線無(wú)法從焊盤(pán)中央開(kāi)在連線過(guò)程中,有時(shí)會(huì)出現(xiàn)連線無(wú)法從焊盤(pán)中央開(kāi)始,可以通過(guò)減小捕獲柵格來(lái)解決。始,可以通過(guò)減小捕獲柵格來(lái)解決。 若連線轉(zhuǎn)彎要求采用若連線轉(zhuǎn)彎要求采用4545進(jìn)行,可以在連線過(guò)程中進(jìn)行,可以在連線過(guò)程中按鍵盤(pán)上的按鍵盤(pán)上的 鍵進(jìn)行切換。鍵進(jìn)行切換。 在布線過(guò)程中可能出現(xiàn)元件之間的間隙不足,無(wú)法在布線過(guò)程中可能出現(xiàn)元件之間的間隙不足
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