SMT操作員培訓(xùn)手冊(全)

1、SMTt作員培訓(xùn)手冊SM厘礎(chǔ)知識(shí)目錄、SM倘介、SMTX藝介紹三、元器件知識(shí)四、SMTffi助材料五、SM債量標(biāo)準(zhǔn)六、安全及防靜電常識(shí)第一章SM喻介SMT是Surface mounting technology 的簡寫，意為表面貼裝技術(shù)。即是無需對(duì)PCB1占插裝孔而直接將元器件貼裝焊接到 PC味面規(guī)定位置 上的焊接技術(shù)。SMT勺特點(diǎn)下面就是其最為突出的優(yōu)點(diǎn)：1 .組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳 統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用 SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%60% 重量減輕 60%80%2 .可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。3 .高頻特性好。減少了電

2、磁和射頻干擾。4 .易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。5 .降低成本達(dá)30%50%節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間各工序的工藝要求與特點(diǎn)：1.生產(chǎn)前準(zhǔn)備清楚產(chǎn)品的型號(hào)、PC由勺版本號(hào)、生產(chǎn)數(shù)量與批號(hào)。清楚元器件的種類、數(shù)量、規(guī)格、代用料。清楚貼片、點(diǎn)膠、印刷程式的名稱。有生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)卡、及清楚指導(dǎo)卡內(nèi)容印刷在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊 盤之間的連接，有許多變量。如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過 程。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用 定位銷或視覺來對(duì)準(zhǔn)，用模板（stencil） 進(jìn)行錫膏印刷。第三章元器件知識(shí)SMT元器件種類在

3、SM性產(chǎn)過程中，員工們會(huì)接上百種以上的元器件，了解這些元器件對(duì)我們在工作時(shí)不出錯(cuò)或少出錯(cuò)非常有用?，F(xiàn)在，隨著SM俄術(shù)的普及，各種電子元器件幾乎都有了 SMT勺封裝。而公司目前使用最多的電子元器件為 電阻（R-resistor ）、電容（C-capacitor ）（電容又包括陶瓷電容一C/C , 鉭電容一T/C,電解電容一E/C）、二極管（D-diode）、穩(wěn)壓二極管（ZD、 三極管（Q-transistor ）、壓敏電阻（VR）、電感線圈（L）、變壓器（T）、送話器(MIC)、受tS器(RR、集成電路(IC)、喇叭(SPK、晶體振蕩器(XL)等，而在SM沖我們可以把它分成如下種類：電阻 RES

4、ISTOR 電容 一CAPACITOR 二極管 一DIODE三極管 TRANSISTOR排插一CONNECT。電感一COIL集成塊一IC按鈕一SWITCH等。(1) 電阻1. 單位：1Q =1X10-3 KQ=1X10-6MQ2. 規(guī)格：以元件的長和寬來定義的。有 1005 (0402)、1608 (0603)、 2012 (0805)3216(1206)等。3. 表木的方法：2R2=2.2Q 1K5=1.5K Q 2M5=2.5M Q 103J=10 X 103Q=10KQ 1002F=100X 102Q=10KQ (F、J 指誤差，F(xiàn) 指1%t密電阻，J 為5% 的普通電阻，F(xiàn)的性能比J的

5、性能好)。電阻上面除1005外都標(biāo)有數(shù)字， 這數(shù)字代表電阻的容量。(2) 電容：包括B瓷電容一C/C、鋰電容一T/C、電解電容一日C1 .單位：1PF=1區(qū) 10-3 NF =1 X10-6UF =1X 10-9MF =1X 10-12F2 .規(guī)格：以元件的長和寬來定義的，有 1005 (0402)、1608 (0603)、 2012 (0805)3216(1206)等。4.表式方法：103K=10X 103PF=10NF104Z=10 乂 104PF=100NF0R5=0.5PF注意：電解電容和鋰電容是有方向的，白色表示“+”極。（3） 二極管：有整流二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管。二極管是

6、有方向的，其正負(fù)極可以用萬用表來測試。（4） 集成塊：（IC）分為 SOP SOJ QFP PLCC（5） 電感：單位：1H=1（3MH=lMlH=10NH表木形式：R68J=680NH 068J=68NH 101J=100UH 1R0=1UH 150K=15UHJ、K指誤差，其精度值同電容。四.資材的包裝形式：1. TAPE形：包括 PAPER EMBOSSEDADHESIVE 根據(jù) TAPE的寬度分為8mm 12mm 16mm 24mm 32mm 44mm 56m僭。TAPELt兩個(gè)元件之間的距離稱為 PITCH,有 4 mm 8 mm 12 mm 16 mm 20 mml2. STICK

7、 形3. TRA帝1 .片式元件：主要是電阻、電容2 .晶體元件：主要有二極管、三極管、IC。以上SM玩器件均是規(guī)則的元器件，可以給它們更詳細(xì)的分述:Chip片電阻，電容等，尺寸規(guī)格：0201, 0402, 0603, 0805, 1206,1210, 2010,等鋰電容,尺寸規(guī)格:TANA,TANB,TANC,TANDSOT晶體管,SOT23, SOT143, SOT89,TO-252 等Melf圓柱形元件，二極管，電阻等SOIC集成電路,尺寸規(guī)格:SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32QFP密腳距集成電路PLCC集成電路,PLCC20, 28, 32, 44,

8、 52, 68, 84BGA球柵列陣包裝集成電路，列陣間距規(guī)格：1.27, 1.00, 0.80CSP集成電路，元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍，列陣間距0.50 的 w BGA3 .連接件（Interconnect）:提供機(jī)械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插 座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它 PCBW PC璉接起來；可是與板的 實(shí)際連接必須是通過表面貼裝型接觸。4 .異型電子元件（Odd-form）：指幾何形狀不規(guī)節(jié)的元器件。因此必須用手工貼裝，其外殼（與其基本功能成對(duì)比）形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的，例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開關(guān)塊，等。SMT元器件在生產(chǎn)中常用知識(shí)電阻值、電容值的單

9、位電阻值的單位通常為：歐姆（Q）,此外還使用：千歐姆（KQ）、兆歐 姆（MQ）,它們之間的關(guān)系如下：1MQ =10 3KQ =10 6Q電容值的單位通常為：法拉（F）,另外還常使用：毫法（mF、微法（uF）、 納法（NF）、皮法（PF）,它們之間的關(guān)系如下：1F = 10 3Mf = 10 6uF = 10 9NF = 1012PF元件的標(biāo)準(zhǔn)誤差代碼表符號(hào)誤差應(yīng)用范圍符號(hào)誤差應(yīng)用范圍A10PF或以下M20%B0.10PFNC0.25PFOD0.5PFP+ 100%,-0EQF1.0%RG2.0%S+50%,-20%HTIUJ5%VK10%XLYZ+80% -20%W片式電阻的標(biāo)識(shí)在片式電阻的本

10、體上，通常都標(biāo)有一些數(shù)值，它們代表電阻器的電阻值其表示方法如下：標(biāo)印值電阻值標(biāo)印值電阻值2R22. 2Q2222200 Q22022 Q22322000Q221220Q224220000Q片式電阻的包裝標(biāo)識(shí)常見類型：1) RR 12068/1561 J 種類 尺寸 功耗標(biāo)稱阻值允許偏差2 ) ERD 10 TL J 561 U 種類額定功耗形狀 允許偏差標(biāo)稱阻值包裝形在SM性產(chǎn)過程中，我們須要注意的是電阻阻值、偏差、額定功耗這三 個(gè)值。片式電容的標(biāo)識(shí)在普通的多層陶瓷電容本體上一般是沒有標(biāo)識(shí)的，在生產(chǎn)時(shí)應(yīng)盡量避免使用已混裝的該類元器件。而在鋰電容本體上一般均有標(biāo)識(shí)，其標(biāo)識(shí)如下：標(biāo)印值電容值標(biāo)印值

11、電容值0R20. 2PF221220PF0202PF2222200PF22022PF22322000PF第四章 SMTffi助材料在SMT生產(chǎn)中，通常我們貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)稱之為 SMT1助材料。這 些輔助材料在SM咋個(gè)過程中，對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著致關(guān)重要的作 用。因此，作為SMTT作人員必須了解它們的某些性能和學(xué)會(huì)正確使用它們。錫膏由焊膏產(chǎn)生的缺陷占SMT缺PI的60% 70%,所以規(guī)范合理使用焊膏 顯得尤為重要。在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來實(shí)施表面組裝元器件的引線或端 點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。焊膏是由合金焊料粉、焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定粘性和 良好觸變性的一種均質(zhì)

12、混合物，具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯 存時(shí)具有穩(wěn)定性的膏狀體。合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的 85% 90%。常用的合 金焊料粉有以下幾種：錫-鉛(Sn - Pb)、錫-鉛-銀(Sn - Pb - Ag)、錫-鉛- 韌(Sn - Pb - Bi )等，最常用的合金成分為 Sn63Pb3合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形(無定形)，其形狀、粒度大小影 響表面氧化度和流動(dòng)性，因此，對(duì)焊膏的性能影響很大。一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉 顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料 粉，不能都選用小顆粒，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表

13、面積，使得焊劑在處理表 面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重。在焊膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及 合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。焊劑的 組成為：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其 他各類添加劑。焊劑的活性：對(duì)焊劑的活性必須控制，活性劑量太少可能因活性差而影 響焊接效果，但活性劑量太多又會(huì)引起殘留量的增加，甚至使腐蝕性增強(qiáng)， 特別是對(duì)焊劑中的鹵素含量更需嚴(yán)格控制，其實(shí)，根據(jù)性能要求，焊劑的重量比還可擴(kuò)大至8% 20%。焊膏中的焊劑的組成及含量對(duì)塌落度、粘度和觸變性等影響很大。金屬含量較高（大于90%）時(shí)，可以改善焊膏的塌落度，有利于形

14、成飽 滿的焊點(diǎn)，并且由于焊劑量相對(duì)較少可減少焊劑殘留物，有效防止焊球的出 現(xiàn)，缺點(diǎn)是對(duì)印刷和焊接工藝要求較嚴(yán)格；金屬含量較低（小于 85%時(shí)，印 刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版壽命長，潤濕性好，此外加工較易，缺點(diǎn)是 易塌落，易出現(xiàn)焊球和橋接等缺陷。焊膏的分類可以按以下幾種方法：按熔點(diǎn)的高低分：高溫焊膏為熔點(diǎn)大于250C ,低溫焊膏熔點(diǎn)小于150C, 常用的焊膏熔點(diǎn)為179 183C,成分為 Sn63Pb34口 Sn62Pb36Ag2按焊劑的活性分：可分為無活性（R）,中等活性（RMA和活性（RA焊 膏。常用的為中等活性焊膏。SMT寸焊膏有以下要求：1、具有較長的貯存壽命，在 010C下彳存3 6

15、個(gè)月。貯存時(shí)不會(huì) 發(fā)生化學(xué)變化，也不會(huì)出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接 性不變。2、有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置 1224 小時(shí)，其性能保持不變。3、在印刷或涂布后以及在再流焊預(yù)熱過程中，焊膏應(yīng)保持原來的形狀和大小，不產(chǎn)生堵塞。4、良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達(dá)到 潤濕性能要求。5、不發(fā)生焊料飛濺。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點(diǎn)和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。6、具有較好的焊接強(qiáng)度，確保不會(huì)因振動(dòng)等因素出現(xiàn)元器件脫落。7、焊后殘留物穩(wěn)定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。焊膏的選用主要根據(jù)工藝條件

16、，使用要求及焊膏的性能：1、具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。2、具有良好的印刷性（流動(dòng)性、脫版性、連續(xù)印刷性）等。3、印刷后在長時(shí)間內(nèi)對(duì)SMD寺有一定的粘合性。4、焊接后能得到良好的接合狀態(tài)（焊點(diǎn)）。5、其焊接成分，具高絕緣性，低腐蝕性。6、對(duì)焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱?，清洗后不可留有殘?jiān)煞?。焊膏使用和貯存的注意事頂1、領(lǐng)取焊膏應(yīng)登記到達(dá)時(shí)間、失效期、型號(hào)，并為每罐焊膏編號(hào)。然后 保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為（210） C。錫膏儲(chǔ)存和處理 推薦方法的常見數(shù)據(jù)見表：條件時(shí)間環(huán)境裝運(yùn)4天 10C貨架壽命（冷藏）3 6個(gè)月（標(biāo)貼上標(biāo)明）0 5C冰箱濕度：3060%RH貨架壽命（室溫）5天錫膏穩(wěn)定

17、時(shí)間（從冰箱取出后）8小時(shí)室溫濕度：3060%RH溫度：1525 C錫膏模板壽命4小時(shí)機(jī)器環(huán)境濕度：3060%RH溫度：1525 C2、焊膏使用時(shí)，應(yīng)做到先進(jìn)先出的原則，應(yīng)提前至少 2小時(shí)從冰箱中取 出，寫下時(shí)間、編號(hào)、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達(dá) 到室溫時(shí)打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時(shí)容易產(chǎn)行 錫珠。注意：不能把焊膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。3、焊膏開封前，須使用離心式的攪伴機(jī)進(jìn)行攪拌，使焊膏中的各成分均 勻，降低焊膏的粘度。焊膏開封后，原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完，超過時(shí)間 使用期的焊膏絕對(duì)不能使用4、焊膏置于網(wǎng)板上超過30分鐘未使用時(shí)，應(yīng)重新用

18、攪拌機(jī)攪拌后再使 用。若中間間隔時(shí)間較長，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷 藏。5、根據(jù)印制板的幅面及焊點(diǎn)的多少，決定第一次加到網(wǎng)板上的焊膏量， 一般第一次加200300克，印刷一段時(shí)間后再適當(dāng)加入一點(diǎn)。6、焊膏印刷后應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)貼裝完，超過時(shí)間應(yīng)把 PCB焊膏清洗后重新印刷7、焊膏印刷時(shí)間的最佳溫度為 23c 3C,溫度以相對(duì)濕度55士 5%為 宜。濕度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。第五章 SMT質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)一、SM堿量術(shù)語1、理想的焊點(diǎn)具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90。正確的焊錫量，焊料量

19、足夠而不過多或過少良好的焊接表面，焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求很光亮的外 觀。好的焊點(diǎn)位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。2 、不潤濕焊點(diǎn)上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于 90度。3、開焊焊接后焊盤與PCBg面分離。4、吊橋(drawbridging )元器件的一端離開焊盤面向上方斜立或直立，亦即墓牌(Tomb stone)5、橋接兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊料與相鄰 的導(dǎo)線相連。6、虛焊焊接后，焊端與焊盤之間或引腳與焊盤之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象7、拉尖焊點(diǎn)中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導(dǎo)體或焊點(diǎn)相接觸8、焊料球(solder

20、ball )焊接時(shí)粘附在印制板、陰焊膜或?qū)w上的焊料小圓球，亦稱錫珠。9、孔洞焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞10、位置偏移(skewing )焊點(diǎn)在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時(shí)。11、目視檢驗(yàn)法(visual inspection )借助照明的25倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗(yàn) PCBA早點(diǎn)質(zhì)量12、焊接后檢驗(yàn)(inspection after aoldering )PC浣成焊接后的質(zhì)量檢驗(yàn)。13、返修(reworking )為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過程。14、貼片檢驗(yàn)(placement inspection )表面貼裝元器件貼裝時(shí)或完成后，對(duì)于是否漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、損壞等

21、到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。二、SM儂驗(yàn)方法在SMT勺檢驗(yàn)中常采用目測檢查與光學(xué)設(shè)備檢查兩種方法，有只采用目 測法，亦有采用兩種混合方法。它們都可對(duì)產(chǎn)品100%勺檢查，但若采用目測 的方法時(shí)人總會(huì)疲勞，這樣就無法保證員工 100犍行認(rèn)真檢查。因此，我們 要建立一個(gè)平衡的檢查(inspection) 與監(jiān)測(monitering)的策略即建立質(zhì)量 過程控制點(diǎn)。為了保證SM股備的正常進(jìn)行，加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量檢查，從而 監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)，在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn)。這些控制點(diǎn)通常設(shè)立 在如下位置：1) PC醴測a .印制板有無變形；b.焊盤有無氧化；c、印制板表面有無劃傷； 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)

22、目測檢驗(yàn)。2 )絲印檢測a.印刷是否完全；b.有無橋接；c.厚度是否均勻；d.有無塌邊；e. 印刷有無偏差；檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。3)貼片檢測a.元件的貼裝位置情況；b.有無掉片；c.有無錯(cuò)件； 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。4)回流焊接檢測a.元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良 焊接現(xiàn)象.b.焊點(diǎn)的情況.檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn).三、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的準(zhǔn)則印刷檢驗(yàn)總則：印刷在焊盤上的焊膏量允許有一定的偏差，但焊膏覆蓋在每個(gè)焊盤上的面積應(yīng)大于焊盤面積的75%點(diǎn)膠檢驗(yàn)理想膠點(diǎn)：燭=焊盤和引出端面上看不到貼片膠沾染的痕

23、跡，膠點(diǎn)位于各 個(gè)焊盤中間，其大小為點(diǎn)膠嘴的1.5倍左右，膠量以貼裝后元件焊端與PCB的焊盤不占污為宜。理想狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移膠點(diǎn)過大0膠點(diǎn)過小口?？?cO拉絲o漏件錯(cuò)件反向爐后檢驗(yàn)良好的焊點(diǎn)應(yīng)是焊點(diǎn)飽滿、潤濕良好，焊料鋪展到焊盤邊緣。四、質(zhì)量缺陷數(shù)的統(tǒng)計(jì)在SM性產(chǎn)過程中，質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計(jì)十分必要，在回流焊接的質(zhì)量缺陷統(tǒng)計(jì)中，我們引入了一 DP岷計(jì)方法，即百萬分率的缺陷統(tǒng)計(jì)方法。計(jì)算公 式如下：缺陷率DPM=陷總數(shù)/焊點(diǎn)總數(shù)*106焊點(diǎn)總數(shù)=檢測線路板數(shù)X焊點(diǎn)缺陷總數(shù)=檢測線路板的全部缺陷數(shù)量例如某線路板上共有1000個(gè)焊點(diǎn)，檢測線路板數(shù)為500,檢測出的缺陷總數(shù)為20,則依據(jù)上述公

24、式可算出：缺陷率PPM=20/ （1000*50） *106=40PPM五、返修當(dāng)完成PCBA勺檢查后，發(fā)現(xiàn)有缺陷的PCB硼需求進(jìn)行維修，公司有返 修SMT勺PCBAT兩種方法。一是采用恒溫烙鐵（手工焊接）進(jìn)行返修，一是 采用返修工作臺(tái)（熱風(fēng)焊接）進(jìn)行返修。不論采用那種方式都要求在最短的 時(shí)間內(nèi)形成良好的焊接點(diǎn)。因此當(dāng)采用烙鐵時(shí)要求在少于5秒的時(shí)間內(nèi)完成焊接點(diǎn)，最好是大約3秒鐘。FIGURE 1： The soldering process brings together tFie solder, flux, basts metal and heat.銘鐵返修法即手工焊接新烙鐵在使用前的處理：

25、新烙鐵在使用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫后才 能正常使用，當(dāng)烙鐵使用一段時(shí)間后，烙鐵頭的刃面及周圍就產(chǎn)生一層氧化 這，這樣便產(chǎn)生“吃錫”困難的現(xiàn)象，此時(shí)可鋰去氧化層，重新鍍上焊錫。電烙鐵的握法：a.反握法：是用五指把電烙鐵的柄握在掌中。此法適用于大功率電烙 鐵，焊接散熱量較大的被焊件。b.正握法：就是除大拇指外四指握住電烙鐵柄，大拇指順著電烙鐵方 向壓緊，此法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎型烙鐵頭。c.握筆法：握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊 件。本公司采用握筆法。1）正提法（b）反握法（c）握筆法電烙鐵的章法示意圖焊接步驟:焊接過程中，工具要放整齊，電烙鐵要拿穩(wěn)對(duì)準(zhǔn)般接點(diǎn)的焊接

26、，最好使用帶松香的管形焊錫絲。要一手拿電烙鐵，一手拿焊錫絲。清潔烙鐵廠加溫焊套點(diǎn)，化焊料f移動(dòng)烙鐵頭拿開電烙鐵一是快速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線 (cored wire),然后接 觸焊接點(diǎn)區(qū)域，用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的最初的熱傳導(dǎo)，然后把錫 線移開將要接觸焊接表面的烙鐵頭。一是把烙鐵頭接觸引腳/焊盤，把錫線放在烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋; 然后快速地把錫線移動(dòng)到焊接點(diǎn)區(qū)域的反面。但在產(chǎn)生中的通常有使用不適當(dāng)溫度、太大壓力、延長據(jù)留時(shí)間、或者三 者一起而產(chǎn)生對(duì)PC皿元器件的損壞現(xiàn)象。焊接注意事項(xiàng)：1、烙鐵頭的溫度要適當(dāng)，不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上，會(huì)產(chǎn)生不 同的現(xiàn)象，一般來說，松

27、香熔化較快又不冒煙時(shí)的溫度較為適宜。2、焊接時(shí)間要適當(dāng)，從加熱焊接點(diǎn)到焊料熔化并流滿焊接點(diǎn)，一般應(yīng) 在幾秒鐘內(nèi)完成。如果焊接時(shí)間過長，則焊接點(diǎn)上的助焊劑完全揮 發(fā)，就失去了助焊作用。焊接時(shí)間過短則焊接點(diǎn)的溫度達(dá)不到焊接溫度達(dá)不到焊接溫度， 焊料不能充分熔化，容易造成虛假焊。3、焊料與焊劑使用要適量，一般焊接點(diǎn)上的焊料與焊劑使用過多或過 少會(huì)給焊接質(zhì)量造成很大的影響。4、防止焊接點(diǎn)上的焊錫任意流動(dòng)，理想的焊接應(yīng)當(dāng)是焊錫只焊接在需 要焊接的地方。在焊接操作上，開始時(shí)焊料要少些，待焊接點(diǎn)達(dá)到 焊接溫度，焊料流入焊接點(diǎn)空隙后再補(bǔ)充焊料，迅速完成焊接。5、焊接過程中不要觸動(dòng)焊接點(diǎn)，在焊接點(diǎn)上的焊料尚未完

28、全凝固時(shí)， 不應(yīng)移動(dòng)焊接點(diǎn)上的被焊器件及導(dǎo)線，否則焊接點(diǎn)要變形，出現(xiàn)虛 焊現(xiàn)象。6、不應(yīng)燙傷周圍的元器件及導(dǎo)線焊接時(shí)要注意不要使電烙鐵燙周圍導(dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、 形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。7、及時(shí)做好焊接后的清除工作，焊接完畢后，應(yīng)將剪掉的導(dǎo)線頭及焊 接時(shí)掉下的錫渣等及時(shí)清除，防止落入產(chǎn)品內(nèi)帶來隱患。焊接后的處理：當(dāng)焊接后，需要檢查：a.是否有漏焊。b.焊點(diǎn)的光澤好不好。c.焊點(diǎn)的焊料足不足。d.焊點(diǎn)的周圍是否有殘留的焊劑。e.有無連焊。f.焊盤有無脫落。g.焊點(diǎn)有無裂紋。h.焊點(diǎn)是不是凹凸不平。i.焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。S.用鐐子將每個(gè)元件拉一拉，看有否松動(dòng)現(xiàn)象典

29、型焊點(diǎn)的外觀：如下圖所示：焊料不足焊料適量焊料過多焊盤，焊錫量標(biāo)準(zhǔn)示意圖拆焊：a.烙鐵頭加熱被拆焊點(diǎn)時(shí)，焊料一熔化，就應(yīng)及時(shí)按垂直線路板的方向拔出元器件的引線，不管元器件的安裝位置如何，是否容易取出， 都不要強(qiáng)拉或扭轉(zhuǎn)元器件，以免損壞線路板和其它元器件。b.拆焊時(shí)不要用力過猛，用電烙鐵去撬和晃動(dòng)接點(diǎn)的作法很不好，一 般接點(diǎn)不允許用拉動(dòng)、搖動(dòng)、扭動(dòng)等辦法去拆除焊接點(diǎn)。c.當(dāng)插裝新元器件之前，必須把焊盤插線孔內(nèi)的焊料清除干凈，否則 在插裝新元器件引線時(shí)，將造成線路板的焊盤翹起。返修工作臺(tái)的返修利用返修工作臺(tái)主要是對(duì) QFR BGA PLCC?元器件的缺陷而手工無法進(jìn) 行返修時(shí)采用的方法，它通常采用

30、熱風(fēng)加熱法對(duì)元器件焊腳進(jìn)行加熱，但須 配合相應(yīng)噴嘴。較高級(jí)的返修工作臺(tái)其加溫區(qū)可以做出與回流爐相似的溫度由線，如公司的SMD-100驅(qū)修工作臺(tái)。關(guān)于返修工作臺(tái)的操作請(qǐng)參巧使用說 明書第六章安全及防靜電常識(shí)一、安全常識(shí)在工廠里，安全對(duì)于我們非常重要，而且我們所講的安全是一個(gè)非常廣 義的概念，通常我們所講的安全是指人身安全。但這里我們須樹立一個(gè)較為 全面的安全常識(shí)，就是在強(qiáng)調(diào)人身安全的同時(shí)亦必須注意設(shè)備、產(chǎn)品的安全C 1、電氣知識(shí)根樨事故統(tǒng)計(jì)證明，極大部分的觸電事故是由于偶然接觸電氣裝置無防 護(hù)的裸體載流部分所造成，如果具有電氣安全知識(shí)，就會(huì)有意識(shí)去預(yù)防觸電 事故發(fā)生。、觸電是怎么回事，對(duì)人體會(huì)造

31、成怎的損傷？人碰到帶電的裸露導(dǎo)線或物體，電流就要通過人體，這就叫觸電。電流 通過人體，對(duì)于人的身體和內(nèi)部組織就能造成不同程度的損傷。這種損傷分電擊和電傷兩種。電擊 是指電流通過人體時(shí)，使內(nèi)部組織受到較為嚴(yán)重的損傷。電擊傷會(huì)使人覺得 全身發(fā)熱、發(fā)麻，肌肉發(fā)生不由自主的抽搐，逐漸失去知覺，如果電流繼續(xù) 通過人體，將使觸電者的心臟、呼吸機(jī)能和神經(jīng)系統(tǒng)受傷，直到停止呼吸， 心臟活動(dòng)停頓而死亡。電傷是指電流對(duì)人體外部造成的局部損傷。電傷從外 觀看一般有電弧傷、電的烙印和熔化的金屬滲入皮膚（稱皮膚金屬化）等傷 害?？傊?，當(dāng)人觸電后，由于電流通過人體和發(fā)生電弧、往往使人體燒傷， 嚴(yán)重時(shí)造成死亡。、觸電危險(xiǎn)度與哪些因素有關(guān)？人觸電后將要威脅觸電者的生命安全，具危險(xiǎn)程度和下列因素有關(guān)：、通過人體的電壓；、通過人體的電流；、電流作用時(shí)間的長短；、頻率的高低；、電流通過人體的途徑；、觸電者的體質(zhì)狀況；、人體的電阻。上述因素的危險(xiǎn)程度分述如下：通過人體的電壓：較高的電壓對(duì)人體的危害十分嚴(yán)重，輕的引起灼傷，重的則足以使人致死。較低的