物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)現(xiàn)狀與前景趨勢分析報告

1、物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)現(xiàn)狀與前景趨勢分析報告目錄1.物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)現(xiàn)狀41.1物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)定義及產(chǎn)業(yè)鏈分析41.2物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模分析52.物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)存在的問題72.1短時間內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈缺少推力72.2缺乏終端統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)82.3缺乏應(yīng)用的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)82.4亟待掌握核心技術(shù)92.5供應(yīng)鏈整合度低92.6產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整進展緩慢92.7供給不足，產(chǎn)業(yè)化程度較低103.物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)前景趨勢113.1物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模不斷提升113.2物聯(lián)網(wǎng)芯片應(yīng)用廣泛113.3物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展迅速113.4市場力圖沖破外資壟斷123.5物聯(lián)網(wǎng)芯片前景廣闊123.6延伸產(chǎn)業(yè)鏈133.7行業(yè)協(xié)同整合成為趨勢133.8生態(tài)化建設(shè)進一步開

2、放133.9服務(wù)模式多元化143.10呈現(xiàn)集群化分布143.11需求開拓154.物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)政策環(huán)境分析164.1物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)政策環(huán)境分析164.2物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析164.3物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)社會環(huán)境分析164.4物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析175.物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)競爭分析185.1物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)競爭分析185.1.1對上游議價能力分析185.1.2對下游議價能力分析185.1.3潛在進入者分析195.1.4替代品或替代服務(wù)分析195.2中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)品牌競爭格局分析205.3中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)競爭強度分析206.物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)投資分析216.1中國物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)投資趨勢分析216.

3、2中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)投資風(fēng)險216.3中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)投資收益22物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)現(xiàn)狀物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)定義及產(chǎn)業(yè)鏈分析物聯(lián)網(wǎng)與傳統(tǒng)芯片相比有一定區(qū)別，尤其是在商業(yè)化方面。傳統(tǒng)的芯片智能用在特定的需要有計算處理的地方，而物聯(lián)網(wǎng)芯片更加靈活，主要是基于日常生活的，比如門窗、家電、甚至衣服鞋帽等等，對技術(shù)的要求更高，也更注重應(yīng)用場景的針對性。物聯(lián)網(wǎng)芯片是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的核心部件，物聯(lián)網(wǎng)芯片的發(fā)展無疑會帶動整個物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展。物聯(lián)網(wǎng)芯片既包括集成在傳感器/模組中的基帶芯片、射頻芯片、定位芯片等，也包括嵌入在終端中的系統(tǒng)級芯片嵌入式微處理器（MCU/SoC片上系統(tǒng)等）。物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)是指從事物聯(lián)網(wǎng)芯片相關(guān)性

4、質(zhì)的生產(chǎn)、服務(wù)的單位或個體的組織結(jié)構(gòu)體系的總稱。深刻認(rèn)知物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)定義，對預(yù)測并引導(dǎo)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)前景，指導(dǎo)行業(yè)投資方向至關(guān)重要。通信模組是將芯片、存儲器、功放器件等集成在一塊線路板上，并提供標(biāo)準(zhǔn)接口的功能模塊，各類終端借助通信模組可以實現(xiàn)通信功能，是聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵器件；通信模組主要包括蜂窩類通信模組（2/3/4/5G、NB-IoT/eMTC等）和非蜂類窩通信模組（WiFi/藍牙/LoRa等），蜂窩通信模組年出貨量正由千萬級快速提升至億級。我國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)在經(jīng)過短暫的結(jié)構(gòu)調(diào)整后，淘汰掉落后產(chǎn)能、篩選掉不合格企業(yè)，并且隨著居民消費觀念的轉(zhuǎn)變和消費需求的提升，我國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)依舊會繼續(xù)保持增長

5、趨勢，未來將會向高品質(zhì)、高質(zhì)量的方向發(fā)展，呈現(xiàn)品種增多、消費多元化等新趨勢。中國物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的參與主體不斷豐富，產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐漸健壯。大眾市場主要包括智能手機、車聯(lián)網(wǎng)、智能終端等。其中智能手機和智能終端發(fā)展較為成熟，而車聯(lián)網(wǎng)尚處于大規(guī)模發(fā)展前期。我們認(rèn)為，大眾市場長期需求旺盛，空間巨大，為北斗產(chǎn)業(yè)帶來大量增量需求。具體而言：1、北斗定位有望進入智能手機及智能終端產(chǎn)業(yè)鏈，受益于北斗芯片成本下降及技術(shù)水平提升，短期需求或伴隨智能終端大量出貨而顯現(xiàn)；2、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用需求空間巨大，帶來北斗行業(yè)長期景氣周期。物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模分析隨著國家政策的進一步利好，越來越多的需求將會被釋放，物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)

6、將緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)上下游的資源，充分掌握用戶需求變化，極大豐富行業(yè)應(yīng)用場景。通過產(chǎn)品與服務(wù)質(zhì)量的不斷優(yōu)化升級，推動物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的爆發(fā)式增長。物聯(lián)網(wǎng)推動智能制造、車聯(lián)網(wǎng)、公共事業(yè)、智能家居、可穿戴等領(lǐng)域的市場規(guī)?？焖侔l(fā)展。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，五大細分市場未來幾年預(yù)計可實現(xiàn)25%-50%的復(fù)合增長率，同時物聯(lián)網(wǎng)規(guī)?；瘧?yīng)用也將推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場快速發(fā)展。在物聯(lián)網(wǎng)的推動下，芯片行業(yè)也將蓬勃發(fā)展。在接下來的20年里，物聯(lián)網(wǎng)芯片的數(shù)量將增加到1萬億，而且它們都需要互聯(lián)網(wǎng)連接。物聯(lián)網(wǎng)芯片正在成為未來最大的芯片市場，超越PC、手機芯片，擁有數(shù)百億層的藍海，吸引著工業(yè)巨頭進入。目前，我國的物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展尚處于

7、起步階段。物聯(lián)網(wǎng)模組與芯片作為關(guān)鍵器件迎來爆發(fā)期，2020年國內(nèi)無線模組市場規(guī)模達到296億元，芯片市場規(guī)模達到338億元。物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)存在的問題 短時間內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈缺少推力從物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)來講，物聯(lián)網(wǎng)是一個超大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)，它的市場價值將是互聯(lián)網(wǎng)的30倍，是下一個萬億級通信產(chǎn)業(yè)無論是國內(nèi)還是國外的市場分析材料都在宣揚物聯(lián)網(wǎng)巨大的市場價值。無論是新興的技術(shù)還是完美的應(yīng)用，它們的推廣不是在于多么先進，而是取決于市場需求帶動產(chǎn)業(yè)鏈的成長。缺乏終端統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)和TD在起步階段面臨的問題一樣，之于物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，終端的問題顯得非常突出。這主要表現(xiàn)在兩個方面，一是終端的標(biāo)準(zhǔn)化還沒有形成，大大影響了物聯(lián)網(wǎng)“將一切連通

8、”的進程;而由于應(yīng)用規(guī)模還很小，終端的種類很匱乏，從而導(dǎo)致的成本居高不下也制約著網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展。缺乏應(yīng)用的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用，可以分為面向公眾的應(yīng)用和行業(yè)應(yīng)用兩大類，移動支付業(yè)務(wù)實際上就是面向公眾的應(yīng)用，還有大量的面向行業(yè)和企業(yè)的應(yīng)用。在物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化當(dāng)中，面向公眾的應(yīng)用一定要制訂國家層面標(biāo)準(zhǔn)，比如移動電子商務(wù)、移動支付等基于RFID的業(yè)務(wù)，只有行業(yè)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，該領(lǐng)域才可能形成大規(guī)模發(fā)展和應(yīng)用。物聯(lián)網(wǎng)還會涉及很多跨行業(yè)合作，在今后的標(biāo)準(zhǔn)化進程當(dāng)中，各個行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與國家共性標(biāo)準(zhǔn)之間應(yīng)和諧構(gòu)建，如果某些行業(yè)應(yīng)用自己制訂一個標(biāo)準(zhǔn)，跨網(wǎng)或聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用就難以實現(xiàn)，從而產(chǎn)生大量“孤島”。如果標(biāo)準(zhǔn)不能統(tǒng)一，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域難

9、以大規(guī)模發(fā)展和成長。我國物聯(lián)網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)化組織，需要在政府統(tǒng)一領(lǐng)導(dǎo)下，跨行業(yè)、跨部門形成一個物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)體系，唯有如此，我國的物聯(lián)網(wǎng)才會健康發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)才能真正成為一個戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。亟待掌握核心技術(shù)傳感器是一種物理裝置或生物器官，能夠探測、感受外界的信號、物理條件(如光、熱、濕度)或化學(xué)組成(如煙霧)，并將探知的信息傳遞給其他裝置或器官。如果把物聯(lián)網(wǎng)比作人，那么傳感器就像人體的五官。目前在傳感器技術(shù)領(lǐng)域我國尚無話語權(quán)。我國的傳感器芯片，從技術(shù)到制造工藝，都落后于美國等發(fā)達國家。傳感器是物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)，沒有它，物聯(lián)網(wǎng)就是無源之水、無本之木。供應(yīng)鏈整合度低 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)供應(yīng)鏈及服務(wù)流程復(fù)雜。小型企業(yè)難以為

10、繼，初期投入過大，很難打價格戰(zhàn)。物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化程度太低，導(dǎo)致生產(chǎn)周期長且成本高。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整進展緩慢近年來,盡管我國政府頒布了有利于物聯(lián)網(wǎng)芯片的資源環(huán)境稅收政策和消費稅的結(jié)構(gòu)調(diào)整政策,但是由于這兩種稅收的作用對象狹窄,因而對物聯(lián)網(wǎng)芯片主要服務(wù)和產(chǎn)品的生產(chǎn)及推廣使用收效不大?？上驳氖?企業(yè)所得稅的兩稅合一,內(nèi)外資企業(yè)同等待遇解決了多年來我國內(nèi)外資企業(yè)面臨的兩套稅制問題。兩套稅制把大量的稅收優(yōu)惠給與了外資企業(yè),而未能按國家的宏觀政策導(dǎo)向建立稅收優(yōu)惠。這種稅制安排不僅造成了內(nèi)外資企業(yè)的稅負(fù)不公,而且對國家鼓勵的物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展,對行業(yè)的高效率利用都是極其不利的。此外,我國的進口稅收政策也

11、存在類似的問題,亟待解決。供給不足，產(chǎn)業(yè)化程度較低由于基礎(chǔ)設(shè)施匱乏、技術(shù)缺陷且積累不足、產(chǎn)業(yè)制度不規(guī)范等歷史原因，導(dǎo)致物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)起步較晚。產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)不到位，行業(yè)供給不足，產(chǎn)業(yè)化程度較低等。這導(dǎo)致了用戶需求難以得到及時的滿足。行業(yè)亟需提高產(chǎn)品及服務(wù)質(zhì)量，優(yōu)化基礎(chǔ)資源配置，夯實產(chǎn)品技術(shù)更新迭代能力，解決用戶迫切的需要和痛點。物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)前景趨勢物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模不斷提升物聯(lián)網(wǎng)芯片是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的核心部件，物聯(lián)網(wǎng)芯片的發(fā)展無疑會帶動整個物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展。近年來中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展受到監(jiān)管部門的高度重視，各種與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的政策密集出臺，對推動中國在物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、應(yīng)用示范推廣、產(chǎn)業(yè)協(xié)調(diào)發(fā)展和政

12、策環(huán)境建設(shè)等方面取得了顯著成效。中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)規(guī)模保持高速增長，隨著物聯(lián)網(wǎng)信息處理和應(yīng)用服務(wù)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)規(guī)模從2013年的4896億元增長至2020年的1.6萬億元。物聯(lián)網(wǎng)芯片應(yīng)用廣泛物聯(lián)網(wǎng)芯片作為驅(qū)動傳統(tǒng)終端升級為物聯(lián)網(wǎng)終端的核心元器件之一，得到業(yè)界高度重視，從低復(fù)雜度到高性能計算控制芯片，從短距離通信到長距離通信芯片，各種類別芯片大量供應(yīng)商參與的格局已經(jīng)形成，傳統(tǒng)芯片巨頭也將物聯(lián)網(wǎng)作為未來重要發(fā)力領(lǐng)域之一。物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展迅速隨著近幾年來中國物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速普及正在深刻影響著家居、工業(yè)、醫(yī)療、交通等眾多應(yīng)用層領(lǐng)域，并帶動了物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求。在一定程度上推動了國產(chǎn)

13、自主芯片業(yè)的發(fā)展，雖然從短期來看，這情況非常困難，但長期來看整體行業(yè)景氣度提升，芯片產(chǎn)業(yè)也將繼續(xù)保持高速發(fā)展。市場力圖沖破外資壟斷物聯(lián)設(shè)備芯片具有廣覆蓋、大連接、低功耗、低成本等特點，完美切合下游實際應(yīng)用需求，成為物聯(lián)設(shè)備產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵通信技術(shù)。物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)的開發(fā)，對于推進智能制造、智能農(nóng)業(yè)、智能交通、智慧醫(yī)療、智能環(huán)保等都有著非常大的作用，因此，在國內(nèi)芯片廠商技術(shù)實力難以支撐物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展的需求，芯片技術(shù)的需求也極為迫切，急需技術(shù)突破創(chuàng)新來打破國外廠商的壟斷地位。物聯(lián)網(wǎng)芯片前景廣闊數(shù)年來，芯片一直制約著中國電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為了沖破這個瓶頸，幾代人不懈努力，力求擺脫“洋芯片”的制約。國務(wù)院公布的

14、加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定中明確將芯片產(chǎn)業(yè)作為核心基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，從政策顯示積極的引導(dǎo)作用。作為具有萬億級市場規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)上游，芯片產(chǎn)業(yè)面臨巨大的需求，前景廣闊，預(yù)計在2026年物聯(lián)網(wǎng)芯片需求將將達到1360億元。延伸產(chǎn)業(yè)鏈物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)近年來從傳統(tǒng)的模式轉(zhuǎn)換到互聯(lián)網(wǎng)融合模式。隨著行業(yè)各大平臺挖掘并下沉三四線城市，企業(yè)從供應(yīng)環(huán)節(jié)到生產(chǎn)再到售后環(huán)節(jié)，全環(huán)節(jié)整合，并以產(chǎn)業(yè)賦能為紐帶，為眾多優(yōu)質(zhì)的公司提供品牌、設(shè)計、系統(tǒng)、供應(yīng)鏈等全方位支持。行業(yè)協(xié)同整合成為趨勢 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)在產(chǎn)品與服務(wù)的過程中，具有完善的內(nèi)容生產(chǎn)、渠道建設(shè)、商業(yè)化落地等各個層級的協(xié)作。未來進一步的行業(yè)協(xié)同整合，有利于提高

15、行業(yè)競爭力，并促進行業(yè)持續(xù)良性發(fā)展。生態(tài)化建設(shè)進一步開放1）內(nèi)生發(fā)展閉環(huán)，對外輸出價值當(dāng)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的社區(qū)化運營屬性越來越強，關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)開始聚集時，就需要謀求內(nèi)生發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)芯片需要打造一個服務(wù)平臺，對內(nèi)是一個合作協(xié)同的生態(tài)閉環(huán)，對外有開放統(tǒng)一的接口和品牌輸出，即能引導(dǎo)資源的有效流動，又能促進產(chǎn)業(yè)規(guī)模效應(yīng)，聚集人才和知識，進而提升供應(yīng)鏈效率。2）開放平臺，共建生態(tài)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)服務(wù)平臺方，不再是單向地控制和輸出，而是要借助技術(shù)手段搭建基礎(chǔ)在線平臺，通過規(guī)則引導(dǎo)企業(yè)產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的內(nèi)容和服務(wù)，激活企業(yè)間的交流和合作，挖掘更多產(chǎn)業(yè)鏈上的需求，從而有針對性配套服務(wù)并引導(dǎo)資源有效配置。這樣的平臺才能夠進行思

16、考和迭代進化。服務(wù)模式多元化我國的物聯(lián)網(wǎng)芯片服務(wù)模式相對比較單一。在城市，物聯(lián)網(wǎng)芯片公司一般不外乎行業(yè)巨頭、上市公司、創(chuàng)業(yè)型科技公司、外包公司等幾種，目前的物聯(lián)網(wǎng)芯片服務(wù)模式只能說是處于一種初級發(fā)展階段，從西方發(fā)達國家的經(jīng)驗來看，它的發(fā)展必將在服務(wù)功能與類型上進一步細化、專業(yè)化、規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化和體系化。呈現(xiàn)集群化分布目前各地都在推物聯(lián)網(wǎng)芯片項目建設(shè)，類型也比較多。一般當(dāng)?shù)匾呀?jīng)形成一定規(guī)模的會在原有基礎(chǔ)上提升智能化，如果沒有基礎(chǔ)比較好的項目基礎(chǔ)，當(dāng)?shù)鼐蜁蛟斐鲂碌奈锫?lián)網(wǎng)芯片項目。隨著各地物聯(lián)網(wǎng)芯片建設(shè)，中國物聯(lián)網(wǎng)芯片建設(shè)已經(jīng)在地域分布以及建設(shè)模式方面形成了一定的特色。在地域分布上，中國物聯(lián)網(wǎng)芯片

17、建設(shè)已經(jīng)初步呈現(xiàn)出集群化分布，且有由東部沿海地區(qū)向內(nèi)陸地區(qū)拓展的特征。有報告分析，從國家級物聯(lián)網(wǎng)芯片項目建設(shè)情況來看，已經(jīng)形成“東部沿海集聚、中部沿江聯(lián)動、西部特色發(fā)展”的空間格局。環(huán)渤海、長三角和珠三角地區(qū)以其雄厚的工業(yè)園區(qū)作為基礎(chǔ)，成為全國物聯(lián)網(wǎng)芯片建設(shè)的三大聚集區(qū);中部沿江地區(qū)借助沿江城市群的聯(lián)動發(fā)展勢頭，大力開展物聯(lián)網(wǎng)芯片建設(shè);廣大西部地區(qū)依據(jù)各自建設(shè)特色，也正加緊物聯(lián)網(wǎng)芯片建設(shè)。未來一段時間，中國中西部地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片建設(shè)或?qū)⒂瓉砣碌慕ㄔO(shè)浪潮。從目前情況來看，各地打造的物聯(lián)網(wǎng)芯片水平參差不齊，有好有壞?？傮w來說，一般東部發(fā)達地區(qū)的物聯(lián)網(wǎng)芯片相對來說會更加成熟一些。但目前中西部物聯(lián)網(wǎng)芯

18、片打造勢頭也十分強勁。需求開拓隨著人們生活水平的提高， 在物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)，越來越多的用戶對行業(yè)較為重視并提出了較多的需求和建議，因此滿足用戶需求將是行業(yè)立根之本。物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)政策環(huán)境分析物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)政策環(huán)境分析國家從大的政策方向上對物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)做了一些綱領(lǐng)性的指導(dǎo)，合理的解讀能夠為行業(yè)做了好的發(fā)展指引。國家層面更加重視，花費更多的人力、物力、財力來解決該行業(yè)存在的問題。社會層面更加重視，因此有利于為政策制定做社會層面的驅(qū)動。各城市層面更加重視，各個城市競相調(diào)研并引進新概念與制定新政策。國際上更加重視，積極開拓創(chuàng)新。物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析21世紀(jì)我國經(jīng)濟煥發(fā)出勃勃生機，保持著強勁的增長

19、勢頭，成為世界經(jīng)濟增長最快的國家，并且我們有理由相信這種增長勢頭仍將長期保持。作為一、二、三產(chǎn)業(yè)都有關(guān)聯(lián)度的物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)，國民經(jīng)濟的平穩(wěn)較快發(fā)展是保證物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟基礎(chǔ)與前提，但作為典型的行業(yè)，剛性的需求原則以及明顯的弱周期性特點決定了物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)對宏觀調(diào)控具有一定的防御性，因此行業(yè)受國內(nèi)經(jīng)濟波動的影響相對較小。物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)社會環(huán)境分析隨著社會環(huán)境的持續(xù)變化，物聯(lián)網(wǎng)芯片業(yè)將面臨更快的發(fā)展；同時，也預(yù)示著新的機遇的到來。我國擁有龐大市場的物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)具有消費潛力。我國經(jīng)濟發(fā)展較為迅猛，消費者可支配的收入不斷增加，對物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品的多樣化、個性化消費趨勢日漸明顯。物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)技

20、術(shù)環(huán)境分析中國的科技發(fā)展戰(zhàn)略開始發(fā)生轉(zhuǎn)變。國民經(jīng)濟和社會發(fā)展“十五”規(guī)劃與科技部隨后制訂的科技發(fā)展規(guī)劃和高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃明確提出了實現(xiàn)技術(shù)跨越式發(fā)展的總體目標(biāo)，強調(diào)要在“促進產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級”和“提高科技持續(xù)創(chuàng)新能力”兩個層面進行戰(zhàn)略部署，在進一步發(fā)揮勞動密集型產(chǎn)業(yè)比較優(yōu)勢的同時逐步形成中國高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的群體優(yōu)勢和新的比較優(yōu)勢。完善、發(fā)達的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)能夠降低企業(yè)的決策成本和生產(chǎn)成本，提高企業(yè)運作效率。良好的技術(shù)環(huán)境為物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展提供了強有力的保障。物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)競爭分析目前，我國物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域主要有獨角獸為首的初創(chuàng)公司，上市公司和互聯(lián)網(wǎng)巨頭三個大陣營。三方陣營不斷加碼布局物聯(lián)網(wǎng)芯片相關(guān)行業(yè)，推

21、出了一系列針對不同應(yīng)用場景的物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品。物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的良性競爭很好的促進了行業(yè)需求、技術(shù)、產(chǎn)品與服務(wù)的發(fā)展，促進服務(wù)水平不斷優(yōu)化，服務(wù)與技術(shù)能力不斷創(chuàng)新。為用戶提供了更為優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)競爭分析對上游議價能力分析物聯(lián)網(wǎng)芯片作為產(chǎn)業(yè)的增量市場，依附于傳統(tǒng)行業(yè)，其上下游和傳統(tǒng)行業(yè)相似。上游主要有基礎(chǔ)原料、零件設(shè)備、基礎(chǔ)服務(wù)等服務(wù)商組成。上游細分市場眾多，除了設(shè)備，上游市場產(chǎn)品和服務(wù)基本無差異性，主要競爭優(yōu)勢在于成本控制能力和成本轉(zhuǎn)嫁能力。行業(yè)現(xiàn)狀以企業(yè)間價格戰(zhàn)，小型企業(yè)低標(biāo)準(zhǔn)運行為主。 激烈的行業(yè)競爭使得價格接近成本，物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)對上游端有較強議價能力。對下游議價能力分析物

22、聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)下游主要有企事業(yè)單位、消費業(yè)主等組成的甲方。下游企業(yè)占有更多社會資本，對宏觀經(jīng)濟影響力更大。企業(yè)自身體量也更大，行業(yè)現(xiàn)狀區(qū)域性競爭明顯，不同區(qū)域往往有較大規(guī)模的地產(chǎn)企業(yè)。物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)面對下游業(yè)主，議價能力往往更弱，并且面臨費用墊付，應(yīng)收賬款損失的問題。潛在進入者分析物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)潛在進入者可能是一個新辦的企業(yè)，也可能是一個采用多角化經(jīng)營戰(zhàn)略的原從事其它行業(yè)的企業(yè)，潛在進入者會帶來新的生產(chǎn)能力，并要求取得一定的市場份額。潛在進入者對本行業(yè)的威脅取決于本行業(yè)的進入壁壘以及進入新行業(yè)后原有企業(yè)反應(yīng)的強烈程度。物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)潛在進入者是影響行業(yè)競爭強度和盈利性的又一要素。主要表現(xiàn)為三方面

23、直接影響：一是物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)會因潛在進入者的實際進入而增加行業(yè)有效資本量；二是物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)會因潛在進入者的實際進入而對下游市場需求量進行爭奪和分流；三是物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)會因潛在進入者的實際進入而對上游資源進行爭奪和分流。替代品或替代服務(wù)分析物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)替代品或者替代服務(wù)主要考量一下三個因素：1）替代品或者替代服務(wù)在價格上是否有吸引力；2）替代品或者替代服務(wù)在質(zhì)量，性能和其他一些重要的特性方面的滿意程度；3）購買者轉(zhuǎn)換成本的高低。中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)品牌競爭格局分析中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)競爭強度分析（1）中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭情況目前，物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)中企業(yè)數(shù)量不多，且各自應(yīng)用于不同的細分領(lǐng)域

24、，相互之間競爭壓力較小。（2）中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)上游議價能力分析物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的主要原材料包括電子元器件、線材、電腦配件、物聯(lián)網(wǎng)芯片材料等，該類產(chǎn)品多為通用、標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，供應(yīng)商眾多，競爭充分，因此，物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)對上游議價能力較強。（3）中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)下游議價能力分析物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)下游應(yīng)用主體包括個人、企業(yè)和政府機構(gòu)，應(yīng)用領(lǐng)域包括金融、安防、教育、交通、社交娛樂、社保等，由于下游用戶數(shù)量多，物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)對下游議價能力較強。（4）中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)新進入者威脅分析新進入者在給行業(yè)帶來新生產(chǎn)能力、新資源的同時，將希望在已被現(xiàn)有企業(yè)瓜分完畢的市場中贏得一席之地，這就有可能會與現(xiàn)有企業(yè)發(fā)生原材料與市場份額的競爭，最終導(dǎo)致行業(yè)中現(xiàn)有企業(yè)盈利水平降低。（5）中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)替代品威脅分析兩個處于