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文檔簡介
1、RSD短脈沖放電應(yīng)用中的集膚效應(yīng)研究*基金項(xiàng)目:國家自然科學(xué)基金(50277016,50577028);高等學(xué)校博士學(xué)科點(diǎn)專項(xiàng)科研基金(20050487044)梁 琳 余岳輝 鄧林峰 王玉彬(華中科技大學(xué) 電子科學(xué)與技術(shù)系,湖北 武漢 430074)摘 要:本文討論了大功率超高速半導(dǎo)體開關(guān)RSD(Reversely Switched Dynistor)導(dǎo)通時(shí)的集膚效應(yīng),在考慮了大注入效應(yīng)和強(qiáng)場引起的雪崩電離效應(yīng)的RSD模型基礎(chǔ)上,得到了在集膚效應(yīng)影響下的芯片上的電流密度分布,越靠近邊沿電流密度越大,且隨著電流上升率的提高芯片中心和邊沿電流密度的差距加大,該結(jié)論得到了初步實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證?;诖?,在電流
2、上升率很高的短脈沖放電應(yīng)用中,應(yīng)盡量使用小直徑RSD芯片,以提高芯片面積的利用率。關(guān)鍵詞:RSD;開關(guān);短脈沖;集膚效應(yīng)引言20世紀(jì)80年代末,俄羅斯科學(xué)院的I V Grekhov教授等人基于可控等離子層原理,提出了一種新結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體脈沖功率開關(guān)RSD(Reversely Switched Dynistor)1。在合適的觸發(fā)條件下,RSD可實(shí)現(xiàn)在芯片全面積上均勻同步開通,可承受的電流上升率達(dá)60kA/s,因此其在超大功率短脈沖放電領(lǐng)域中有良好的應(yīng)用前景2。短脈沖放電電流中包含有豐富的高頻分量,與交流電流流過導(dǎo)體時(shí)會(huì)發(fā)生集膚效應(yīng)類似,RSD在短脈沖放電應(yīng)用中也有電流集中流向芯片邊緣的趨勢。本文首
3、次提出了半導(dǎo)體器件中的集膚效應(yīng)問題,對考慮了集膚效應(yīng)的導(dǎo)通后的RSD上電流密度分布作了定量計(jì)算,證明了該效應(yīng)的真實(shí)存在,并認(rèn)為為保證芯片面積的有效利用,在短脈沖放電中應(yīng)盡量使用小直徑RSD芯片,而通過多單元并聯(lián)結(jié)構(gòu)滿足電流容量的要求。集膚效應(yīng)的理論解釋交流電流流過導(dǎo)體時(shí),電流方向是交替變化的,電流在導(dǎo)體中所產(chǎn)生的交變磁場對電荷的推斥作用力,迫使電流電荷向?qū)w的表面集中,使得導(dǎo)體的實(shí)際有效載流面積減小3。設(shè)如圖1所示圓柱電流強(qiáng)度為I,沿Z軸均勻分布在圓柱體內(nèi),圓柱半徑為R,由安培環(huán)路定理得,r處的磁感應(yīng)強(qiáng)度為 (1)式中0為真空磁導(dǎo)率。矩形OOAC和矩形ACDB的磁通1和2分別為 (2) (3)
4、如圓柱導(dǎo)體上電流變化,則AC間的感應(yīng)電動(dòng)勢為 (4)在r=OA到r+dr=OA間,高為h的管的電阻為 (5)式中為電阻率,則AC間的感應(yīng)電流密度為 (6)式中A為通流面積,則總電流密度分布為 (7)由式(7)可見,總電流密度J(r)是關(guān)于r的增函數(shù),即離圓心越近處電流密度越小,離邊緣越近處電流密度越大,這就形成了電流趨向于在靠近導(dǎo)體表面附近流動(dòng)的集膚效應(yīng)。RSD的物理模型如圖2所示,RSD是由數(shù)萬只非對稱p+npn+晶閘管和n+npn+晶體管多元胞交替排列而成的兩端結(jié)構(gòu),依靠反向注入控制開通,其具體的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和工作原理參見文獻(xiàn)4,在此不述。圖2 RSD結(jié)構(gòu)及工作電路原理圖圖1 圓柱電流磁場分布
5、為討論RSD中的集膚效應(yīng),須求解RSD導(dǎo)通后體內(nèi)剩余等離子體的濃度分布。設(shè)n、p分別為電子、空穴的非平衡載流子濃度,n、p分別為電子、空穴的壽命,則在大注入條件下有p=n,p=n,令=p=n。又設(shè)n、p為電子、空穴的遷移率,Dn、Dp為電子、空穴的擴(kuò)散系數(shù),Gn、Gp為電子、空穴的產(chǎn)生率,并令b=n/p,D=2DnDp/(Dn+Dp),應(yīng) 用遷移率的Caughey-Thomas模型,并考慮強(qiáng)電場引起的碰撞電離效應(yīng),建立如圖2所示坐標(biāo)系,可得到大注入及強(qiáng)電場條件下RSD的基本方程 (8)設(shè)jn1、jn2、jn3分別為J1結(jié)、J2結(jié)、J3結(jié)處的電子電流密度,jp1、jp2、jp3分別為J1結(jié)、J2
6、結(jié)、J3結(jié)處的空穴電流密度,則在反向預(yù)充結(jié)束的時(shí)刻tR,在J1結(jié)、J2結(jié)、J3結(jié)處分別有 (9) (10) (11)在反向預(yù)充階段,即ttR時(shí) (12) (13)在正向?qū)A段,即ttR時(shí) (14) (15)式(12)(15)中hp、hn為復(fù)合常數(shù),取hp=hn=1.510-14cm4s-1,則總電流密度j(t)的表達(dá)式為 (16)由基爾霍夫定律得到圖2中的電流和電壓方程 (17) (18) (19)式(18)、(19)中u為RSD上的電壓,在預(yù)充階段主要為J2結(jié)結(jié)壓降和n基區(qū)體壓降,在導(dǎo)通階段主要為J1結(jié)和J3結(jié)的結(jié)壓降以及n基區(qū)和p基區(qū)體壓降。計(jì)算結(jié)果與初步實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證采用有限差分法,將偏微分
7、方程(8)離散化,轉(zhuǎn)化為差分方程,用顯示法求解可得到剩余等離子體的濃度分布,從而可求得電流密度j及其變化率dj/dt,又RSD導(dǎo)通后的電阻率可表示為 (20)將以上結(jié)果代入式(7)中,可得到考慮了集膚效應(yīng)以后的某橫截面上RSD導(dǎo)通電流密度隨位置的變化。RSD器件參數(shù)取常規(guī)工藝情況,其中芯片有效半徑1.7cm,電路參數(shù)如下:主電容C1為100f,主電壓U1為10kV,負(fù)載RL為0.1,主回路電感L1分別取5H和1H,預(yù)充電容C2為1f,預(yù)充電壓U2為1.5kV,預(yù)充回路電感L2為2H,預(yù)充回路電阻R2為0.2。取電流上升沿某時(shí)刻,計(jì)算得到的芯片上總電流密度的分布如圖3(a)和(b)所示。當(dāng)L1為
8、5H時(shí),芯片中心與邊沿的電流密度相差約140Acm-2;隨著電感的減小,當(dāng)L2為1H時(shí),芯片中心與邊沿的電流密度相差約700Acm-2,這是由于dj/dt的增大使集膚更加嚴(yán)重。(a)(b)圖3 RSD芯片上總電流密度分布在實(shí)驗(yàn)室近期制備的一批管芯中,由于工藝失誤使陽極n+發(fā)射區(qū)濃度較正常情況低,預(yù)充不足,損耗大。以其中編號(hào)為RSD4070(4)-06-8的4只串聯(lián)堆體為例,3kV下開通電流電壓波形如圖4所示,從電壓波形可看到明顯尖峰,說明其發(fā)生了局部導(dǎo)通,其中兩只芯片擊穿。圖5所示為擊穿芯片的外觀(以其中一片為代表,本批其它芯片的擊穿情況均與其類似),擊穿點(diǎn)明顯集中于芯片邊沿。分析認(rèn)為,在集膚
9、效應(yīng)的作用下,流過RSD芯片邊沿的電流密度大于流過中間的,在本批芯片損耗較正常情況大的共同作用下,導(dǎo)致了芯片的邊沿?fù)舸D4 RSD4070(4)-06-8開通電流電壓波形圖5 擊穿點(diǎn)在邊沿的芯片在短脈沖放電應(yīng)用中,由于電流上升率很高,為減小RSD中的集膚效應(yīng),提高芯片面積利用率,應(yīng)盡量使用小直徑芯片,而通過多單元并聯(lián)結(jié)構(gòu)來滿足電流容量的要求。結(jié)論本文在解釋了集膚效應(yīng)物理本質(zhì)的基礎(chǔ)上,討論了短脈沖放電應(yīng)用中集膚效應(yīng)對RSD電流密度分布的影響,結(jié)果表明隨著電流上升率的增加芯片中心和邊沿電流密度的差距變大,電流趨向于集中在芯片邊沿流過,此結(jié)論得到了初步的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。由于集膚效應(yīng)的存在,RSD在短脈沖
10、放電應(yīng)用中應(yīng)使用小直徑芯片,提高面積利用率。參考文獻(xiàn):1 Grekhov I VNew principles of high power switching with semiconductor devicesJSolid-State Electronics,1989,32(11):923-9302 Grekhov I VMega and gigawatts-ranges, repetitive mode semiconductor closing and opening switchesC11th IEEE International Pulsed Power Conference,1997:425-4293 馮慈璋,馬西奎工程電磁場導(dǎo)論M北京:高等教育出版社,20004 余岳輝,梁 琳,李謀濤,等超高速半導(dǎo)體開關(guān)RSD的開通機(jī)理與大電流特性研究J電工技術(shù)學(xué)報(bào),2005,20(2):36-40(YU Yue-hui,LIANG Lin,LI Mou-tao,et alStudy on turn-on mechanism and high-current characteristics of high-speed semiconductor switch RSDJTransactions of China Electrotechnic
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