電子焊接工藝知識培訓(xùn)--講義

1、電子焊接知識培訓(xùn)魏 佳本次學(xué)習(xí)內(nèi)容一、焊接根底知識二、烙鐵結(jié)構(gòu)知識及烙鐵使用方法三、焊接工藝要求四、焊接后的檢驗方法一、焊接根本知識1、焊接的含義焊接就是利用比被焊金屬熔點低的焊料，與被焊金屬一同加熱，在被焊金屬不熔化的條件下，熔融焊料潤濕金屬外表，并在接觸面形成和金層,從而到達(dá)牢固連接的過程。 一個焊點的形成要經(jīng)過三個階段的變化;1、熔融焊料在被焊金屬外表的潤濕階段2、熔融焊料在被焊金屬外表的擴展階段3、熔融焊料通過毛細(xì)管作用滲透焊縫,于被焊金屬在接觸面上形成合金。其中,潤濕是最重要的階段,沒有潤濕,焊接就無法進(jìn)行.2、 焊接的潤焊作用 :任何液體和固體接觸時，都會有不同程度的潤濕現(xiàn)象。焊接

2、時，熔融焊料液體狀會程度不同地粘附在各種金屬外表，并能進(jìn)行程度不同的擴展，這種粘附就是潤濕；潤濕的越牢擴展面越大，那么潤濕性越好。焊接時降低熔融焊料的外表張力,可以提高焊料對被焊金屬的潤濕能力;而降低焊料外表張力最有效的手段就是,焊接時使用助焊劑.3、助焊劑的作用；1、焊接的瞬間，可以讓熔融狀的焊料取代，順利完成焊接，也就是我們常說的助焊作用；2、去除焊接金屬外表的氧化物；3、在焊接物外表形成一液態(tài)的保護(hù)膜，隔絕高溫時四周的空氣，防止金屬外表再氧化；、降低焊錫的外表張力，增加其擴散能力。二、烙鐵的結(jié)構(gòu)知識及使用方法1烙鐵的結(jié)構(gòu) 2、烙鐵使用的方法為了人體平安一般烙鐵離開鼻子的距離 通常以30c

3、m為宜。)、電烙鐵的握法 電烙鐵拿法有三種。 反握法動作穩(wěn)定，長時間操作不宜疲勞，適合于大功率烙鐵的操作。 正握法適合于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。 一般在工作臺上焊印制板等焊件時，多采用握筆法。a反握法 b 正握法 c握筆法)、焊錫的根本拿法焊錫絲一般有兩種拿法。 焊接時，一般左手拿焊錫，右手拿電烙鐵。 圖a所示的拿法是進(jìn)行連續(xù)焊接時采用的拿法，這種拿法可以連續(xù)向前送焊錫絲。 圖b所示的拿法在只焊接幾個焊點或斷續(xù)焊接時適用，不適合連續(xù)焊接。 a連續(xù)焊接時 b只焊幾個焊點時 焊錫的根本拿法3、烙鐵使用時的本卷須知 必須要有零線不可以留長發(fā)200V以上半導(dǎo)體引腳(IC)在 200V 以上就

4、會被擊穿.4烙鐵取用時的本卷須知1在使用前或更換烙鐵心時，必須檢查電源線與地線的接頭是否正確。盡可能使用三芯的電源插頭，注意接地線要正確地接在烙鐵的殼體上。2使用電烙鐵過程中，烙鐵線不要被燙破，應(yīng)隨時檢查電烙鐵的插頭、電線，發(fā)現(xiàn)破損老化應(yīng)及時更換。3使用電烙鐵的過程中，一定要輕拿輕放，不焊接時，要將烙鐵放到烙鐵架上，以免灼熱的烙鐵燙傷自己或他人、它物；假設(shè)長時間不使用應(yīng)切斷電源，防止烙鐵頭氧化；不能用電烙鐵敲擊被焊工件；烙鐵頭上多余的焊錫不要隨便亂甩。4使用合金烙鐵頭長壽烙鐵，切忌用挫刀修整。5操作者頭部與烙鐵頭之間應(yīng)保持30cm以上的距離，以防止過多的有害氣體(鉛，助焊劑加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)

5、)被人體吸入。5、電烙鐵的使用溫度選擇烙鐵的功率和類型，一般是根據(jù)焊件大小與性質(zhì)而定。6、電烙鐵的接觸及加熱方法1電烙鐵的接觸方法：用電烙鐵加熱被焊工件時，烙鐵 頭上一定要粘有適量的焊錫，為使電烙鐵傳熱迅速， 要用烙鐵的側(cè)平面接觸被焊工件外表。2電烙鐵的加熱方法：首先要在烙鐵頭外表掛有一層焊 錫，然后用烙鐵頭的斜面加熱待焊工件，同時應(yīng)盡量 使烙鐵頭同時接觸印制板上焊盤和元器件引線. 7烙鐵頭的清洗烙鐵頭清洗時海綿用水過量，烙鐵溫度會急速下降，錫渣就不容易落掉,水量缺乏時海綿會被燒掉.清洗的原理：水份適量時，烙鐵頭接觸的瞬時，水會沸騰波動，到達(dá)清洗的目的。海綿浸濕的方法：1. 泡在水里清洗2.

6、輕輕擠壓海綿，可擠出34滴水珠為宜 3. 2小時清洗一次海綿.烙鐵清洗時海綿水份假設(shè)過多烙鐵頭會急速冷卻導(dǎo)致電氣鍍金層脫離，并且錫珠不易弄掉。海綿清洗時假設(shè)無水，烙鐵會熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良.1、每次在焊接開始前都要清洗烙鐵頭 烙鐵頭在空氣中暴露時，烙鐵頭外表被 氧化形成氧化層 外表的氧化物與錫珠沒有親合性，焊錫時焊錫強度弱.海綿孔及邊都可以清洗烙鐵頭要輕輕的均勻的擦動海綿面上不要被清洗的異物覆蓋,否那么異物會再次粘在烙鐵頭上碰擊時不會把錫珠弄掉反而會把烙鐵頭碰壞8、烙鐵頭的保養(yǎng)焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須預(yù)熱. 防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性， 可以方便作業(yè)并且延長烙鐵壽命。焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭

7、必須均勻留有余錫這樣錫會承擔(dān)一局部熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化對延長烙鐵壽命有好處.電源Off電源Off不留余錫而把電源關(guān)掉時，溫度慢慢下降，會發(fā)生熱氧化減少烙鐵壽命 三、焊接工藝及要求工藝：使各種原材料、半成品加工成為產(chǎn) 品的方法和過程 1、手工焊錫方法手工焊錫 5步驟法準(zhǔn)備接觸烙鐵頭放置錫絲取回錫絲取回烙鐵頭確認(rèn)焊錫位置同時準(zhǔn)備焊錫輕握烙鐵頭母材與引腳同時大面積加熱按正確的角度將錫絲放在母材及烙鐵之間，不要放在烙鐵上面確認(rèn)焊錫量后按正確的角度正確方向取回錫絲要注意取回烙鐵的速度和方向必須確認(rèn)焊錫擴散狀態(tài) 45o30o30o31秒手焊錫作業(yè)方法原那么：不遵守以下原那么會發(fā)生焊錫不良。開始學(xué)5

8、步驟法，熟練后3步驟法自然就會了手工焊錫3步驟法準(zhǔn)備 放烙鐵頭放錫絲同時30o 45o取回錫絲 取回烙鐵頭同時30o 2.手工焊錫的 5 個知識點1. 加熱的方法: 最適合的溫度加熱根據(jù)焊接的器件 烙鐵頭接觸的方法(同時，大面積)2. 錫條供給的時間: 加熱后 12秒 焊錫部位大小判斷3. 焊錫供給量的判斷: 焊錫部位大小不同 錫量特別判斷4. 加熱終止的時間: 焊錫擴散狀態(tài)確認(rèn)判斷5. 焊錫是一次性結(jié)束3. 錯誤的焊錫方法烙鐵頭不清洗就使用錫絲放到烙鐵頭前面錫絲直接接觸烙鐵頭(FIUX擴散)烙鐵頭上有余錫誘發(fā)焊錫不良刮動烙鐵頭(銅箔斷線 Short)烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放受熱不均4、 一般器

9、件焊錫方法必須將焊盤和被焊器件的焊接端同時加熱焊盤和被焊器件的焊接端要同時大面積受熱注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度PCBPCBPCB()()()()PCBPCBPCBPCB只有被焊端加熱只有焊盤加熱被焊端與焊盤一起加熱 ()銅箔加熱引腳少錫 ()引腳加熱銅箔少錫 ()烙鐵重直方向提升 ()修正追加焊錫熱量缺乏PCBPCB加熱方法,加熱時間,焊錫投入方法不好，引腳臟污染，會發(fā)生不良銅箔銅箔銅箔PCB ()烙鐵水平方向提升PCB ()良好的焊錫銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔 ()先抽出烙鐵5、 薄片類器件焊接方法薄的器件應(yīng)在焊盤上焊錫. 薄片類器件不能

10、受熱，所以烙鐵不能直接接觸而應(yīng)在焊盤上加熱，防止發(fā)生破損、裂紋銅箔PCBChipPCBChip()()PCBChip()直接接觸引腳時熱氣傳到對面使受熱不均，造成電極部均裂裂紋熱移動裂紋力移動力移動時，錫量少的部位被錫量多的部位拉動產(chǎn)生裂紋良好的焊錫PCBPCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔6、 (IC) 類器件焊錫方法(1) IC 類器件有連續(xù)的端子，焊錫時是烙鐵頭拉動焊錫.IC 種類SOP,QFP)由于焊錫間距太小，所以要使用拉動焊錫的方法進(jìn)行焊接。1階段: IC焊錫開始時要對角線定位. IC不加焊錫定位點不可以焊錫(不然會偏位)2階段: 拉動焊錫 烙鐵頭是刀尖形 (必

11、要時加少量FIUX) 注意:要注意周圍有碰撞的部位加焊錫拉動焊錫.烙鐵頭銅箔PCB烙鐵頭拉力 IC端子拉力時IC端子與烙頭拉力的結(jié)果是SHORT發(fā)生:烙鐵頭拉動方向IC端子拉力烙頭拉力時就不會發(fā)生SHORT有其他引腳時要“L性取回虛擬端子(Dummy Land):在最適宜位置假想一個虛擬的端子就不容易發(fā)生SHORT現(xiàn)象7、常見的不良類型PCB銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCB銅箔銅箔冷焊 3.母材(銅箔,焊腳)的氧化 導(dǎo)通不良強度弱焊腳裂紋 2.加熱方法(熱缺乏) 3.設(shè)計不良(孔大,孔和焊盤偏位)4.母材(焊盤、器件的焊點)的氧化 導(dǎo)通不良強度弱錫渣 3.錫投入方法(直接放在烙鐵上) 定期的電火花

12、銅箔銅箔PCB銅箔PCBPCB錫角1.熱過大. 2.烙鐵抽取速度大. 冷焊 追加焊錫及修整時基準(zhǔn)焊錫追加焊錫 沒有確認(rèn)完全熔化導(dǎo)通不良強度弱均裂(裂紋) 2.母材(焊盤,被焊端)的氧化 導(dǎo)通不良強度弱銅箔銅箔銅箔外觀不良8、整體焊接的本卷須知： 一般焊接的順序是： 是先小后大、先輕后重、先里后外、先低后高、先普通后特殊的次序焊裝。即先焊分立元件，后焊集成塊。對外聯(lián)線要最后焊接。1電烙鐵，一般應(yīng)選內(nèi)熱式2035W恒溫230的烙鐵，但溫度不要超過300的為宜。接地線應(yīng)保證接觸良好。2焊接時間在保證潤濕的前提下，盡可能短，一般不超過3秒。3耐熱性差的元器件應(yīng)使用工具輔助散熱。如微型開關(guān)、CMOS集成

13、電路、瓷片電容，發(fā)光二極管，中周等元件，焊接前一定要處理好焊點，施焊時注意控制加熱時間，焊接一定要快。還要適當(dāng)采用輔助散熱措施，以防止過熱失效。4焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤。5集成電路假設(shè)不使用插座，直接焊到印制板上、平安焊接順序為：地端輸出端電源端輸入端。6焊接時應(yīng)防止鄰近元器件、印制板等受到過熱影響，對熱敏元器件要采取必要的散熱措施。7焊接時絕緣材料不不允許出現(xiàn)燙傷、燒焦、變形、裂痕等現(xiàn)象。8在焊料冷卻和凝固前，被焊部位必須可靠固定，可采用散熱措施以加快冷卻。9焊接完畢，必須及時對板面進(jìn)行徹底清洗，以便殘留的焊劑、油污和灰塵等贓物。9、焊點合格的標(biāo)準(zhǔn)1、焊點有足夠的機械強度：為保證被焊件在

14、受到振動或沖擊時不至脫落、松動，因此要求焊點要有足夠的機械強度。2、焊接可靠，保證導(dǎo)電性能：焊點應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性能，必須要焊接可靠，防止出現(xiàn)虛焊。3、焊點外表整齊、美觀：焊點的外觀應(yīng)光滑、圓潤、清潔、均勻、對稱、整齊、美觀、充滿整個焊盤并與焊盤大小比例適宜。滿足上述三個條件的焊點，才算是合格的焊點。四、焊接后的檢驗方法1、 目視檢查：就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，有條件的情況下，建議用310倍放大鏡進(jìn)行目檢，目視檢查的主要內(nèi)容有：1是否有錯焊、漏焊、虛焊。2有沒有連焊、焊點是否有拉尖現(xiàn)象。3焊盤有沒有脫落、焊點有沒有裂紋。4焊點外形潤濕應(yīng)良好，焊點外表是不是光亮、圓潤。5焊點周圍是無有殘

15、留的焊劑。6焊接部位有無熱損傷和機械損傷現(xiàn)象。2、手觸檢查：在外觀檢查中發(fā)現(xiàn)有可疑現(xiàn)象 時，采用手觸檢查。主要是用手指觸摸元器件有無松動、焊接不牢的現(xiàn)象，用鑷子輕輕撥動焊接部或夾住元器件引線，輕輕拉動觀察有無松動現(xiàn)象。3、上電檢測 ，通過萬用表、示波器、信號發(fā)生器能儀器對板子的功能特性進(jìn)行檢測。焊點缺陷產(chǎn)生的原因1橋接：橋接是指焊錫將相鄰的印制導(dǎo)線連接起來。時間過長、焊錫溫度過高、烙鐵撤離角度不當(dāng)造成的。 2拉尖：焊點出現(xiàn)尖端或毛刺。原因是焊料過多、助焊劑少、加熱時間過長、焊接時間過長、烙鐵撤離角度不當(dāng)。3虛焊：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。原因是印制板和元器件引線未清潔好、助焊劑質(zhì)量差、加熱不夠充分、焊料中雜質(zhì)過多。4松香焊：焊縫中還將夾有松香渣。主要是焊劑過多或已失效、焊劑未充分揮發(fā)作用、焊接時間不夠、加熱缺乏、外表氧化膜未去除。5銅箔翹起或剝離：銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落。主要原因是焊接溫度過高，焊接時間過長、焊盤上金屬鍍層不良。6不對稱：焊錫末流滿焊盤。主要是焊料流動性差、助焊劑缺乏或質(zhì)量差、加熱缺乏。7汽泡和針孔：引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞，目測或低倍放大鏡可見有孔。主要是引線與焊盤孔間隙大、引線浸潤性不良、焊接時間長，孔內(nèi)空氣膨脹。8焊料過多：焊料面呈凸形。主要