COB較SMD的優(yōu)勢

1、隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，COB(chip-on-board)封裝技術(shù)得到越來越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發(fā)光均勻等特性，在室內(nèi)外照明燈具中得到了廣泛的應(yīng)用，如筒燈，球泡燈，日光燈管，路燈以及工礦燈。本文就COB封裝相對于傳統(tǒng)LED封裝的優(yōu)勢進(jìn)行闡述，主要從生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢,低熱阻優(yōu)勢，光品質(zhì)優(yōu)勢，應(yīng)用優(yōu)勢，成本優(yōu)勢五大方面進(jìn)行對比，說明COB封裝在未來LED照明領(lǐng)域發(fā)展中的主導(dǎo)地位。1.生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢OB封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng)，但是在點(diǎn)膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產(chǎn)品

2、高出很多，傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%,采用COB封裝，人工和制造費(fèi)用可節(jié)省5%。2.低熱阻優(yōu)勢傳統(tǒng)SMD傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，大幅度提高了LED的壽命。3.光品質(zhì)優(yōu)勢COB光源多顆SMD器件傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件，此種做法存在點(diǎn)光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出

3、光折射的損失。4.應(yīng)用優(yōu)勢（以日光燈管COB為例）0COB光源傳統(tǒng)SMD光源組件形威毓程元件帖醬回隅輝接光源姐件從上圖可以看出COB光源在應(yīng)用端省去了貼片和回流焊的流程，大幅度降低了應(yīng)用端生產(chǎn)和制造流程，同時(shí)可省去相應(yīng)的設(shè)備，生產(chǎn)制造設(shè)備投入成本更低，生產(chǎn)效率更高。以目前制造1.2m2000LM日光燈管為例，約需288pcs3528光源，貼裝費(fèi)用約為0.01元RMB/pcs,條1.2m日光燈管貼片貼裝費(fèi)用為288*0.01=2.88元，如使用COB光源將省去這筆費(fèi)用。5.成本優(yōu)勢（1）以1.2m日光燈管為例（光源部分）1.缶噪日光燈整燈光通蜃COBK28（2835）光源/COB數(shù)量16001m

4、:8.19218001H1824020001m288光源成本，16001m3.2*8=25.6192+0：13=24.96：18001m16*8=28.8240*0.13-31.22QQ01m4*8=32288*0.13=37.4416001m0192*0.01=1.92貼片成小、18001m：0240*0.01=2.40288*0.01=2.88PCB成本：0.7光源部分總成本.16001m25.6K8818001m礙.840；處20001m渤47.32CostDomilQDlin24.44%18001m.羽%20001m32.37%從上表可以看出，使用COB光源，整燈16001m方案成本可

5、降低24.44%,整燈1800lm方案成本可降低29%,整燈2000lm方案成本可降低32.37%。(2)以制作7W球泡燈/筒燈為例(光源為6W)1數(shù)量光源成本鋁基板貼aaa本COSTDOWN56300.512610.012*12=0.1447.144IS%COB（J/IA22）&16006COB（MA22）從以上可以看出使用COB比使用傳統(tǒng)SMD光源成本可降低19%到32%不等,由此可大幅度降低LED成品的成本，將有利于LED照明盡快普及?？偨Y(jié)：頂且COB封裝傳統(tǒng)aw封裝固晶，焊線皴率和傳境跚D相當(dāng)，后站點(diǎn)膠，分離，分光，包裝射率比傳統(tǒng)SMD崗繪產(chǎn)數(shù)率比血撇低熱阻芯片預(yù)磁鋁材（曲阻）芯片-鯛廳揺點(diǎn)嚙冒摘箔凰緣層年材（熱阻較COB封裝髙品質(zhì)視甬大目易調(diào)整減小出光折射鎖失分立器件組合存在點(diǎn)光，眩光應(yīng)用無需貼裝和回渡焊工藝CGB光源直接應(yīng)用在燈具上LED器件需曼先貼打，再通過回流焊的方式固定在FCB板上時(shí)較低増加責(zé)架.錫冒或本増加貼片和回毓理工藝威圭使用COB光源較之使用傳統(tǒng)SMD封裝光源有五大優(yōu)勢，在光源生產(chǎn)效率，熱阻，光品質(zhì)，應(yīng)用，成本上均有較大優(yōu)勢，綜合成本可降低25%左右，而且使用器件簡單方便，工藝流程簡單。結(jié)論：隨著LED在照明領(lǐng)域越來越廣泛的應(yīng)用，從成本及應(yīng)用的角度來看，集成式COB封裝更適合于新一代LED照明結(jié)構(gòu)，