WB術(shù)語(yǔ)與縮略語(yǔ)表

1、1WB術(shù)語(yǔ)及縮略語(yǔ)表-A-Alias:假眼點(diǎn)，芯片或者引線框上的區(qū)域,可能被PRS誤認(rèn)為是有效的眼點(diǎn)/識(shí)別區(qū)域。Alignment:對(duì)正，物料對(duì)正是在焊接區(qū)域的材料的定位。可以用模式識(shí)別系統(tǒng)或者由操作人員來(lái)完成，取決于焊接程序的參數(shù)和設(shè)置。AlignmentTolerance:對(duì)正公差，一個(gè)參照系統(tǒng)的兩個(gè)操作人員之間的設(shè)計(jì)的距離的最大容許偏差。只對(duì)2-點(diǎn)參照系統(tǒng)有效。建議的公差應(yīng)該是最小的焊盤(pán)尺寸的10%個(gè)。對(duì)于外側(cè)引腳，應(yīng)該參照引腳公差，也可能更大以允許潛在的熱脹。AlternateEyepoint:備用眼點(diǎn)/識(shí)別區(qū)域，作備用參照的一個(gè)眼點(diǎn)/識(shí)別區(qū)域。例如：如果有兩個(gè)銷售商生產(chǎn)使用某種特殊的

2、芯片，而兩種芯片不相同，程序就會(huì)起用一個(gè)備用的的參照系統(tǒng)/眼點(diǎn)。也請(qǐng)參閱“BackupEyepoint備份眼點(diǎn)”。AxisPositionIndicators:軸位置指示器，屏幕右上方的X，Y和Z的值。X和Y的十字準(zhǔn)線值與之間輸入的X-Y坐標(biāo)原點(diǎn)有關(guān)。Z指的是焊接頭高度，關(guān)于之前輸入的坐標(biāo)原點(diǎn)位置。-B-BackupEyepoint:備份眼點(diǎn)/識(shí)別區(qū)域，另一個(gè)在相同參照系統(tǒng)但不同位置的眼點(diǎn)/識(shí)別區(qū)域。其目的是給視覺(jué)系統(tǒng)第二次機(jī)會(huì)去尋找對(duì)正的眼點(diǎn)/識(shí)別區(qū)域。BITS:BondIntegrityTestSystem.焊接完整性測(cè)試系統(tǒng)。用來(lái)監(jiān)測(cè)芯片的不粘焊接(NSOP)，引線框的不粘焊接，或者在焊

3、接期間的短尾(SHTL)。Bimodal:雙模態(tài)，只有兩個(gè)主要的亮度級(jí)別。BondForce:焊接壓力，獲得良好焊接所需的壓力(可以提供電氣連接)。這是接觸壓力，以grams為單位，在焊接期間應(yīng)用在焊線上。BondHeight:焊接高度，焊接工具接觸到工作表面的高度。BondOff:切線，一旦焊線穿過(guò)焊針(有一英寸的部分伸出焊針以外)形成一個(gè)金球的過(guò)程。在修理一條斷線或者替換一個(gè)焊線軸時(shí)使用。BondPower:焊接力，在焊接計(jì)時(shí)期間USG運(yùn)用的超聲波能量。BondProgram:焊接程序，請(qǐng)參閱ProcessProgram工藝程序。BondTime:焊接計(jì)時(shí)，每次焊接USG關(guān)閉的時(shí)間長(zhǎng)度。這

4、影響焊接的力度。如果焊接計(jì)時(shí)太低或者太高，焊接會(huì)相對(duì)比較弱。使用剪切測(cè)試的實(shí)驗(yàn)將揭示最佳設(shè)置。Bonding:焊接，焊接要求計(jì)算焊接位置，基于對(duì)正數(shù)據(jù)和完成焊接所需要的所有子系統(tǒng)的控制。Boot/Booting:啟動(dòng)程序，在復(fù)位之后的機(jī)器的初始活動(dòng)，或者啟動(dòng)重載機(jī)器軟件并準(zhǔn)備加工的。Button:按鈕，按鈕的形狀可能是正方形，長(zhǎng)方形，或者三角形。點(diǎn)擊時(shí)，開(kāi)始一個(gè)程序，帶出一個(gè)對(duì)話框，按步瀏覽一列選項(xiàng)，增加/減少某個(gè)值，或者打開(kāi)一個(gè)編輯區(qū)段。-C-C/V:請(qǐng)參閱ConstantVelocityValue等速度值。CalibrationMode:校準(zhǔn)模式，機(jī)器的一種模式，允許操作人員校準(zhǔn)機(jī)器的參數(shù)

5、以保證有效的測(cè)量。例如：設(shè)置工具和光學(xué)設(shè)備的距離(十字準(zhǔn)線偏移量),尋找極限，設(shè)置PRS中的象素與脈沖的比率CameraImage:照相機(jī)圖像，在機(jī)器屏幕上顯示照相機(jī)的圖像的窗口。CameraLinearity:照相機(jī)線性，攝像機(jī)CCD圖像要素和機(jī)器運(yùn)動(dòng)軸的對(duì)正。通過(guò)旋轉(zhuǎn)照相機(jī)身而獲得。Chessing:手動(dòng)定位，用鼠標(biāo)和鼠標(biāo)按鈕B2移動(dòng)相應(yīng)于手動(dòng)控制的工作臺(tái)(在X和Y方向)。按住箭頭鍵實(shí)施重復(fù)功能，圖像會(huì)連續(xù)移動(dòng)。手動(dòng)定位只運(yùn)用于圖形和視頻圖像窗口。有三種形式的手動(dòng)定位可供操作人員使用：?Jumping-跳躍式，將光標(biāo)定位在期望的位置并按B2。2?Dragging-拖曳式，按住B2然后拖曳圖

6、像。?Inching-緩動(dòng)式，用鍵盤(pán)上的光標(biāo)鍵每次移動(dòng)一個(gè)象素(取決于變焦因素)。ComponentFiles:成分文件，與工藝程序文件一起使用的其它文件，用來(lái)創(chuàng)建工藝程序。工藝程序文件的擴(kuò)展名是.BND，其文件名可以多達(dá)80個(gè)字符。一個(gè)成分文件有以下擴(kuò)展名：REF.,.PRM,OPR,.CHG,.WIR,.PDL，或者.EYE，其文件名可以多達(dá)40個(gè)字符。ConfigureMode:設(shè)置模式，允許操作人員設(shè)置機(jī)器的模式或者風(fēng)格以配合工廠的需要。ConstantVelocityValue(C/V):常速度值(C/V)，TIP之后焊針下降到工作表面的速度；也就是焊針對(duì)工作的常速度。如果設(shè)得太高，

7、焊接會(huì)被擠壓。如果設(shè)得太低，操作計(jì)時(shí)可能會(huì)異常的高。該值以microns/msec或者mmps為單位。Crosshair:十字準(zhǔn)線，屏幕上的水平和垂直的十字形圖像，與X，Y，和Z定向按鈕一起使用，為工藝程序查找眼點(diǎn)，操作人員點(diǎn)，等等。大的黃色十字準(zhǔn)線最初出現(xiàn)在圖形和視頻圖像窗口的中心。對(duì)兩個(gè)窗口及其十字準(zhǔn)線的處理稍微有些不同。視頻圖像窗口上的十字準(zhǔn)線總是居中的。選擇一個(gè)新的位置會(huì)使視頻圖像變換，并且十字準(zhǔn)線會(huì)自動(dòng)地再居中。因此，可以在整個(gè)焊接區(qū)域“自由工作”。圖形圖像十字準(zhǔn)線可以被移動(dòng)到圖形窗口中的任何位置，取決于變焦因素，這可以包括整個(gè)工作區(qū)域或者只是其中一個(gè)很小的部分。操縱其中任何一個(gè)窗口

8、會(huì)在另一個(gè)窗口產(chǎn)生相應(yīng)的改變。CrosshairOffset:十字準(zhǔn)線偏移量，一個(gè)示教的距離，以彌補(bǔ)透鏡和焊針不在器件之上成一直線的情形。當(dāng)十字準(zhǔn)線被用來(lái)代表位置器件上的焊接工具時(shí)，該調(diào)整是必要的。Cursor:光標(biāo)，屏幕上的“|”，用來(lái)指向和點(diǎn)擊菜單，菜單項(xiàng)，和按鈕，以及點(diǎn)住并且調(diào)整滑動(dòng)條。-D-De-select:取消選擇，將光標(biāo)置于期望的項(xiàng)目，并點(diǎn)擊B1(左)鼠標(biāo)按鈕，可以關(guān)閉菜單，菜單項(xiàng)，功能，或者狀態(tài)。如果某個(gè)狀態(tài)被取消選擇，加亮?xí)∠?，表示該狀態(tài)已不再活躍。DefaultButton:默認(rèn)按鈕，中心有一個(gè)“D”的方形按鈕。點(diǎn)擊該按鈕會(huì)把一個(gè)參數(shù)值設(shè)置到其預(yù)定的默認(rèn)值。DialogB

9、ox:對(duì)話框，暫時(shí)出現(xiàn)的窗口，要求信息，或者允許調(diào)整或選擇設(shè)置/參數(shù)。Double-Click:雙擊，迅速按下和放開(kāi)鼠標(biāo)按鈕B1兩次而不移動(dòng)光標(biāo)。Drag:拖曳，移動(dòng)屏幕上的項(xiàng)目，先將光標(biāo)置于項(xiàng)目上，然后按住鼠標(biāo)按鈕B1，同時(shí)操縱鼠標(biāo)移動(dòng)光標(biāo)。DryCycle:空轉(zhuǎn)，在有或沒(méi)有物料存在工件夾具中，沒(méi)有焊線的情況下循環(huán)MHS工件夾具。-E-EFO:參見(jiàn)ElectronicFlame-Off電子點(diǎn)火。EFOGap:EFO間距，當(dāng)焊接頭在其復(fù)位的位置時(shí)，EFO電極和焊針上的焊線尖端之間的垂直距離。EFOOpen:EFO斷距，指的是焊線尾端太短或者焊針尖端沒(méi)有焊線，或者EFO的間距太大時(shí)發(fā)生的一個(gè)錯(cuò)誤

10、狀態(tài)。EFOTime:EFO計(jì)時(shí)，EFO打開(kāi)的時(shí)間。Eject:退料，指的是把物料從一個(gè)機(jī)械子系統(tǒng)轉(zhuǎn)移到另一個(gè)的動(dòng)作。例如：退出一個(gè)引線框指的是把一個(gè)引線框從工件夾具的輸出邊移到輸出升降機(jī)中的輸出料盒的程序。退出料盒指的是把料盒從升降機(jī)移到輸出平臺(tái)。ElectronicFlame-Off:電子點(diǎn)火，產(chǎn)生電子火花的硬件，使金球在焊針尖端外面的焊線尾端成型。Enter:輸入，用MMI小鍵盤(pán)或者鍵盤(pán)輸入和編輯信息。EyePoint:眼點(diǎn)/識(shí)別區(qū)域，物料的人機(jī)可辨認(rèn)的特性。眼點(diǎn)的數(shù)目及其位置可以在工藝程序中指定。PRS在示教程序期間學(xué)習(xí)該參考點(diǎn)。對(duì)于每一個(gè)參照系統(tǒng)，眼點(diǎn)的數(shù)目必須等于操作人員點(diǎn)的數(shù)目。

11、芯片眼點(diǎn)利用在芯片參照系統(tǒng)上找到的典型的微小細(xì)節(jié)。引腳眼點(diǎn)則尋找長(zhǎng)的直邊，諸如那些在外側(cè)引腳參照系統(tǒng)中發(fā)現(xiàn)的那些邊。Exception:例外情況，失敗，錯(cuò)誤，或者不尋常的事件。-F-3FactoryAutomationServer/System:工廠自動(dòng)化服務(wù)器/系統(tǒng)，可以用SEMISECS協(xié)議通過(guò)通信連結(jié)監(jiān)督線焊機(jī)的一臺(tái)計(jì)算機(jī)。FAS:FactoryAutomationServer/System.工廠自動(dòng)化服務(wù)器/系統(tǒng)。Force:壓力，參見(jiàn)BondForce焊接壓力。FunctionButtons:功能按鈕，屏幕下方有兩條各包含10個(gè)按鈕的功能欄。這些按鈕用來(lái)開(kāi)始或結(jié)束某一個(gè)動(dòng)作。當(dāng)執(zhí)行一

12、定類型的操作時(shí)，每個(gè)按鈕所帶的功能可能會(huì)改變。FunctionKeys:功能鍵，位于MMI小鍵盤(pán)頂端的帶有10個(gè)鍵的那一排鍵。這些鍵與下方功能欄的功能按鈕執(zhí)行同樣的功能。當(dāng)執(zhí)行一定類型的操作時(shí)，每個(gè)按鈕所帶的功能可能會(huì)改變。-G-GUI:圖形用戶界面GraphicalUserInterface的縮寫(xiě)。-H-Host:主機(jī)，能從/到機(jī)器收集程序信息的遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)，為設(shè)備選擇工藝程序，并控制機(jī)器。HostInterface:主機(jī)界面，在主機(jī)和機(jī)器之間交換信息的一種技術(shù)。主機(jī)電腦也可使用該界面控制機(jī)器。HotKey:熱鍵，菜單或者對(duì)話框中與某個(gè)項(xiàng)目相關(guān)聯(lián)的數(shù)字。在菜單或者對(duì)話框中操作時(shí)，按下項(xiàng)目的熱鍵

13、可以選擇該項(xiàng)目。通過(guò)選擇項(xiàng)目，可以打開(kāi)某個(gè)數(shù)據(jù)輸入段，執(zhí)行某個(gè)操作，或者出現(xiàn)另一個(gè)菜單或?qū)υ捒颉?I-IC:帶有兩個(gè)參照系統(tǒng)的器件，外側(cè)引腳或者基底和芯片。Icon:圖標(biāo)，代表一個(gè)窗口或動(dòng)作的一個(gè)符號(hào)。Indexing:進(jìn)給/步進(jìn)，進(jìn)給將新的物料移到焊接的位置。進(jìn)給可能發(fā)生在整個(gè)器件的個(gè)體都被加工之后，或者部分個(gè)體被加工之后。進(jìn)給可能把整個(gè)未加工器件送入焊接位置，或者把同個(gè)器件的未加工部分送入焊接位置。Inject:進(jìn)料，一般這個(gè)詞指的是引線框，通常意思是指一個(gè)引線框?qū)妮斎肓虾斜灰频焦ぜA具中。-J-JWire:J焊線，這是KulickeandSoffa的一項(xiàng)技術(shù)，平置設(shè)計(jì)的彎曲焊線。這種技

14、術(shù)用側(cè)擺參數(shù)把J形狀結(jié)合到焊線中。Jog:輕推，表示料盒處理器夾爪裝置的垂直進(jìn)給的術(shù)語(yǔ)。-K-Keyboard:鍵盤(pán)，位于MMI(參閱MMI)上的一個(gè)QWERT鍵Y盤(pán)(小鍵盤(pán))。KinkHeight:彎曲高度，在一焊和XY工作臺(tái)開(kāi)始反向運(yùn)動(dòng)的一焊上方位置之間的垂直距離。-L-L/F:LeadFrame.引線框。Leadframe:引線框，IC器件的載體，將IC焊盤(pán)上的焊線與之粘合的金屬引腳連接在一起。LightTower:燈塔，一根安裝了一些信號(hào)燈表示機(jī)器狀態(tài)(電機(jī)停止，自動(dòng)操作，錯(cuò)誤，等等)的柱子。Linearity:線性，照相機(jī)旋轉(zhuǎn)。參閱CameraLinearity照相機(jī)線性。Lot:槽

15、，物料的分組以便進(jìn)行追蹤。LotID:槽標(biāo)識(shí)符，與槽相關(guān)聯(lián)的名字或者數(shù)字以便識(shí)別。LotTracking:槽追蹤，一種監(jiān)控加工及收集數(shù)據(jù)作為歷史紀(jì)錄的技術(shù)。LowLooping:低弧線，一種KulickeandSoffa工藝，生產(chǎn)十分低的焊線弧線。LowerConsole:底層控制臺(tái)，機(jī)器的主要卡片支架，電子設(shè)備(卡片)，電力供應(yīng)，伺服和分節(jié)器的放大器，磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器，機(jī)箱，和風(fēng)扇。LTOL:“l(fā)inetolerance線公差”的縮寫(xiě)。線公差用來(lái)確保操作人員點(diǎn)和眼點(diǎn)/識(shí)別區(qū)域的置放的有效的。4-M-M/C:Machine.機(jī)器。MachineDependentParameter:機(jī)器依賴參數(shù)，一個(gè)

16、由焊接機(jī)或者機(jī)器指定的參數(shù)。ManMachineInterface(MMI):人機(jī)界面，機(jī)器操作人員與控制系統(tǒng)傳達(dá)信息的途徑。操作人員通過(guò)鼠標(biāo)，按鈕，功能鍵，和底層控制臺(tái)的小鍵盤(pán)進(jìn)行控制。Manual:手動(dòng)，取決于上下文，該術(shù)語(yǔ)可以指機(jī)器操作的手動(dòng)模式，或者表示需要操作人員的介入來(lái)完成一個(gè)程序。ManualMode:手動(dòng)模式，一個(gè)機(jī)器模式，允許操作人員以手動(dòng)方式焊接焊線的。即，指定焊接區(qū)域位置并放置一條單一的焊線。MaterialHandlingSystem:物料處理系統(tǒng)，物料處理系統(tǒng)包括用來(lái)在機(jī)器中移動(dòng)物料的電氣，機(jī)械，和控制軟件。如果加熱元素被物料處理系統(tǒng)控制，則物料處理系統(tǒng)可以被認(rèn)為是程

17、序的一部分。Matrix:矩陣，以縱列和橫列排列的芯片，器件或者器件組的一個(gè)陣列。MBD:MissingBallDetector.丟失焊球的檢測(cè)器。MDP:參閱MachineDependentParameter機(jī)器依賴參數(shù)Menu:菜單，一個(gè)窗口中的可供使用的命令列表。菜單標(biāo)題可能出現(xiàn)在窗口頂端的橫幅中出現(xiàn)。例示顯示了手動(dòng)模式菜單。MHS:參閱MaterialHandlingSystem物料處理系統(tǒng)。MMI:參閱ManMachineInterface人機(jī)界面。Mode:模式，相關(guān)任務(wù)或者功能的一個(gè)邏輯分組，通?？梢酝ㄟ^(guò)選擇對(duì)話框或者菜單(例如，示教操作人員點(diǎn)時(shí)的“Add增加”模式)中的“mod

18、e模式”。該術(shù)語(yǔ)也可以用來(lái)指機(jī)器的一種操作狀態(tài)，諸如自動(dòng)模式，手動(dòng)模式，程序模式等等。ModeBar:模式欄，水平欄，包含了程序的主要部分或模式的名字。模式欄位于屏幕的頂端。上述的例示顯示模式欄中最左端的模式。MANUAL手動(dòng)模式是當(dāng)前模式。MotorizedWireSpool:機(jī)械化的焊線線軸，由感應(yīng)器激活，指示焊線弧線過(guò)高；由感應(yīng)器停止，指示明焊線弧線變得松弛。Mouse:鼠標(biāo)，帶三個(gè)按鈕和一個(gè)球的輸入設(shè)備，用來(lái)定位屏幕光標(biāo)，進(jìn)行選擇或者調(diào)整(請(qǐng)參閱例示)。MouseButtons:鼠標(biāo)按鈕，三個(gè)鼠標(biāo)按鈕位于鼠標(biāo)上，在屏幕上被稱為B1,B2,和B3。每個(gè)按鈕的功能取決于屏幕上所執(zhí)行的操作。

19、要知道當(dāng)前的按鈕功能請(qǐng)參看屏幕。三個(gè)按鈕的一些可能的功能在下面列出。B1=左按鈕：選擇，增加/學(xué)習(xí)，取消選擇，下一步，步驟B2=中間按鈕：手動(dòng)定位B3=右按鈕：刪除，取消選擇，自動(dòng)學(xué)習(xí)，重新學(xué)習(xí)，分配，取消相聯(lián)，反向MTBA:Assists之間的平均時(shí)。在焊接機(jī)檢測(cè)的錯(cuò)誤之間的平均時(shí)間長(zhǎng)度。MTBF:故障之間的平均時(shí)。在要求技術(shù)人員進(jìn)行實(shí)際修理的事件之間的平均時(shí)間長(zhǎng)度。MTTA:Assists平均時(shí)。修理一個(gè)焊接機(jī)程序的平均時(shí)間的量。MTTR:修理平均時(shí)。一個(gè)技術(shù)人員完成修理需要的平均時(shí)間的量。MWS:請(qǐng)參閱MotorizedWireSpool機(jī)械化的焊線軸Multi-Chip:多個(gè)芯片，帶有

20、超過(guò)2個(gè)參照系統(tǒng)的器件：一個(gè)是外側(cè)引腳或者基底的，一個(gè)是器件上的每個(gè)芯片的。-N-NSOL:引線不粘。BITS的錯(cuò)誤信息，表示楔在二焊被升高。NSOP:焊盤(pán)不粘。BITS的錯(cuò)誤信息，表示焊球在一焊被升高。-O-5On-lineHelp:在線幫助，顯示的一個(gè)窗口，包含對(duì)某個(gè)物件/對(duì)象的解釋。注釋：一旦在線幫助被激活其它主題可供回顧使用。On-lineProcedure:在線程序，帶有供機(jī)器操作人員參考的信息的一個(gè)窗口，提供將在機(jī)器上執(zhí)行的某個(gè)程序的逐步指令。例如：穿線。Open:打開(kāi)，顯示窗口中的一個(gè)文件的內(nèi)容或者把一個(gè)圖標(biāo)擴(kuò)大到一個(gè)窗口。OperatorPoint:操作人員點(diǎn)，在芯片上或者外側(cè)

21、引腳上的一個(gè)位置，使機(jī)器操作人員能識(shí)別以保證器件的正確對(duì)正。該參考點(diǎn)由操作人員示教。如果PRS失敗則可以使用。必需在器件能被焊接之前瞄準(zhǔn)。較為理想的位置是在焊盤(pán)或者streets上。OpticsOffset:光學(xué)設(shè)備補(bǔ)償，光學(xué)路徑的中心和焊接工具之間的移置。-P-PadFind:焊盤(pán)尋找，該功能使用PRS自動(dòng)居中焊盤(pán)上的一焊。PatternRecognitionSystem(PRS):模式識(shí)別系統(tǒng)(PRS)，視覺(jué)系統(tǒng)的一部分。該術(shù)語(yǔ)通常指的是在工作區(qū)域?qū)嶋H辨認(rèn)圖案模式以便對(duì)正的電子設(shè)備和軟件。PRS允許焊接機(jī)在無(wú)人注意的情況下操作，在焊接每個(gè)器件之前，自動(dòng)地尋找眼點(diǎn)/識(shí)別區(qū)域。補(bǔ)償封裝中芯片位

22、置的不同。PerformanceLogging:運(yùn)行記錄，指的是統(tǒng)計(jì)的信息，可以由機(jī)器自動(dòng)收集，包括諸如MTBA，MTTA，MTBF，MTTR，和Utilizationtime這樣的信息。PFR:參閱PowerFailureRecovery掉電恢復(fù)。Pixel:象素，可以在屏幕上顯示的最小的圖行單元，通常是一個(gè)點(diǎn)。Point:指向，把光標(biāo)移到屏幕上的一個(gè)特定的區(qū)域。PowerFailureRecovery:掉電恢復(fù)，該例行程序在掉電之后提供自動(dòng)操作的恢復(fù)。Preheat:預(yù)熱，在器件到達(dá)焊接位置之前給器件加熱。ProcessProgram(PP):工藝程序(PP)，由可以再使用的ASCII文本

23、模塊組成，可以被閱讀，修改，保存，和復(fù)原。這些模塊包含機(jī)器加工物料所需要的指令和參數(shù)的信息。ProcessProgramFile:工藝程序文件，工藝程序的主要文件。成分文件是與該文件一起使用創(chuàng)建工藝程序的其它文件。工藝程序文件有.BND擴(kuò)展名，其文件名可以包含多達(dá)80個(gè)字符。ProcessStatistics:加工統(tǒng)計(jì)，指的是設(shè)備自動(dòng)焊接時(shí)，機(jī)器自動(dòng)收集的信息。包括在這套統(tǒng)計(jì)里的是：自從更換焊針后已焊接器件的數(shù)目，及焊接的數(shù)量。ProgramMode:程序模式，允許操作人員上載，編輯或者示教工藝程序的一個(gè)模式。Prompt:提示，一個(gè)由程序發(fā)起的陳述，表示需要操作人員的行動(dòng)。提示通常位于對(duì)話框

24、中，或者位于屏幕的信息框中，在模式欄之下。PRS:請(qǐng)參閱PatternRecognitionSystem模式識(shí)別系統(tǒng)。PRSCalibration:PRS校準(zhǔn)，建立視覺(jué)系統(tǒng)象素和機(jī)器運(yùn)動(dòng)脈沖之間的關(guān)系，特別是確保兩個(gè)系統(tǒng)之間的正交狀態(tài)。-R-RadioButton:單選按鈕，一個(gè)菱形的按鈕。單選按鈕已兩個(gè)或者更多為一組。每組中每次只有一個(gè)單選按鈕是可用的。如圖例所示，“NormalIndex正常進(jìn)給”被選。ReferenceSystems:參照系統(tǒng)，一個(gè)參照系統(tǒng)是焊接區(qū)域的一個(gè)邏輯集合，典型的就是在工作區(qū)域的一個(gè)特定器件的所有焊接區(qū)域，高度總是相同。參照系統(tǒng)的例子是：?一個(gè)芯片上的所有焊接區(qū)域

25、?在外側(cè)引腳(引腳架)上的所有焊接區(qū)域參照系統(tǒng)技術(shù)的目標(biāo)是不需要重新示教就可以允許芯片和外側(cè)引腳的混合搭配。一個(gè)完全的工藝程序應(yīng)該包括除了關(guān)于器件配線的指令之外的所有工作區(qū)域的參照系統(tǒng)。ReferenceSystemOrigin:參照系統(tǒng)原點(diǎn)，一個(gè)參照系統(tǒng)實(shí)例的原點(diǎn)(0,0)。ReverseBonding:反向焊接，指的是焊接的反向次序。典型地來(lái)說(shuō)，球焊時(shí)，一(球)焊是在芯片上，二(楔)焊是在引腳上。反過(guò)來(lái)一焊是在引腳上，而二焊是在芯片焊盤(pán)上。ReverseMotion:反向運(yùn)動(dòng)，反向運(yùn)動(dòng)使XY工作臺(tái)在焊接頭已上升到預(yù)設(shè)的高度(彎曲高度)之后，朝反方向(遠(yuǎn)離二焊)移動(dòng)一段已經(jīng)定義的距離，而焊接

26、頭仍然在一焊上完成一個(gè)獨(dú)特的焊線形狀。-S-6Sing:該術(shù)語(yǔ)指的是非故意彎曲的焊線。從上面看這些焊線微微呈現(xiàn)“S”的形狀。ScanCorridor:掃描寬度，VLL搜索引腳時(shí)掃描的區(qū)域和方向。Screen:屏幕，顯示屏的顯示區(qū)域。ScrollBar:滾動(dòng)條，一條水平或垂直的欄，在對(duì)話框內(nèi)，包含一個(gè)可以移動(dòng)的中心按鈕，顯示其余的文本或者選項(xiàng)。Select:選擇，將光標(biāo)放在期望的項(xiàng)目上，并單擊鼠標(biāo)按鈕B1，選擇或者打開(kāi)一X菜單，菜單項(xiàng)，功能，或者狀態(tài)。如果某種狀態(tài)被選，該狀態(tài)項(xiàng)會(huì)被加亮表示是可用的。如果項(xiàng)目左邊有相對(duì)的數(shù)字，則按下項(xiàng)目的“HotKey熱鍵”可以選擇對(duì)話框和菜單中的項(xiàng)目。Seque

27、nceStopMode:程序停止模式，機(jī)器在自動(dòng)模式時(shí)操作人員按下程序的StopButton停止按鈕時(shí)，機(jī)器輸入的一種模式。其結(jié)果是及早在安全的時(shí)候暫停加工過(guò)程。例如：在一條焊線結(jié)束時(shí)或者在一個(gè)步進(jìn)結(jié)束時(shí)。在程序停止操作模式中，操作人員可以如手動(dòng)模式一樣地操作機(jī)器。一般認(rèn)為操作人員放開(kāi)程序停止按鈕時(shí)機(jī)器會(huì)繼續(xù)其加工物料的程序，但是有可能機(jī)器會(huì)完全離開(kāi)自動(dòng)操作模式。SHTL:ShortTail.短尾。BITS的錯(cuò)誤信息，表示二焊之后形成的焊線尾端太短了。Site:區(qū)域，取決于上下文，可以指焊接頭(一個(gè)芯片焊盤(pán)或者引腳焊接區(qū)域)，芯片，芯片和外側(cè)引腳，器件組，或者所有焊接頭可以進(jìn)入的區(qū)域。Skip

28、:跳過(guò)，一次未加工的步進(jìn)，物料被移離工作區(qū)域。SlideBar:滑行條，一條水平的或是垂直的欄，帶有一個(gè)中心按鈕，用于滑行調(diào)整到某個(gè)設(shè)置，諸如照明或者焦距。如圖所示，向右移動(dòng)中心按鈕可以增加照明，向左移可以減少照明。SOIC:SmallOutlineIC.小輪廓IC。SPC:參閱StatisticalProcessControl統(tǒng)計(jì)加工控制。Standby:待機(jī)，按下MMI上的MotorStop控制按鈕可以進(jìn)入該模式。在待機(jī)模式，電機(jī)和線圈的電源被中斷。StatisticalProcessControl:統(tǒng)計(jì)加工控制，一項(xiàng)改進(jìn)制造產(chǎn)量的技術(shù)，通過(guò)收集和分析數(shù)據(jù)，改變加工工藝，以提高或者保持產(chǎn)品

29、的一致性。StepandRepeat:步進(jìn)和重復(fù)，一個(gè)機(jī)器的功能特性，在沒(méi)有進(jìn)給的情況下加工一些相同的器件(器件組)。例如，如果在同一個(gè)工作區(qū)域中有幾個(gè)相同的芯片，操作人員就會(huì)示教加工程序一次然后只示教接連芯片的位置，而不是個(gè)別地示教每一個(gè)芯片。Swap:交換，移動(dòng)屏幕上顯示窗口中的圖像使它們更換位置(交換)。大窗口的圖像移到小窗口中，小窗口的圖像移到大窗口中。按F1功能鍵起動(dòng)該功能。-T-TAB:TAB鍵，用來(lái)從一個(gè)編輯區(qū)段或選項(xiàng)移動(dòng)到下一個(gè)編輯區(qū)段或選項(xiàng)的鍵。TableMapping:工作臺(tái)變址，在XY工作臺(tái)定位中糾正任何精確度錯(cuò)誤的一種方法。TableOrigin:工作臺(tái)原點(diǎn)，工作臺(tái)的絕

30、對(duì)原點(diǎn)(0,0)。參照系統(tǒng)原點(diǎn)位于該參照系統(tǒng)內(nèi)部(在其上變址的)。TailLength:焊線尾線長(zhǎng)度，尾線長(zhǎng)度是在二焊完成之后，掛在焊針下的焊線“尾線”。該參數(shù)將影響由EFO形成的焊球大小。TIP:參閱ToolInflectionPoint工具回折點(diǎn)。Tipheight:尖端高度，開(kāi)始搜索速度(或者常速度)的工作表面上方的高度。TOLCorrection:TOL糾正，弧線頂端的糾正可以補(bǔ)償焊線支出，并在循環(huán)周期期間調(diào)整拋射線，以幫助某些應(yīng)用中的弧線高度的一致性。ToolInflectionPoint:工具回折點(diǎn)，焊針下降的速度從被控制的減速開(kāi)始改為常速的焊接表面上方的距離。所有焊線都要示教TIPs。學(xué)習(xí)到的焊接高度減去編程的TIP偏移量值等于TIP偏移量。Transducer:轉(zhuǎn)換器，將電氣能量轉(zhuǎn)變成振動(dòng)能量以焊接焊線的一個(gè)器件。-U-UltrasonicsGenerator:超聲波發(fā)生器，振動(dòng)轉(zhuǎn)換器作為