SPC與FMEAppt課件

1、SPC與FMEA報告品名:EE19M02.35-B1 長短、腳品名:6M0900成員:鄭忠輝 廖玉貞 陳曉芳、趙伯元繞線理線焊錫組合測試(一)烘烤噴印烘烤切腳二次焊測耐壓檢查切腳時呵斥長短腳生產(chǎn)線流程測試(二)貼麥拉片合腳,包裝品名：EE19M02、35-B1控制工程：長短腳一吉廠SPC分析產(chǎn)品外觀圖EE19M02、35-B1Pin 腳長不良規(guī)格尺寸:3.0mm-3.6mm3.3mm3.73mm一吉廠SPC分析標準樣品改善前管控方式: 1.僅在切腳板接近兩排距旁邊分別貼上厚度為1.1mm的 墊木板;將資料固定在中間進展切腳. 2.品管定期(頻率:20PCS/每天兩次)抽檢PIN腳尺寸.一吉廠S

2、PC分析改善前作業(yè)制程才干分析、改善前數(shù)據(jù)搜集及CPK 單位MM一吉廠SPC分析詳細實施方案一吉廠SPC分析改善前制程才干分析、CA、CP、CPK說明CPK1.33需進展改善一吉廠SPC分析長短腳不良之改善對策擬定一吉廠SPC分析控制方式: 1.添加切腳板的厚度;由以前的3.5mm添加到3.55mm; 2.將孔徑由以前的1.0mm改到0.9mm. 3.磨鐵心總高度控制在15.7-15.9mm.一吉廠SPC分析改善后作業(yè)改善前切腳板3.5mm改善前后O/I規(guī)范化對照一吉廠SPC分析改善前后O/I規(guī)范化對照改善后切腳板3.55mm制程才干分析、改善后數(shù)據(jù)搜集及CPK 單位MM一吉廠SPC分析改善后

3、CPK數(shù)據(jù)分布情況一吉廠SPC分析制程才干分析、改善后CA、CP、CPK一吉廠SPC分析*=製程繼續(xù)X、R控制一吉廠SPC分析1主題及成員確定品質(zhì)展開表(VOC&VOE) 流程展開表(Kpiv&Kpov) 制程展開表 重要制程PFMEA制造由顧客需求(VOC)展出產(chǎn)品重要品質(zhì)特性(VOE)對制造工序進行KPIV和KPOV分析,選出關(guān)鍵工序以確定重要控制制程找出制程與品質(zhì)特性VOE之關(guān)系,以確定需做FMEA的重要制程成員腦力激蕩完成PFMEA:1.找出影響最大失效現(xiàn)象2.魚骨圖分析失效緣由3.現(xiàn)行控制方式列出及RPN計算4.對風險值(RPN)較大的給出建議措 施並實施.標 準 化 FMEA運作步

4、驟一吉廠FMEA分析一吉廠FMEA分析組 長 : 鄭忠輝品 管 : 廖玉貞制 造 : 周春蘭 侯會棉工 程: 馮德春Team Members主題:6M09.00一吉廠FMEA分析第一步: 品質(zhì)展開表(VOC&VOE)一吉廠FMEA分析矩陣中 表示強相關(guān) 表示中相關(guān) 表示弱相關(guān)銷售重點 表示乘5 表示乘3 表示乘1流程圖(一)理線繞線銲錫點膠組合測試一膠布反折,圈數(shù)不良,漆包破,繞線反,膠布松機器缺點,人員忽略焊錫深,BN熔損,TAPE破,腳沾異物,沾錫,漏焊腳歪,理斷線,纏錯腳,線頭長漏點膠,廢品沾膠CORE破,用錯鐵芯,CORE歪理線圈數(shù)拔線角度錫比例,溫度,焊錫時間,助焊劑比例,接觸面距離

5、人員忽略加電流電感DCR,CP不良測試架,儀器缺點,測試條件不符,未較對樣.切腳檢查印章烘烤烘烤點膠腳露銅腳帶鉤長短腳培訓缺乏,規(guī)范不明確膠黃,膠未干印章錯誤,印章斷字,印章反,印章零落膠有氣孔,漏點膠,點膠反,點膠高蹺.厚度不當,孔徑大,切刀不鋒利,人員忽略印章KEY IN資料,印章機缺點,烘烤溫度,時間烤箱溫度,烘烤時間點膠口過大,膠調(diào)不均勻誤判,漏檢一吉廠FMEA分析KPIVKPOV測耐壓測試二合腳包裝誤判漏測耐壓機缺點,接觸面,測試條件電感,加電流,DCR測試架,儀器缺點;測試條件不符;未較對樣品;人員忽略;合腳板孔徑;厚度;長短腳;腳歪KPIVKPOV一吉廠FMEA分析流程圖(二)流程展開一吉廠FMEA分析一吉廠FMEA分析 根據(jù)風險RPN值高,用魚骨圖的方法找出處理對策一吉廠FM