dfmdesignformanufacturing電子產(chǎn)品設(shè)計與制造之整合說課材料

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。dfmdesignformanufacturing電子產(chǎn)品設(shè)計與制造之整合-DFM(DESIGNFORMANUFACTURING)電子產(chǎn)品設(shè)計與制造之整合電子產(chǎn)品不論是電視機,計算機,手提電話或其它產(chǎn)品,基本上是由產(chǎn)品設(shè)計,量產(chǎn)制造,然后上市行銷.但長久以來產(chǎn)品設(shè)計與量產(chǎn)制造之間始終存在著需多溝通不良的情形,也因此造成許多不必要的爭執(zhí)與人力,物力或成本上的損失傳統(tǒng)上,產(chǎn)品在設(shè)計部門設(shè)計完成后,便交付生產(chǎn)線試產(chǎn)及量產(chǎn),但是在生產(chǎn)線上我們常可聽到工程師的抱怨PCB設(shè)計不佳,造成SMD或傳統(tǒng)零件組裝困難或組裝

2、后高不良點數(shù),相反的在產(chǎn)品設(shè)計或其它部門我們也常聽到產(chǎn)品制造品質(zhì)太差的檢討聲.在討論問題的時后也常常會有產(chǎn)品制造品質(zhì)不良應(yīng)該由生產(chǎn)線負責的主張,但生產(chǎn)線也會提出產(chǎn)品在設(shè)計本來就不易生產(chǎn)的反應(yīng),因此到底該如何有效整合,這不只牽涉到設(shè)計與制造單位,同時也影響整體的利益.實際上在許多的產(chǎn)品生產(chǎn)與設(shè)計的爭執(zhí)中,經(jīng)過溝通討論后大部分都是可以取得共識并解決問題,主要差別是在于溝通的時機與方法,雖然產(chǎn)業(yè)界許多廠商已了解此問題的存在,同時也推動許多如所謂同步工程,共同開發(fā)等,多種方法以設(shè)法改善此一問題,但仍然存在著許多灰色地帶待解決,傳統(tǒng)上許多產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計到量產(chǎn)的模式,生產(chǎn)線是在準備試產(chǎn)時才收到產(chǎn)品相關(guān)信息,

3、但是即便是生產(chǎn)線此時發(fā)現(xiàn)設(shè)計瑕疵不易生產(chǎn),但如果改善牽涉到PCBLAYOUY的大幅修改,可能也無法被接受,因為PCB重新LAYOUT耗時過長將嚴重影響產(chǎn)品整體進度許多所謂溝通的方法通常是,當生產(chǎn)線抱怨產(chǎn)品設(shè)計不佳不易生產(chǎn)時,由生產(chǎn)線訂定一份類似所謂產(chǎn)品制造設(shè)計準則,交由產(chǎn)品設(shè)計單位執(zhí)行,但卻又常因為許多所謂準則內(nèi)容不符合產(chǎn)品設(shè)計基本需求,或因生產(chǎn)單位不了解產(chǎn)品設(shè)計過程,因此許多所謂標準設(shè)計單位根本無法采用,或因造成設(shè)計單位之困擾而被拒絕使用又未經(jīng)當面討論,所謂溝通又回到原點,然后生產(chǎn)線與設(shè)計單位各自想辦法,各自解決問題,實際上真正要解決問題不只是定標準,或聽哪個單位的議建而已,而是共同參與互了

4、解各自的需求與困難后,取得共識并共同解決問題一項產(chǎn)品雖然是從設(shè)計而后到量產(chǎn)上市,但產(chǎn)品設(shè)計與量產(chǎn)間常因需求不同,甚至會有互相矛盾的標準,舉例而言,現(xiàn)代許多產(chǎn)品趨向所謂輕,薄,短,小,因此在產(chǎn)品設(shè)計上會縮小pcb,增加零件密度,及使用小型零件,但對制造而言,pcb縮小,零件密度增加,及小型零件,都可能因此增加零件及產(chǎn)品組裝甚至維修困難,另外大部分的產(chǎn)品設(shè)計人員可能并不了解,生產(chǎn)線上所謂陰影效應(yīng),墓碑效應(yīng),森林效應(yīng),閘流效應(yīng)等特性,與錫爐焊接與回焊焊接應(yīng)該用不同的焊盤形式及尺寸,而生產(chǎn)線人員可能也不了解設(shè)計上所謂COMPONENTSLIBRARY,EMI,VIA孔徑標準等各種設(shè)計上電氣規(guī)格與需求等

5、。PCB在生產(chǎn)線上過錫爐后,產(chǎn)生許多空焊,短路等不良焊點,需要許多人工做修補,其原因可能只是因為產(chǎn)品設(shè)計人員,不了解PCB及零件過錫爐時要考慮方向,有些短路可能只要設(shè)計上稍做調(diào)整,就可徹底解決,另外對生產(chǎn)線而言,可能并不了解,雖然以制造的標準可能某些零件并須選擇在PCB上某些特定區(qū)域,但是在產(chǎn)品原始設(shè)計上就已受限于外形或其它因素,而無法滿足所需,此類問題不只發(fā)生在業(yè)界,甚至許多國外俱有數(shù)10年知名的廠商也同樣存在.要追究這些問題的原因,實際上也不能歸咎任何一方,產(chǎn)品設(shè)計與制造單位平日忙碌于各自專業(yè)范圍內(nèi)的工作,也不一定會有機會能接觸到專業(yè)以外的事務(wù),要改善這些問題實際上并不困難,只要將生產(chǎn)線參

6、與產(chǎn)品設(shè)計的時程提早,從零件選擇,零件LIBRARY的建立,到PCBCOMPONENTPLACEMENT的規(guī)劃初期,就加入生產(chǎn)線相關(guān)工程人員的討論與建議,雖然不一定能完全預(yù)防產(chǎn)品制造問題的發(fā)生,但至少對嚴重瑕疵可有所防范,加上后續(xù)試產(chǎn)后實質(zhì)的檢討,后續(xù)即便是設(shè)計上需要局部修正,也不致牽一發(fā)而動全身,甚至產(chǎn)品設(shè)計人員也可以因生產(chǎn)線設(shè)備或技術(shù)之提升,而能協(xié)助解決許多產(chǎn)品設(shè)計上的困擾,舉例而言,許多零件供應(yīng)廠商所發(fā)出之SMD零件焊盤設(shè)計標準,并不一定完全實用,某些情況下稍作修改后能使PCBLAYOUT更加容易,但必須由生產(chǎn)線提出相關(guān)技術(shù)資料,如在選擇某些BGA零件焊盤尺寸時,如果能將焊盤尺寸稍作修改,BGA焊盤間走線,就可由原先1條增加為2條,而省下PCB空間及LAYOUT困難度,但此舉必須配合生產(chǎn)線機器及制程控制能力,因此需要生產(chǎn)線提供相關(guān)信息.并討論可行性隨著時代的進步與市場的需求,許多電子產(chǎn)品設(shè)計勢必更加小型化,也因此將造成PCB上可使用面積更加擁擠且零件密度更高,PCB的表面可用空間可謂寸土寸金,如筆記本型計算機或其