電子表面貼裝技術(shù)人員職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)試運行

1、 . . 12/12電子表面貼裝技術(shù)人員職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（試運行）職業(yè)概況1.1職業(yè)名稱電子表面貼裝技術(shù)人員1.2職業(yè)定義使用表面貼裝技術(shù)設(shè)備，從事電子產(chǎn)品組裝作業(yè)的人員。1.3職業(yè)等級本職業(yè)共設(shè)四個等級，分別是：電子表面貼裝技術(shù)人員（職業(yè)資格四級）、電子表面貼裝技術(shù)人員（職業(yè)資格三級）、電子表面貼裝技術(shù)人員（職業(yè)資格二級）、電子表面貼裝技術(shù)人員（職業(yè)資格一級）。1.4職業(yè)環(huán)境條件室、常溫。1.5職業(yè)能力特征有較強的學(xué)習(xí)能力和分析、推理與判斷能力，有準(zhǔn)確的表達、計劃與作業(yè)能力。1.6基本文化程度初中畢業(yè)。1.7鑒定要求1.7.1適用對象從事或準(zhǔn)備從事本職業(yè)的人員。1.7.2申報條件（以下申報條件僅限于

2、試運行）具備下列條件之一者，可申報電子表面貼裝技術(shù)人員（四級）初中畢業(yè)，從事本職業(yè)工作二年與二年以上。高中與以上學(xué)歷畢業(yè)，從事本職業(yè)工作一年以上。中等職業(yè)技術(shù)學(xué)校二年級以上學(xué)生。具備下列條件之一者，可申報電子表面貼裝技術(shù)人員（三級）具有相關(guān)專業(yè)（電子類、數(shù)控機床與機電一體化專業(yè)）四級證書。完成高中階段學(xué)習(xí)，從事本職業(yè)三年以上。相關(guān)職業(yè)包括：電子、醫(yī)用電子類裝接工、調(diào)試工、換能工等技術(shù)人員相關(guān)專業(yè)包括：電子類、數(shù)控機床與機電一體化專業(yè)注：本鑒定申報條件僅限于試運行使用，在該職業(yè)（模塊）納入正常培訓(xùn)軌道后，鑒定申報條件參照市職業(yè)技能鑒定中心頒布的市職業(yè)技能鑒定申報條件執(zhí)行。1.7.3鑒定方式本職業(yè)

3、的四級與三級職業(yè)資格鑒定方式采用非一體化鑒定模式。理論知識考試采用筆試卷，技能操作考核采用實際操作方式進行，兩項考試（考核）均采用百分制，成績皆達到60分與以上者為合格。本職業(yè)的二級與一級職業(yè)資格鑒定方式采用一體化鑒定模式。國家職業(yè)資格二級與以上職業(yè)資格鑒定還要進行綜合評審。1.7.4考評人員與考生配比理論知識考試原則上按每20名考生配1名考評人員（20:1），技能操作考核原則上每5名考生配1名考評人員（5：1）。1.7.5鑒定時間理論知識考試時間為120分鐘，技能操作考核時間為240360分鐘。1.7.6鑒定場地設(shè)備理論知識考試場所為標(biāo)準(zhǔn)教室。技能操作考核應(yīng)具備能滿足該工種技能鑒定所需要的場

4、所，以與表面貼裝技術(shù)作業(yè)所需的設(shè)備、器具與材料等。場地環(huán)境應(yīng)符合環(huán)境保護和安全生產(chǎn)要求。工作要求2.1電子表面貼裝技術(shù)人員（四級）職業(yè)功能工作容技能要求專業(yè)知識要求比重一、印刷/點膠= 1 * GB4熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求1.能看懂工序工藝指導(dǎo)卡2.能看懂印刷機/點膠機主要操作說明1.電子線路圖基礎(chǔ)知識2.工藝管理與工藝文件基礎(chǔ)3 傳統(tǒng)電子裝聯(lián)工藝基礎(chǔ)11= 2 * GB4準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料1.能明確印刷機/點膠機輔助作業(yè)和基本操作步驟2.能明確印刷模板的基本作用要求3.能熟悉錫膏/貼片膠的使用與保管方法1.印刷電路板的基礎(chǔ)知識2.印刷機/點膠機的基本知識3.印刷模板的基本結(jié)構(gòu)與性能10操作

5、與檢查1.能按工藝指導(dǎo)卡進行印刷/點膠的輔助作業(yè)和基本操作步驟2.能進行設(shè)備狀態(tài)的一般檢查與初步維護作業(yè)3.能進行印刷模板清洗與保管作業(yè)1.錫膏/貼片膠基礎(chǔ)與應(yīng)用知識2.印刷/點膠的基本作業(yè)方法3.印刷模板的基礎(chǔ)知識與使用方法4.印刷質(zhì)量檢測基礎(chǔ)14二、元器件貼裝= 1 * GB4熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求1.能看懂貼裝工序工藝指導(dǎo)卡2.能看懂貼片機的主要操作說明1.傳統(tǒng)電子元器件基礎(chǔ)與萬用表的應(yīng)用2.貼裝元器件的基礎(chǔ)10= 2 * GB4準(zhǔn)備設(shè)備與元器件1.能明確貼片機的基本操作步驟2.能準(zhǔn)確區(qū)分識別各種元器件的外形、標(biāo)識、包裝3.能熟悉元器件的接續(xù)與補充方法1.貼片機的作用2.各種元器件包裝形

6、式與特點3.元器件與料倉現(xiàn)場管理知識10操作與檢查1.能按工藝指導(dǎo)卡檢查貼片機狀態(tài)初步了解操作要領(lǐng)2.能熟練準(zhǔn)確將各種元器件裝入料倉與裝入貼片機料架3.能按技術(shù)要求進行貼裝質(zhì)量檢查1.貼片機操作初步知識2.貼片機典型送料器與料倉的主要結(jié)構(gòu)與工作原理3.貼片質(zhì)量基本技術(shù)要求10三、再流焊/波峰焊= 1 * GB4熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求1.能看懂工序工藝指導(dǎo)卡2.能看懂再流焊爐/固化爐的主要操作說明3.能看懂波峰焊機的主要操作說明1.電子焊接工藝基本知識2.焊接材料與其應(yīng)用3.貼片膠與其固化知識與工藝要求12= 2 * GB4準(zhǔn)備設(shè)備材料1.能明確再流焊爐/固化爐的基本操作步驟2.能明確波峰焊機的

7、基本操作步驟3.能熟悉助焊劑/稀釋劑/焊接材料的保管與使用1.再流焊爐/固化爐的作用2.波峰焊機的主要結(jié)構(gòu)與工作原理3.溫度曲線的基本概念4.返工/返修作業(yè)基礎(chǔ)8操作與檢查1.能初步獨立操作再流焊爐/固化爐2.能初步獨立操作雙波峰焊機3.能明確焊接質(zhì)量要求進行檢查1.工藝質(zhì)量基本要求與其檢測2.生產(chǎn)線質(zhì)量管理基礎(chǔ)10相關(guān)基礎(chǔ)知識電子行業(yè)職業(yè)道德，安全用電知識，綠色環(huán)保生產(chǎn)概念，初級表面貼裝技術(shù)專業(yè)英語術(shù)語。52.2電子表面貼裝技術(shù)人員三級（國家職業(yè)資格三級）職業(yè)功能工作容技能要求專業(yè)知識要求比重一、印刷/點膠= 1 * GB4熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求1.能理解工藝指導(dǎo)卡與印刷/點膠的基本質(zhì)量要求

8、2.能理解印刷機/點膠機的主要操作要求3.能理解印刷模板的結(jié)構(gòu)與技術(shù)要求1.電子產(chǎn)品制造工藝與工藝文件的編制2.印刷/點膠的質(zhì)量要求3.各種種類印刷模板的特點與應(yīng)用知識8= 2 * GB4準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料1.能明確印刷機/點膠機的基本操作步驟2.能明確模板清洗的操作要求3.能熟悉印刷與/膠作業(yè)的主要參數(shù)調(diào)整方法 1.模板清洗作用與要求2.印刷/點膠作業(yè)的主要參數(shù)調(diào)整方法 8操作與檢查1.能進行印刷/點膠的獨立操作2.能熟悉質(zhì)量要求并準(zhǔn)確分析不良產(chǎn)生原因有效解決3.能初步進行印刷機/點膠機的日常維護保養(yǎng)1.印刷機/點膠機的一般結(jié)構(gòu)2.印刷機/點膠機的維護基礎(chǔ)12二、元器件貼裝= 1 * GB

9、4熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求1.能理解貼裝工序工藝指導(dǎo)卡2.能理解貼片機的主要技術(shù)性能1.表面貼裝元器件知識2.靜電防護技術(shù)知識3.貼片機的主要技術(shù)指標(biāo)10= 2 * GB4準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料1.能明確貼片機的基本操作步驟2.能掌握基本的貼片編程方法3.能明確貼裝質(zhì)量要求1.編制貼片程序基本知識2.IPC-610相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的基本知識3.貼裝質(zhì)量要求與基礎(chǔ)10操作與檢查1.能初步獨立操作貼片機2.能初步分析貼裝質(zhì)量不良的產(chǎn)生原因1.貼片機操作的基本要領(lǐng)2.貼片機的各部分結(jié)構(gòu)與工作原理3.貼片機的維護基礎(chǔ)14三、再流焊/波峰焊= 1 * GB4熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求1.能理解工序工藝指導(dǎo)卡2.能理解再

10、流焊爐/波峰焊機的主要結(jié)構(gòu)與操作方法3.能理解相關(guān)焊接材料的使用原理1.各種焊接設(shè)備的特點比較2.免清洗材料與其技術(shù)基礎(chǔ)8= 2 * GB4準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料1.能明確再流焊爐的基本操作步驟2.能明確固化爐/雙波峰焊機的基本操作步驟1.再流焊爐的操作方法2.固化爐/波峰焊機的操作方法8操作與檢查1.能完全獨立操作再流焊爐/固化爐/波峰焊機2.能初步熟悉設(shè)備的維護與保養(yǎng)2.能進行溫度曲線的測量3.能初步分析焊點不良原因與對策1.焊接設(shè)備的主要結(jié)構(gòu)與維護基礎(chǔ)2.焊點質(zhì)量一般判別標(biāo)準(zhǔn)3.溫度曲線測試儀知識4.工藝分析與質(zhì)量管理基礎(chǔ)12相關(guān)基礎(chǔ)知識無鉛化生產(chǎn)基礎(chǔ)知識，中級表面貼裝技術(shù)專業(yè)英語術(shù)語。1

11、02.3電子表面貼裝技術(shù)人員（二級）職業(yè)功能工作容技能要求專業(yè)知識要求比重一、印刷/點膠= 1 * GB4 技術(shù)資料和技術(shù)要求1.能初步理解點膠程序的編制與優(yōu)化2.能理解柔性板在的各種印制電路板的特點與本工序作業(yè)要點3.能了解無鉛錫膏的基本性能要求1.點膠程序的編制與優(yōu)化基礎(chǔ)2.各種印制電路板的特點與性能6= 2 * GB4 設(shè)備、器具與材料1.能掌握印刷機/點膠機的主要結(jié)構(gòu)與日常維護保養(yǎng)方法2.能明確各種印刷模板的特點與應(yīng)用方法1.無鉛錫膏的基礎(chǔ)知識 2.無鉛錫膏的印刷工藝 6操作與檢查1.能指導(dǎo)四、三級工進行操作與質(zhì)量檢查2.能掌握印刷機/點膠機常見故障的排除方法，并進行全面的維護保養(yǎng)1印

12、刷機/點膠機的主要結(jié)構(gòu)知識2.印刷機/點膠機的維護保養(yǎng)方法10二、元器件貼裝= 1 * GB4 技術(shù)資料和技術(shù)要求1.能熟悉貼片機的使用與操作說明 2.能熟悉貼片機的自動控制系統(tǒng) 1.影響準(zhǔn)確貼裝的主要因素2.貼片機的計算機控制系統(tǒng)與視覺系統(tǒng)3.無鉛化對貼片工藝的影響8= 2 * GB4準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料1.能理解貼片機主要結(jié)構(gòu)2.能理解貼片機的主要原理1.貼片機的系統(tǒng)知識2.貼片機的結(jié)構(gòu)3.貼片機的原理 8操作與檢查1.能完全獨立操作貼片機進行生產(chǎn)2.指導(dǎo)四、三級工進行設(shè)備操作3.會進行工序質(zhì)量控制并能分析原因有效解決4.能完成貼片機的日常維護保養(yǎng)1.工藝質(zhì)量基本技術(shù)要求2.IPC-610

13、有關(guān)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)3.可制造性設(shè)計技術(shù)基礎(chǔ)12三、再流焊/波峰焊= 1 * GB4熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求1.能熟悉焊接設(shè)備使用與操作說明2.能熟悉焊接設(shè)備技術(shù)性能與原理1.無鉛焊接技術(shù)知識6= 2 * GB4準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料1.能明確相關(guān)設(shè)備的基本操作步驟2.能明確無鉛焊接材料與工藝的特點3.能實行焊接質(zhì)量管理能調(diào)整優(yōu)化溫度曲線1.無鉛焊接設(shè)備與工藝技術(shù)2.焊接設(shè)備各部分結(jié)構(gòu)與維護保養(yǎng)方法6操作與檢查1.能進行設(shè)備的日常維護保養(yǎng)作業(yè)2.能獨立分析主要不良原因并解決3.能指導(dǎo)四、三級工進行操作1.溫度曲線測試儀的工作原理與使用方法2.調(diào)整加熱參數(shù)滿足產(chǎn)品工藝的方法10四、組織管理與技術(shù)創(chuàng)新= 1

14、* GB4組織管理1.能執(zhí)行表面貼裝技術(shù)生產(chǎn)線的管理2.能運用先進質(zhì)量管理方法進行質(zhì)量管理1.表面貼裝設(shè)備系統(tǒng)管理基礎(chǔ)2.生產(chǎn)線的5S管理基礎(chǔ)8= 2 * GB4培訓(xùn)指導(dǎo)1.能對主要工序編制工藝文件與作業(yè)指導(dǎo)卡2.能對中級技工進行技術(shù)培訓(xùn)1.工藝文件作業(yè)指導(dǎo)卡的編制方法2.本職業(yè)技術(shù)培訓(xùn)大綱3.表面貼裝技術(shù)新發(fā)展10相關(guān)基礎(chǔ)知識實用無鉛焊接技術(shù)，高級表面貼裝技術(shù)專業(yè)英語術(shù)語。102.4電子表面貼裝技術(shù)人員一級（國家職業(yè)資格一級）職業(yè)功能工作容技能要求專業(yè)知識要求比重一、印刷/點膠= 1 * GB4 技術(shù)資料和技術(shù)要求1.能理解無鉛印制板與無鉛錫膏的特點與應(yīng)用要求2.能理解錫膏印刷質(zhì)量自動檢測的

15、要求與原理1.無鉛印制電路板的性能與應(yīng)用知識2.無鉛錫膏的應(yīng)用知識6= 2 * GB4 設(shè)備、器具與材料1.能明確錫膏高度檢測設(shè)備的使用方法2.能熟悉無鉛印制電路板與無鉛錫膏的應(yīng)用方法1.錫膏印刷質(zhì)量檢測儀器設(shè)備基礎(chǔ)6操作與檢查1.能準(zhǔn)確進行無鉛錫膏的印刷應(yīng)用2.能獨立處理與解決印刷/點膠作業(yè)中的工藝難題1.無鉛錫膏印刷對質(zhì)量的重要性8二、元器件貼裝= 1 * GB4熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求1.能全面理解貼片機的使用與操作2.能全面理解貼片機的維護與保養(yǎng) 1.SMT設(shè)備系統(tǒng)的FMS（柔性制造系統(tǒng)）與CIMS（計算機集成制造系統(tǒng)）知識 2.國外SMT與貼片機的發(fā)展趨勢 7= 2 * GB4準(zhǔn)備設(shè)備

16、、器具與材料1.能了解多臺貼片機的生產(chǎn)效率的優(yōu)化方法2.能了解貼片機貼裝精度的檢測方法1.BGA、CSP與MCM封裝技術(shù) 2.相關(guān)貼片機貼裝精度檢測基礎(chǔ)7 操作與檢查1.能進行多臺貼片機的生產(chǎn)效率的優(yōu)化2.能對新產(chǎn)品提出可制造性設(shè)計意見1.SMT可制造性設(shè)計技術(shù) 10 三、再流焊/波峰焊= 1 * GB4熟悉技術(shù)資料和技術(shù)要求1.能理解無鉛焊接技術(shù)的作業(yè)要點2.能與時了解先進焊接技術(shù) 1.無鉛再流焊/波峰焊焊接技術(shù)應(yīng)用2.國外SMT焊接技術(shù)發(fā)展趨勢6= 2 * GB4準(zhǔn)備設(shè)備、器具與材料1.能掌握無鉛焊接設(shè)備的性能與特點 2.能掌握無鉛焊接材料特性 1.無鉛焊接設(shè)備的性能與特點 6操作與檢查1

17、.能實行無鉛焊接技術(shù)實施2.能獨立處理與解決焊接工序的工藝難題 1.獨立處理與解決焊接工序的工藝難題能力8 四、組織管理與技術(shù)創(chuàng)新= 1 * GB4組織管理1.能執(zhí)行表面貼裝技術(shù)生產(chǎn)線的管理2.組織實施設(shè)備的維護保養(yǎng)方案3.熟悉運用先進質(zhì)量管理方法進行質(zhì)量管理1.SMT組裝系統(tǒng)的管理知識2.生產(chǎn)線設(shè)備維護保養(yǎng)知識3.統(tǒng)計制程控制（SPC）基礎(chǔ)與統(tǒng)計質(zhì)量控制方法基礎(chǔ)4.6西格瑪管理基礎(chǔ)8= 2 * GB4培訓(xùn)指導(dǎo)1.能對整個生產(chǎn)流程編制工藝文件與作業(yè)指導(dǎo)書2.能對高級技工進行系統(tǒng)技術(shù)培訓(xùn)1.工藝文件編制方法與知識2.本職業(yè)技術(shù)培訓(xùn)大綱8技術(shù)創(chuàng)新1.能獨立處理與解決高難度技術(shù)問題 2.能熟練運用技

18、能對新產(chǎn)品進行新工藝流程的設(shè)置與實施1.國外表面貼裝新技術(shù)發(fā)展2.先進微電子封裝技術(shù)3.新產(chǎn)品開發(fā)管理程序10相關(guān)基礎(chǔ)知識微電子封裝技術(shù)發(fā)展動態(tài)，國外表面貼裝技術(shù)發(fā)展動態(tài)。10電子表面貼裝技術(shù)人員（四級）培訓(xùn)計劃（試運行）一、說 明本計劃根據(jù)電子表面貼裝技術(shù)人員（四級）職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定。本計劃貫徹“能力為導(dǎo)向”的職業(yè)培訓(xùn)指導(dǎo)思想，以代表性、針對性、實用性、先進性為原則。培訓(xùn)容以職業(yè)能力的訓(xùn)練為主，理論知識的學(xué)習(xí)以夠用為準(zhǔn)。培訓(xùn)容的設(shè)置以職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)，采用理論知識與實用技能密切結(jié)合的模塊式結(jié)構(gòu)；根據(jù)培訓(xùn)容的類別與相互關(guān)聯(lián)程度，形成理論知識學(xué)習(xí)與實用技能訓(xùn)練相結(jié)合的五個培訓(xùn)模塊，涵蓋了本職業(yè)該等級的

19、工作要求。二、培訓(xùn)目標(biāo)通過理論知識學(xué)習(xí)和實用技能的訓(xùn)練，使學(xué)員掌握電子表面貼裝技術(shù)人員（四級）職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的基本要求；認(rèn)識電子表面貼裝技術(shù)工作的基本要素；掌握電子表面貼裝技術(shù)工作的基本技能。最終具備電子表面貼裝技術(shù)人員（四級）職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的基本工作能力。三、模塊設(shè)置與培訓(xùn)要求根據(jù)培訓(xùn)容的類別與相互關(guān)聯(lián)程度，按照理論知識的學(xué)習(xí)與實用技能訓(xùn)練相結(jié)合，設(shè)置五個培訓(xùn)模塊。模塊1、電子技術(shù)基礎(chǔ)使學(xué)員理解電子技術(shù)基礎(chǔ)包括：安全用電知識、各類常用元器件的性能與結(jié)構(gòu)、印制電路板的基礎(chǔ)知識與萬用表電烙鐵的知識與應(yīng)用等容。模塊2、電子工藝基礎(chǔ)使學(xué)員理解電子工藝基礎(chǔ)包括：電子工藝概論知識、工藝管理與工藝文件基礎(chǔ)知識

20、、各種傳統(tǒng)電子裝聯(lián)工藝基礎(chǔ)知識等容。模塊3、表面貼裝技術(shù)基礎(chǔ)使學(xué)員理解表面貼裝技術(shù)基礎(chǔ)包括：表面貼裝技術(shù)概論與基本流程、表面貼裝元器件與印制板、表面貼裝材料與應(yīng)用、表面貼裝焊接技術(shù)基礎(chǔ)、表面貼裝的質(zhì)量與檢測基礎(chǔ)等容。模塊4、表面貼裝技術(shù)設(shè)備基礎(chǔ)使學(xué)員理解表面貼裝技術(shù)設(shè)備基礎(chǔ)包括：表面貼裝工藝設(shè)備、表面貼裝涂敷設(shè)備、表面貼裝貼片設(shè)備與表面貼裝焊接設(shè)備等容。模塊5、技能訓(xùn)練使學(xué)員掌握表面貼裝技術(shù)技能。四、模塊課時分配表、序號單元課時合計理論實訓(xùn)1電子技術(shù)基礎(chǔ)4838102電子工藝基礎(chǔ)52523表面貼裝技術(shù)基礎(chǔ)62624表面貼裝技術(shù)設(shè)備基礎(chǔ)76765技能訓(xùn)練1204872總課時34826682五、培

21、訓(xùn)方式方法建議采用理論知識授課方式和實用技能訓(xùn)練方式相結(jié)合的方法。六、推薦教材主選教材電子技術(shù)工藝基礎(chǔ)廖爽主編 電子工業(yè)2002年8月電子產(chǎn)品的工藝管理與技術(shù) 盛菊儀編 高等教育2000年7月電子工藝基礎(chǔ)（第二版）王衛(wèi)平編 電子工業(yè)2005年1月表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)吳兆華、周德儉編 國防工業(yè) 2002年1月電子表面貼裝技術(shù)人員（三級）培訓(xùn)計劃（試運行）一、說 明本計劃根據(jù)電子表面貼裝技術(shù)人員（三級）職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定。本計劃貫徹“能力為導(dǎo)向”的職業(yè)培訓(xùn)指導(dǎo)思想，以代表性、針對性、實用性、先進性為原則。培訓(xùn)容以職業(yè)能力的訓(xùn)練為主，理論知識的學(xué)習(xí)以夠用為準(zhǔn)。培訓(xùn)容的設(shè)置以職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)，采用理論知識與實用技