dd高科技產(chǎn)業(yè)概況

1、高科技產(chǎn)業(yè)概況 微機(jī)電產(chǎn)業(yè)分析與介紹 組員： 89114132 鍾妮君 89114226 賴紅旭 89114227 劉懿璇 89114254 劉如晏1一、緒論 微機(jī)電系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical System)簡(jiǎn)稱MEMS 是目前科技界公認(rèn)最具未來發(fā)展 潛力及前瞻性的研究領(lǐng)域 2二、微機(jī)電系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)概況 何謂微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)（Micro Electro-Mechanical System, MEMS）？是一種結(jié)合光、機(jī)、電、材、控制、物理、生醫(yī)、化學(xué)等多重技術(shù)領(lǐng)域之整合型與微小化系統(tǒng)製造技術(shù)。 3MEMS 可應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)範(fàn)圍包括： 資訊通訊消費(fèi)性電子、工業(yè)生產(chǎn)、生醫(yī)保健、環(huán)

2、保工安、國(guó)防工業(yè)、農(nóng)林水產(chǎn)、太空航空等。 4有關(guān)微機(jī)電的探討與研發(fā) 世界微機(jī)械高峰會(huì)議(World Micromachine Summit) 。5三、微機(jī)電系統(tǒng)的製造技術(shù) 6矽微加工技術(shù)方面又可分為以下三種：體型微加工技術(shù)（Bulk micromachining）面型微加工技術(shù)（Surface micromachining）微光刻電鑄造模技術(shù)（LIGA process） 7體型微加工技術(shù)（Bulk micromachining）把矽晶片等材料當(dāng)成一塊加工母材，來作蝕刻切削的加工技術(shù) 。常用的材料為矽晶片及玻璃。 89面型微加工技術(shù)（Surface micromachining）是比較靠近原本積

3、體電路半導(dǎo)體製程的作法 。主要是利用蒸鍍、濺鍍或化學(xué)沈積方法，將多層薄膜疊合而成。1011微光刻電鑄造模技術(shù)（LIGA process） LIGA 是德文字 Lithographie Galvanoformung Abformung 的縮寫。 主要是綜合光學(xué)、電鍍、模造等三項(xiàng)技術(shù)來製作微機(jī)械元件。1213微機(jī)電與奈米技術(shù)的區(qū)別。微機(jī)電尺度：100m 1 m 奈米技術(shù)： 0.1 m 0.001 m 14四微機(jī)電系統(tǒng)市場(chǎng)概況 在2002年時(shí)，消費(fèi)性產(chǎn)品與工業(yè)設(shè)備的應(yīng)用佔(zhàn)了整個(gè)微機(jī)電技術(shù)將近百分之五十的比例；而預(yù)估到了2005年，光電、通訊相關(guān)產(chǎn)品將獨(dú)佔(zhàn)整個(gè)微機(jī)電市場(chǎng)的大部分。1516微機(jī)電系統(tǒng)現(xiàn)階

4、段與未來技術(shù)的應(yīng)用也包含了以下幾個(gè)項(xiàng)目：國(guó)防科技：微陀螺儀、生化及醫(yī)療感測(cè)器、間諜昆蟲。汽車工業(yè)：加速規(guī)、微感測(cè)器、微閥、微幫浦、安全氣囊系統(tǒng)。通訊光電：濾波器、光通訊連接器與耦合器、光開關(guān)。 17資訊產(chǎn)業(yè)：讀寫頭、投影機(jī)元件、微熱管。生物醫(yī)療：生物檢測(cè)晶片、實(shí)驗(yàn)室晶片、藥物釋放系統(tǒng)、體內(nèi)診斷機(jī)器人。18五、國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商 亞太優(yōu)勢(shì)：朝微機(jī)電國(guó)際整合元件製造廠（）與晶圓代工廠方向同時(shí)進(jìn)軍。 全磊微機(jī)電：全磊微機(jī)電同步開發(fā)微機(jī)電技術(shù)與光主動(dòng)元件。19 華新麗華：為全球第一座提供4到8吋微系統(tǒng)晶圓製程服務(wù)之專業(yè)代工廠 。2021五、我國(guó)發(fā)展微機(jī)電技術(shù)之SWOT分析S 優(yōu)勢(shì) 有堅(jiān)強(qiáng)的中小企業(yè)。 臺(tái)灣半

5、導(dǎo)體積體化技術(shù)已趨成熟 可提供臺(tái)灣半導(dǎo)體六吋晶圓廠轉(zhuǎn)投資出路 22W 劣勢(shì) 技術(shù)發(fā)展的起步較晚。 光、機(jī)、電、材整合微小化之能力尚薄弱。業(yè)界對(duì)此項(xiàng)技術(shù)的瞭解和意願(yuàn)仍然在萌芽期。23O 機(jī)會(huì)關(guān)鍵零組件目前正邁入微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域 。微機(jī)電將是二十一世紀(jì)多元性升級(jí)的技術(shù)。24T 威脅 世界各國(guó)已領(lǐng)先投入大量的資源 。前瞻核心技術(shù)不易取得。 各先進(jìn)國(guó)家擁有大部分主導(dǎo)權(quán)。 25六、未來發(fā)展趨勢(shì)與重點(diǎn) 製程將趨標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展。無線通訊、光纖網(wǎng)路的通訊領(lǐng)域發(fā)展仍相當(dāng)迅速 。PC、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、通訊產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域市場(chǎng)需求預(yù)期將快速成長(zhǎng)。 26PC及其週邊應(yīng)用領(lǐng)域 PC及其週邊為MEMS的第二大應(yīng)用領(lǐng)域 。PC及其

6、週邊所使用MEMS的元件主要為噴墨印表機(jī)中墨水匣的噴墨嘴。 PC及周邊所使用的MEMS元件發(fā)展?jié)u趨多樣化。 27消費(fèi)性電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域 消費(fèi)性電子產(chǎn)品目前僅佔(zhàn)MEMS應(yīng)用市場(chǎng)的1.1左右。 目前MEMS用於消費(fèi)性電子市場(chǎng)規(guī)模仍小。興起的數(shù)位家電成長(zhǎng)迅速。 28通訊應(yīng)用領(lǐng)域 為目前MEMS應(yīng)用市場(chǎng)中最小的一個(gè)領(lǐng)域 隨著光纖網(wǎng)路的普及，MEMS元件需求量將會(huì)遽增。 29微機(jī)電-生物晶片 生物晶片究竟是什麼？ 生物晶片發(fā)展概況。 303132生物晶片基因晶片 基因表現(xiàn)的藍(lán)圖 (Gene expression profiling) 毒理學(xué)上的分析 (Toxicology Analysis) 基因的定序

7、 (Gene Sequencing) 33 單一核醣核酸的多形性的檢定 (SNP Identification) 法醫(yī)學(xué)上的應(yīng)用 (Forensics) 免疫反應(yīng)分析 (Immunoassays) 34蛋白質(zhì)晶片 (Protein chip)生物武器的偵測(cè)(Combat Biowarfare) 藥物的篩選 (Drug screening) 電話硬體上的應(yīng)用(hard drives and microprocessors) 35臺(tái)灣生物晶片公司概況 晶宇生技 微晶生技 臺(tái)灣基因生技 36臺(tái)灣生物晶片環(huán)境分析 與美國(guó)廠商的競(jìng)爭(zhēng) 專利問題 本身產(chǎn)業(yè)環(huán)境檢討37生物晶片之SWOT分析 S 優(yōu)勢(shì) 政府已將生物技術(shù)列為本世紀(jì)之重點(diǎn)科技許多6吋晶圓廠可轉(zhuǎn)型。資金充足，許多企業(yè)希望投入生物科技產(chǎn)業(yè)。 38W 劣勢(shì)投入成本極高,研發(fā)及回收期長(zhǎng) 專利地雷滿佈 39O 機(jī)會(huì)微機(jī)