電子行業(yè)美國針對華為限制升級動態(tài)報告：風波再起英雄自古多磨難

1、國投瑞銀目錄TOC o 1-2 h z u HYPERLINK l _TOC_250014 1、 風波再起，美國再挑華為事件 3 HYPERLINK l _TOC_250013 、 限制升級，供應商需提前獲得許可 3 HYPERLINK l _TOC_250012 、 事件回顧，美國打壓下華為逆勢發(fā)展 4 HYPERLINK l _TOC_250011 2、 短期看“備胎”備貨，供應鏈節(jié)奏或被打亂 5 HYPERLINK l _TOC_250010 、 “備胎”備貨緩解短期影響 5 HYPERLINK l _TOC_250009 、 供應鏈節(jié)奏或被打亂 5 HYPERLINK l _TOC_2

2、50008 3、 中期看大國博弈，全球化下難舍難分 6 HYPERLINK l _TOC_250007 、 不可靠實體清單反制 6 HYPERLINK l _TOC_250006 、 全球化下難舍難分 7 HYPERLINK l _TOC_250005 4、 長期看國產替代，全面自主可控 8 HYPERLINK l _TOC_250004 、 零部件供應鏈：扶持國內供應商 8 HYPERLINK l _TOC_250003 、 自研芯片產業(yè)鏈：EDA、代工、設備需自主可控 10 HYPERLINK l _TOC_250002 4.1、 操作系統(tǒng)：華為打造HMS 和鯤鵬生態(tài) 13 HYPERLI

3、NK l _TOC_250001 5、 投資建議 15 HYPERLINK l _TOC_250000 6、 風險分析 151、風波再起，美國再挑華為事件、限制升級，供應商需提前獲得許可2020 年 5 月 15 日，美國商務部在官網上連續(xù)發(fā)布了兩條消息：一是宣布把華為通信產業(yè)的臨時許可證（Temporary General License）再度展期 90 天，但聲明是最后一次展延。為期 90 天的延期為使用華為設備的用戶和以及電信運營商的用戶（尤其是美國農村地區(qū)的運營商）提供了機會，可繼續(xù)使用華為設備運行，并加速切換到其他供應商。二是商務部產業(yè)與安全局 BIS（Bureau of Indus

4、try and Security）宣布更改出口管制條例（EAR）的約束：華為及其在實體清單上的關聯(lián)公司（例如，海思半導體）利用美國商務控制清單（Commerce control list CCL）上的軟件和技術產出的例如半導體設計這樣的商品。根據華為或實體名單上的關聯(lián)公司（例如，海思半導體）的設計規(guī)范，在位于美國以外的地方利用 CCL 清單上的半導體制造設備生產的芯片組。以上類別的外國產品，在再出口（再出口就是轉口貿易，例如從中國臺灣出口到香港，再出口到中國大陸），從國外（美國以外）出口或轉移（在國內）到實體列表中的華為或其任何關聯(lián)公司時都需要許可證。為防止對使用美國半導體制造設備的外國代工廠

5、造成直接不利的經濟影響，2020 年 5 月 15 日已經根據華為設計規(guī)范啟動生產了的任何產品，只要符合以下條件，便不受這些新許可的約束：從生效日期（2020.5.15）算起的 120 天內，它們將可以通過再出口（轉口貿易），從（美國）國外出口或（國內）轉移。圖表 1：美國商務部針對華為發(fā)布兩條信息圖表 2：美國修改 EAR 針對華為限制升級資料來源：美國商務部網站資料來源：美國商務部網站、事件回顧，美國打壓下華為逆勢發(fā)展2019 年 5 月 15 日，特朗普簽署行政命令，要求美國進入緊急狀態(tài)，在此緊急狀態(tài)下，美國企業(yè)不得使用對國家安全構成風險的企業(yè)所生產的電信設備。美國商務部以國家安全為由，

6、將華為納入實體清單。2019 年 5 月 17 日，華為旗下的芯片公司海思半導體總裁何庭波表示，海思將啟用“備胎”計劃，兌現(xiàn)為公司對于客戶持續(xù)服務的承諾，以確保公司大部分產品的戰(zhàn)略安全，大部分產品的連續(xù)供應。2019 年 5 月 20 日，美國商務部官方網站發(fā)布：給華為及其合作伙伴90 天的臨時許可。該發(fā)布稱，這項安排是為了給相關部門和公司提供進行調整的時間。此后美國對華為分別在 2019 年 8 月、11 月、2020 年 2 月、3 月、5 月宣布延長華為臨時許可。因為“實體清單”華為進入至暗時刻時，華為創(chuàng)始人任正非表示華為早有準備，并且將華為比喻成被“打得千瘡百孔”的飛機，在這樣的困境下

7、，華為只能一邊飛，一邊修補漏洞，一邊調整航線。華為 2019 年實現(xiàn)營收 8588億元，同比增長了 19.1%。2020 年第一季度，華為實現(xiàn)營收 1822 億元，同比增長 1.4%。圖表 3：華為 20142019 年收入和凈利潤華為營業(yè)收入和凈利潤100009000858880007212700060366000521650004000300028823950200010002793693714765936270201420152016201720182019銷售收入（億元）凈利潤（億元）資料來源：華為公告、光大證券研究所2、短期看“備胎”備貨，供應鏈節(jié)奏或被打亂、“備胎”備貨緩解短期影響

8、啟用“備胎”計劃，加速國產替代。在美國禁令之后，華為海思啟用“備胎”計劃，同時加速國產供應商導入，實現(xiàn)國產替代。根據日本專業(yè)調查公司 Fomalhaut Techno Solutions 對華為Mate30 拆解分析，自美國禁令之后，中國產零部件的使用率按金額計算已經從 25%左右大幅上升到約 42%。與此同時，美國產零部件則從 11%左右降到了約 1%。圖表 4：華為 Mate30 拆解分析圖表 5：華為 Mate30 零部件比率資料來源：Fomalhaut，日經中文網資料來源：Fomalhaut，日經中文網積極備貨，提升庫存水平。在 2019 年美國禁令之后，在臨時許可的時間范圍內，華為對

9、于部分需要從美國進口的關鍵元器件積極備貨，提升了庫存水平。2020 年 5 月 15 日美國宣布把華為通信產業(yè)的臨時許可證再度展期90 天，但聲明是最后一次展延。因此，合理推測，在 2020 年 8 月 15 日之前，華為仍有充足的時間對部分關鍵元器件進行備貨，進一步提升庫存水平。、供應鏈節(jié)奏或被打亂2020 年 5 月 15 日，美國修改出口管制條例（EAR）對華為限制升級，從 EDA 軟件、半導體設備到晶圓代工，美國選擇采取釜底抽薪的方式阻斷全球半導體供應商向華為供貨，但給了 120 天的緩沖期。圖表 6：華為采用臺積電先進制程的芯片圖表 7：臺積電主要客戶營收貢獻比重資料來源：工商時報資

10、料來源：digitimes 2020 年 4 月以臺積電和中芯國際為例，華為全部高端芯片幾乎都由臺積電和中芯國際代工生產。考慮到美國新規(guī)影響，華為或許會在 120 天內從臺積電和中芯國際等代工廠積極拉貨，進而影響臺積電、中芯國際等上游供應鏈廠商的生產規(guī)劃與進度。3、中期看大國博弈，全球化下難舍難分、不可靠實體清單反制環(huán)球時報指出，如果美國對華為進一步“卡脖子”，阻止臺積電等向華為供應芯片，中方或將予以強力反擊，包括將美國有關企業(yè)納入“不可靠實體清單”，依法依規(guī)對高通、思科、蘋果等美企進行限制或調查，暫停采購波音飛機等等。圖表 8：環(huán)球時報關于華為事件報道資料來源：環(huán)球時報微信公眾號 2020.

11、5.16早在 2019 年 5 月 31 日，商務部新聞發(fā)言人高峰就曾對媒體表示，根據相關法律法規(guī)，中國將建立不可靠實體清單制度。對不遵守市場規(guī)則、背離契約精神、出于非商業(yè)目的對中國企業(yè)實施封鎖或斷供、嚴重損害中國企業(yè)正當權益的外國企業(yè)、組織或個人，將列入不可靠實體清單。商務部安全與管制局局長支陸遜2019 年6 月1 日對此作出進一步說明，中國政府在決定是否將某個實體列入“不可靠實體清單”時，會綜合考慮四方面因素：一是該實體是否存在針對中國實體實施封鎖、斷供或其他歧視性措施的行為；二是該實體行為是否基于非商業(yè)目的，違背市場規(guī)則和契約精神；三是該實體行為是否對中國企業(yè)或相關產業(yè)造成實質損害；四

12、是該實體行為是否對國家安全構成威脅或潛在威脅。、全球化下難舍難分電子行業(yè)，尤其是半導體行業(yè)，全球化分工非常顯著。中國是全球最大的芯片消耗國，中國龐大的消費市場，讓國外半導體、科技公司趨之若鶩。根據 Bloomberg 統(tǒng)計，思佳訊 71%的年收入都依賴中國市場，而芯片巨頭高通、博通在中國營收占它們年收入的 50%以上。圖表 9：美國供應商來自大中華地區(qū)的收入占比圖表 10：美國供應商來自華為的收入占比資料來源：Bloomberg資料來源：雅虎財經根據 BCG 報告，中美貿易緊張局勢升級可能導致美國全面禁止技術出口，使兩國技術產業(yè)脫鉤。脫鉤對美國半導體企業(yè)的直接影響將是失去大量收入，這些收入原本

13、的來源既有中國客戶，也有其他最終與美國脫鉤的外國客戶?？傮w而言，如果考慮到直接和間接影響，美國半導體收入將下降 37%，如果按 2018 年計算，相當于 830 億美元。其中約四分之三的影響將是由于中國客戶因美國技術出口禁令而不得不更換美國半導體產生的直接后果。因此，其影響幾乎會在美國限制措施生效后立即產生。圖表 11：脫鉤對美國半導體企業(yè)的影響資料來源：BCG4、長期看國產替代，全面自主可控我們在 2019 年 5 月 22 日發(fā)布的美國華為禁令短期影響可控，長期有望驅動中國科技產業(yè)崛起研究報告中指出，對于華為或者科技產業(yè)鏈國產替代需劃分為三類進行討論，零部件供應鏈：高端芯片仍對美國有較大外

14、依存度，需扶持國產芯片供應商，提升國產化率；芯片產業(yè)鏈：芯片產業(yè)高度分工，上游EDA、IP、代工、設備有可能產生影響，需大力扶持上游國產廠商，實現(xiàn)國產替代；操作系統(tǒng)：電子產品是軟件硬件結合高度緊密的應用生態(tài)，需大力發(fā)展操作系統(tǒng)，建立國產軟件應用生態(tài)。、零部件供應鏈：扶持國內供應商華為硬件產品主要包括通信基站及光通信設備（運營商業(yè)務）、手機等消費電子（消費級市場）和服務器等（企業(yè)業(yè)務）三大產品。除了磁盤存儲業(yè)務需要依賴從希捷、西部數據等公司進口硬盤、磁盤陣列之外，其余產品線所需進口的零部件均存在國產替代產品，但大部分國產產品的性能暫時無法達到華為現(xiàn)有產品的要求，少部分產品只能在低端市場或者部分環(huán)

15、節(jié)實現(xiàn)替代，海思的麒麟、Solar 系列 NP、天罡基站芯片已經基本可以實現(xiàn)完全替代。圖表 12：華為硬件供應鏈的國產替代情況資料來源：集微網圖表 13：華為硬件供應鏈的供應廠商梳理（2018 年）產品芯片/器件全球主力供應商替代供應商手機射頻前端芯片Skyworks、高通、Qorvo、村田、Avago 等村田、聯(lián)發(fā)科、展銳、無錫好達、卓勝微等基帶芯片高通、三星、海思、聯(lián)發(fā)科、展訊等三星、聯(lián)發(fā)科、展銳、海思等處理芯片高通、海思、聯(lián)發(fā)科等海思、聯(lián)發(fā)科等圖像傳感器索尼、三星、豪威、安森美等索尼、三星、豪威等存儲芯片三星、SK 海力士、鎂光、東芝、西部數據等三星、海力士、東芝模擬/傳感/分立意法半導

16、體、英飛凌、TI、ADI、安森美、NXP 等意法半導體、英飛凌、NXP、安世半導體FPGA賽靈思、英特爾、MicroChip、Lattice 等紫光國微、安路信息、高云半導體、復旦微交換機以太網 PHY博通等華為海思、盛科網絡等交換機整機思科、華為、惠普等華為、新華三、銳捷網絡等路由器路由器交換芯片博通等華為海思、盛科網絡等路由器整機思科、華為、惠普等華為、新華三、銳捷網絡等服務器CPU英特爾、AMD中科曙光、兆芯、飛騰等存儲鎂光、三星、SK 海力士兆易創(chuàng)新、長江存儲內存接口芯片瀾起科技、TDI、Rambus瀾起科技操作系統(tǒng)Redhat（Linux）、微軟（Windows Server）中標麒

17、麟、中科紅旗、中科方德基站FPGA、CPLDXilinx、Intel、Microship、Lattice 等紫光國微、復旦微、聯(lián)發(fā)科、華為海思、中興微電子等CPU/ASICIntel、AMD兆芯、海光、華為海思等DSP德州儀器（TI）、亞德諾（ADI）、日本電器等日本電器鎖相環(huán)德州儀器（TI）、亞德諾（ADI）、Skywords 等暫無PA（功放）恩智浦（NXP）、安普隆、住友、Qorvo、德州儀器 TI等恩智浦、安普隆、住友、中國電科ADC/DAC德州儀器（TI）、亞德諾（ADI）、意法半導體等意法半導體、振芯科技、蘇州云芯、圣邦股份等濾波器/合路器燦勤科技、武漢凡谷、東山精密、世嘉科技、佳

18、利電子等燦勤科技、武漢凡谷、東山精密、世嘉科技、佳利電子、村田、TDK 等基站天線華為、世嘉科技、通宇通訊、京信通信等華為、世嘉科技、通宇通訊、京信通信等光模塊（25G 及以下）光迅科技、新易盛、中際旭創(chuàng)、華工正源、海信寬帶、Oclaro、Finisar 等光迅科技、新易盛、中際旭創(chuàng)、華工正源、海信寬帶等光模塊-光芯片（25G 及以下）三菱、住友、博通、Oclaro、光迅科技、海思、嘉納海威、中興等三菱、住友、光迅科技、海思、嘉納海威、中興等光模塊-電芯片（25G 及以下）inphi、macom、美信、semtech、飛昂通訊、廈門優(yōu)訊、華為海思、中興、烽火通信等飛昂通訊、廈門優(yōu)訊、海思、中興

19、、烽火通信等高頻高速覆銅板羅杰斯、日本松下等日本松下、生益科技、華正新材等PCB深南電路、滬電股份、華通、方正、生益電子等深南電路、滬電股份、方正、生益電子等光通信光交換芯片博通、海思、中興微等海思、中興微、盛科網絡等FPGA、CPLDXilinx、Intel、Microship、Lattice 等紫光國微、復旦微、聯(lián)發(fā)科、海思、中興微CPU/ASICIntel、AMD兆芯、海光、海思等DSP德州儀器（TI）、亞德諾（ADI）、日本電氣等日本電氣光模塊（含相干）Finisar、新飛通、Acacia、Oclaro、光迅科技、中際旭創(chuàng)、華為海思等海信寬帶、海思、住友電氣、中際旭創(chuàng)、光迅科技等光模塊

20、-光芯片三菱、住友、新飛通、Oclaro、博通、海思等三菱、住友、海思光模塊-電芯片inphi、macom、美信、semtech三菱、住友、海思PON 芯片博通、Finisar、光迅科技、海思、中興、仕佳科技等光迅科技、海思、中興、仕佳科技等光棒光纖光纜康寧、長飛、亨通光電、中天科技、藤倉、信越等長飛、亨通光電、中天科技、藤倉、信越等資料來源：華為官網等，光大證券研究所整理、自研芯片產業(yè)鏈：EDA、代工、設備需自主可控美國“實體清單”除了限制美國企業(yè)之外，同時還可能限制使用美國技術的其他國家的企業(yè)。因此，華為自研芯片需要跑通芯片制造流程，主要包括設計、制造和封測等，而 EDA、IP、臺積電、設

21、備有可能產生巨大影響。圖表 14：芯片制造流程資料來源：光大證券研究所、EDA、IP 依賴美國廠商，需自主可控華為自己設計的高端芯片主要包括手機 SOC 芯片麒麟系列、服務器芯片鯤鵬系列、人工智能芯片昇騰系列、基帶芯片天罡和巴龍系列等。芯片設計需要電子設計自動化軟件（EDA，Electronics Design Automation），同時購買一些現(xiàn)成的知識產權模塊（IP 核）。圖表 15：華為主要自研芯片資料來源：華為官網若 EDA 無法更新將影響先進制程設計。全球 EDA 行業(yè)主要由新思科技（Synopsys）、楷登電子科技（Cadence）、以及 2016 年被德國西門子收購的明導國際（

22、Mentor Graphics）三大 EDA 廠商壟斷。國內最大的 EDA公司華大九天目前只能夠提供產業(yè)所需 EDA 解決方案的 1/3 左右，短期內無法實現(xiàn)國產替代。EDA 廠商通過銷售 license 證書的形式授權給設計公司使用，而 EDA 工具和芯片工藝制程高度相關，會隨著制程進步而不斷更新升級。如果 EDA 廠商停止供貨，華為的 EDA 工具在 license 在有效期內仍可以繼續(xù)使用，但無法獲得 EDA 廠商支持而更新升級換代。也就是說，華為目前已有的 7nm 設計不受影響，但未來 5nm 設計可能會受到影響。2020 年 5 月 1 日，根據科創(chuàng)板日報報道，華為海思與意法半導體合

23、作開發(fā) EDA 設計技術。華為海思的芯片設計受制于美國技術禁令，因此繞道STM 聯(lián)合設計，比如由 STM 應用EDA 芯片設計工具做前期線路設計，后期由海思接手，再通過代工廠完成。國產 EDA 方面，國內已出現(xiàn)多個 EDA 廠商萌芽。2008 年，國內從事 EDA 研究的公司有華大電子、華天中匯、芯愿景、愛克賽利、圣景微、技業(yè)思、廣立微和訊美等。此后十年發(fā)展，華大九天、概論電子、芯禾科技、廣立微、博達微等幾個企業(yè)從國產 EDA 陣型中展露生機。圖表 16：中國 EDA 主要廠商介紹資料來源：華經產業(yè)研究院IP 核方面 ARM 架構需獨立自主開發(fā)。以華為的手機 SOC 麒麟芯片為例，采用的是 A

24、RM 架構，同時集成了 CPU、GPU、NPU、ISP、DSP、memory等 IP 核。ARM 授權可分為使用層授權、內核層授權、架構授權、指令集授權四類。目前蘋果、高通、三星是指令集授權，可基于公版架構進行自研架構；而華為是架構授權，目前已擁有最新的商用架構 ARM V8 架構的永久授權。如果 ARM 停止服務，華為仍能采用 ARM V8 及之前公版架構進行設計，獨立自主開發(fā)完善自用 ARM 架構。國內 IP 廠商芯原股份已擁有五類處理器 IP、1,400 多個數?；旌?IP 和射頻 IP。芯原在傳統(tǒng) CMOS、先進 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半導體工藝節(jié)點上都具有優(yōu)秀的設

25、計能力。在先進半導體工藝節(jié)點方面，公司已擁有 14nm/10nm/7nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 工藝節(jié)點芯片的成功流片經驗，并已開始進行新一代 FinFET 和 FD-SOI 工藝節(jié)點芯片的設計預研。根據 IPnest 統(tǒng)計，芯原是 2018 年中國大陸排名第一、全球排名第六的半導體 IP 授權服務提供商。、代工、設備是高性能保障，需自主可控臺積電代工是高性能保障，中芯國際緊追其后。華為設計的芯片主要由臺積電和中芯國際等代工廠進行生產制造。臺積電擁有最先進的制程，蘋果、高通的 SOC 芯片主要都由臺積電代工，華為的手機 SOC 芯片能與蘋果高通一爭高下離不開臺積電

26、先進制程的支持。如果臺積電未來不給華為代工，則華為芯片只能依賴國內中芯國際等廠商，在制程上有所落后。中芯國際 14nm 工藝已于 2019 年底量產，華為榮耀 Play 4T 搭載的中端芯片麒麟 710A 采用了中芯國際 14nm 工藝。在 14nm 之后，中芯國際還有更先進的 N+1、N+2 工藝，其中 N+1 工藝在 2019Q4 完成了流片，目前正處于客戶產品驗證階段，預計 2020Q4 量產。N+1 工藝相比于 14nm 性能提升 20%、功耗降低 57%、邏輯面積縮小 63%，SoC 面積縮小 55%，之后的 N+2 工藝性能和成本都更高一些。圖表 17：主要晶圓代工廠制程圖表 18

27、：華為麒麟 710A 采用了中芯國際 14nm 工藝資料來源：digitimes資料來源：科創(chuàng)板日報設備可能掐斷命脈，國產設備加速發(fā)展。不管是臺積電還是中芯國際，芯片過程中需要用到半導體設備。美國半導體設備廠商AMAT、LAM、KLA和泰瑞達在多個細分領域占領極高的份額，而國內目前尚且無法建設一條完全由國產設備組成的生產線，很難避開美國設備而生產出芯片。半導體設備逐步打破國際壟斷，國產化率提升加速進行。受益于 02 專項計劃，隨著資金投入和技術突破，國內半導體設備廠商在細分領域正在逐步打破國外壟斷，國產化率提升加速進行。設備龍頭中微公司、北方華創(chuàng)印證半導體設備國產化率提升的邏輯。中微公司刻蝕設

28、備技術水平已達國際同類產品標準，7 納米和 5 納米刻蝕設備得到臺積電認證并進入生產線， MOCVD 設備已實現(xiàn)國產化率提升，2018 年占據全球氮化鎵基 LED 用 MOCVD 新增市場的 41%；北方華創(chuàng)主要產品刻蝕設備、PVD、CVD、氧化擴散設備等基本實現(xiàn) 28 納米量產，14 納米進入生產線驗證，7/5 納米投入研發(fā)。半導體設備作為大基金二期重點投資領域，有望在政策紅利驅動下，進一步加速實現(xiàn)國產化率提升。圖表 19：2017 年半導體設備競爭格局市場規(guī)模占比外資品牌（市占率）國產品牌光刻設備18%ASML（75%）、Nikon（11%）、Canon（6%）上海微電子刻蝕設備20%LA

29、M（45%）、TEL（21%）、AMAT（20%）中微半導體、北方華創(chuàng)薄膜設備20%AMAT（40%）、LAM（15%）、TEL（15%）北方華創(chuàng)、沈陽拓荊離子注入5%AMAT（60%）、Axcelis（10%）中科信、凱世通過程控制15%KLA（50%）、AMAT、日立上海睿勵、東方晶源清洗設備5%Screen（54%）、TEL（23%）、KLA（10%）、LAM盛美半導體、北方華創(chuàng)、至純科技化學機械研磨5%AMAT（60%）、Ebara（20%）華海清科、中電四十五所測試設備10%泰瑞達（45%）、愛德萬（40%）長川科技、精測電子等資料來源：Gartner 2017、操作系統(tǒng)：華為打造

30、HMS 和鯤鵬生態(tài)硬件軟件緊密相連。目前移動端處理器芯片主要采用 ARM 架構，操作主要包括安卓和 IOS 系統(tǒng)；而電腦桌面端處理芯片主要為 X86 架構，操作系統(tǒng)主要包括 Windows、MACOS、LINUX 等。服務器處理芯片主要也是 X86 架構，操作系統(tǒng)主要包括 LINUX、Windows 等。基站設備處理器主要采用 MIPS 架構，操作系統(tǒng)主要為 LINUX。圖表 20：硬件軟件緊密相連應用領域處理器芯片操作系統(tǒng)應用生態(tài)移動手機電腦桌面服務器 通信設備ARM 架構 X86 架構 MIPS 架構安卓、IOS、Windows、MACOS、 LINUX、Chrome OS 等Facebo

31、ok、微信、 OFFICE、PS、Oracle資料來源：光大證券研究所整理、華為 HMS 替代谷歌 GMS華為手機采用的是安卓系統(tǒng)。由于谷歌已停止與華為合作，華為將失去對谷歌安卓操作系統(tǒng)更新的訪問權，只有在開源版更新后才可以 AOSP 繼續(xù)開發(fā)新的安卓系統(tǒng)，并且不能再繼續(xù)使用谷歌服務（GMS）如 Gmail、Google Play、YouTube 等。由于谷歌的這些業(yè)務和應用并未進入中國境內，所以失去這些業(yè)務對華為在中國的市場影響很小。但在諸如歐洲、非洲、中東以及亞洲其他地方，這一變化可能將對華為的手機業(yè)務造成一定的影響。華為面向全球推出了自主研發(fā)的HMS 服務，并推出HMS Core4.0 服務，完善框架的同時，向開發(fā)者授予更多權限。另外，華為還推出了華為搜索、華為地圖、華為 AppGallery 應用商店等，為了吸引更多開發(fā)者將服務接入華為HMS，并上傳至AppGallery 應用商店。圖表 21：華為 HMS 服務替代 GMS 服務圖表 22：華為 HMS 服務進展資料來源：光大證券研究所資料來源：華為、華為積極打造鯤鵬計算生態(tài)根據目前華為官方規(guī)劃顯示，華為不僅僅會投入高達 30 億元用于發(fā)展 和支持鯤鵬產業(yè)生態(tài)，同時華為還將會邀請全國企業(yè)一起打造華為鯤鵬計算 機產業(yè)生態(tài)。華為鯤鵬生態(tài)項目作為華為目前最安全可靠的軟硬件開發(fā)平臺，華為鯤鵬云不僅僅采用了自研鯤鵬處理器