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1、1. 目的明確幫定運(yùn)作所涉及的整個(gè)流程，促使生產(chǎn)運(yùn)作能協(xié)調(diào)，有序進(jìn)行。確保幫定課正常生產(chǎn)，以高效率為目標(biāo)，以優(yōu)質(zhì)量為宗旨。2. 適用范圍幫定日常生產(chǎn)工作。3. 幫定課生產(chǎn)流程/職責(zé)和工作要求流 程職 責(zé)工作要求相關(guān)文件/記錄開 始領(lǐng) 料PCB清潔貼ICBonding前烘烤 領(lǐng)料員操作員操作員 領(lǐng)班操作員照單領(lǐng)料，分門不類、認(rèn)真清點(diǎn)對(duì)PCB需幫定的部分用橡皮擦進(jìn)行清潔參照?qǐng)D紙、按不同機(jī)型，分清方向進(jìn)行貼IC在設(shè)定的溫度下烘烤10分鐘零星領(lǐng)料單HYPERLINK N:表格IO-01治理評(píng)審打算.doc?操作指示HYPERLINK N:表格IO-01治理評(píng)審打算.doc?操作指示HYPERLINK

2、N:表格IO-01治理評(píng)審打算.doc?操作指示流 程職 責(zé)工作要求相關(guān)文件/記錄Bonding 修理測(cè)試 NY過鏡 N Y封膠烘烤操作員 技術(shù)員操作員 領(lǐng)班操作員操作員操作員運(yùn)用已編好的程序進(jìn)行操作 嚴(yán)格按照各種機(jī)型的測(cè)試工藝進(jìn)行相關(guān)測(cè)試用顯微鏡觀看焊線是否正常要在設(shè)定溫度下，進(jìn)行封膠操作，操縱寬度與高度，符合各種機(jī)型的要求在設(shè)定溫度、設(shè)定時(shí)刻進(jìn)行操作程序儲(chǔ)存磁盤HYPERLINK N:表格IO-01治理評(píng)審打算.doc?操作指示HYPERLINK N:表格IO-01治理評(píng)審打算.doc?操作指示HYPERLINK N:表格IO-01治理評(píng)審打算.doc?操作指示HYPERLINK N:表格IO-01治理評(píng)審打算.doc?操作指示HYPERLINK N:表格IO-01治理評(píng)審打算.doc?操作指示 修理外觀檢查 NY包裝QA N Y入庫(kù)結(jié)束操作員 操作員 QA員領(lǐng)班 物料員查看封膠外觀是否正常,不正常的返工 用防靜電汽泡袋或鋁盒,合理包裝成品 依據(jù)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

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