國產(chǎn)基帶芯片研究框架

1、 一、基帶芯片行業(yè)概述 1.1 基帶芯片概述 1.2 從1G到5G，基帶性能和復(fù)雜程度提升1.4 基帶發(fā)展趨勢研判 二、從龍頭看行業(yè)發(fā)展方向高通：5G基帶+射頻前端+毫米波1.3 從1G到5G，基帶市場走向寡頭、自研 2.1 高通公司概況 2.2 高通因商業(yè)模式陷入反壟斷訴訟2.3 “基帶+射頻前端+毫米波”三位一體 三、國內(nèi)基帶芯片發(fā)展格局 3.1 海思 3.2 紫光展銳 3.3 翱捷科技 3.4 聯(lián)發(fā)科中科晶上東芯通信 3.7 翎盛科技 3.8 手機(jī)廠商自研2在每個移動通訊設(shè)備中都有一個基帶芯片，它是一種用于無線電傳輸和接收數(shù)據(jù)的數(shù)字芯片。基帶芯片主要分為5個子模塊：CPU處理器、信道編碼

2、器、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器、接口模塊。5G基帶芯片性能和復(fù)雜度都將提升。 5G具有低時延、高速率的特點(diǎn)，相較于4G穩(wěn)定性將提高，5G將推動科技由移動物聯(lián)網(wǎng)時代向萬物互聯(lián)時代轉(zhuǎn)變。5G基帶需要有更大的彈性支持不同的5G規(guī)格，達(dá)到5G高吞吐量的要求?；鶐袌鲋饾u走向寡頭、自研。在經(jīng)過1G-3G時代通信市場發(fā)展，4G時代已有多家半導(dǎo)體、芯片廠商進(jìn)入基帶芯片市場。但由于高通在專利的積累、研發(fā)的優(yōu)勢，芯片廠商紛紛推出基帶市場。目前只有高通、海思、紫光展銳、三星、聯(lián)發(fā)科研發(fā)出了5G芯片。5G的標(biāo)準(zhǔn)由高通、華為主導(dǎo)。國內(nèi)新基建助推5G發(fā)展，5G滲透加快。同時5G基帶逐漸走向集成，基帶與射頻有耦合趨勢。在

3、每個移動通訊設(shè)備中都有一個基帶芯片，它是一種用于無線電傳輸和接收數(shù)據(jù)的數(shù)字芯片?；鶐酒饕譃?個子模塊：CPU處理器：對整個移動臺進(jìn)行控制盒管理，完成GSM終端所有的軟件功能，即GSM通信協(xié)議的物理層、數(shù)據(jù)鏈層、網(wǎng)絡(luò)層、MMI和應(yīng)用層軟件。信道編碼器：主要完成業(yè)務(wù)信息和控制信息的信道編碼、加密等。數(shù)字信號處理器：主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于規(guī)則脈沖激勵-長期預(yù)測技術(shù)（RPE- LPC）的語音編碼/解碼。調(diào)制解調(diào)器：主要完成GSM系統(tǒng)所要求的調(diào)制/解調(diào)方案。接口模塊：包括模擬接口、數(shù)字接口以及人機(jī)接口三個子塊。圖表:基帶芯片簡易結(jié)構(gòu)數(shù)字基帶射頻 AD/DA GMSK調(diào)制器/

4、解調(diào)器語音AD/DA模擬基帶攝像頭鍵盤MMC卡電源管理均衡器SIM卡數(shù)據(jù)接口蜂鳴器背光LCD顯示信道編解碼器交織/解交織加密/解密Burst形成GSM GPRSVocoder射頻收發(fā)MIC部分Layer 1 協(xié)議協(xié)議棧&MMI接收器 Flash RAM下變頻模/數(shù)轉(zhuǎn)換下行上行MAC：解決幀格式和多用戶競爭。RLC：建立邏輯信道。PDCP：將IP頭壓縮和解壓、傳輸用戶數(shù)據(jù)圖表:基帶芯片數(shù)據(jù)傳輸鏈Layer 3網(wǎng)絡(luò)層Layer 2數(shù)據(jù)鏈路層Layer 1物理層射頻前端核心網(wǎng)絡(luò)/互聯(lián)網(wǎng)無線信道嘗試接入、鑒權(quán)、連 接、傳送調(diào)制，編碼，預(yù)編碼數(shù)/模轉(zhuǎn)換上變頻功率/同步/安全/診斷/配置/.網(wǎng)絡(luò)/運(yùn)算/存

5、儲結(jié)構(gòu)3G應(yīng)用場景4G應(yīng)用場景4G應(yīng)用場景無線醫(yī)療VR/ AR工業(yè)4.0云游戲自動駕駛智慧城市5G應(yīng)用場景2G應(yīng)用場景1G應(yīng)用場景5G三大場景定義萬物互聯(lián)時代：增強(qiáng)型移動寬帶（eMBB）、海量物聯(lián)網(wǎng)（mMTCL）、高可靠低時延（uRLLC）。其中eMBB相當(dāng)于3G-4G網(wǎng)絡(luò)速率的變化，而mMTCL和uRLLC是針對行業(yè)推出的全新場景，推動科技由移動物聯(lián)網(wǎng)時代向萬物互聯(lián)時代轉(zhuǎn)變?；鶐酒O(shè)計難度提升。5G基帶芯片需要同時兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，5G無線電接入架構(gòu)由LTE Evolution和新無線電接入技術(shù)、NR組成，研發(fā)難度提高。同時要能夠滿足eMBB、mMTCL、 uRLLC，意味著基帶芯

6、片需要有更大的彈性支持不同的5G規(guī)格，達(dá)到5G高吞吐量的要求。圖表:5G需求增多圖表:2G網(wǎng)絡(luò)到5G網(wǎng)絡(luò)，時延與速度的變化0.81.20時延（Ms）速度（Gbps）1412.1 12 10 0.490.281.3640.1220.02G3G3.5G4G5G0.090R16發(fā)布，5G主要技術(shù)架構(gòu)完善。R15方案于去年定案，5G車聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)（R16）于 3月20日凍結(jié)。之后包括免許可頻譜、5G定位等在內(nèi)的技術(shù)特性將通過R16版本引入，V2X將是Release16的重要主題之一。高通和華為認(rèn)為C-V2X更具有優(yōu)勢。C-V2X技術(shù)是車載通訊技術(shù)總稱

7、，其中包括車對車（V2V）、車對人（V2P）、車對設(shè)施（V2I）、車對云端（V2N）。圖表：高通C-V2X智能移動系統(tǒng)應(yīng)用場景根據(jù)高通預(yù)測，C-V2X將在2020年開始部署。目前市場上主流的C-V2X芯片組解決方案為高通的MDM9150，同時高通提供SD55 Auto（SA515M）給全球的客戶開發(fā)5G+V2X模組。1G模擬語音2G數(shù)字語音GSM9.6 Kbps2.5G數(shù)據(jù)包GPRS115 Kbps2.75G3GUMTS (W-CDMA) (HSPA)Up to 14 Mbps4GLTENMTTACSTDMA9.6 KbpsPDC9.6 KbpsiDEN9.6 KbpsCDMAGSM/ GPR

8、S(overlay) 115 KbpsiDEN(overlay)EDGE384 KbpsCDMATD- SCDMA2 MbpsCDMA2000 (1EV-DO)WiMAXUMBAMPS14.4 Kbps 64 KbpsPHS(IP based)9.6 KbpsPHS2001+1RTT144 Kbps2003+(1EV-DORevs A&B)Up to 14 Mbps2004+2010+1984-1996+1999-2000+1G2G3G4G5G部署時間1970/19841980/19891990/20022000/20102017/2020數(shù)據(jù)帶寬2Kbps14-64Kbps2Mbps200M

9、bps1Gbps標(biāo)準(zhǔn)AMPS、TACS、NMT、C-Netz、RC2000、 RTMS、NTTTDMA, CDMA, GPS, GPRSWCDMA，CDMA- 2000、LTE、WiMax統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)模擬蜂窩數(shù)字蜂窩寬帶CDMA，IP技術(shù)統(tǒng)一IP，LAN、WAN和WLAN無縫結(jié)合統(tǒng)一IP，LAN、WAN、 WLAN和WWWW無縫結(jié)合服務(wù)移動技術(shù)（語音）數(shù)字語音、短信服務(wù)、更高容量封包集成高品質(zhì)音頻和語音動態(tài)信息訪問，人工智能可穿戴設(shè)備動態(tài)信息訪問，可穿戴設(shè)備多路復(fù)用FDMATDMA, CDMACDMAOFDMAOFDMA、NOMA交換技術(shù)電路電路和分組分組全分組全分組核心網(wǎng)絡(luò)PSTNPSTN分

10、組網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)網(wǎng)切換水平水平水平水平和垂直水平和垂直1G通信技術(shù)的發(fā)展要起源于1986年的美國, 在日本得到首次商用。當(dāng)時的市場是由愛立信和摩托羅拉主導(dǎo)。1G采用了模擬信號來進(jìn)行傳輸, 因此效率低,只能應(yīng)用于一般的語音傳輸上,訊號不穩(wěn)定,覆蓋范圍很小,同時造價十分昂貴。這項業(yè)務(wù)在1999年便被正式關(guān)閉。1G標(biāo)準(zhǔn)繁多。除了美國的AMPS之外，還包括北歐的NMT、英國的TACS、日本的JTAGS、西德、葡萄牙及奧地利的 C-Netz，法國的RC2000和意大利的RTMS等系統(tǒng)。圖表:1G市場主要參與廠商圖表:1980-1995年全球移動用戶數(shù)（萬人）日本歐洲北美10,0009,0008,0007

11、,0006,0005,0004,0003,0002,0001,000198019811982198319841985198619871988198919901991199219931994199502G從模擬調(diào)制進(jìn)入數(shù)字調(diào)制階段。歐洲各家供應(yīng)商聯(lián)合推出以TDMA為核心的GSM與美國競爭，在短時間內(nèi)建立起了國際漫游標(biāo)準(zhǔn)，并且在全球范圍內(nèi)部署GSM基站，1995年我國也開始使用GSM。而美國不復(fù)1G時代的霸主地位，有3種不同的2G系統(tǒng)在美國部署，使得美國喪失了在2G上的話語權(quán)。圖表:2G時代歐洲合力促成GMS成功圖表:GSM和CDMA用戶數(shù)占全球通訊用戶人數(shù)比CDMA UMTS AMPSiDEN8

12、0%70%60%50%40%30%20%10%0%GSMCDMA200020012002200320042005200620072008智能手機(jī)的出現(xiàn)推動了行業(yè)洗牌，高通和蘋果合作共贏，各自成為了各自行業(yè)龍頭。 2G與3G最大區(qū)別在于3G可以傳輸圖片、視頻、音頻等，而智能手機(jī)成為了3G最佳的應(yīng)用場景。此時中國成為了標(biāo)準(zhǔn)的制定者之一，中國提交的TD-SCDMA與歐洲的WCDMA、美國的 CDMA2000是當(dāng)時三大主流通信技術(shù)。高通放棄CDMA2000演進(jìn)路徑，轉(zhuǎn)攻WCDMA-LTE演進(jìn)路線。由于2G時期GSM積累了相當(dāng)多的客戶基礎(chǔ)，CDMA獲客成本過高，因此高通選擇在WCDMA發(fā)力，為4G LT

13、E專利布局打下基礎(chǔ)。2004年高通WCDMA手機(jī)芯片僅10%，2005年快速增長至26%。圖表:3G時代三足鼎立圖表:通信協(xié)議演進(jìn)歷程TD-SCDMA3GWCDMACDMA2000圖表:手機(jī)芯片收入跌出前五后不久退出手機(jī)芯片市場收入排名200620072008200920102011201220132014123其他 45 其他退出手機(jī)芯片市場日韓1.2 5G通信制式逐漸增加，頻段組合更加復(fù)雜多樣歐洲5G NR： N78,N28A,N8,N20,N38,N1,N3,N7,N75/76,N257,258LTE：28A,20,8,32,1,3,7,38,46LTE：5,8,1,3,7,40,46,

14、28,26,11,19,21,41,425G NR：N78,N257,N77,N79,N1,N3LTE 3CA：1+3+7,3+7+38,3+7+32LTE 2CA：8+20,20+28A,1+3,1/3+7,1/3+38,3+7+32LTE 2CA：1+3,3+7,1/3+40,18+28A,1+21,3+41/42LTE：71,29,12,13,14,5/26,2/25,4/66,7,30,41,46,48LTE 2CA：2+4/66,25+41,4+7,7+30LTE 44 MIMO：1,3,7,385G NR： N71,N66,N2,N41,N5,N12,N25,N48,N78,N25

15、8,N260,2615G NR UL-MIMO：N78北美EN-DC：8+20+N28A,1+3+7+75+N78LTE 44 MIMO：1+3+41,1+3+7/40LTE 3CA：1+3+7/40,1+3+415G NR UL-MIMO：N77,N79EN-DC：3+7+N78, 3+N77/N79,41+N77/N79,42Rx+N79LTE 3CA：2+66+30,2+4+7中國EN-DC：2+N66,25+N41,5+N12,41+N41,2+N66+30LTE 44 MIMO：2,4/66,7,25,30LTE：5,8,1,3,7,34,39,40,415G NR：41+,79,1

16、,3,78LTE 44 MIMO：1,3,39,41LTE 2CA：39+41,3+41,1+35G NR UL-MIMO：N41,N78,N79EN-DC：3+N41,39+N41,3+N79,1/3+N78,5/8+N78南美5G NR：沒有明確規(guī)劃LTE：28,12,5/26,8,1,2,3,4/66,7,38,41,42,46LTE：28,20,5,8,1,3,7,38,40,41LTE 3CA：1+3+7東南亞/大洋洲LTE 2CA：1+3,1/3+7,2+4,4+7LTE 3CA：1+3+7,3+7+405G NR：N78,N2,N40,N257,N258LTE 2CA：1+3,3

17、+7,3+40LTE 44 MIMO：1,2,3,4,7LTE 44 MIMO：1,3,7,38,40,415G可部署范圍包括30個新頻段科勝訊基帶市場逐漸走向寡頭、自研非自研展訊聯(lián)發(fā)科思佳訊聯(lián)發(fā)科GCT博通德州儀器博通德州儀器紫光展銳中興美滿英偉達(dá)美滿恩智浦高通三星聯(lián)發(fā)科AltairSTE飛思卡爾意法飛思卡爾飛利浦海思高通三星英特爾高通英飛凌高通愛立信3G2G 4G 5G諾基亞西門子阿爾卡特自研瑞薩海思基帶芯片行業(yè)收購兼并發(fā)展摩托羅拉獨(dú)霸1G市場高通開始儲備CDMA技術(shù)1980s歐美廠商逐鹿2G市場1990s英飛凌從西門子獨(dú)立NXP從飛利浦獨(dú)立ST收購阿爾卡特手機(jī)芯片業(yè)務(wù)從科勝訊獨(dú)立歐美3G

18、商用歐系廠商迫于競爭拆分重組歐美3G商用20022003年飛思卡爾從摩托羅拉獨(dú)立2004年放棄基帶業(yè)務(wù)美系廠商Skyworks、 ADI、TI、摩托羅拉相繼放棄基帶市場2004MTK收購ADI基帶業(yè)務(wù)2007中國廠商海思、展訊推出商用基帶芯片2012MTK收購Coresonic2011展訊收購Mobile Peak博通收購瑞薩基帶業(yè)務(wù)2010美系芯片廠布局4G瑞薩收購諾基亞基帶業(yè)務(wù)英特爾收購英飛凌基帶業(yè)務(wù)2008ST與NXP合并愛立信入股，更名STETi放棄基帶業(yè)務(wù)退出移動芯片市場20132014英偉達(dá)收購ICERA投入基帶研發(fā)2015飛思卡爾放棄基帶業(yè)務(wù)歐系基帶芯片退出歷史舞臺STE倒閉紫光

19、收購展訊博通放棄手機(jī)基帶業(yè)務(wù)2020高通五模十頻全網(wǎng)通基帶引發(fā)行業(yè)洗牌2019Marvell放棄基帶業(yè)務(wù)，其移動通信部門于2017年被ASR收購英偉達(dá)放棄手機(jī)基帶業(yè)務(wù) 20165G時代，傳統(tǒng)芯片廠僅剩MTK和高通OPPO成立芯片部門小米戰(zhàn)略投資ASR蘋果十億美元收購英特爾基帶業(yè)務(wù)英特爾收購華為海思麒麟、三星Exynos芯片崛起威盛電子旗下威睿電通(VIA Telecom)4G LTE基帶出貨量在2019年首次出現(xiàn)同比下降，主要原因是智能手機(jī)市場趨于飽和，基帶出貨量增長缺少動力。高通占據(jù)基帶市場半壁江山。根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)，2019年手機(jī)基帶市場中，高通占41%，海思占

20、16%，英特爾占14%,其余被聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳等廠商瓜分。100%80%60%40%20%0%圖表:全球通信技術(shù)占比2G3G4G5G20182025圖表:全球基帶芯片市場規(guī)模（億美元）圖表:全球基帶芯片市場份額250200150100500市場規(guī)模（億美元）同比增速2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 201920%10%0%-10%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%高通聯(lián)發(fā)科展訊三星英特爾海思其他201420152016201720182019時間手機(jī)廠商手機(jī)型號基帶芯片時間手機(jī)廠商手機(jī)型號基帶芯片20

21、19.04三星Galaxy S10 5GExynos 5100 / 驍龍X502020.03OPPOFind X2 Lite驍龍X522019.05OPPOReno 5G驍龍X50小米Redmi K30 Pro驍龍X55小米Mi Mix 3 5G驍龍X50小米Black Shark 3/Pro驍龍X552019.07華為Mate 20 X巴龍50002020.04華為Nova7/Pro麒麟9852019.08三星Galaxy Note10 5GExynos 5100華為Nova 7 SE麒麟820三星Galaxy Note10+ 5GExynos 5100 / 驍龍X50華為P40/Pro麒麟

22、9902019.09三星Galaxy A90 5G驍龍X50三星Galaxy A51 5GExynos 9802019.09三星Galaxy Fold 5G驍龍X50VivoiQOO Neo3 5G驍龍X552019.09VivoNEX 3 5G驍龍X50VivoS6 5GExynos 9802019.09VivoiQOO Pro 5G驍龍X50OPPOA92s天璣8002019.10華為Mate 30 5G/Pro麒麟990OPPOAce2驍龍X552019.11華為Mate X巴龍5000小米Redmi K30 Pro Zoom驍龍X552019.12華為Nova 6麒麟9902020.0

23、5華為P40 lite麒麟820VivoX30/ProExynos 980三星Galaxy A QuantumExynos 980OPPOReno3 5G天璣1000LOPPOFind X2 Neo驍龍X52OPPOReno3 Pro 5G驍龍X52小米Poco F2 Pro驍龍X55小米Mi 9 Pro 5G驍龍X50小米Redmi K30 5G Racing驍龍X522020.01小米Redmi K30 5G驍龍X52小米Mi 10 Youth/Lite驍龍X522020.02VivoZ6 5G驍龍X522020.06華為P40 Pro+麒麟990OPPOReno3 Youth驍龍X52三

24、星Galaxy A71 5GExynos 980小米Mi 10 5G/Pro 5G驍龍X55三星Galaxy S20 5G UW驍龍X552020.03華為Mate Xs麒麟990VivoiQOO Z1天璣1000三星Galaxy S20/20+/20 UltraExynos 5123VivoY70sExynos 880VivoNEX 3S 5G驍龍X55小米Redmi 10X/Pro 5G天璣820VivoiQOO 3 5G驍龍X55小米Redmi K30i 5G驍龍X52OPPOFind X2/Pro驍龍X55華為尊享 Z 5G天璣800驍龍X60驍龍X52驍龍X55驍龍X50廠商高通高通

25、高通高通發(fā)布時間2020.022019.122019.022016.10集成/分立集成/分立驍龍765集成內(nèi)置分立+驍龍865/Exynos990分立+驍龍855制程5nm7nm7nm10nm組網(wǎng)模式多模多模多模單模NSA/SANSA/SANSA/SANSASub-6GHz頻段下載峰值-3.7Gbps2.3Gbps5Gbps支持毫米波搭載手機(jī)高端中端高端高端麒麟985麒麟820麒麟990 5G巴龍5000廠商海思海思海思海思發(fā)布時間2020.042020.022019.092019.01集成/分立集成內(nèi)置集成內(nèi)置集成內(nèi)置分立+麒麟990、980制程7nm7nm7nm+ EUV7nm組網(wǎng)模式雙模

26、雙模雙模雙模NSA/SANSA/SANSA/SANSA/SASub-6GHz頻段下載峰值-2.3Gbps4.6Gbps支持毫米波搭載手機(jī)華為中端華為中高端華為高端華為高端聯(lián)發(fā)科、紫光展銳沖擊中端市場天璣800虎賁T7520Exynos 5123Exynos 880天璣1000Exynos 980春藤510Helio M70Exynos 5100廠商聯(lián)發(fā)科紫光展銳三星三星聯(lián)發(fā)科三星紫光展銳聯(lián)發(fā)科三星發(fā)布時間2020.052020.022019.102019.052019.052019.042019.022018.122018.08集成/分立集成內(nèi)置集成內(nèi)置分立+ Exynos 990集成內(nèi)置集成

27、內(nèi)置Helio M70集成內(nèi)置分立+虎賁T710分立分立+Exynos 9820制程7nm6nm+EUV7nm+EUV8nm7nm8nm12nm7nm10nm組網(wǎng)模式雙模雙模雙模雙模雙模雙模雙模雙模雙模NSA/SANSA/SANSA/SANSA/SANSA/SANSA/SANSA/SANSA/SANSA/SASub-6GHz頻段下載峰值4.7Gbps3.25Gbps5.1Gbps2.55Gbps4.7Gbps2.55Gbps2.3Gbps5Gbps2Gbps支持毫米波搭載手機(jī)中端中端三星高端中端高端中端海信F50中端三星高端圖表:中國5G基站建設(shè)規(guī)劃2019年已建(萬個)2020年目標(biāo)(萬個)

28、江蘇省1.08建成5.5浙江省1.57建成5廣東省3.6新建4.8重慶市1新建3江西省建成2上海市1新建1安徽省新建1河北省新建1山西0.23建成2山東省1新建2寧夏省0.45G手機(jī)降價加速，5G銷量有望重回快速增長軌道。2G/3G換機(jī)周期經(jīng)過1.5年手機(jī)降價，國內(nèi)3G/4G換機(jī)周期開始時間晚于全 球。換機(jī)周期開始于2015-2016年，降價 時間縮短至1年。根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)，5G手機(jī)在中國起步階段快于4G手機(jī)增長速度。目前國產(chǎn)5G手機(jī)已經(jīng)下探至2000元價位。隨著國內(nèi)疫情得到控制，中國全面開展新基建，完善5G的基礎(chǔ)建設(shè)，將加快5G滲透速。圖表:中國手機(jī)月度出貨量（萬部）圖表:中國2G/3G

29、/4G滲透率7,0006,0005,0004,0003,0002,0001,0002011-012011-072012-012012-072013-012013-072014-012014-072015-012015-072016-012016-072017-012017-072018-012018-072019-012019-072020-0102G3G4G5G100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%2011-012011-062011-112012-042012-092013-022013-072013-122014-052014-102015-032015-0820

30、16-012016-062016-112017-042017-092018-022018-072018-122019-052019-102020-030%2G3G4G5G5G通信分為控制信道和數(shù)據(jù)信道，控制信道主要是用于傳送信令或同步數(shù)據(jù)的信息通道，主要用于傳輸指令操作下級網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。，即eMBB 場景編碼方案。數(shù)據(jù)信道主要傳輸數(shù)據(jù)。對于標(biāo)準(zhǔn)的主導(dǎo)企業(yè)，主要有高通（美國）、華為（中國）和Accelercomm（歐盟）。圖表:5G標(biāo)準(zhǔn)制定投票結(jié)果投票類別數(shù)據(jù)信道投票控制信道投票技術(shù)方案長碼短碼短碼LDPC高通主導(dǎo)LDPC高通主導(dǎo)Polar華為主導(dǎo)Polar華為主導(dǎo)投票企業(yè)包括中國品牌華為終端、聯(lián)想

31、、中興、努比亞、小米、OPPO、酷派等品牌都支持LDPC作為長碼方案高通、三星、愛立信等企業(yè)支持聯(lián)想、聯(lián)發(fā)科、海力士、摩托羅拉等40多家企業(yè)支持聯(lián)想、海力士、摩托羅拉等60多家企業(yè)支持結(jié)果LDPC勝出LDPC勝出Polar勝出蘋果、華為、三星都有自研芯片，其他OEM廠商加快布局芯片。依靠自身的集成化芯片方案將會給自身產(chǎn)品帶來差異化競爭優(yōu)勢，在競爭中掌握話語權(quán)。例如蘋果依靠自身科研實力研發(fā)出的A系列芯片搭配ios系統(tǒng)，最大化發(fā)揮出了自研芯片的優(yōu)勢。此外加強(qiáng)自研芯片或者與其他芯片廠商進(jìn)行深度合作，將會為供應(yīng)鏈產(chǎn)能 不足做好準(zhǔn)備。例如華為麒麟芯片研發(fā)成功，確保華為在5G時代領(lǐng)跑地位。三星華為小米Vi

32、voOPPO出貨量（百萬件）占比出貨量（百萬件）占比出貨量（百萬件）占比出貨量（百萬件）占比出貨量（百萬件）占比Vivo與三星聯(lián)合研發(fā)，為Exynos 980提供了5G射頻方案、影像系統(tǒng)整合方案、標(biāo)準(zhǔn)化測試和能效優(yōu)化方案等。這使得Vivo有能力在驍龍X55推出之前，率先推出支持雙模5G手機(jī)。除此之外小米投資翱捷科技， OPPO也提出了自研芯片計劃。圖表:2019Q3手機(jī)出貨量對應(yīng)芯片供應(yīng)商占比驍龍17.422.20%5.88.60%29.995.20%15.154%1241.80%聯(lián)發(fā)科1.82.30%11.216.70%1.54.80%12.846%16.758.20%Exynos58.97

33、5.40%麒麟49.974.60%蘋果收購英特爾手機(jī)基帶業(yè)務(wù)加速5G基帶研發(fā)進(jìn)程。蘋果計劃在2020年采用高通作為5G手機(jī)芯片的供應(yīng)商，在2022年部分產(chǎn)品采用自研5G基帶。在英特爾放棄5G手機(jī)芯片市場之前，英特爾計劃在2020年推出5G基帶芯片，因此英特爾的基帶業(yè)務(wù)有望加速蘋果自研芯片的研發(fā)進(jìn)程。蘋果和高通和解后，2020年將會搭載高通5G芯片，因為高通擁有完整的mmWave解決方案。并且高通基帶芯片將會領(lǐng)先蘋果1.5年，所以蘋果采用自研5G芯片時間尚早。蘋果在收購Intel基帶業(yè)務(wù)后，擁有了17000個無線技術(shù)專利，我們預(yù)計2020年推出概率較小，預(yù)計2022年推出自研基帶芯片。圖表：英特

34、爾5G基帶組成圖表：收購案主要內(nèi)容TRCX射頻前端射頻前端第一代5G通信設(shè)計是采用了單模5G基帶，5G射頻收發(fā)器和單頻段5G 射頻前端，同時還存在LTE 射頻鏈路。第一代5G通信設(shè)計還需要額外的支持部件，例如SDRAM和電源管理。在 2019年最初發(fā)布的第一代5G智能手機(jī)中，除華為 Mate20 X和三星 S10 5G國際版外，都采用了高通驍龍X50并且使用了這樣的基帶及天線設(shè)計。第一代5G基帶缺乏多模支持。第二代5G基帶已經(jīng)支持多模，也就是將LTE和5G集成在同一芯片。將LTE與5G集成在同一塊芯片上，將會減少5G智能手機(jī)電路面積，并且降低其功耗和制造成本。圖表：第一代4G/5G基帶模組及天

35、線設(shè)計圖表：第二代多模5G基帶模組及天線設(shè)計SDRAMPMICSoC4G/3G/2G基帶 SDRAM 分立5G基帶TRCXPMICSDRAMPMICSoC4G/3G/2G基帶模組TRCX射頻前端（LTE）Sub-6G 射頻前端SDRAM 分立多模5G模組PMIC目前基帶芯片有兩種形式：集成、外掛。大部分第二代5G基帶芯片均采用集成方式，將基帶芯片與處理器集成在同一個芯片當(dāng)中。這樣迎合了手機(jī)零部件集成化的趨勢，縮小了芯片的面積降低了功耗。同時能夠?qū)⒒鶐c手機(jī)處理器芯片捆綁發(fā)售。目前僅有高通X55、三星 Exynos 5123采用外掛的方式。集成LTE/5G射頻前端X （Sub 6GHz）從高通公

36、布第三代5G基帶芯片驍龍X60來看，X60既可以外掛在手機(jī)處理器外，也可以采取集成的方式。圖表：成熟5G設(shè)計走向集成SDRAMPMICSoC集成5G多?；鶐RC毫米波天線模組毫米波天線模組毫米波天線模組海思Hi6365射頻收發(fā)器未知429功率放大器高通QDM2305前端模組海思Hi6D05功率放大模組海思Hi6H12 LNA/射頻開關(guān)未知429功率放大器村田前端模組海思Hi6H11 LNA/射頻開關(guān)海思Hi6H12 LNA/射頻開關(guān)海思Hi656211電源管理IC海思Hi6H11 LNA/RF開關(guān)海思Hi656211電源管理IC聯(lián)發(fā)科MT6303峰值包絡(luò)檢測ICCirrus Logic CS

37、35L36A音頻放大器矽致微海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模塊Cirrus Logic CS35L36A音頻放大器海思Hi6H12 LNA/RF開關(guān)海思Hi6H12 LNA/RF開關(guān)海思Hi1103Wi-Fi/BT/GNSS無線組合IC德州儀器SM3010電源管理ICSTMP03海思Hi6405音頻編解碼器TS5MP646 MIPI開關(guān)德州儀器TS5MP646 MIPI開關(guān)村田前端模塊海思Hi6D22前端模塊海思麒麟990 5G So三星CKLUEG8UHDB-C2D1 256 GB UFS廠商名稱元器件型號芯片功能總價(美元)約合人民幣海思Hi3690麒麟9905G處理器芯片$100

38、.00703.99海力士未知8GB 內(nèi)存芯片$32.00225.27東芝M-CT14C922VE6002256閃存芯片$36.00253.43海思Hi1103Wi-Fi/BT 芯片$4.0028.15海思Hi6D03功率放大器$0.805.63Cirrus LogicCS35L36A音頻放大器$0.503.52海思Hi6H12LNA/RF 開關(guān)模塊芯片$0.251.76InvenSenseICM-206906軸傳感器$0.503.52博世BMP380氣壓計$0.805.63海思Hi6D22射頻前端模塊芯片$0.805.63村田未知多路調(diào)制器$1.6011.26海思Hi6H11LNA/RF 開關(guān)

39、模塊芯片$0.251.76海思Hi6562電源管理芯片$0.604.22聯(lián)發(fā)科MT6303P包絡(luò)追蹤模塊$0.503.52矽致微SM3010OLED顯示器的電源管理$0.151.05海思Hi4605音頻解碼器$1.6011.26海思Hi6526電源管理芯片$1.107.74歌爾未知麥克風(fēng)$0.201.40AKMAK09918C三軸電子羅盤$0.201.40海思Hi6421電源管理芯片$2.0014.07海思Hi6422電源管理芯片$0.805.63海思Hi6422電源管理芯片$0.805.63海思Hi6422電源管理芯片$0.805.63恩智浦PN80TNFC控制芯片$0.805.63意法半導(dǎo)

40、體BWL68無線收發(fā)芯片$0.805.63希荻微電子HL1506電池管理芯片$0.604.22海思Hi6365射頻收發(fā)器$4.0028.15村田未知功率放大器$0.805.63海思Hi6H12LNA/RF 開關(guān)模塊芯片$0.251.76海思Hi6H13LNA/RF 開關(guān)模塊芯片$0.201.40高通QDM2305前端模塊$0.503.52海思Hi6H11LNA/RF 開關(guān)模塊芯片$0.251.76村田未知多路調(diào)制器$1.8012.67海思Hi6D05功率放大器$1.8012.67三星AMB653TJ016.53英寸AMOLED曲面屏$61.50432.95豪威科技OV08A10800萬長焦$5

41、6.20395.64索尼IMX6004000萬長焦IMX6084000萬電影鏡頭IMX3163D深感鏡頭索尼IMX3323D深感鏡頭$16.50116.15IMX516姿態(tài)感應(yīng)器IMX6163200萬前置攝像頭Qorvo QM77040 FEM高通高FEM通 QPM6585射頻功放芯片高通 PM8250電源管理芯片高通 WCD9380音頻芯片高通 QCA6391Wi-Fi/BT 5.1芯片QDM2310高通 QPM5677射頻功放芯片Qorvo QM77032 FEM高通 QPM5677射頻功放芯片 高通 QPM5679射頻功放芯片高通 PM815DB電源管理芯片高通 X55 5G模組高通 驍

42、龍865處理器音頻放大器高通 PMX55電源管理芯片Cirrus Logic CS35L41高通 PM8009電源管理芯片高通 PM8150A電源管理芯片高通QET5100包絡(luò)追蹤器高通 SDR865射頻收發(fā)器意法半導(dǎo)體加速度計和陀螺儀芯片高通 QET6100包絡(luò)追蹤器廠商型號芯片功能國家或地區(qū)總價（美元）約合人民幣高通SMB250SoC美國$81￥573高通SDX55M5G基帶美國$25￥177美光MT62F1G64D8CH-036WTRAM美國$35￥247閃迪SDINEDK4-128GROM美國$18￥127三星AMB667US01屏幕韓國$61￥431三星、豪威S5KHMXSPOV13

43、855后置四攝韓國、中國$65￥460三星S5K3T25P前置鏡頭韓國$6.7￥47恩智浦SN100TNFC控制芯片荷蘭$0.8￥6LionLN828230W無線充電電源芯片美國$1.2￥8AMSTCS3701光線距離傳感器芯片奧地利$0.5￥4Cirrus LogicCS35L418D類音頻功放美國$1.7￥12高通PM8009電源管理芯片美國$0.6￥4高通PM8150A電源管理芯片美國$1.8￥13高通PM8250電源管理芯片美國$2.3￥16高通PM8150B電源管理芯片美國$1.8￥13高通PM3003A電源管理芯片美國$0.5￥4博世BMP280氣壓傳感器芯片德國$0.8￥6高通Q

44、ET6100100MHz包絡(luò)跟蹤器美國$0.8￥6高通PMX55基帶電源芯片美國$1.2￥8意法半導(dǎo)體LSM6DS0加速度計和陀螺儀芯片瑞士$0.5￥4德州儀器BQ25970電池充電芯片美國$0.4￥3高通SDR865射頻收發(fā)器芯片美國$4.3￥30高通QLN5040低噪放美國$0.4￥3高通QET510060MHz包絡(luò)跟蹤器美國$0.9￥6高通QCA6391WiFi、藍(lán)牙芯片美國$3.7￥26QorvoQM45391射頻前端芯片美國$0.3￥2QorvoQM42391射頻前端芯片美國$0.3￥2QorvoQM77040射頻前端芯片美國$2.5￥18QorvoQM77032射頻前端芯片美國$1

45、.8￥13高通WCD9380音頻芯片美國$3.2￥23高通QPM6585射頻功放芯片美國$1￥7高通QPM5677射頻功放芯片美國$1￥7高通QPM5679射頻功放芯片美國$1￥7高通QLN5020低噪放美國$0.4￥3高通QDM2310射頻前端芯片美國$0.5￥4AKMAK09918指南針芯片日本$0.2￥1NSA作為過渡方案，SA方案漸成主流。制定5G標(biāo)準(zhǔn)的3GPP將接入網(wǎng)（5G NR）和核心網(wǎng)（5G Core）拆開，在5G時代各自發(fā)展。5G核心網(wǎng)向分離式架構(gòu)演進(jìn)，實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)功能、控制面和用戶面的分立，以此滿足不同人群對不同服務(wù)的需求。5G NR(new radio)工作在1GHz到 100

46、GHz中，不后向兼容LTE。其中的原因就在于5G網(wǎng)絡(luò)不僅僅是提供移動寬帶設(shè)計，同時還要面向eMBB（增強(qiáng)型移動寬帶）、URLLC（超可靠低時延通信）和MTC（大規(guī)模機(jī)器通信）三大場景。針對不同的場景也就推出了5G NR、5G核心網(wǎng)、 4G核心網(wǎng)和LTE混合搭配，組成多種網(wǎng)絡(luò)部署選項。圖表:NSA與SA圖表:NSA和SA主要有三大區(qū)別 NSA沒有核心網(wǎng)組，而SA相反，擁有自己的核心網(wǎng)絡(luò)。 在手機(jī)系統(tǒng)性設(shè)計上，NSA上搭載了2條鏈路，一個4G一個5G，互相連通。而在SA搭載了三條通道，2條5G，或者1個 4G 1個5G。SA多建立一條5G通道，保證時刻收發(fā)，5G獨(dú)立于4G，僅在核心網(wǎng)絡(luò)互通。 NS

47、A的終端雙連接需要LTE和NR兩種無線接入技術(shù)，而在SA情況下只需要NR無線接入技術(shù)。中日韓和歐洲選擇sub 6GHz方案，美國由mmWave轉(zhuǎn)向Sub 6GHz方案。5G主流頻段集中在sub 6GHz，其中我國主要頻段是N41、N78、N79，日本、韓國以 N78為主，歐洲以N28、N78為主。在毫米波頻譜中，N257波段是在美國、韓國和日本推出的5G毫米波段的主要波段，歐洲、中國和世界其他地區(qū)在2020年晚些時候?qū)⒅攸c(diǎn)放在N258波段。最早出現(xiàn)的毫米波芯片將會支持N257、N261和N260。圖表:世界各國在sub 6GHz頻段分布圖表:世界各國在毫米波頻段分布毫米波技術(shù)還未成熟，sub

48、6GHz在目前階段具有成本優(yōu)勢。國內(nèi)和歐洲對于毫米波的反映普遍比較冷淡，一方面是由于毫米波成本高，盡管高通推出的下一代5G解決方案能夠兼容，但是技術(shù)不成熟導(dǎo)致性能不夠穩(wěn)定。另一方面毫米波基礎(chǔ)建設(shè)成本高，網(wǎng)絡(luò)沒有完全覆蓋。根據(jù)谷歌測算，在相同的資本支出上，sub 6GHz能夠覆蓋毫米波近4倍的范圍。美國政府之前采用毫米波方案的原因是sub 6GHz頻段被軍方使用，無法商用。但由于毫米波覆蓋面積小、傳輸不穩(wěn)定等因素影響用戶使用體驗，美國開始重新將重心轉(zhuǎn)移至sub 6GHz。圖表:毫米波覆蓋范圍圖表:Sub 6GHz覆蓋范圍 一、基帶芯片行業(yè)概述 1.1 基帶芯片概述 1.2 從1G到5G，基帶性能

49、和復(fù)雜程度提升1.4 基帶發(fā)展趨勢研判 二、從龍頭看行業(yè)發(fā)展方向高通：5G基帶+射頻前端+毫米波1.3 從1G到5G，基帶市場走向寡頭、自研 2.1 高通公司概況 2.2 高通因商業(yè)模式陷入反壟斷訴訟2.3 “基帶+射頻前端+毫米波”三位一體 三、國內(nèi)基帶芯片發(fā)展格局 3.1 海思 3.2 紫光展銳 3.3 翱捷科技 3.4 聯(lián)發(fā)科中科晶上東芯通信 3.7 翎盛科技 3.8 手機(jī)廠商自研39高通是“5G基帶+射頻前端+毫米波”三位一體唯一廠商，深度受益5G終端放量：1）非華為5G手機(jī)將主要依賴高通平臺，包括蘋果、三星、OPPO、Vivo、小米等； 865+X55成為2020上半年高端手機(jī)首選，

50、7系和6系SoC單芯片平臺定位中端和低端；2）全資子公司RF360將在5G時代大放異彩，射頻前端貢獻(xiàn)顯著增量。RF360已是高通全資子公司，高通無線通信和TDK在射頻前端完美結(jié)合,帶來營收新增量； 3）毫米波解決方案領(lǐng)先全球，AiP已用于三星旗艦機(jī)，蘋果三星將是主要客戶。高通目前是全球唯一擁有成熟的5G毫米波解決方案的公司，美國5G方案原先主要是毫米波，現(xiàn)在向 Sub-6G改變。韓國已經(jīng)商用，中移動預(yù)計2022年商用。與蘋果和解，蘋果賠償40億美金，達(dá)成六年合作協(xié)議。蘋果高通和解后，我們預(yù)計蘋果將會在2020年從Intel基帶全面轉(zhuǎn)向高通5G基帶。在蘋果基帶處理器成熟之前，高通有望獨(dú)家供應(yīng)蘋果

51、基帶。 高通（Qualcomm）1985年創(chuàng)立于美國加利福尼亞，從一家研發(fā)卡車定位的公司成長為移動設(shè)備和無線設(shè)備通信技術(shù)的全球龍頭。高通憑借整合基帶功能的AP芯片成長為全球第一大IC設(shè)計公司。2018年高通員工人數(shù)達(dá)到了37000人，其中研發(fā)人員占比80%以上。圖表:公司產(chǎn)品布局圖表: 2019年營收分類情況（億美元）高通的主要營業(yè)收入來源于CDMA技術(shù)部門(QCT)和技術(shù)許可部門（QTL）。高通2019年營收約243億美金，其中QCT業(yè)務(wù)營收146億美元，占總營收的60%，凈利率低于20%，QTL業(yè)務(wù)營收97億美元，占總業(yè)務(wù)的19%，凈利率超過60%。QSI業(yè)務(wù)營收僅為1.5億美元。其中 Q

52、CT的收入來源CDMA、OFDA集成電路和軟件產(chǎn)品和系統(tǒng)軟件，QTL收入來源專利授權(quán)。高通側(cè)重研發(fā)CDMA，OFDMA和其他技術(shù)。參與數(shù)據(jù)通信技術(shù)和通信網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)的制定，為智能互聯(lián)提供支持，其技術(shù)應(yīng)用在汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等方面。QCTQTL高通QCT CDMA技術(shù)集團(tuán)QTL技術(shù)授權(quán)QSI戰(zhàn)略性活動300250200150100502006200720082009201020112012201320142015201620172018201902019年毛、凈利率回升主要是因為與蘋果及其合同制造商達(dá)成和解，毛利率長期下降趨勢主要由于全球手機(jī)需求持續(xù)疲軟 。高通毛利率從2005年起呈現(xiàn)

53、平緩下降，從2015年71%下降至55%。除此之外高通和蘋果關(guān)于專利糾紛以及美國對華為禁令都對高通的利潤產(chǎn)生了重大影響。禁令后，中國廠商開始去美策略，華為手機(jī)銷量提高，采用高通芯片的OVM廠商承受庫存壓力，同時華為專利授權(quán)收入將中斷。美國就業(yè)與減稅法案以及NXP的收購失敗導(dǎo)致高通首次出現(xiàn)凈利潤虧損，而非經(jīng)營層面出現(xiàn)重大失誤。就業(yè)減稅法案會對美國公司在海外的利潤進(jìn)行一次性15.5%征稅，高通為此繳納了60億美元，同時NXP收購失敗使得高通支付了20億美元費(fèi)用。此外高通為公司重組支出6.87億美元，支付給歐洲反壟斷罰單12億美元。圖表: 高通毛、凈利率圖表: 高通凈利潤及增速80%60%40%20

54、%0%-20%200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019-40%毛利率凈利率100500-50-100凈利潤（億美元）同比增速300%200%100%0%200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019-100%-200%-300%-400%高通是2G時代CDMA的推廣者，但沒有搶占到除了美國和日本之外的大部分市場，在專利數(shù)量上排在愛立信和諾基亞之后。在1999年之后高通將系統(tǒng)設(shè)備制造和手機(jī)制造部門出售給愛立信和京瓷，高通轉(zhuǎn)型成為一家fables

55、s芯片設(shè)計公司。 CDMA受制于高通的盈利模式?jīng)]能超過GSM。由于高通獨(dú)占了CDMA的絕大部分專利，對于下游的手機(jī)廠商，需要向高通支付四項費(fèi)用：CDMA知識產(chǎn)權(quán)、芯片開發(fā)平臺、芯片費(fèi)用和銷售價格抽成。由于高通的壟斷地位，這四項費(fèi)用提高了手機(jī)廠商的成本，阻礙了更多的手機(jī)廠商進(jìn)入CDMA市場但這也使得高通的營收出現(xiàn)大幅度增長。圖表:2010年CDMA、GSM市場份額對比圖表:高通停止CDMA2000演進(jìn)轉(zhuǎn)向WCDMACDMA24%GSM76%3G時代，歐洲希望通過WCDMA“去高通化”，但高通成立了3GPP2，一邊推行CDMA2000,一邊研發(fā)WCDMA 。依靠WCDMA必須使用碼分多址(CDMA

56、)技術(shù),向歐洲廠商收取專利費(fèi)用。專利質(zhì)量大于專利數(shù)量作用。盡管高通進(jìn)行WCDMA市場略晚，但是通過研發(fā)投入，在僅占據(jù) WCDMA27%的專利份額的情況下，最多占據(jù)了55%的WCDMA的市場。而高通僅擁有 LTE16%的專利份額，最多占據(jù)了96%的LTE市場。6億美元收購Flarion架構(gòu)，彌補(bǔ)高通在OFDM架構(gòu)短板，保持高通在天線、基帶、電路設(shè)計等關(guān)鍵技術(shù)的領(lǐng)先地位。這項收購包括了Flarion 185項核心專利，使高通避免了被OFDM技術(shù)取代的地步。圖表:高通在各個通訊標(biāo)準(zhǔn)市場份額圖表: 2015年高通在各個通訊標(biāo)準(zhǔn)專利份額100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%L

57、TECDMAWCDMA20082009201020112012201320142015100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%90%27%16%CDMAWCDMALTE資料來源：KFTC、方正證券研究所44 高通的優(yōu)勢在于：專利池、整合式解決方案和反哺芯片研發(fā)。高通在3G、4G時代，通過技術(shù)研發(fā)獲得了6000多項專利，其中包含了3000多項CDMA專利，其中600項為核心專利。同時高通和合作廠商簽訂了交叉許可協(xié)議。廠商加入高通的交叉許可協(xié)議后就得到能夠完備的解決方案，極大的降低了行業(yè)的進(jìn)入門檻。 高通在2G/3G/4G時代采取的銷售策略： （1）根據(jù)美國FTC判決書，

58、在2G/3G時代，高通采取戰(zhàn)略使得聯(lián)發(fā)科只能夠為使用WCDMA SULA的客戶服務(wù)，將聯(lián)發(fā)科3G客戶壓縮到50家。同時在GSM/GPRS方面壓低聯(lián)發(fā)科2G營收、凈利潤，使得MTK沒有足夠的資金投入到3G技術(shù)的研發(fā)。 （2）除非OEM廠商接受高通專利許可條款，否則高通將會威脅芯片組供應(yīng)的中斷，并且根據(jù)其他協(xié)議，當(dāng)OEM廠商選擇使用第三方的芯片需要支付更高的專利使用費(fèi)。以華為公司為例，在2003年，如果華為向高通支付了全額的CDMA芯片后，高通向華為收取的特許權(quán)使用費(fèi)率降低了2.65，如果從高通的競爭對手那里購買了CDMA芯片，高通則會收取了5-7的特許權(quán)使用費(fèi)。高通甚至拒絕在沒有專利許可的情況下

59、提供用于技術(shù)集成和測試目的的樣品。圖表:高通商業(yè)模式圖表:高通授權(quán)廠商的選擇（3）高通采用VIF（可變激勵基金）來滿足蘋果要求降低有效專利使用費(fèi)的要求。如果蘋果公司在2011年10月1日至2012年 9月30日之間購買了超過1.15億個高通調(diào)制解調(diào)器芯片，該年度獲得了全部VIF資金。如果蘋果在那個時期內(nèi)購買了不到8000萬個高通調(diào)制解調(diào)器芯片，則蘋果失去VIF資金。同時蘋果需要在次年將購買數(shù)量增加到1.25億個單位，后年增加到1.5億個單位，以此作為得到VIF資金的全部條件高通專利第三方專利（無額外專利費(fèi)或向被許可方免費(fèi)提供）高通芯片組客戶第三方芯片組客戶需要和第三方直接協(xié)商垂直一體化被許可方

60、高通專利市場商業(yè)模式：“沒有專利授權(quán)，就沒有芯片”圖表: 2018年高通訴訟案關(guān)系總結(jié)反壟斷訴訟停止支付專利費(fèi)芯片專利競爭訴訟反壟斷訴訟芯片供應(yīng)芯片生產(chǎn)專利許可；芯片供應(yīng)專利訴訟專利同盟專利訴訟供應(yīng)芯片；專利許可制造廠商組件供應(yīng)；芯片生產(chǎn)高通和蘋果訴訟起因：當(dāng)蘋果取得突破性的技術(shù)時，也需要向高通支付這些專利和與創(chuàng)新無關(guān)的特許使用金。訴訟的主要內(nèi)容：高通與蘋果的合同制造商之間的秘密許可協(xié)議；阻止蘋果將情況提交給法務(wù)部門；高通拒絕向蘋果支付10億美元。圖表：高通與蘋果的合同制造商之間的秘密許可協(xié)議高通采取整機(jī)定價、搭售、單邊交易條款和授權(quán)機(jī)制謀取壟斷高額收益，被中韓等國的反壟斷機(jī)構(gòu)調(diào)查并處以罰單。