高頻PCB產(chǎn)業(yè)東移上游PTFE迎來風(fēng)口

1、 第 頁 目錄索引 HYPERLINK l _TOC_250011 研究輯5 HYPERLINK l _TOC_250010 一、5G基建催生PTFE用需求6 HYPERLINK l _TOC_250009 構(gòu)級(jí)+頻勢(shì)高頻PCB 催基端PTFE 料求6 HYPERLINK l _TOC_250008 5G 基建推，頻覆板有逐取傳統(tǒng)FR-4 銅板7 HYPERLINK l _TOC_250007 二、產(chǎn)代海巨長(zhǎng)期據(jù)本企有突破8 HYPERLINK l _TOC_250006 外業(yè)期據(jù)業(yè)鏈游PTFE、游頻覆板場(chǎng)8 HYPERLINK l _TOC_250005 土商極局發(fā)擴(kuò)，口代幕啟 HYPERL

2、INK l _TOC_250004 三、5G引高覆板起，PTFE用同攀升14 HYPERLINK l _TOC_250003 “量”：高驅(qū)基模擴(kuò)，站構(gòu)化來PTFE 新需求 HYPERLINK l _TOC_250002 “價(jià)”：高覆板量提，PTFE 市空廣闊 HYPERLINK l _TOC_250001 投資議17 HYPERLINK l _TOC_250000 風(fēng)險(xiǎn)示18圖表索引圖1：5G站入AAU+CU+DU架構(gòu)6圖2：頻PCB成為5G基站AAU集天的電網(wǎng)絡(luò)6圖3：不型PCB傳導(dǎo)業(yè)鏈7圖4：高高覆板構(gòu)7圖5：PCB材分類8圖6：2016球PTFECCL（高覆板市率9圖7：頻PCB業(yè)同環(huán)主

3、參企業(yè)9圖8：PCB業(yè)移（左：值右：YOY，占）10圖9：中大區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)占壁山左：產(chǎn)，軸占）10圖10：國(guó)陸值逐漸升10圖內(nèi)資PCB商將引大下輪長(zhǎng)10圖12：信備的PCB需求比圖13：層加難高圖14：電份深路對(duì)為售（元左軸和比右）圖15：國(guó)陸銅出口價(jià)美元/kg）13圖16：國(guó)陸銅出口況13圖17：益技華材研投（元左）和收比（軸）13圖18：從4G站到5G基建推（萬）14圖19：站線化15圖20：動(dòng)站構(gòu)化15圖21：4G基結(jié)構(gòu)15圖22：5G基結(jié)的化15表1：全覆板類值12表2：全剛覆板產(chǎn)值產(chǎn)量12表3：生科高高覆銅系列13表4：內(nèi)5G站PTFE需求預(yù)判16表5：內(nèi)5G站頻銅板場(chǎng)間判17表6：

4、內(nèi)5G站PTFE市場(chǎng)間判17表7：產(chǎn)鏈外司值18研究邏輯5G時(shí)代，基站架構(gòu)由4G方案（天饋系統(tǒng)+RRU+BBU）向5G天饋一體化方案（AAU+DU+CU）演化。由于天線系統(tǒng)集成度要求變高，5G基站AAU中以高頻PCB取代4G傳統(tǒng)饋電網(wǎng)絡(luò)。隨著5G頻譜逐漸向高頻段延伸，為減少電路損耗、保持電氣性能穩(wěn)定性，催生大量高頻PCB的用量需求。5G基站PCB所用基材高頻覆銅板將有望逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)傳統(tǒng)FR-4覆銅板的替代。高頻PCB產(chǎn)業(yè)鏈下游基站端的硬件架構(gòu)升級(jí)，向中游的高頻覆銅板、上游原材料銅箔、玻璃纖維布、包括PTFE在內(nèi)的特殊樹脂及其他化工材料傳導(dǎo)增量需求。海外企業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游PTFE材料和中

5、游高頻覆銅板市場(chǎng)。在上游原材料領(lǐng)域，PTFE材料的供應(yīng)大多來源于海外企業(yè)，國(guó)內(nèi)特殊樹脂產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程相對(duì)緩慢。在中游高頻覆銅板領(lǐng)域，供應(yīng)商主要為美、日頭部企業(yè)。PCBPCBPCBPTFE5GPTFE作為高頻覆銅板的主流方案，在5G基站建設(shè)周期中將實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。從“量”角度看：我們預(yù)測(cè)5G基站規(guī)模將超過500萬座，是4G基站數(shù)量的1.3 至1.5倍。5G時(shí)代高頻PCB成為饋電網(wǎng)絡(luò)，新增高頻覆銅板的用量，疊加天線振子需求， 5G AAU中3個(gè)扇面高頻覆銅板的用量高達(dá)1.875 m2。以10mil規(guī)格測(cè)算， 高峰期PTFE需求量超過1300噸。從“價(jià)”角度看：我們預(yù)測(cè)5G時(shí)代國(guó)內(nèi)5G基站AAU新增高頻

6、覆銅板的市場(chǎng)空間達(dá)56億元，建設(shè)高峰期對(duì)于高頻覆銅板的需求量有望達(dá)到13億元/年。以國(guó)產(chǎn)PTFE的價(jià)格及10mil規(guī)格測(cè)算，到2025年5G基站AAU中PTFE的增量市場(chǎng)空間超過23億元，高峰期超過5億元/年。建議關(guān)注5G建設(shè)推進(jìn)為高頻PCB產(chǎn)業(yè)鏈帶來的投資機(jī)會(huì)：PTFEPTFEPTFE相關(guān)標(biāo)的：沃特股份（股權(quán)，積極布局PTFE產(chǎn)線，是國(guó)內(nèi)唯一可供高頻用PTFE）。（款PTFE）、華正新材。PCBPCBPCBPCB相風(fēng)險(xiǎn)提示：5G商用不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)景氣度下滑的風(fēng)險(xiǎn)；新品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；產(chǎn)品價(jià)格下滑的風(fēng)險(xiǎn)；新技術(shù)滲透低于預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。TRx5G一、5G 基站建設(shè)催生 PTFE 用量需

7、求TRx5G架構(gòu)升級(jí)+PCBPTFE材料需求基站硬件架構(gòu)變遷，5G基站AAU高頻PCB替代傳統(tǒng)饋電網(wǎng)絡(luò)。隨著5G時(shí)代Massive4G（+RRU+BBU） 5AUDUU5AU 需要在更小的尺寸內(nèi)集成更多的組件，5G基站AAU中以高頻PCB取代4G傳統(tǒng)饋電 網(wǎng)絡(luò)。4G天線RRUBBU核心網(wǎng)EPC饋線CPRI回傳合設(shè)4G天線RRUBBU核心網(wǎng)EPC饋線CPRI回傳合設(shè)基帶處理部分協(xié)議部分前傳中傳回傳AAUDUCU核心網(wǎng)NGC數(shù)據(jù)來源： 5G頻段向高頻延伸，對(duì)高頻覆銅板的需求增加。5G時(shí)代頻譜規(guī)劃向高頻段延伸，DataDataDataTRxTRxDataDataDataTRxTRx圖2：高頻PCB板

8、成為5G基站AAU集成天線的饋電網(wǎng)絡(luò)DataTRxDataTRxConverter數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器TRxConverterTRx數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器TRxConverterTRx數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器TRxConverterTRx數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器TRxPA/RF/FPGA連接器濾波器 連接器振子高頻PCB板數(shù)據(jù)來源：CNKI， 高頻覆銅板是高頻PCB制造的核心材料，基站端應(yīng)用催生上游PTFE新增需求。高頻PTFE銅箔玻璃纖維布陶瓷等材料蝕刻液油墨樹脂材料銅箔玻璃纖維布陶瓷等材料蝕刻液油墨樹脂材料環(huán)氧樹脂PTFE普通板覆高速覆銅銅板高頻覆銅板普通高速高頻PCB數(shù)據(jù)來源：中英科技招股書， 5GFR-4覆銅板PCB30%-50%。玻

9、璃纖維布是增強(qiáng)材料，用于絕緣和增加強(qiáng)度，約占覆銅板成本的25%-40%。本的20%-40%PTFE40%。圖4：高頻高速覆銅板結(jié)構(gòu)銅箔玻璃纖維布PTFE其他填充材料數(shù)據(jù)來源：中英科技招股書， 高頻覆銅板的核心要求是低介電常數(shù)（Dk）和低介電損耗因子（Df）。高速和高頻覆銅板是在玻璃纖維布基CCL的基礎(chǔ)上，通過使用不同類型的樹脂實(shí)現(xiàn)的，其核心要求是低介電常數(shù)（Dk）和低介電損耗因子（Df）：介電常數(shù)（Dk）越小越穩(wěn)定，高頻高速性能越優(yōu)；介質(zhì)損耗（Df）越小越穩(wěn)定，高頻高速性能越優(yōu)。根據(jù)Dk 與 Df 要采用低介電常數(shù)樹脂（PTFE、碳?xì)浠衔镆约?PPE 樹脂），介電損耗Df0.005。目前高頻

10、覆銅板的主流的方案是采用PTFE。一般而言，降低Dk和Df值可通過樹脂材料、基板材料及基板樹脂含量來解決。目前PCB中廣泛使用的大多為環(huán)氧樹脂玻璃布基CCL（FR-4），但是Df值在0.01以上，而PTFE的Df值在0.002以下，是高頻材料的主流形式。5G基站PCB所用基材高頻覆銅板將有望逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)傳統(tǒng)FR-4覆銅板的替代。傳統(tǒng)的通信業(yè)務(wù)中，主要使用FR-4覆銅板，高頻覆銅板在上世紀(jì)主要用于軍工、衛(wèi)星導(dǎo)3GFR-44G5GPCBFR-4圖5：PCB基材的分類基材用樹脂基材損耗正切DfPTFE、碳?xì)浠飿渲PE樹脂微波/毫米波領(lǐng)域應(yīng)用高頻電路基材Df 0.02數(shù)據(jù)來源：Prismark，中

11、英科技招股說明書，深南電路招股說明書， 二、國(guó)產(chǎn)替代：海外巨頭長(zhǎng)期占據(jù)，本土企業(yè)有望突破PTFE、中游高頻覆銅板市場(chǎng)在上游原材料領(lǐng)域，電解銅箔行業(yè)集中度較高，PTFE市場(chǎng)主要玩家為海外企業(yè)。廠商占據(jù)超PCB 整合后行業(yè)集中度較高，全球前十大銅箔生產(chǎn)商占據(jù)了超過70%PTFEPTFE在中游高頻覆銅板領(lǐng)域，主要由美、日頭部企業(yè)占據(jù)，全球PTFE CCL前五大廠商占比高達(dá)90%。海外企業(yè)主要瞄準(zhǔn)高端市場(chǎng)（VL-L、UL-L等級(jí)），近年接連推出了高頻、低傳輸損耗覆銅板新品種，目前技術(shù)水平遠(yuǎn)超國(guó)內(nèi)公司和臺(tái)資企業(yè)。臺(tái)資覆銅板企業(yè)的知名度高過內(nèi)資企業(yè)，但產(chǎn)品大多面向Mid-L、L-L級(jí)市場(chǎng)，對(duì)應(yīng)VL-L、

12、UL-L等級(jí)市場(chǎng)的高頻覆銅板大多處于試驗(yàn)和評(píng)估階段。目前全球領(lǐng)先的高頻覆銅板供應(yīng)商主要有美國(guó)的三巨頭羅杰斯、泰康利、伊索拉和日本的松下電工、日立化成。圖6：2016年全球PTFE CCL（高頻覆銅板）市占率中興化成其他,（日）, 9.1%Arlon（雅龍）,羅杰斯）, 55.0%Isola, 9.1%Park/Nelco, 22.1%數(shù)據(jù)來源：Prismark， 7：高頻電解銅箔特殊樹脂材料三菱瓦斯Panasonic羅杰斯伊索拉泰康利聯(lián) 茂 臺(tái)光高頻覆銅板電解銅箔特殊樹脂材料三菱瓦斯Panasonic羅杰斯伊索拉泰康利聯(lián) 茂 臺(tái)光高頻覆銅板CCL羅杰斯 泰康利 高頻PCB羅杰斯基站華 為 康普

13、數(shù)據(jù)來源：覆銅板資訊， 本土廠商積極布局研發(fā)擴(kuò)產(chǎn)，進(jìn)口替代大幕開啟PCB產(chǎn)業(yè)東移趨勢(shì)持續(xù)，內(nèi)資廠商積極配合5G相關(guān)研發(fā)與擴(kuò)產(chǎn)中國(guó)大陸地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)已占半壁江山。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Prismark的數(shù)據(jù)，2017年中國(guó)大陸的PCB產(chǎn)量占據(jù)了全球PCB產(chǎn)量的50%以上，已然成為PCB行業(yè)的半壁江山，并且美、日、歐等地區(qū)的PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模還在縮減當(dāng)中，中國(guó)大陸憑借較低的人力成本，政府招商引資鼓勵(lì)政策，未來中國(guó)大陸占比還將繼續(xù)提升。PCB產(chǎn)業(yè)東移趨勢(shì)持續(xù)。隨著中國(guó)大陸PCB廠商技術(shù)實(shí)力進(jìn)步，將逐步縮小與境外企業(yè)的差距；從PCB廠商的擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏來看，未來13年大部分的產(chǎn)能釋放將主要由內(nèi)資廠商所帶來，中國(guó)臺(tái)灣P

14、CB企業(yè)在這次擴(kuò)產(chǎn)過程中擴(kuò)充的產(chǎn)能相對(duì)來說較少， 內(nèi)資龍頭廠商或?qū)⒁I(lǐng)中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)。圖8：PCB產(chǎn)業(yè)東移趨勢(shì)（左軸：產(chǎn)值，右軸：YOY，占比）圖9：中國(guó)大陸地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)已占半壁江山（左軸： 產(chǎn)值，右軸：占比）億美元6000 中國(guó)大陸中國(guó)臺(tái)灣韓國(guó)60%50%40%30%20%10%0%-10%億美元3503002502001501000中國(guó)大陸 亞洲其他地區(qū)日本美洲歐60%50%40%30%20%10%0%歐美中國(guó)大陸YoY中國(guó)大陸占比全球YoY200820172008年占比2017年占比數(shù)據(jù)來源：Prismark，健鼎科技， 數(shù)據(jù)來源：中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)， 圖10：中國(guó)大陸產(chǎn)值占逐漸提

15、升圖11：內(nèi)資廠商或?qū)⒁I(lǐng)大陸下一輪增長(zhǎng)60%50%40%30%20%10%0% 12%10%8%6%4%2%0%5%0%中國(guó)內(nèi)資PCB企業(yè)數(shù)量和產(chǎn)值占全球百?gòu)?qiáng)比例2001 2004 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016中國(guó)大陸產(chǎn)值占比（左軸）產(chǎn)值占比增速（右軸）數(shù)量比例產(chǎn)值比例數(shù)據(jù)來源：健鼎科技， 數(shù)據(jù)來源：印制電路信息2018年第5期楊宏強(qiáng)著，廣發(fā)證券發(fā)展研究中心通信設(shè)備對(duì)于需求主（8-1635.18%）PCB圖12：通信設(shè)備的PCB需求占比圖13：多層板加工難度較高60.00%對(duì)準(zhǔn)考慮圖形轉(zhuǎn)移車間環(huán)境溫濕度，以及不同芯板層漲縮

16、不一致帶來的錯(cuò)位增加、層間定位方式等因素，多層板的層間對(duì)準(zhǔn)控制難度大50.00%40.00%30.00%壓合多張內(nèi)層芯板和半固化片疊加，壓合生產(chǎn)時(shí)容易產(chǎn)生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷20.00%10.00%鉆孔采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度，鉆孔易斷刀，因板厚導(dǎo)致斜鉆等問題、0.00% 內(nèi)層多層板信號(hào)層較多，內(nèi)層AOI漏檢的幾率加大，內(nèi)層芯板厚通信設(shè)備移動(dòng)終端線路度較薄，容易褶皺導(dǎo)致曝光不良，刻蝕過激時(shí)容易卷版數(shù)據(jù)來源：深南電路招股說明書， 數(shù)據(jù)來源：中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)， 內(nèi)資龍頭廠商積極配合5G相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)與擴(kuò)產(chǎn)，有望充分受益。4G時(shí)代

17、，以深南電路和滬電股份為代表的PCB廠商已為華為、中興等客戶提供通信板，5G帶來PCB需求量大幅增加，內(nèi)資龍頭廠商也配合積極研發(fā)與擴(kuò)產(chǎn)，有望充分受益。圖14：滬電股份和深南電路對(duì)華為銷售額（億元，左軸）和占比（右軸）16.0014.0012.0010.008.006.004.002.000.002015201635%30%25%20%15%10%滬電股份深南電路占收入比例（滬電股份）占收入比例（深南電路）數(shù)據(jù)來源：Wind， 中國(guó)大陸覆銅板公司有望獲得PCB本土廠商認(rèn)可，搶占高頻覆銅板市場(chǎng)Prismark2017年，全101225G115AAU21755GAAU201/65GDUCU、饋4G表

18、1：全球覆銅板分類產(chǎn)值產(chǎn)值（百萬美元）20112012201320142015201620172017增長(zhǎng)率紙基覆銅板84175974565960663673114.9%復(fù)合基覆銅板536577599792756875106621.8%普通FR-4覆銅板451042844085416738694005490422.4%高Tg FR-4覆銅板1229114211211057954105410873.1%無鹵覆銅板136914281467153311491686210224.7%特殊基板及其他150513621469165520721932224916.4%合計(jì)999095529486986394

19、06101881213919.1%數(shù)據(jù)來源：Prismark， 覆銅板行業(yè)集中度高，中國(guó)大陸產(chǎn)值占全球66%。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸廠商建滔、生益分別占據(jù)全球剛性覆銅板前二，2017年全球剛性覆銅板產(chǎn)值為121億美元，其中中國(guó)大陸產(chǎn)值達(dá)到80億美元，占全球的66%，但單價(jià)遠(yuǎn)低于美洲、歐洲、日本地區(qū)。表2：全球剛性覆銅板的產(chǎn)值和產(chǎn)量產(chǎn)值（百萬美元）產(chǎn)量（百萬平方米單價(jià)（美元/平方米）地區(qū)20162017增長(zhǎng)率20162017增長(zhǎng)率20162017美洲3063132.30%8.98.8-1.10%34.435.6歐洲2182295.00%8.58.61.20%25.626.6日本53

20、85746.70%19.620.44.10%27.428.1中國(guó)大陸6614803721.50%410.4445.58.60%16.118.0亞洲其他2512298618.90%129.51418.90%19.421.2合計(jì)101891213919.10%576.9624.38.20%17.719.4數(shù)據(jù)來源：Prismark， 由于中國(guó)大陸的覆銅板主要是低附加值的普通覆銅板，高端的高頻覆銅板依然大量依賴進(jìn)口。中國(guó)大陸是全球覆銅板最主要的出口國(guó)之一，根據(jù)中國(guó)覆銅板行業(yè)調(diào)查統(tǒng)計(jì)分析報(bào)告數(shù)據(jù)，2016年中國(guó)大陸覆銅板凈出口2.37萬噸。但由于中國(guó)大陸出口的覆銅板產(chǎn)品主要為低附加值的普通覆銅板產(chǎn)品，

21、而高端的高頻覆銅板、封裝基板等大量依賴進(jìn)口，中國(guó)大陸也一直處于貿(mào)易逆差狀態(tài)，且近年來呈不斷擴(kuò)大的趨勢(shì)，2016年貿(mào)易逆差高達(dá)4.26億美元。2016年，中國(guó)大陸出口覆銅板均價(jià)約6.28美元/kg，進(jìn)口均價(jià)為13.06美元/kg，進(jìn)口價(jià)格為出口價(jià)格的兩倍。圖15：中國(guó)大陸覆銅板出口均價(jià)（美元/kg）圖16：中國(guó)大陸覆銅板出口情況1614121086420覆銅板進(jìn)口均價(jià)覆銅板口均口量（萬噸） 出口量（萬噸） 貿(mào)易逆差（億美元）數(shù)據(jù)來源：Wind， 數(shù)據(jù)來源：Wind， PTFE廠商的崛起，大陸覆銅板及PTFE企業(yè)在5G建設(shè)中憑借性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，有望改變高頻PCBPTFE在上游

22、PTFE51%股權(quán)，積極布局PTFEPCB用PTFE在中游覆銅板領(lǐng)域，生益科技、華正新材等大陸覆銅板廠商持續(xù)關(guān)注，其中生益科技的高頻高速產(chǎn)品體系已經(jīng)逐步成型，陸續(xù)推出多款PTFE表3：生益科技頻高速銅板系列圖17：生益科技和華正材研發(fā)投入（億元左和占收入比例（右）產(chǎn)品名稱產(chǎn)品簡(jiǎn)要描述產(chǎn)品名稱產(chǎn)品簡(jiǎn)要描述DkDfSCGA-500 GF220天線射頻電路用玻璃布增強(qiáng)PTFE 覆銅板2.200.0009SCGA-500 GF225天線射頻電路用玻璃布增強(qiáng)PTFE 覆銅板2.550.0014SCGA-500 GF265天線射頻電路用玻璃布增強(qiáng)PTFE 覆銅板2.650.0017SCGA-500 GF3

23、00天線射頻電路用玻璃布增強(qiáng)PTFE 覆銅板3.000.0023LNB33高頻頭，衛(wèi)星天線電路用碳?xì)涓层~板3.300.0025S7136H頻射電路用碳?xì)涮沾苫畛涓层~板3.420.00304.504.003.503.002.502.001.501.000.500.00201320142015201620173Q2018生益科技研發(fā)費(fèi)用華正新材研發(fā)費(fèi)用生益科技研發(fā)/營(yíng)收華正新材研發(fā)/營(yíng)6.00%5.00%4.00%3.00%2.00%1.00%0.00%數(shù)據(jù)來源：生益科技官網(wǎng)， 數(shù)據(jù)來源：Wind， 三、5G 引領(lǐng)高頻覆銅板崛起，PTFE 用量同步攀升PE新增需求高頻推動(dòng)5G基站數(shù)量大幅增長(zhǎng)，M

24、assive MIMO助力拓展網(wǎng)絡(luò)容量。5G網(wǎng)絡(luò)的基站建設(shè)是基于Massive MIMO、毫米波、超密集組網(wǎng)、新型多址、全頻譜接入等關(guān)鍵技術(shù)的新架構(gòu)，多重技術(shù)革新將重塑天線產(chǎn)業(yè)格局。根據(jù)香農(nóng)公式：信道容量=信道帶寬*log2(1+信號(hào)傳輸功率/高斯噪聲功率) 。為滿足5G網(wǎng)絡(luò)的容量需求，同時(shí)受限于天線的發(fā)射功率，提高信道帶寬是擴(kuò)大5G 網(wǎng)絡(luò)容量的主要途徑。拓展信道帶寬的主要途徑有：1）擴(kuò)大頻譜資源范圍；2）提高頻譜利用率；3）抑制干擾。全頻譜接入帶來5G頻段的提高，使基站數(shù)量成倍上漲，天線用量同步提升。Massive MIMO推動(dòng)天線小型化、集成化，單基站天線數(shù)量遠(yuǎn)超4G。（6GHz以下（6G

25、Hz5GMassive MIMO技術(shù)提高頻譜利用率和抑制傳輸干擾。 MIMO技術(shù)可實(shí)現(xiàn)基站在同一時(shí)間和頻率資源下與多位空間上分離的用戶通信需求。各天線單元能自動(dòng)調(diào)整幅度和相位，使信號(hào)精準(zhǔn)聚焦，提升信號(hào)質(zhì)量?；谕瑫r(shí)同頻，頻譜資源可實(shí)現(xiàn)用戶間的重復(fù)利用。大規(guī)模天線列陣作為Massive MIMO技術(shù)的硬件支持，單基站天線用量規(guī)模將大幅擴(kuò)張。5G基站數(shù)量：5G基站規(guī)模將超過500萬座，是4G基站數(shù)量的1.3至1.5倍現(xiàn)實(shí)的5G建設(shè)中，運(yùn)營(yíng)商將采用SA和NSA混合的方案，我們預(yù)測(cè)5G基站總數(shù)將達(dá)到4G基站數(shù)的1.3至1.5倍，根據(jù)工信部的數(shù)據(jù)，截至2018年底，我國(guó)4G基站數(shù)達(dá)到372萬座，我們預(yù)測(cè)

26、5G基站總數(shù)將超過500萬座。圖18：從4G基站數(shù)到5G基站建設(shè)推演（萬座）140120100020142015201620172018 2019E 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E2025E60050040030020010004G基站新增（左軸）基站新增（左軸）4G基站總數(shù)（右軸）基站總數(shù)（右軸）數(shù)據(jù)來源：三大運(yùn)營(yíng)商財(cái)報(bào)， 5G時(shí)代Massive MIMO技術(shù)的應(yīng)用，驅(qū)動(dòng)基站結(jié)構(gòu)升級(jí)。通信基站天線經(jīng)歷了一體化宏基站天線、基帶處理單元和射頻拉遠(yuǎn)模塊分離、MIMO天線、有源天線、Massive MIMO等發(fā)展階段，傳統(tǒng)的TDD網(wǎng)絡(luò)的天線基本上是2天線、4天線或8天線，

27、而Massive MIMO的通道數(shù)達(dá)到64/128/256個(gè)。隨著Massive MIMO技術(shù)的應(yīng)用，5G基站的軟件和硬件架構(gòu)出現(xiàn)了顯著變化：4G（天饋系統(tǒng)調(diào)制）、RRU（主要負(fù)責(zé)射頻處理）、饋線（連接RRU和天線）和天線（主要負(fù)責(zé)線纜上導(dǎo)行波和空氣中空間波之間的轉(zhuǎn)換）。5GRRU中DU； DU布式接入單元，負(fù)責(zé)處理物理層協(xié)議和實(shí)時(shí)服務(wù)，由原BBU來。考慮到5GAAU5GAAUPTFE圖19：基站天線變化圖20：移動(dòng)基站結(jié)構(gòu)變化19831989199720012003Now19902004201120152017全向天線定向天線雙極化線電調(diào)遠(yuǎn)程電調(diào)天線多頻段天線 LTE&MIMO天線LTE B

28、BULTE BBUBBUBBUBBULTE BBULTE BBUBBUBBUBBU一體化宏基站RRU和BBU分離 有源電線、多頻段4T4R毫米波Massive MIMO4T4R 8T8RMassive MIMO中心圖21：4G基站結(jié)構(gòu)圖22：5G基站結(jié)構(gòu)的變化天線抱桿天線抱桿 饋線 光纖回傳 回傳 PDCP5GCU非實(shí)時(shí)部分4G BBUMAC/RLC5G DU部分物理層前傳(eCPRI)前傳(CPRI)PHY5G AAU4G RRU數(shù)據(jù)來源：中英科技招股說明書， 數(shù)據(jù)來源：中國(guó)IDC圈， 5G時(shí)代基站 PTFE用量：4G時(shí)代不需要高頻覆銅板。4G基站中RRU和天饋系統(tǒng)分離，RRU中數(shù)字電路BP

29、B5G時(shí)代高頻5GAAU子+PCB0.5m2PCB會(huì)有損耗，假設(shè)損耗率為20%，得出5G AAU中3個(gè)扇面高頻覆銅板的用量為1.875 m2。特殊樹脂PTFE作為高頻PCB制作的填充材料，我們對(duì)時(shí)間推移下5G基站建設(shè)中PTFE的需求面積和重量進(jìn)行了測(cè)算：表4：國(guó)內(nèi)5G基站PTFE需求量預(yù)判2019E2020E2021E2022E2023E2024E2025E新建基站（萬）15.080.0118.0115.587.459.125.0單個(gè)基站天線扇面（個(gè)）3333333密度5mil 規(guī)格(g/m2)30030030030030030030010mil 規(guī)格(g/m2)600600600600600

30、60060020mil 規(guī)格(g/m2)1200120012001200120012001200面積單扇區(qū)面積（m2）0.50.50.50.50.50.50.5單基站 3 個(gè)扇區(qū)覆銅板面積/m2（考慮 20%的損耗率）1.8751.8751.8751.8751.8751.8751.875新建基站覆銅板總面積/萬m22815022121616411147國(guó)內(nèi) 5G 基站 PTFE 需求（噸）5mil 規(guī)格（噸）8445066464949133314110mil 規(guī)格（噸）1699001328129998366528220mil 規(guī)格（噸）33818002655259819661331563數(shù)據(jù)來

31、源： PTFE市場(chǎng)空間廣闊國(guó)內(nèi)5G基站AAU中高頻覆銅板的價(jià)值量有望達(dá)到56億元。5G基站數(shù)量和單個(gè)基站所用高頻PCB面板增加，將帶來高頻覆銅板需求增加，這里我們僅考慮AAU的高頻覆銅板需求量。饋線網(wǎng)絡(luò)和天線振子所用高頻/高速覆銅板考慮到進(jìn)口替代帶來的單價(jià)下降至600元/平米，3個(gè)扇區(qū)AAU所用高頻/高速覆銅板的價(jià)值量約為1125元?？傮w而言，我們假設(shè)國(guó)內(nèi)5G基站數(shù)量是4G的1.3倍，即500萬座，我們預(yù)測(cè)5G時(shí)代國(guó)內(nèi)5G基站AAU新增高頻/高速覆銅板的價(jià)值量達(dá)到56億元，建設(shè)高峰期對(duì)于AAU 高頻/高速覆銅板的需求量有望達(dá)到13億元/年。表5：國(guó)內(nèi)5G基站高頻覆銅板市場(chǎng)空間預(yù)判2019E2020E2021E2022E2023E2024E2025E新建基站（萬）15.080.0118.0115.587.459.125.0單個(gè)基站天線扇面（個(gè)）33333335G 基站 AAU 高頻覆銅板面積（m2）0.50.50.50.50.50.50.53 個(gè)扇區(qū)覆銅板面積/萬 m228.1150.0221.3216.5163.8110.946.9ASP（元/m2）600600600600600600600國(guó)內(nèi) 5G 基站高頻覆銅板市場(chǎng)規(guī)模（億元）1.79.013.313.09.86.72.8數(shù)據(jù)來源： PTFE作為高頻覆銅板的填充材料，5G時(shí)代