表面組裝技術(shù)課程標(biāo)準(zhǔn)(含章節(jié)內(nèi)容)

1、課程標(biāo)準(zhǔn)一、課程的地位與性質(zhì)表面組裝技術(shù)(surface mounting technology, SMT)也稱表面裝配技術(shù)， 是將電子元器件直接貼、焊到以印制電路板(printed circuit board, PCB)為 組裝基板的表面規(guī)定位置上的電子裝聯(lián)技術(shù)，主要特征是元器件為無引線或短引 線，元器件主體與焊點均處在印制電路板的同一側(cè)面。SMT的發(fā)展經(jīng)歷了以下三個階段：第一階段為19701975年，把小型化的 片狀元件應(yīng)用在混合電路(我國稱其為厚膜電路)的生產(chǎn)制造中；第二階段為 19761985年，SMT自動設(shè)備被大量開發(fā)出來，促使電子產(chǎn)品迅速小型化、多 功能化；第三階段為1986年至現(xiàn)

2、在，主要目標(biāo)是降低成本，進(jìn)一步提高電子產(chǎn) 品的性價比，提升SMT的可靠性。IC封裝向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發(fā)展，推動了 SMT技術(shù)在高端電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用，但由于受到工藝能力的限制，面臨許多 技術(shù)難題。1998年以后，BGA器件開始廣泛應(yīng)用，尤其是在通信制造業(yè)中，BGA 類器件的應(yīng)用呈現(xiàn)快速的增長，同時，SMT技術(shù)在通信等領(lǐng)域高端產(chǎn)品的需求推 動下進(jìn)入快速、良好的發(fā)展期。電子產(chǎn)品呈現(xiàn)小型化、多功能化的趨勢，尤其是以手機(jī)為代表的消費類電子 產(chǎn)品的市場需求呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長，這進(jìn)一步推動了表面貼裝元器件的小型化和 產(chǎn)品組裝的高密度化，020K CSP、flipchip等微小、

3、細(xì)間距器件也加入到SMT 的實際應(yīng)用中，這極大地提高了 SMT技術(shù)的應(yīng)用水平，同時也提升了工藝難度。自20世紀(jì)80年代初引進(jìn)SMT技術(shù)和生產(chǎn)線以來，我國已成為世界電子制 造大國，但國內(nèi)企業(yè)表面組裝技術(shù)的技術(shù)水平與應(yīng)用相對于發(fā)達(dá)國家和地區(qū)的世 界級大企業(yè)還有一定的差距。這就需要國內(nèi)廣大的表面組裝技術(shù)從業(yè)者奮力追 趕、努力學(xué)習(xí)、趕超先進(jìn)，為我國由世界電子制造大國向世界電子制造強(qiáng)國轉(zhuǎn)變 做出自己的貢獻(xiàn)。二、課程的任務(wù)與目標(biāo)(1)本課程以正實公司的全自動絲網(wǎng)印刷機(jī)、JUKI公司的JX-100LED貼片 機(jī)和埃塔公司的八溫區(qū)回流焊機(jī)及波峰焊機(jī)，按照“以表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝為主線，以理論與實踐相結(jié)合為原則

4、”的思路進(jìn)行編寫，使學(xué)生的專業(yè)知識、技能 更符合職業(yè)崗位的要求。(2)培養(yǎng)過程實現(xiàn)“知行合一”。本書分為6個模塊，每一模塊下均由34 個學(xué)習(xí)任務(wù)組成，學(xué)習(xí)內(nèi)容圍繞任務(wù)展開，包括表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝要 求、表面組裝元器件、電路板、焊膏組成特性要求及如何選擇和正確使用、印刷 機(jī)、JX-100LED貼片機(jī)貼裝操作、單板基板、矩陣電路板基板、非矩陣電路板基 板、焊接工藝、表面組裝檢測工藝及表面組裝返修工藝等，均以典型工作任務(wù)的 的認(rèn)知培養(yǎng)與訓(xùn)練主線貫穿、融合，打破了教材傳統(tǒng)的章節(jié)體例，將知識、技能 的培養(yǎng)目標(biāo)進(jìn)行有效的拆解，使其融于不同教學(xué)任務(wù)設(shè)計中。(3)注重培養(yǎng)學(xué)生的邏輯思維能力，促進(jìn)學(xué)生綜

5、合素質(zhì)的全面提高，提高 學(xué)生提出問題、分析問題、解決問題的能力和創(chuàng)新意識，強(qiáng)化學(xué)生動手實踐能力, 遵循學(xué)生的認(rèn)知規(guī)律，緊密結(jié)合應(yīng)用電子專業(yè)的發(fā)展需要，是應(yīng)用電子專業(yè)學(xué)生 必修的綜合性、實踐性很強(qiáng)的專業(yè)課程和核心課程，目的是使學(xué)生掌握現(xiàn)代電子 制造技術(shù)中焊膏印刷、貼片、再流焊接與檢測返修、SMT設(shè)備操作、編程與維護(hù) 等SMT崗位所需的能力、知識與素質(zhì)，為提高學(xué)生專業(yè)技能，培養(yǎng)其職業(yè)素質(zhì)， 增強(qiáng)職業(yè)適應(yīng)性奠定堅實的基礎(chǔ)。三、課程總體結(jié)構(gòu)、教學(xué)環(huán)節(jié)和參考課時分配!1!1!1!I、教學(xué)內(nèi)容和要求模塊一表面組裝技術(shù)綜述8!1!I、教學(xué)內(nèi)容和要求章節(jié)題目學(xué)時模塊一表面組裝技術(shù)綜述8模塊二焊膏印刷工藝8模塊

6、三JX-100LED貼片機(jī)貼裝操作8模塊四焊接工藝8模塊五表面組裝技術(shù)檢測工藝8模塊六表面組裝技術(shù)返修工藝8合計48課題1表面組裝技術(shù)生產(chǎn)工藝任務(wù)一表面組裝技術(shù)概述【學(xué)習(xí)目標(biāo)】.掌握SMT設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)、功能和工作原理。.掌握SMT生產(chǎn)的工藝流程。. 了解單面貼裝工藝、單面混裝工藝、雙面貼裝工藝和雙面混裝工藝。任務(wù)二 認(rèn) 識可編程控制器的硬件結(jié)構(gòu)。任務(wù)二表面組裝技術(shù)生產(chǎn)環(huán)境及工藝的要求【學(xué)習(xí)目標(biāo)】.熟悉表面組裝技術(shù)生產(chǎn)的環(huán)境要求。. 了解涂敷、貼裝、焊接、檢測、返修等生產(chǎn)工藝的特點。.掌握并理解SMT對涂敷、貼裝、焊接、檢測、返修等生產(chǎn)工藝的基本要求。課題2表面組裝技術(shù)生產(chǎn)要素任務(wù)一表面組裝元

7、器件【學(xué)習(xí)目標(biāo)】. 了解表面組裝元器件的結(jié)構(gòu)特點及封裝形式。.掌握表面組裝電阻的阻值、電容的容量值的表示方法及相應(yīng)的識讀方法。任務(wù)二電路板【學(xué)習(xí)目標(biāo)】了解電路板的制作材料。了解以不同材料制成的印制電路板的特點及用途。模塊二焊膏印刷工藝8學(xué)時課題1焊膏 任務(wù)一焊膏組成及特性要求【學(xué)習(xí)目標(biāo)】了解焊膏的特性與要求。了解焊膏的組成。掌握焊膏的性質(zhì)。任務(wù)二焊膏的選擇、正確使用與保存【學(xué)習(xí)目標(biāo)】.掌握表面組裝對焊膏的要求及選擇方法。.掌握焊膏的保存方法。課題2 E|7刷機(jī)任務(wù)一印刷機(jī)介紹【學(xué)習(xí)目標(biāo)】. 了解貼片機(jī)的功能。.掌握貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)。.掌握貼片機(jī)的工作原理。任務(wù)二鋼網(wǎng)安裝及調(diào)試【學(xué)習(xí)目標(biāo)】了解全自動

8、印刷機(jī)開機(jī)前的環(huán)境要求。.掌握全自動印刷機(jī)的開機(jī)方法。.能夠根據(jù)不同的鋼網(wǎng)尺寸設(shè)置全自動印刷機(jī)的相應(yīng)值。.能夠正確調(diào)試鋼網(wǎng)與基板的位置，使其完全吻合印刷錫膏的要求。任務(wù)三印刷缺陷分析【學(xué)習(xí)目標(biāo)】了解常見印刷缺陷的種類有哪些。了解不同缺陷產(chǎn)生的原因。掌握處理不同缺陷的方法。模塊三JX-100LED貼片機(jī)貼裝操作8學(xué)時課題1 JX-100LED貼片機(jī)概述任務(wù)一 JX-100LED貼片機(jī)的特點【學(xué)習(xí)目標(biāo)】了解JX-100LED貼片機(jī)的特點。任務(wù)二JX-100LED貼片機(jī)設(shè)備【學(xué)習(xí)目標(biāo)】了解JXTOOLED貼片機(jī)的基本設(shè)備。了解基板傳送部分的構(gòu)造。了解貼片頭單元的構(gòu)造。課題2單板基板任務(wù)一基板數(shù)據(jù)【學(xué)

9、習(xí)目標(biāo)】. 了解單板基板數(shù)據(jù)中需要設(shè)置的項目。.掌握Mark點的制作方法。任務(wù)二貼片數(shù)據(jù)【學(xué)習(xí)目標(biāo)】. 了解單板基板貼片數(shù)據(jù)中需要設(shè)置的項目。.掌握貼片數(shù)據(jù)的制作方法。任務(wù)三元件數(shù)據(jù)【學(xué)習(xí)目標(biāo)】. 了解單板基板元件數(shù)據(jù)中需要設(shè)置的項目。.掌握元件數(shù)據(jù)的制作方法。任務(wù)四吸取數(shù)據(jù)【學(xué)習(xí)目標(biāo)】. 了解單板基板吸取數(shù)據(jù)中需要設(shè)置的項目。.掌握吸取數(shù)據(jù)的制作方法。課題3 矩陣電路板基板任務(wù)一矩陣電路板基板標(biāo)記貼裝操作【學(xué)習(xí)目標(biāo)】. 了解矩陣電路板基板標(biāo)記所包含的數(shù)據(jù)操作方法。.掌握矩陣電路板基板標(biāo)記Mark點的制作方法。任務(wù)二 矩陣電路板電路標(biāo)記貼裝操作【學(xué)習(xí)目標(biāo)】. 了解矩陣電路板電路標(biāo)記所包含的數(shù)據(jù)

10、操作方法。.掌握矩陣電路板電路標(biāo)記Mark點的制作方法。課題4非矩陣電路板基板任務(wù)一非矩陣電路板基板標(biāo)記貼裝操作【學(xué)習(xí)目標(biāo)】. 了解非矩陣電路板基板標(biāo)記所包含的數(shù)據(jù)操作方法。.掌握非矩陣電路板基板標(biāo)記Mark點的制作方法。任務(wù)二 非矩陣電路板電路標(biāo)記貼裝操作【學(xué)習(xí)目標(biāo)】. 了解非矩陣電路板電路標(biāo)記所包含的數(shù)據(jù)操作方法。.掌握非矩陣電路板電路標(biāo)記Mark點的制作方法。模塊四焊接工藝8學(xué)時課題1再流焊工藝任務(wù)一再流焊工藝流程【學(xué)習(xí)目標(biāo)】. 了解并掌握再流焊工藝流程。. 了解并熟悉再流焊機(jī)的系統(tǒng)組成及部件功能。.掌握再流焊機(jī)的工作原理，并能正確地使用。.掌握再流焊和波峰焊的區(qū)別。.掌握文明生產(chǎn)和安全

11、基礎(chǔ)知識，熟悉實習(xí)場所的有關(guān)規(guī)章制度。 任務(wù)二再流焊缺陷分析【學(xué)習(xí)目標(biāo)】. 了解導(dǎo)致再流焊各種缺陷的主要原因，在此基礎(chǔ)上掌握其解決方 法。.在了解再流焊缺陷后，盡量避免此缺陷的產(chǎn)生，提高SMT的焊接 質(zhì)量。課題2 波峰焊工藝任務(wù)一波峰焊機(jī)設(shè)備組成及工藝流程【學(xué)習(xí)目標(biāo)】. 了解并掌握波峰焊機(jī)的系統(tǒng)組成及其各部分的功能。.掌握波峰焊機(jī)的工作原理，并能正確地運用。. 了解并掌握波峰焊的工藝流程。.掌握文明生產(chǎn)和安全基礎(chǔ)知識，熟悉波峰焊的技術(shù)要求。任務(wù)二波峰焊接中常見的焊接缺陷【學(xué)習(xí)目標(biāo)】. 了解導(dǎo)致波峰焊各種缺陷的主要原因，在此基礎(chǔ)上掌握其解決方法。.在了解波峰焊缺陷后，盡量避免缺陷的產(chǎn)生，提高SM

12、T的焊接質(zhì)任務(wù)三波峰焊機(jī)的評估與選購注意事項【學(xué)習(xí)目標(biāo)】了解并熟悉波峰焊機(jī)的各種性能參數(shù)，對波峰焊機(jī)做準(zhǔn)確的評估。了解波峰焊機(jī)選購的注意事項，能夠選擇適合的波峰焊機(jī)。模塊五表面組裝技術(shù)檢測工藝8學(xué)時課題1生產(chǎn)前物料檢測 任務(wù)生產(chǎn)前物料檢測方法【學(xué)習(xí)目標(biāo)】了解生產(chǎn)前需要對哪些物料進(jìn)行檢查。掌握物料檢查的技術(shù)指標(biāo)。掌握針對不同物料采用的檢測方法。了解生產(chǎn)前需要對哪些物料進(jìn)行檢查。掌握物料檢查的技術(shù)指標(biāo)。掌握針對不同物料采用的檢測方法。任務(wù)成品檢測的方法【學(xué)習(xí)目標(biāo)】. 了解自動光學(xué)檢測和自動X射線檢測的工作原理。.掌握在線測試技術(shù)的工作原理及工作過程。模塊六表面組裝技術(shù)返修工藝8學(xué)時課題1 返修工藝

13、 任務(wù)返修工藝概述【學(xué)習(xí)目標(biāo)】.掌握表面組裝技術(shù)再流焊返修工藝要點。.掌握表面組裝技術(shù)返修工藝步驟。課題2 返修操作 任務(wù)常見返修工藝的操作流程【學(xué)習(xí)目標(biāo)】.掌握Chip元件返修過程。.掌握SOP、QFP、PLCC器件的返修過程。.掌握BGA、CSP芯片的返修。.掌握BGA植球工藝流程。五、教學(xué)建議要求學(xué)生能夠?qū)嶋H動手操作，完成每個工作任務(wù)。并能夠舉一反 三，初步具備處理實際問題的能力。使學(xué)生規(guī)范、有序地學(xué)習(xí)和掌握 表面組裝技術(shù)，按照由簡單到復(fù)雜，由單一到綜合的循序漸進(jìn)的原貝IJ, 一步一步全面掌握，形成和提升學(xué)生的職業(yè)能力。1、教學(xué)手段：多媒體演示法、一體化教學(xué)2、教學(xué)方法和學(xué)習(xí)方法：以正實公司的