磁頭產(chǎn)品簡(jiǎn)介課件

1、( 新進(jìn)職員培訓(xùn)教材 )產(chǎn)品及生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介( 新進(jìn)職員培訓(xùn)教材 )產(chǎn)品及生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介培訓(xùn)內(nèi)容培訓(xùn)目的時(shí)間安排第一章硬碟驅(qū)動(dòng)器及磁頭產(chǎn)品簡(jiǎn)介 通過(guò)HDD結(jié)構(gòu)的介紹，了解磁頭的工作狀態(tài)及過(guò)程。 具體介紹磁頭的讀寫原理。 2小時(shí)第二章MR磁頭的基本生產(chǎn)流程通過(guò)關(guān)鍵工序的介紹，全面了解產(chǎn)品的制造過(guò)程，為崗位培訓(xùn)打下基礎(chǔ)。2小時(shí)第三章HGA的基本生產(chǎn)流程通過(guò)關(guān)鍵工序的介紹，全面了解產(chǎn)品的制造過(guò)程，為崗位培訓(xùn)打下基礎(chǔ)。2小時(shí)第四章HSA的基本生產(chǎn)流程通過(guò)關(guān)鍵工序的介紹，全面了解產(chǎn)品的制造過(guò)程，為崗位培訓(xùn)打下基礎(chǔ)。2小時(shí)課程大綱培訓(xùn)內(nèi)容培訓(xùn)目的時(shí)間安排第一章硬碟驅(qū)動(dòng)器及磁頭產(chǎn)品簡(jiǎn)介 通過(guò)第一章 硬碟驅(qū)動(dòng)器及

2、磁頭產(chǎn)品簡(jiǎn)介 一 磁頭產(chǎn)品簡(jiǎn)介 二 硬碟驅(qū)動(dòng)器結(jié)構(gòu) 三 硬碟驅(qū)動(dòng)器工作原理簡(jiǎn)介 四 磁阻磁頭(MR Head)介紹 第一章 硬碟驅(qū)動(dòng)器及磁頭產(chǎn)品簡(jiǎn)介一、 磁頭產(chǎn)品簡(jiǎn)介一、 磁頭產(chǎn)品簡(jiǎn)介SAE Products Overview(磁頭產(chǎn)品概觀)Wafer- Slider- HGA HSA - HDD集磁塊-磁頭-磁頭折片組合-磁頭臂組合Hard Disk Drive硬碟驅(qū)動(dòng)器SAE Products Overview(磁頭產(chǎn)品概觀)二、 硬碟驅(qū)動(dòng)器結(jié)構(gòu)二、 硬碟驅(qū)動(dòng)器結(jié)構(gòu)一、硬盤驅(qū)動(dòng)器結(jié)構(gòu) HDD(Hard Disk Drive) FPC System(Flexible Printed Circ

3、uit System) 軟線路板組件HDA(Head Disk Assembly) 磁頭碟片組合PCBA(Printed Circuit Board Assembly) 印刷線路板硬碟驅(qū)動(dòng)器一、硬盤驅(qū)動(dòng)器結(jié)構(gòu)HDDHDA(Head Disk Asse HDA-磁頭碟片組合介紹：1. Head(HSA)-磁頭(磁頭臂組合) 將資料寫入磁碟或從磁碟讀出資料。2. Disk-磁碟 記錄(儲(chǔ)存)資料。3. Spindle motor-主軸馬達(dá) 帶動(dòng)磁碟高速旋轉(zhuǎn)。4. Voice coil motor-音圈馬達(dá) 通過(guò)磁頭臂帶動(dòng)磁頭沿碟的徑向移動(dòng)，使磁頭能在不同的軌 道上讀寫。5. Base plate

4、/Top Cover/Gasket-底板/蓋子/墊圈 HDA的密封部件，防止外部臟污空氣的進(jìn)入。6. Re-circulating filter-再循環(huán)過(guò)濾網(wǎng) 保持HDA內(nèi)部空氣的潔凈度。 HDA-磁頭碟片組合介紹：1. Head(HSA三 硬碟驅(qū)動(dòng)器工作原理 1) 電感式寫原理 - 電感式寫功能磁極 2) 磁阻式讀原理 - 磁阻式讀功能磁極 3) 磁頭在硬碟驅(qū)動(dòng)器內(nèi)如何工作三 硬碟驅(qū)動(dòng)器工作原理 1) 電感1、電感式寫原理 如圖所示，寫入資料的電流訊號(hào)流經(jīng)磁頭的讀寫線圈，將磁芯磁化，又因磁芯形狀之故，磁場(chǎng)在磁隙部份流出，而將此時(shí)位于其下方的磁片磁性層磁化。磁片不停地旋轉(zhuǎn)，寫入的電流訊號(hào)也不時(shí)

5、地變換方向，造成磁片磁化的方向也跟隨著變換。如此一來(lái)，就在磁片上形成如圖所示，有很多小磁鐵排列成一軌(Track:磁頭不動(dòng)，而磁片旋轉(zhuǎn)一周所轉(zhuǎn)出的圖形路徑)。這就完成將資料存入磁片中的動(dòng)作，也就是寫入動(dòng)作。1、電感式寫原理 如圖所示，寫入資料的電流訊號(hào)流經(jīng)磁頭How to write? (如何寫？)(寫電流)(軌道寬度)(磁場(chǎng))(寫電流)(線圈)(磁芯) CORE(磁碟運(yùn)動(dòng))(磁隙)GAP寫過(guò)程：(電信號(hào)磁信號(hào))電信號(hào)讀寫線圈產(chǎn)生磁場(chǎng)磁化磁芯磁場(chǎng)從磁隙流出磁化磁碟磁信號(hào) How to write? (如何寫？)(寫電流)(軌道2、磁阻式讀原理磁阻材料的性能是，它的電阻變化對(duì)應(yīng)磁化角度的變化，磁

6、化角度是電流方向和MR磁場(chǎng)方向的夾角，所以磁阻材料在磁場(chǎng)中,它的電阻率會(huì)隨著外加磁場(chǎng)的變化而變化，但與磁場(chǎng)變化率無(wú)關(guān)。因此，由電阻值的變化，便可推知磁場(chǎng)的變化，進(jìn)而讀回磁片上的資料。在實(shí)際應(yīng)用中，提供一個(gè)恒定的直流電給磁頭讀磁極，當(dāng)MR電阻對(duì)應(yīng)磁場(chǎng)變化，我們就可以得到一個(gè)電壓變化，那么就可以實(shí)現(xiàn)讀回。 2、磁阻式讀原理How to read ? ( 如何讀 ？)(磁碟磁場(chǎng))(磁碟運(yùn)動(dòng))MR SENSOR(磁敏感電阻)讀過(guò)程：(磁信號(hào)電信號(hào))碟旋轉(zhuǎn)小磁場(chǎng)變化電阻變化電信號(hào)(信號(hào)) SIGNALSIGNAL VOLTAGE(信號(hào)電壓)CURRENT(電流)How to read ? ( 如何讀 ？

7、)(磁碟磁場(chǎng))(3、 How to work ? ( 如何工作 ？)與其它磁記錄設(shè)備相同，硬盤是通過(guò)磁頭對(duì)磁記錄介質(zhì)的讀寫來(lái)存取信息的，而與其它磁記錄設(shè)備不同的是：硬盤片以每分鐘數(shù)千及至上萬(wàn)轉(zhuǎn)的速度運(yùn)動(dòng)，其帶動(dòng)氣流高速運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生的浮力使磁頭在工作時(shí)，實(shí)際上是懸浮在盤片之上的。磁頭工作時(shí)，磁頭和磁碟之間的距離稱為飛行高度，大約為5 nm -10 nm。DiskSliderFlying Height (10nm)Air FlowPitch Angle3、 How to work ? ( 如何工作 ？)與其它四、磁阻磁頭(MR Head)介紹四、磁阻磁頭(MR Head)介紹3.磁阻磁頭(MR Hea

8、d)磁阻磁頭將讀寫功能分別由兩個(gè)不同性質(zhì)的磁極完成，其中一個(gè)是電感式寫功能磁極，一個(gè)是磁阻式讀功能磁極。MR磁頭的讀工作原理是利用磁頭敏感電阻的電阻率隨磁場(chǎng)強(qiáng)度的大小與方向變化而發(fā)生變化而與磁場(chǎng)強(qiáng)度變化率無(wú)關(guān)，讀回信號(hào)時(shí)，無(wú)交調(diào)失真現(xiàn)象，而且讀出信號(hào)強(qiáng)，這種磁頭的優(yōu)點(diǎn)是存貯密度高、容量大、信號(hào)強(qiáng)。在制造工藝上，引進(jìn)取薄膜光刻技術(shù)，它的磁阻式讀磁極與電感式寫磁極是通過(guò)wafer薄膜技術(shù)直接集成在磁座里面，然后通過(guò)機(jī)加工得到一粒粒磁頭成品。3.磁阻磁頭(MR Head)磁阻磁頭將讀寫功能分別由兩個(gè)不MR磁頭讀寫磁極電感式寫功能磁極磁阻式讀功能磁極MR磁頭讀寫磁極電感式寫功能磁極磁阻式讀功能磁極磁阻

9、磁頭(MR Head)Write gap(寫隙口)MR sensor(磁敏感電阻)A-A剖面圖Pole tip(極尖)MR sensor(磁敏感電阻)Write gap(寫隙口)磁阻磁頭(MR Head)Write gap(寫隙口)MR SAE目前生產(chǎn)的磁頭有30%的GMR磁頭與25%的TMR磁頭。一個(gè)磁頭的外形尺寸(長(zhǎng)度、寬度、厚度)是規(guī)格化的，通常稱外形尺寸為4.064mmX3.186mmX0.871mm的磁頭為100%標(biāo)準(zhǔn)磁頭，30%的磁頭的外形尺寸是將100%磁頭長(zhǎng)度、寬度、厚度各乘以30%，25%的磁頭的外形尺寸是將100%磁頭長(zhǎng)度、寬度、厚度各乘以25%，MR磁頭發(fā)展到目前出現(xiàn)過(guò)A

10、MR，GMR，TMR三種類型。磁阻磁頭(MR Head)SAE目前生產(chǎn)的磁頭有30%的GMR磁頭與25%的TMR磁頭第二章 生產(chǎn)流程介紹第一節(jié) Slider 生產(chǎn)流程介紹第二節(jié) HGA 生產(chǎn)流程介紹第三節(jié) HSA 生產(chǎn)流程介紹第二章 生產(chǎn)流程介紹第一節(jié) Slider 生產(chǎn)流程介紹第二章 Slider生產(chǎn)流程介紹第二章 Slider生產(chǎn)流程介紹Slider-磁頭Slider生產(chǎn)階段最終產(chǎn)品-Slider(磁頭)Slider-磁頭Slider生產(chǎn)階段最終產(chǎn)品-Slider 各 部 位 名 稱磁座HousingStep Area氣墊面(ABS)Air Bearing Surface通氣槽Air gr

11、oove焊線位( Bond Pad)尾隨面Trailing Surface極尖Pole Tip功能區(qū)域Element AreaSlider 各 部 位 名 稱磁座Step Area氣墊面Wafer-集磁塊(來(lái)料)Wafer是制造Slider的薄餅狀的磁片，由于Wafer或Slider的規(guī)格不同，每塊wafer具有的磁性讀寫端個(gè)數(shù)不同，所以加工的Slider個(gè)數(shù)不同。Wafer的厚度為磁頭的長(zhǎng)度方向，而磁頭的上、下兩面(ABS&Back),兩側(cè)面均需經(jīng)過(guò)切割或其它加工，來(lái)達(dá)到Slider的最終要求。Wafer-集磁塊(來(lái)料)Wafer是制造Slider磁頭生產(chǎn)流程的基本過(guò)程 WaferSlide

12、rBig Block Row BarSmall Block磁頭生產(chǎn)流程的基本過(guò)程 WaferSliderBig BloRow Bar-磁條塊狀的Wafer首先加工成條狀Row Bar，進(jìn)行機(jī)械切割、機(jī)械研磨、離子鍍膜和刻蝕等加工，使Back&ABS的表面精度、ABS的形狀和外形輪廓、喉節(jié)高度/敏感電阻等達(dá)到要求。Row Bar-磁條塊狀的Wafer首先加工成條狀RWrite gap(寫隙口)MR sensor(磁敏感電阻)Pole tip(極尖)Pole tip(極尖)Throat Height(喉節(jié)高度)MR Height磁敏感電阻高度磁條局部圖Write gap(寫隙口)MR sensor

13、(磁敏感電阻)Bonding Pads (Write Side)Bonding Pads (Read Side)RLG PatternChip AddressThroat Height MarkerSlider use patternBack Lap MarkerBonding Pads (Write Side)BondiMR磁頭的基本生產(chǎn)流程之五大工序Wafer Machining Lapping VacuumRow MachiningPQC/QA將條狀Row Bar切割成粒狀的Slider對(duì)Row Bar的Back&ABS面研磨達(dá)到喉節(jié)高度、MR電阻、粗糙度和外形輪廓等要求將Wafer來(lái)料

14、切割加工，先切成塊狀，再切成條狀的Row Bar給Row Bar的ABS覆蓋一層DLC保護(hù)膜，用 離子蝕刻 的方法做出ABS的形狀對(duì)Slider的尺寸和各類壞品進(jìn)行檢查和挑選MR磁頭的基本生產(chǎn)流程之五大工序Wafer Machinin一、Wafer Machining(wafer機(jī)械加工階段)主要工序介紹1、Back Grinding/Buff Lap(磨底)- Wafer Back Grinding 的目的是通過(guò)磨削Wafer 的底面使Wafer 的厚度滿足 Slider Length 的要求。整個(gè)磨料過(guò)程大致可分為二部分: 粗磨段, 精磨段。2、Ear Slice / Quad Cut (

15、切耳/切塊) - 對(duì)磨好的Wafer進(jìn)行切塊工序，直至將其分割成Small Block 。3、Double Side Lapping (雙面磨) - 就是將Small Block切的兩個(gè)比較粗糙的面進(jìn)行研磨以去處條加工痕， 保證Block表面的粗糙度，平面度及厚度等加工精度4、 BBS/Row Bow Sorting - 對(duì)雙面磨后的Block重新固定在夾具上， 加熱冷卻后進(jìn)行彎曲度測(cè)量， 以衡量一條Row Bar上所有slider的排列的直線性狀況5、Throat Height Grinding (喉節(jié)高度研磨) - 對(duì)來(lái)料進(jìn)行ABS面研磨，使其喉節(jié)高度保持在規(guī)定范圍內(nèi)，以方便RLG工序 的

16、研磨，此為粗磨過(guò)程 ，它以 Row Bar 上表側(cè)Lap Mark為測(cè)量點(diǎn)一、Wafer Machining(wafer機(jī)械加工階段)二、Lapping Process(研磨機(jī)械加工)主要工序介紹 1.RLG/2.Row Separation用膠水將PCB板粘合到帶Row Bar的Tool條上。通過(guò)超聲波焊接方法將Row Bar上RLG Sensor 與PCB焊接起來(lái)，將其導(dǎo)通，并測(cè)試焊接效果，檢查短路及斷路效果。然后通過(guò)PCB將 Row Bar的RLG Sensor與研磨機(jī)上探針連接起來(lái)，測(cè)量Row Bar 的RLG Sensor的電阻值，使研磨機(jī)在研磨過(guò)程中不斷測(cè)量磁頭各感應(yīng)器電阻值來(lái)調(diào)校

17、磁條的受研磨平面，控制磨削程度，以達(dá)到MR電阻。將焊線及PCB板移去，用單片磨輪 機(jī)將已做完 Lapping 之Row Bar 從上至下再分割三次，先將最上層割去，余下部分循環(huán)前工序，繼續(xù)切割。 THGPCB Bonding Wire BondingWire Bonding TestRLG LappingGold Wire RemoveRow SeparationUntil last bar二、Lapping Process(研磨機(jī)械加工)主要工序介二、Lapping Process(研磨機(jī)械加工)主要工序介紹3、Back Side Lapping檢查上道工序來(lái)料Row Bar，將 Row B

18、ar固定在夾具上，然后將其放在Lapping坯上進(jìn)行磨底，直到厚度磨到目標(biāo)值為止4、 Point Scribe(劃線)在Row Bar 上的ABS面上各粒Slider之間劃線，以利于下道工序進(jìn)行，為Crown Touch Lapping制作準(zhǔn)備。5、Pre-Lapping將切線后Row研磨，去除劃線毛刺。并對(duì)其用震蕩的方式清洗，以去除污穢。6、 SSCL (單粒研磨)對(duì)冷卻后row bar 放在夾具上，用相應(yīng)機(jī)器進(jìn)行測(cè)量其電阻值，并據(jù)此對(duì)其研磨，直到電阻值達(dá)到所測(cè)電阻要求為準(zhǔn)。7、 1/10 O1A Crown Touch Lapping對(duì)SSCL研磨后的Row Bar ，用球形坯重新研磨AB

19、S面，以改善花痕，磨出弧度，并達(dá)到電阻目標(biāo)值二、Lapping Process(研磨機(jī)械加工)主要工序介三、VACUUM(真空)主要工序介紹1、DLC (極尖加保護(hù)膜) 在row bar的ABS面覆蓋一層DLC(非晶碳類金鋼石保護(hù)膜)，以防止極尖被腐蝕，同時(shí)可提高磁頭的耐磨損性，改善磁頭的CSS(Contact Start Stop)性能2、Y/R PROCESS (黃房工序) 1)Laminate(過(guò)菲林)，將菲林通過(guò)敷熱壓接，覆在row bar上。 2)Exposure(曝光)：曝光過(guò)后，菲林被照射部分和未照射部分會(huì) 產(chǎn)生化學(xué)性質(zhì)的差異 3)Developer(顯像)：曝光后的row ba

20、r放入顯像液中，通過(guò)此工序 后，可獲得ABS圖形。3、Ion Milling (離子噴射蝕刻) 屬于一種對(duì)薄膜進(jìn)行超精細(xì)加工的工藝，由氬氣離子在磁場(chǎng)作用下對(duì)Row Bar 表面進(jìn)行物理濺射，從而將末覆蓋菲林部分蝕刻掉，形成通氣槽4、RIE (反應(yīng)離子蝕刻) 由氟離子與Row bar反應(yīng)，在蝕刻了Shallow面后，將ABS面和Shallow 面用菲林保護(hù)起來(lái)，蝕刻通氣槽。這樣，row bar上就會(huì)出現(xiàn)我們所需要的ABS形狀。三、VACUUM(真空)主要工序介紹1、DLC (極尖加保護(hù)四、 ROW Machining(磁條機(jī)械加工階段)1、R-H Testing (R-H測(cè)試) 對(duì)MR 磁頭做的

21、最基本的測(cè)試是：當(dāng)給MR 磁頭施加一恒定的電流時(shí)，在不同的外加磁場(chǎng)下，MR 的電壓響應(yīng)。在R-H測(cè)試工序中，需測(cè)磁頭的電阻、輸出電壓、不對(duì)稱度、噪聲系數(shù)等參數(shù)，這些參數(shù)是磁頭的讀寫性能參數(shù)。2、Profile Check (外形輪廓檢查) 用精密的光學(xué)測(cè)量設(shè)備測(cè)量磁頭表面的外形輪廓。3、Head Parting (磁頭切粒) 利用高速旋轉(zhuǎn)的磨輪，將row bar切割成符合要求的Slider。 4、Cleaning (清洗) 去除上述工序中產(chǎn)生的不屬于slider的附著物。四、 ROW Machining(磁條機(jī)械加工階段)1、R-五、 PQC&QA AUDIT(外觀檢查&QA抽檢)來(lái)料檢查檢查

22、來(lái)料是否混亂、是否有污跡。QA抽檢QA用30X鏡抽檢Slider的五個(gè)面(除ABS)是否有壞品PQC檢查用100X檢查ABS面，用200X檢查極尖QA抽檢用100X檢查ABS面，用200X檢查極尖Mark檢查及清洗QA抽檢后包裝入倉(cāng)五、 PQC&QA AUDIT(外觀檢查&QA抽檢)來(lái)料檢Slider General Process Flow MR磁頭的基本生產(chǎn)流程(舉例)*MR磁頭各品種生產(chǎn)流程詳細(xì)過(guò)程參考QCFC(品質(zhì)控制流程圖)Slider General Process Flow MR第三章 HGA生產(chǎn)流程介紹第三章 HGA生產(chǎn)流程介紹HGA ( Head Gimbal Assembl

23、y ) 各部位名稱荷重力位Load Gram折片 Load beam底片Base-plate軟線路板Trace磁頭SliderBFCHGA ( Head Gimbal Assembly ) 各(磁頭)SliderHGA(磁頭折片組合) suspension(折片)(磁頭)SliderHGA suspenEpoxy (UV123S)Silver epoxy Potting (粘合)Epoxy (UV123S)Silver epoxy PWireless SuspensionsGold Ball Bond (金球焊接)Gold Ball BondingWireless SuspensionsGol

24、d Ball HGA General Process Flow Chart HGA 主要工序生產(chǎn)流程圖IncomingInspection 來(lái)料檢查Potting粘合Gold BallBond金球焊接Add SilverEpoxy加銀油ResistanceCheck電阻檢查DP Test動(dòng)態(tài)性能測(cè)試Oven Cure焗烤爐烘干Load gramcheck荷重力測(cè)試HGA Visual外觀檢查Static Pitch/RollCheckHGA General Process Flow ChartFH Test飛行高度測(cè)試BFC cutting/folding 切BFC/折BFCpolish/Cl

25、eaning清洗Final PQC外觀檢查QA AuditQA抽檢HGAFH TestBFC cutting/folding pol1.來(lái)料檢查(Incoming Inspection)檢查所有來(lái)料，如Slider(磁頭)、Suspension(折片或飛機(jī)仔)、BFC(Bridge Flex Cable橋線路板等，不合格品不得投入生產(chǎn)。2.加銀油(Add Silver Epoxy)在磁頭與折片之間加銀油，導(dǎo)通磁頭與折片，并使靜電釋放，防止ESD產(chǎn)生。3.粘合(Potting)先將UV膠加在飛機(jī)仔俐仔片的一定位置上，再將磁頭粘合在俐仔片上，這個(gè)過(guò)程通過(guò)mounter 機(jī)自動(dòng)完成。檢測(cè): 1)外觀

26、磁頭PAD位和飛機(jī)仔上軟線路板PAD位是否對(duì)齊、是否膠太多。 2)位置尺寸檢查檢測(cè)磁頭的粘合位置是否正確(A-B Dimension)。 3)粘合拉力測(cè)試。HGA(Head Gimbal Assembly)的工藝簡(jiǎn)介1.來(lái)料檢查(Incoming Inspection)4.金球焊接( Gold Ball Bond )用超聲波加熱熔化金線，由于表面張力，熔化的金線成球形滴在磁頭AD位和飛機(jī)仔軟線路PAD位之間，從而使磁頭與軟線路導(dǎo)通。 檢測(cè): 1)外觀金球形狀，金球之間是否短路。 2)金球拉力測(cè)試。5.HGA 外觀檢查 ( HGA Visual )根據(jù)品質(zhì)要求及時(shí)發(fā)現(xiàn)Potting與GBB工序過(guò)

27、程中可能造成的外觀方面的品質(zhì)問(wèn)題6.Static Pitch and Roll Check確保HGA的Pitch值與Roll 值符合規(guī)定的要求。 7.荷重力測(cè)試( Load Gram Check )荷重力直接影響HGA的飛行高度和其它參數(shù)，客戶對(duì)HGA的荷重力有嚴(yán)格要求，HGA的荷重力平均值應(yīng)當(dāng)?shù)扔诨蚪咏谄贩N的平均值，并且標(biāo)準(zhǔn)偏差越小越好，我們根據(jù)客戶的要求進(jìn)行抽測(cè)。HGA(Head Gimbal Assembly)的工藝簡(jiǎn)介4.金球焊接( Gold Ball Bond )H8. 烤爐烘干(Oven Cure) 在一定溫度和時(shí)間下，可使膠固化增強(qiáng)Potting膠的粘合力，并排出一些有害 的揮

28、發(fā)物。9.電阻檢查( Resistance Check ) 用電阻表檢查MR電阻值，并可判定HGA是否ESD損壞，同時(shí)檢查寫電路， 讀、寫電路之間是否短路，讀寫電路與飛機(jī)仔之間是否短路。10.動(dòng)態(tài)性能測(cè)試(DP Test) 模擬硬盤正常工作狀態(tài)，測(cè)試磁頭的讀寫性能參數(shù)。 主要參數(shù)有：軌道平均輻值、分辨率,不對(duì)稱度、半波寬等。11.飛行高度測(cè)試(FH Test) 利用光的干涉原理，測(cè)試磁頭正常工作狀態(tài)下的飛行高度是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求。HGA(Head Gimbal Assembly)的工藝簡(jiǎn)介8. 烤爐烘干(Oven Cure)HGA(Hea12.切BFC/折BFC(BFC Cutting/Fold

29、ing) 切掉BFC尾部多余部分。并在BFC規(guī)定位置折角角度一般為9010， 以便于HSA工序焊接BFC。 13.清洗(Polish/Cleaning) 通過(guò)Polish機(jī)器磨洗HGA ，將ABS上污漬去掉。 通過(guò)去離子水超聲波震洗，將HGA上的各種臟物清洗掉，保証產(chǎn)品清潔度。14.外觀檢查(Final PQC) 100%檢查Slider、BFC、Suspension的外觀。15.QA抽檢(QA Audit) 由QA部門對(duì)HGA的外觀和其他性能進(jìn)行抽檢，采用CSP方式抽查，抽檢合 格的產(chǎn)品方可出貨。 HGA(Head Gimbal Assembly)的工藝簡(jiǎn)介HGA(Head Gimbal A

30、ssembly)的工藝簡(jiǎn)介HGA主要工序生產(chǎn)流程(舉例)HGA General Process Flow(English)HGA General Process Flow(Chinese)*HGA各品種生產(chǎn)流程詳細(xì)過(guò)程參考QCFC(品質(zhì)控制流程圖)HGA主要工序生產(chǎn)流程(舉例)*HGA各品種生產(chǎn)流程詳細(xì)過(guò)程第四章 HSA生產(chǎn)流程介紹第四章 HSA生產(chǎn)流程介紹HSAAFABearingHGAAPFAHSAAFABearingHGAAPFAHGA磁頭折片組合Voice Coil音圈Bearing軸承FPC軟線路板Arm磁頭臂HSA(Head Stack Assembly) 各 部 位 名 稱HGA

31、Voice CoilBearingFPCArm 磁頭臂的前端孔 磁頭臂的前端 磁頭臂 HGA HGA 外孔壁Ball Stacking (沖壓鉚合) 磁頭臂的前端孔 磁頭臂的前端 磁頭臂 HGA HGA 外 Z-Height 裝入HGA 鉚合裝配孔 鋼珠鉚合裝配 鋼珠 Z-Height 裝入HGA 鉚合裝配孔 鋼珠鉚合裝配 鋼 HSA General Process Flow Chart HSA 主要工序生產(chǎn)流程圖Incoming Inspection來(lái)料檢查Auto-HGA Loading裝配HGABallStacking沖壓鉚合UV Curing烘干BFC Dressing排列BFC Ta

32、b Bonding片焊接Quasi StaticTest靜態(tài)測(cè)試Conformal Coating加膠Unload卸貨 HSA General Process Flow CharDP Test動(dòng)態(tài)性能測(cè)試CSP Station連續(xù)抽樣計(jì)劃Cleaning清洗QA AuditQA 抽檢Packing包裝Final PQC外觀檢查HSADP TestCSP StationCleaningQA AHSA (Head Stack Assembly) 的工藝簡(jiǎn)介1. 來(lái)料檢查(Incoming Inspection)對(duì)制造HSA的來(lái)料：HGA/AFA(Arm Flexcable Assembly)，制動(dòng)

33、線圈，軸承按有關(guān)文件進(jìn)行檢查，檢查合格后才能投入生產(chǎn)。檢查結(jié)果反饋給相關(guān)部門。2. 裝配HGA (Auto Loading)利用自動(dòng)裝配機(jī)將HGA及平衡片準(zhǔn)確安裝至制動(dòng)臂相應(yīng)位置。主要有兩個(gè)步驟：(1)將制動(dòng)臂安裝至流動(dòng)夾具上。(2)HGA和平衡片將由機(jī)械手安裝至相應(yīng)位置。此工序的關(guān)鍵點(diǎn)是HGA和平衡片的定位準(zhǔn)確程度。3. 排列BFC (BFC Dressing)將BFC嵌入相應(yīng)的制動(dòng)臂槽內(nèi)，同時(shí)對(duì)齊BFC和FPC的焊接位，操作員工在10X顯微鏡下，用防靜電鉗逐個(gè)將BFC排齊。此工序的關(guān)鍵點(diǎn)是BFC和FPC 的對(duì)位準(zhǔn)確程度及BFC是否有外觀損壞。HSA (Head Stack Assembly) 的工藝簡(jiǎn)4. 片焊接(TAB Bonding) 將BFC與FPC焊接位用超聲波焊機(jī)焊接在一起。 此工序的關(guān)鍵點(diǎn)是BFC定位準(zhǔn)確度、焊接后BFC是否有離起及 FPC是否有裂紋，Bonding拉力是否符合要求。5. 靜態(tài)測(cè)試(Quasi Static Test) 此測(cè)試的目的是：(1)檢查磁頭是否有ESD產(chǎn)生； (2)軟線路板是否有損傷；