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1、【W(wǎng)ord版本下載可任意編輯】 下一代In-cell觸控方案的技術(shù)詳解 自電容感應(yīng)技術(shù)對下世代In-cell觸控方案的發(fā)展重要性大增。為壓低量產(chǎn)成本并提高良率,除觸控面板廠積極研發(fā)整合感應(yīng)層與驅(qū)動層的單層自電容In-cell多點觸控方案外,觸控IC業(yè)者也加緊補(bǔ)強(qiáng)自電容感應(yīng)功能,并打造可同時支援自/互電容感應(yīng)的整合型方案。 自iPhone 5掀起內(nèi)嵌式(In-cell)觸控發(fā)展風(fēng)潮至今,礙于技術(shù)成本高、良率不佳,以及觸控IC開發(fā)困難等因素,In-cell一直局限于高階產(chǎn)品應(yīng)用;所以相關(guān)面板廠及晶片商均致力改進(jìn)In-cell感應(yīng)層(Rx)構(gòu)造及控制晶片,并克服In-cell觸控嚴(yán)重雜訊問題與實現(xiàn)多
2、點觸控,以達(dá)成較佳的量產(chǎn)投資效益,加速切入中低階智慧型手機(jī)。 現(xiàn)階段,晶片業(yè)者已鎖定可同時支援自電容與互電容感應(yīng)的In-cell觸控方案,全面提升晶片訊噪比(SNR)、差動訊號分析功能,包括賽普拉斯 (Cypress)、義隆電子皆已整合兩種電容偵測技術(shù),開發(fā)新款觸控IC;至于其他晶片商也開始補(bǔ)強(qiáng)自電容矽智財(IP)陣容,加緊腳步跟進(jìn)。 兼?zhèn)渥?互電容感應(yīng)觸控IC減輕面板雜訊 賽普拉斯TrueTouch行銷總監(jiān)John Carey表示,In-cell觸控感應(yīng)層相當(dāng)接近液晶顯示器(LCD)訊號源,同時也會受到電源雜訊干擾,目前的技術(shù)挑戰(zhàn)在于如何量測訊號;因此,觸控IC必須擴(kuò)增運(yùn)算及感測能力,同時還
3、要加強(qiáng)與LCD驅(qū)動IC的通訊與分時處理機(jī)制,才能讓In-cell同時兼顧輕薄設(shè)計與優(yōu)異的觸控使用體驗。 基于上述考量,觸控IC廠紛紛補(bǔ)強(qiáng)晶片自電容感應(yīng)功能,以擷取更多In-cell觸控感應(yīng)層訊號,再透過分析過濾雜訊,提升觸控反應(yīng)速度與精準(zhǔn)度表現(xiàn)。不過,Carey強(qiáng)調(diào),由于自電容技術(shù)還不能支援三指以上的多點觸控,須搭配互電容感應(yīng),因而掀起新一代觸控IC支援雙電容感應(yīng)的設(shè)計風(fēng)潮。 其中,賽普拉斯憑借完整自電容、互電容IP陣容,已打造業(yè)*款整合型觸控IC,其可自動切換兩種感應(yīng)方式,再透過差動訊號分析功能,改善In-cell 觸控面板充滿大量雜訊的弊病。Carey指出,該公司于20*年國際消費(fèi)性電子展
4、(CES)展出的觸控方案-TrueTouch Gen4X,其抗雜訊能力較前一代產(chǎn)品提升三倍,訊號更新率更高達(dá)100?120Hz,大幅超越業(yè)界60Hz的平均水準(zhǔn)。 據(jù)悉,該產(chǎn)品已開始送樣,未來1?2個月內(nèi)將導(dǎo)入量產(chǎn)。Carey透露,由于In-cell觸控對控制晶片的客制化程度大幅攀升,因此,賽普拉斯也積極與*、中國大陸及日系面板大廠合作。另外,韓系面板廠也研擬與該公司共同推動In-cell觸控研發(fā)計畫。在一連串嚴(yán)密合作之下,搭載Gen4X觸控IC 的終端產(chǎn)品預(yù)計將于今年夏天出爐,搶進(jìn)高階智慧型手機(jī)市場。 無獨有偶,義隆電子也于今年CES秀出自/互電容感應(yīng)的多點觸控解決方案-Smart-Touch
5、screen。該產(chǎn)品鎖定小尺寸智慧型手機(jī),采用數(shù)位訊號處理器(DSP)提高運(yùn)算能力,并整合自電容和互電容感應(yīng)的優(yōu)勢加強(qiáng)雜訊免疫能力,從而提供高準(zhǔn)確度和線性度;此外,其支援單層透明導(dǎo)電膜 (ITO)觸控面板方案,并提供十指多點觸控及2毫米(mm)觸控筆,性價比表現(xiàn)出色。 至于新思國際(Synaptics)、敦泰科技等觸控IC廠則加快腳步研發(fā)自電容設(shè)計,近期已相繼揭露技術(shù)進(jìn)展與產(chǎn)品計畫,可望在未來跟進(jìn)發(fā)布自/互電容雙感應(yīng)產(chǎn)品。Carey強(qiáng)調(diào),短期內(nèi),觸控面板廠要開發(fā)具多點觸控、高抗雜訊能力的In-cell產(chǎn)品,導(dǎo)入自/互電容整合型控制晶片將是一條捷徑,遂激勵I(lǐng)C廠大舉投入研發(fā)。 除增強(qiáng)電容感測能力
6、外,In-cell觸控IC也須與LCD驅(qū)動IC協(xié)同運(yùn)作,才能減低互相影響的風(fēng)險?,F(xiàn)階段業(yè)界大致分成兩大技術(shù)陣營,首先系新思國際力拱的模式,亦即將觸控IC與LCD驅(qū)動IC整合成系統(tǒng)單晶片(SoC);其次是透過顯示器驅(qū)動介面(DDI),讓觸控IC與LCD驅(qū)動IC開展溝通的設(shè)計方案。 Carey分析,In-cell觸控面板各家技術(shù)迥異;若搭配種整合方案,雖能強(qiáng)化客制化程度,但也缺乏設(shè)計彈性,要提升晶片的近接感測 (Proximity Sensing)、雜訊分析,或增加懸浮觸控、防水等新功能相對困難;至于第二種分離式方案則能因應(yīng)不同LCD驅(qū)動需求,進(jìn)一步更改DDI設(shè)計,支援多樣化功能設(shè)計與In-cel
7、l觸控面板架構(gòu),故為賽普拉斯及多數(shù)觸控IC廠采用。 不僅In-cell觸控IC出現(xiàn)重大技術(shù)突破,在感應(yīng)層設(shè)計方面也大有進(jìn)展。近來,供給鏈業(yè)者正醞釀以單層自電容取代既有雙層互電容感應(yīng)技術(shù),包括蘋果 (Apple)、三星(Samsung)、臺/日系面板廠及一線觸控IC大廠均啟動布局,并投入開發(fā)新一代觸控IC、LCD驅(qū)動IC,從而改進(jìn)In- cell感應(yīng)層設(shè)計構(gòu)造,并提升面板良率、降低成本和雜訊。 邁向In-cell目標(biāo)面板廠強(qiáng)攻單層自電容 發(fā)明元素總經(jīng)理李祥宇表示,In-cell觸控?zé)o疑為行動裝置輕薄設(shè)計帶來更多想像空間,但直接在LCD內(nèi)同時導(dǎo)入觸控感應(yīng)層與驅(qū)動層(Tx),將引發(fā)大量雜訊,增加面板
8、及觸控IC設(shè)計難度;所以該技術(shù)仍受限于制程良率低、成本高等問題,而無法快速普及。 此即驅(qū)動觸控面板廠及觸控IC業(yè)者各自聯(lián)合陣線,積極發(fā)展更具量產(chǎn)效益的下世代In-cell觸控技術(shù)。 李祥宇指出,目前業(yè)界已有共識,相繼舍棄以偵測感應(yīng)層和驅(qū)動層間互電容變化的In-cell設(shè)計,轉(zhuǎn)攻在感應(yīng)層中直接導(dǎo)入Vcom電極線的單層自電容感應(yīng)方式,一方面讓觸控面板廠省略隔離感測與驅(qū)動層的金屬跨橋制作工序、提高制程良率,同時降低20?30%成本;另一方面則解決兩層距離太近而引發(fā)相互電容干擾問題,改善觸控反應(yīng)速度和靈敏度。 其實,自電容技術(shù)已行之有年,但以往僅能收集觸控面板的水平或垂直面觸控訊號,支援單指或雙指觸控
9、功能,且容易產(chǎn)生假性觸控(鬼點)問題;所以在多點觸控功能發(fā)展浪潮下,不敵可感測到水平和垂直面交叉點的互電容方案而乏人問津。惟進(jìn)入In-cell時代后,互電容的雜訊問題卻更令人頭痛,因此業(yè)界才又轉(zhuǎn)向發(fā)展自電容多點觸控,期進(jìn)一步打造下世代In-cell觸控面板。 現(xiàn)階段,除三星積極投入以外,多半In-cell觸控面板廠也都有涉獵研究;而觸控晶片或IP開發(fā)商,更是全力部署相關(guān)觸控IC解決方案。李祥宇認(rèn)為,整個產(chǎn)業(yè)鏈開始聚焦自電容運(yùn)作架構(gòu),顯見該技術(shù)在In-cell應(yīng)用領(lǐng)域極具前瞻性。 不過,以自電容感應(yīng)層提供觸控訊號產(chǎn)生、擷取與驅(qū)動功能,初期面板廠須加厚ITO層,并增加水平與垂直面的金屬導(dǎo)線數(shù),還要嚴(yán)格要求觸控IC效能、訊噪比及韌體功能規(guī)格,才能解決多點訊號感測與高電阻難題,勢將加重材料成本及影響面板透光度。此外,LCD驅(qū)動IC也須具備分時處理機(jī)制,并擴(kuò)大緩沖記憶體 (Buffer)容量,才能同步處理In-cell觸控與LCD訊號。 李祥宇不諱言,單層自電容In-cell觸控技術(shù)門檻極高,仍須一段很長的時間發(fā)展。也因此,混
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