CB板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范1規(guī)范內(nèi)容PCB板材要求1熱設(shè)計(jì)要求2器件庫(kù)選型要求3基本布局要求42規(guī)范內(nèi)容走線要求5固定孔、安裝孔、過(guò)孔要求6基準(zhǔn)點(diǎn)（MARK點(diǎn)）要求7絲印要求83規(guī)范內(nèi)容安規(guī)要求91011可測(cè)試性要求12工藝流程要求PCB尺寸、外型要求4規(guī)范內(nèi)容其它要求1314規(guī)范內(nèi)容其它要求1314附錄5一、PCB板材要求6PCB板材要求（一）確定PCB板使用板材和介電常數(shù)常用用的PCB板材有：FR-4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板、帶布紙板、酚醛樹脂板等我公司的產(chǎn)品：雙面板主要用FR-4；單面板主要采用帶布紙板；但電源板必須采用阻燃的帶布紙板；多層板根據(jù)設(shè)計(jì)確定。介電常數(shù)，在帶有RF射頻信號(hào)的PCB板時(shí)要特別說(shuō)明其參數(shù)值，現(xiàn)在我們一般選用的是4.800級(jí)介電常數(shù)。7PCB板材要求（二）確定PCB板的表面處理鍍層如：鍍錫、鍍鎳金、防氧化等，并在文件中注明。確定PCB板的厚度無(wú)特殊要求，盡量采用厚度為1.6mm板材。確定PCB板的銅箔厚度考慮PCB板整體質(zhì)量，銅箔厚度至少不低于35um。8二、PCB熱設(shè)計(jì)要求9熱設(shè)計(jì)要求（一）高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置較高的元器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流散熱器邊緣至少得預(yù)留3mm不得放置其它器件溫度敏感器械/件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源對(duì)于自身溫升高于30℃的熱源，一般要求：。在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于2.5mm；自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于4.0mm；若無(wú)法達(dá)到要求距離，則需通過(guò)溫度測(cè)試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。10熱設(shè)計(jì)要要求（二二）大面積銅銅箔要求求用隔熱熱帶與焊焊盤相連連為了保證證透錫良良好，在在大面積積銅箔上上的元器器件的焊焊盤要求求用隔熱熱帶與焊焊盤相連連，對(duì)于于需過(guò)5A以上大電電流的焊焊盤不能能采用隔隔熱焊盤盤，如下下圖焊盤與銅銅箔間以以“米””字或““十”字字形式連連接11過(guò)回流焊焊的0805以及0805以下片式式元件兩兩端焊盤盤的散熱熱對(duì)稱性性為了避免免器件過(guò)過(guò)回流焊焊后出現(xiàn)現(xiàn)偏位、、立碑現(xiàn)現(xiàn)象，過(guò)過(guò)回流焊焊的0805以及0805以下片式式元件兩兩端的焊焊盤應(yīng)保保證散熱熱對(duì)稱性性，焊盤盤與印制制導(dǎo)線的的連接部部寬度不不應(yīng)大于于0.3mm（對(duì)于不不對(duì)稱焊焊盤），，如下圖圖熱設(shè)計(jì)要要求（三三）焊盤兩端端走線均均勻（線線寬相同同）或熱熱量相當(dāng)當(dāng)12高熱器件件的安裝裝方式及及是否考考慮帶散散熱器高熱器件的安安裝方式要易易于操作和焊焊接；當(dāng)器件的發(fā)熱熱密度超過(guò)0.4W/cm3時(shí)，單位靠器器件引腳和本本體不足充分分散熱，應(yīng)采采用散熱網(wǎng)、、匯流條等措措施來(lái)提高過(guò)過(guò)熱能力。熱設(shè)計(jì)要求（（四）13三、器件庫(kù)選選擇型要求14器件庫(kù)選擇型型要求（一））已有PCB元件封裝庫(kù)的的選用應(yīng)確認(rèn)認(rèn)無(wú)誤PCB上已有元件庫(kù)庫(kù)器件的選用用應(yīng)保證封裝裝與元件物外外形輪廓、引引腳間距、通通孔直徑等相相符。對(duì)于貼片的阻阻容件采用公公司統(tǒng)一的元元件庫(kù)：GEEYA.LIB焊盤兩端走線線均勻（線寬寬相同）或熱熱量相當(dāng)，焊焊盤與銅箔間間以“米”字字或“十”字字形式連接；；插裝器件管腳腳應(yīng)與通孔公公差配合良好好（通孔直徑徑大于管腳直直徑8—20mil)，考慮公差可可適當(dāng)增加，，確保透錫良良好，但不得得過(guò)大防止焊焊錫透出到頂頂層。元件的孔徑序序列化：40mil以上按5mil遞加，如：40mil、45mil、50mil、55mil………40mil以下按4mil遞減，如：36mil、32mil、28mil、24mil………器件引腳直徑徑與PCB板焊盤孔徑的的對(duì)應(yīng)關(guān)系，，以及二次電電源插針焊腳腳與通孔回流流焊的焊盤孔孔徑對(duì)應(yīng)關(guān)系系如下表：15器件庫(kù)選擇型型要求（二））器件引腳直徑（D）PCB焊盤孔徑/插針通孔回流焊焊盤孔徑D≦1.0mmD+0.3mm/+0.15mm1.0mm＜D≦2.0mmD+0.4mm/+0.2mmD＞2.0mmD+0.5mm/+0.2mm建立元件封裝裝庫(kù)時(shí)應(yīng)將孔孔徑的單位換換算成英制（（mil），并使孔徑徑滿足序列化化要求。16器件庫(kù)選擇型型要求（三））新器件的PCB元件封裝庫(kù)存存應(yīng)確定無(wú)誤誤PCB板元件封裝庫(kù)庫(kù)里面沒(méi)有的的器件1、根據(jù)器件資資料建立封裝裝，并加入PCB元件封裝庫(kù)；；2、新建的器件件封裝要保證證絲印與實(shí)物物吻合，邊框框與實(shí)物尺寸寸為準(zhǔn)；3、新建的器件件封裝細(xì)節(jié)標(biāo)標(biāo)示要清楚，，特別是電磁磁元件、自制制結(jié)構(gòu)件，一一定要與元件件的資料（承承認(rèn)書、圖紙紙）相符合；；4、新器件封裝裝要能滿足不不同工藝（回回流焊、波峰峰焊、通孔回回流焊）的要要求。17器件庫(kù)選擇型型要求（四））需過(guò)波峰焊的的SMT器件要求使用用表面貼波峰峰焊盤庫(kù)，或或按公司規(guī)定定的器件庫(kù)：：GEEYA.LIB軸向器件和跳跳線的引腳間間距的種類應(yīng)應(yīng)盡量少，以以減少器件的的成型和安裝裝工具。PCB板元件封裝庫(kù)庫(kù)里面沒(méi)有的的器件1、短接線應(yīng)按按器件庫(kù)要求求進(jìn)行，長(zhǎng)度度均為10mm，鍍銀裸線直直徑0.6mm；2、短接線不能能放在元件的的下面，短線線的方向盡量量按同一方向向排列；3、裝有短線PCB板過(guò)波峰焊時(shí)時(shí)，短接線的的縱向應(yīng)與走走板方向成90度方向。18器件庫(kù)選擇型型要求（五））不同PIN間間距的兼容容器件要有單單獨(dú)的焊盤孔孔1、特別是封裝裝兼容的繼電電器的各焊盤盤這間要連線線；2、在同一結(jié)構(gòu)構(gòu)處放置兩個(gè)個(gè)元件時(shí)，除除在結(jié)構(gòu)上不不能沖突外，，各PIN管腳也不得相相抵觸、不得得有短路，同同時(shí)對(duì)于同一一電氣特性PIN這間必須有連連線。比如在在同一款機(jī)頂頂盒上放兩種種不同的高頻頻頭；敏感器件的處處理。1、易受熱沖擊擊的調(diào)測(cè)器件件、敏感器件件不能用表貼貼封裝因表貼器件在在手工焊接時(shí)時(shí)容易受熱沖沖擊損壞，應(yīng)應(yīng)換成插件方方式；19器件庫(kù)選擇型型要求（六））膨脹系數(shù)偏差差大的處理除非經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)驗(yàn)證沒(méi)有問(wèn)題題，否則就不不能選用和PCB板熱膨脹系數(shù)數(shù)差別太大的的無(wú)引腳表貼貼器件，這會(huì)會(huì)使焊盤拉脫脫。；非表貼器件作作表貼的處理理。1、在一般情況況下，不能將將非表貼器件件當(dāng)成表貼器器件使用；這樣在生產(chǎn)時(shí)時(shí)會(huì)使用手工工焊接，效率率和可靠性都都難以保證；；多層板邊緣鍍鍍銅的處理1、多層PCB板側(cè)面局部作作為用于焊接接的引腳時(shí)，，必須保證每每層均有銅箔箔相連，以增增加鍍銅的附附著強(qiáng)度；2、雙面板一般般不采用側(cè)面面鍍銅作為焊焊接引腳，其其附著強(qiáng)度不不夠。20四、PCB板基本布局要要求21PCB板基本布局要要求（一）PCB加工工序合理理1、合理的布局局是便于生產(chǎn)產(chǎn)加工，可以以提高加工效效率和產(chǎn)品的的直通率2、PCB板的布局應(yīng)使使加工效率最最高。常用的6種PCB板生產(chǎn)加工流流程序號(hào)名稱工藝流程特點(diǎn)適用范圍1單面插裝成型-插件-波峰焊接效率高，PCB板加熱1次THD插件2單面貼裝焊膏印刷-貼片-回流焊接效率高，PCB板加熱1次SMD貼片3單面混裝焊膏印刷-貼片-回流焊接-THD-波峰焊接效率高，PCB板加熱2次THD插件SMD貼片4雙面混裝貼片膠印刷-貼片-固化-翻板-THD-波峰焊接-翻板-手工焊接效率高，PCB板加熱2次THD插件SMD貼片5雙面貼裝、插裝焊膏印刷-貼片-回流焊接-翻板-焊膏印刷-貼片-回流焊接-手工焊接效率高，PCB板加熱2次THD插件SMD貼片6常規(guī)波峰焊雙面混裝焊膏印刷-貼片-回流焊接-翻板-貼片膠印刷-貼片-固化-翻板-THD-波峰焊接-翻板-手工焊接效率高，PCB板加熱3次THD插件SMD貼片22PCB板基本布局要要求（二）波峰焊加工的的制成板進(jìn)板板方向要求有有絲印標(biāo)明1、需進(jìn)行波峰峰焊加工的PCB板要標(biāo)明進(jìn)板板方向，并使使方向合理；；2、若PCB板可以從兩個(gè)個(gè)方向進(jìn)入波波峰，則應(yīng)標(biāo)標(biāo)識(shí)雙箭頭。。對(duì)于回流焊，，則可考慮采采用工裝夾具具來(lái)確定其過(guò)過(guò)回流焊的方方向231、片式器件：：A≦0.075g/mm22、翼形引腳器器件：A≦0.300g/mm23、J形引腳器件：：A≦0.200g/mm24、面陣列器件件：A≦0.100g/mm2·若有超重的器器件必須布在在BOTTOM面，則應(yīng)通過(guò)過(guò)驗(yàn)證。在BOTTOM面無(wú)大體積、、太重的表貼貼器件。PCB板基本布局要要求（三）要求重量限制A=器件重量/引腳與焊盤接接觸面積兩面過(guò)回流焊焊的PCB的處理24PCB板基本布局要要求（四）Text波峰焊加工的的單板背面器器件不形成陰陰影效應(yīng)的安安全距離已考考慮波峰焊工工藝的SMT器件距離要求求如下L——焊盤間距（mm/mil）B——器件本體間距距（mm/mil）1）相同器件間間的距離25PCB板基本布局要要求（五）ConceptConceptconceptConcept26PCB板基本布局要要求（六）2ThemeGalleryisaDesignDigitalContent&ContentsmalldevelopedbyGuildDesignInc.2）不同類型器器件間的距離離B——器件本體間距距（mm/mil）27PCB板基本布局要要求（七）YourText28PCB板基本布局要要求（八）大于0805封裝的陶瓷電電容，布局時(shí)時(shí)盡量靠近傳傳送邊或受應(yīng)應(yīng)力較小區(qū)域域，其軸向盡盡量與進(jìn)板方方向平行（圖圖4），盡量不使使用1825以上尺寸的陶陶瓷電容29PCB板基本布局要要求（九）經(jīng)常插拔器件件或板邊連接接器周圍3MM范圍內(nèi)盡量不不布置SMD，以防止連接接器插拔時(shí)產(chǎn)產(chǎn)生的應(yīng)力損損壞器件30PCB板基本布局要要求（十）過(guò)波峰焊的表表面貼器件的的STANDOFF符合規(guī)范要求求1、過(guò)波峰焊的的表面貼裝器器件的standoff應(yīng)小于0.15mm，否則不能在在B面過(guò)波峰焊；；2、若器件的standoff在0.15mm與0.2mm之間，可在器器件本體底下下布銅箔以減減少器件本體體底部與PCB表面的距離。。31PCB板基本布局要要求（十一））波峰焊時(shí)背面面測(cè)試點(diǎn)不連連錫的最小安安全距離的確確定過(guò)波峰焊的插插件元件焊盤盤間距大于1.0MM為保證過(guò)波峰峰焊時(shí)不連錫錫，背面測(cè)試點(diǎn)邊邊沿間距應(yīng)大大于1.0mm1、為保證過(guò)波波峰焊時(shí)不連連錫，過(guò)波峰焊的插插件元件焊盤盤間距大于1.0MM（包括元件本本身引腳的焊焊盤邊緣間距距）2、優(yōu)選插件件元件引腳腳間距（pitch)≧2.0mm，焊盤邊緣緣間距≧1.0mm。32PCB板基本布局局要求（十十二）3、在器件本本體不相互互干涉的前前提下，相相鄰器件焊焊盤邊緣間間距滿足下下圖要求：：33PCB板基本布局局要求（十十三）4、插件元件件每排引腳腳較多，以以焊盤排列列方向平行行于進(jìn)板方方向布置器器件時(shí)，當(dāng)當(dāng)相鄰焊盤盤邊緣間距距為0.6mm——1.0mm時(shí)，推薦采采用橢圓形形焊盤或加加偷錫焊盤盤，如下圖圖：PCB板基本布局局要求（十十三）34PCB板基本布局局要求（十十三）BGA周圍3mm內(nèi)無(wú)器件1、為了保證證可維修性性，BGA器件周圍要要有3mm禁布區(qū)，最最佳為5mm2、一般情況況下，BGA不允許放置置在背面。。當(dāng)背面有有BGA器件時(shí)，不不能在正正面BGA5mm禁布區(qū)的投投影范圍內(nèi)內(nèi)布器件。。貼片元件之之間的最小小間距滿足足要求同種器件：：≥0.3mm異種器件：：≥0.13Xh+0.3mm(h為周圍近鄰鄰器件最大大高度差））35PCB板基本布局局要求（十十四）元器件的外外側(cè)距過(guò)板板軌道接觸觸的兩個(gè)板板邊≥5MM1、為了保證證生產(chǎn)設(shè)備備傳送軌道道不碰到元元器件，PCB板邊沿5mm內(nèi)不放置器器件。2、工藝邊寬寬度最少不不能小于3mm，若仍不能達(dá)到，則需需另加工藝藝邊。3、器件與V-CUT距離≥1mm36PCB板基本布局局要求（十十五）可調(diào)器件、、可插拔器器件1、要留足夠夠的空間供供調(diào)試和維維修；2、周圍器件件（高度））不能影響響可調(diào)器件件的調(diào)試操操作。所有的插裝裝磁性元件件一定要有有堅(jiān)固的底底座，禁止止使用無(wú)底底座插裝電電感（不然會(huì)使使裝配出現(xiàn)現(xiàn)方向錯(cuò)誤誤）；有極性的變變壓器的引引腳盡量不不要設(shè)計(jì)成成對(duì)稱形式式（不然會(huì)使使裝配出現(xiàn)現(xiàn)方向錯(cuò)誤誤）安裝孔的禁禁布區(qū)內(nèi)無(wú)無(wú)元器件和和走線（不不包括安裝裝孔自身的的走線和銅銅箔）37PCB板基本布局局要求（十十六）金屬殼體器器件和金屬屬件與其它它器件的距距離滿足安安規(guī)要求對(duì)于采用通通孔焊接器器件布局的的要求1、對(duì)尺寸寸較大的PCB板（＞300mm），較重器器件不應(yīng)放放在PCB板的中間，減減少因器件件重量在PCB板受熱時(shí)發(fā)發(fā)生變形，，影響其它它已安裝好的器件件。2、要便于生生產(chǎn)時(shí)插裝裝。3、尺寸較長(zhǎng)長(zhǎng)的器件，，長(zhǎng)度方向向應(yīng)按與傳送送方向一致致，如圖：：4、通孔焊盤盤與QFP、SOP、連接器和BGA絲印間距離離＞10mm，與SMT器件焊盤＞2mm.5、過(guò)過(guò)孔孔焊焊盤盤與與傳傳送送邊邊距距離離＞10mm，與非非傳傳送送邊邊距離離＞5mm38PCB板基基本本布布局局要要求求（（十十七七））通孔孔回回流流焊焊器器件件禁禁布布區(qū)區(qū)要要求求1、通通孔孔回回流流焊焊焊焊盤盤周周圍圍要要留留出出足足夠夠的的空空間間進(jìn)進(jìn)行行焊焊膏膏涂涂布布。。2、在在禁禁布布區(qū)區(qū)內(nèi)內(nèi)不不能能有有器器件件和和過(guò)過(guò)孔孔。。3、須須放放在在禁禁布布區(qū)區(qū)內(nèi)內(nèi)的的過(guò)過(guò)孔孔要要作作塞塞孔孔處處理理。。器件件布布局局要要整整體體考考慮慮單單板板裝裝配配干干涉涉PCB板在在器器件件豈豈有有此此理理局局時(shí)時(shí)還還要要考考慮慮到到板板與與板板間間，，板板與與結(jié)結(jié)構(gòu)構(gòu)件件間間的的相相互互影影響響。。器件件和和機(jī)機(jī)箱箱的的距距離離要要求求1、器器件件在在布布局局時(shí)時(shí)不不要要與與機(jī)機(jī)箱箱壁壁太太近近；；2、對(duì)對(duì)一一些些安安裝裝在在PCB板上上的的大大體體積積器器件件（（如如立立裝裝功功率率電電阻阻、、無(wú)無(wú)底底座座電電感感變變壓壓器器等等）），，需需采采取取另另外外的的因因定定措措施施來(lái)來(lái)滿滿足足安安規(guī)規(guī)和和振振動(dòng)動(dòng)要要求求。。39PCB板基本本布局局要求求（十十八））有過(guò)波波峰焊焊接的的器件件盡量量布置置在PCB邊緣以以方便便堵孔孔，若若器件件布置置在PCB邊緣，，并且且工裝裝夾具具做好好，在在過(guò)波波峰焊焊接時(shí)時(shí)甚至至不需需要堵堵孔設(shè)計(jì)和和布局局PCB時(shí)，應(yīng)應(yīng)盡量量允許許器件件過(guò)波波峰焊焊接。。選擇擇器件件時(shí)盡盡量少少選不不能過(guò)過(guò)波峰峰焊接接的器器件，，另外外放在在焊接接面的的器件件應(yīng)盡盡量少少，以以減少少手工工焊接接。裸跳線線不能能貼板板跨越越板上上的導(dǎo)導(dǎo)線或或銅皮皮，以以避免免和板板上的的銅皮皮短路路，綠綠油不不能作作為有有效的的周圍圍3MM內(nèi)無(wú)器器件布局時(shí)時(shí)應(yīng)考考慮所所有器器件在在焊接接后易易于檢檢查和和維護(hù)護(hù)。40PCB板基本本布局局要求求（十十九））電纜的的焊接接端盡盡量靠靠近PCB的邊緣緣布置置以便便插裝裝和焊焊接，，否則則PCB上別的的器件件會(huì)阻阻礙電電纜的的插裝裝焊接接或被被電纜纜碰歪歪多個(gè)引引腳在在同一一直線線上的的器件件，象象連接接器、、DIP封裝器器件、、T220封裝器器件，，布局局時(shí)應(yīng)應(yīng)使其其軸線線和波波峰焊焊方向向平行行41PCB板基本本布局局要求求（二二十））較輕的的器件件如二二級(jí)管管和1/4W電阻等等，布布局時(shí)時(shí)應(yīng)使使其軸軸線和和波峰峰焊方方向垂垂直。。這樣樣能防防止過(guò)過(guò)波峰峰焊時(shí)時(shí)因一一端先先焊接接凝固固而使使器件件產(chǎn)生生浮高高現(xiàn)象象。42PCB板基本本布局局要求求（二二十一一）電纜和和周圍圍器件件之間間要留留有一一定的的空間間，否否則電電纜的的折彎彎部分分會(huì)壓壓迫并并損壞壞周圍圍器件件及其其焊點(diǎn)點(diǎn)。43五、PCB板走線線要求求44PCB板走線線要求求（一一）所有的的走線線及銅銅箔與與印制制板距距板邊邊距離離：1、V‐CUT邊大于于0.75MM，2、銑槽槽邊大大于0.3MM。散熱器器正面面下方方無(wú)走走線（（除非非作絕絕緣處處理））同等電電位時(shí)時(shí)，可可以考考慮。。在散熱熱器周周邊走走線要要考慮慮安規(guī)規(guī)（安安全））距離離。金屬拉拉手條條底下下無(wú)走走線45PCB板走線線要求求（二二）各類螺螺釘孔孔的禁禁布區(qū)區(qū)范圍圍要求求46PCB板走線線要求求（三三）要增加加孤立立焊盤盤和走走線連連接部部分的的寬度度（淚淚滴焊焊盤）），特特別是是對(duì)于于單面面板的的焊盤盤，以以避免免過(guò)波波峰焊焊接時(shí)時(shí)將焊焊盤拉拉脫47六、固定孔孔、安裝孔孔、過(guò)孔要要求48固定孔、安安裝孔、過(guò)過(guò)孔要求（（一）過(guò)波峰的制制成板上下下需接地的的安裝孔和和定位孔應(yīng)應(yīng)定為非金金屬化孔。。（此項(xiàng)未作作硬性要求求）BGA下方導(dǎo)通孔孔孔徑為12milSMT焊焊盤邊緣距距導(dǎo)通孔邊緣的最最小距離為為10mil，若過(guò)孔塞塞綠油，則則最小距離離為6milSMT器件的焊盤盤上無(wú)導(dǎo)通通孔（注：：作為散熱熱用的DPAK封裝的焊盤盤除外）49固定孔、安安裝孔、過(guò)過(guò)孔要求（（二）通常情況下下，應(yīng)采用用標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)通通孔尺寸標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)通孔孔尺寸（孔孔徑與板厚厚比≤1：6）過(guò)波峰焊接接的板，若若元件面有有貼板安裝裝的器件，，其底下不不能有過(guò)孔孔。（若有一定定要過(guò)孔要要蓋綠油））50七、基準(zhǔn)（（MARK點(diǎn)）要求51基準(zhǔn)（MARK點(diǎn)）要求（（一）有表面貼器器件的PCB板對(duì)角至少少有兩個(gè)不不對(duì)稱的基基準(zhǔn)點(diǎn)。如下圖基準(zhǔn)點(diǎn)的作作用：錫膏膏印刷和貼貼片時(shí)設(shè)備備自動(dòng)對(duì)位位。52基準(zhǔn)（MARK點(diǎn)）要求（（二）基準(zhǔn)點(diǎn)中心心距板邊大大于5MM，并有金屬屬圈保護(hù)a：形狀：為為實(shí)心圓。。B：大小：實(shí)實(shí)心圓直徑徑為40±1mil或1±0.01mm。c：材料：實(shí)實(shí)心圓為裸裸銅，上面面不作涂敷敷處理?；鶞?zhǔn)點(diǎn)焊盤盤、阻焊設(shè)設(shè)置正確1、阻焊開窗窗：開窗形形狀與基準(zhǔn)準(zhǔn)點(diǎn)同心的的圓形，面面積為基準(zhǔn)準(zhǔn)點(diǎn)的兩倍倍；2、金屬保護(hù)護(hù)圈的內(nèi)直直徑為90mil，外直徑為為110mil，線寬為10mil。（金屬保護(hù)護(hù)圈可以不不加）3、基準(zhǔn)點(diǎn)內(nèi)內(nèi)不能有其其它走線和和絲印。4、多拼板時(shí)時(shí)，單板上上也必須有有兩到三個(gè)個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)（（MARK）。5、多引腳的的SMD器件（PIN≥48），在芯片片對(duì)角上必必須放置兩兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)點(diǎn)53基準(zhǔn)（MARK點(diǎn)）要求（（三）54八、絲印要要求55絲印要求（（一）所有元器件件、安裝孔孔、定位孔孔都有對(duì)應(yīng)應(yīng)的絲印標(biāo)標(biāo)號(hào)絲印字符遵遵循從左至至右、從下下往上的原原則1、電解電容容、二極管管等極性器器件，要標(biāo)標(biāo)明極性或或方向。2、在同一功能能模塊內(nèi)盡量量保持方向一一致。器件焊盤（這樣可保證焊焊接的可靠性性、可焊性））、要搪錫的錫錫道上應(yīng)無(wú)絲絲?。ūＷC錫道的連連續(xù)性），器件位號(hào)不不應(yīng)被安裝后后器件所遮擋擋（便于器件安裝裝和維修）。（密度較高，，PCB板不需作絲印印的除外）56絲印要求（二二）有極性元器件件其極性在絲絲印圖上標(biāo)識(shí)識(shí)清楚，極性性方向標(biāo)識(shí)南南便于確認(rèn)。。有方向的接插插器件其方向向在絲印上表表示清楚。PCB上應(yīng)有條形碼碼位置標(biāo)識(shí)（（條形碼位置要要便于掃描，，外形印框尺尺寸：42X6mm.)PCB上應(yīng)有廠家完完整的相關(guān)信信息及防靜電電標(biāo)識(shí)57絲印要求（三三）PCB板名稱、日期期、版本號(hào)等等制成板信息息絲印明確光繪文件的張張數(shù)正確，每每層應(yīng)有正確確的輸出，并并有完整的層層數(shù)輸出。PCB上器件的標(biāo)識(shí)識(shí)必須和BOM清單中的標(biāo)識(shí)識(shí)符號(hào)一致。。58九、安規(guī)要求求59安規(guī)要求（一一）保險(xiǎn)管的安規(guī)規(guī)標(biāo)識(shí)齊全保險(xiǎn)附近要有有6項(xiàng)完整的標(biāo)識(shí)識(shí)：1、保險(xiǎn)絲位號(hào)號(hào)2、熔斷特性3、額定電流值值4、防爆特性5、客定電壓值值6、英文警告標(biāo)標(biāo)示如：F101F3.15A250VAC，“CAUTION：ForContinuedProtectionAgainstRiskofFire,ReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse”。60安規(guī)規(guī)要要求求（（二二））PCB板上上危危險(xiǎn)險(xiǎn)電電壓壓區(qū)區(qū)域域標(biāo)標(biāo)注注高高壓壓警警示示符符1、高高壓壓危危險(xiǎn)險(xiǎn)區(qū)區(qū)用用線寬寬40mil虛線線與低低壓壓安安全全區(qū)區(qū)隔隔離離。。2、高高壓壓危危險(xiǎn)險(xiǎn)區(qū)區(qū)要要印印上上標(biāo)標(biāo)識(shí)識(shí)：：如如下下圖圖61安規(guī)規(guī)要要求求（（三三））原、、付付邊邊隔隔離離帶帶標(biāo)標(biāo)識(shí)識(shí)清清楚楚PCB板安安規(guī)規(guī)標(biāo)標(biāo)識(shí)識(shí)應(yīng)應(yīng)明明確確（有有五五項(xiàng)項(xiàng)））1、UL論證證標(biāo)標(biāo)識(shí)識(shí)2、生生產(chǎn)產(chǎn)廠廠家家3、廠廠家家型型號(hào)號(hào)4、UL論證證文文件件號(hào)號(hào)5、阻阻燃燃等等級(jí)級(jí)加強(qiáng)強(qiáng)絕絕緣緣隔隔離離帶帶電電氣氣間間隙隙和和爬爬電電距距離離滿滿足足要要求求62安規(guī)規(guī)要要求求（（三三））基本本絕絕緣緣隔隔離離帶帶電電氣氣間間隙隙和和爬爬電電距距離離滿滿足足要要求求制成成板板上上跨跨接接危危險(xiǎn)險(xiǎn)和和安安全全區(qū)區(qū)域域（（原原付付邊邊））的的電電纜纜應(yīng)應(yīng)滿滿足足加加強(qiáng)強(qiáng)絕絕緣緣的的安安規(guī)規(guī)要要求求考慮慮10N推力力，，靠靠近近變變壓壓器器磁磁芯芯的的兩兩側(cè)側(cè)器器件件應(yīng)應(yīng)滿滿足足加加強(qiáng)強(qiáng)絕絕緣緣的的要要求求考慮慮10N推力力，，靠靠近近懸懸浮浮金金屬屬導(dǎo)導(dǎo)體體的的器器件件應(yīng)應(yīng)滿滿足足加加強(qiáng)強(qiáng)絕絕緣緣的的要要求求63安規(guī)規(guī)要要求求（（四四））對(duì)于于多多層層PCB，其其內(nèi)內(nèi)層層原原付付邊邊的的銅銅箔箔之之間間應(yīng)應(yīng)滿滿足足電電氣氣間間隙隙爬爬電電距距離離的的要要求求（（污污染染等等級(jí)級(jí)按按照照Ⅰ計(jì)算算））對(duì)于于多多層層PCB，其其導(dǎo)導(dǎo)通通孔孔附附近近的的距距離離（（包包括括內(nèi)內(nèi)層層））應(yīng)應(yīng)滿滿足足電電氣氣間間隙隙和和爬爬電電距距離離的的要要求求對(duì)于于多多層層PCB層間間一一次次側(cè)側(cè)與與二二次次側(cè)側(cè)的的介介質(zhì)質(zhì)厚厚度度要要求求≧≧0.4MM裸露露的的不不同同電電壓壓的的焊焊接接端端子子之之間間要要保保證證最最小小2MM的安安規(guī)規(guī)距距離離，，焊焊接接端端子子在在插插入入焊焊接接后后可可能能發(fā)發(fā)生生傾傾斜斜和和翹翹起起而而導(dǎo)導(dǎo)致致距距離離變變小小。。64安規(guī)要要求（（五））65十、PCB尺寸、、外形形要求求66PCB尺寸、、外形形要求求（一一）PCB板尺寸寸、板板厚在在PCB文件中中標(biāo)明明、確確，尺尺寸標(biāo)標(biāo)注應(yīng)應(yīng)考慮慮加工工公差差板厚（（±10%）規(guī)格格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、PCB的板角角應(yīng)為為R型倒角角1、單板板角應(yīng)應(yīng)R型倒角角；2、拼板板、有有工藝藝邊的的PCB板，工工藝邊邊應(yīng)為為R型倒角角，倒倒角直直徑為為5mm；67PCB尺寸、、外形形要求求（二二））尺寸小小于50MMX50MM的PCB應(yīng)進(jìn)行行拼板板（鋁鋁基板板和陶陶瓷基基板除除外））一般原則則：PCB板尺寸＜50mmX50mm時(shí)必須拼板板；拼板的PCB厚度＜3.5mm，拼板必必須作V-CUTV-CUT方向如下下圖：68PCB尺寸、外外形要求求（三））不規(guī)則的的拼板銑銑槽間距距大于80mil不規(guī)則形形狀的PCB而沒(méi)拼板板的PCB應(yīng)加工藝藝邊PCB的孔徑的的公差該該為+.0.1MM。若PCB上有大面面積開孔孔的地方方，在設(shè)設(shè)計(jì)時(shí)要要先將孔孔補(bǔ)全，，以避免免焊接時(shí)時(shí)造成漫漫錫和板板變形，，補(bǔ)全部部分和原原有的PCB部分要以以單邊幾幾點(diǎn)連接接，在波波峰焊后后將之去去掉。69十一、工工藝流程程要求70工藝流程程要求（（一）BOTTOM面表貼器器件需過(guò)過(guò)波峰時(shí)時(shí)，應(yīng)確確定貼裝裝阻容件件與SOP的布局方方向正確確，SOP器件軸向向需與波波峰方向向一致。。a、SOP器件在過(guò)過(guò)波峰尾尾端增加加一對(duì)偷偷錫焊盤盤，如下下圖：71工藝流程程要求（（二））b、SOP器件過(guò)波波峰盡量量滿足最最佳方向向，如下下圖c、片式全全端子器器件（電電阻、電電容）對(duì)對(duì)過(guò)波峰峰方向不不作特別別要求；；d、片式非非全端子子器件（（鉭電容容、二極極管）過(guò)過(guò)波峰最最佳時(shí)方方向需滿滿足軸向向與進(jìn)板板方向平平行；72工藝流程程要求（（三）SOJ、PLCC、QFP等表貼器器件不能能過(guò)波峰峰焊過(guò)波峰焊焊的SOP這PIN間距大于于1.0mm，片式元件件在0603以上。73十二、可可測(cè)試性性要求74可測(cè)試性性要求（（一）是否采用用測(cè)試點(diǎn)點(diǎn)測(cè)試。。PCB上應(yīng)有兩兩個(gè)以上上的定位位孔(定位孔不不能為腰腰形)。定位的尺尺寸應(yīng)符符合直徑徑為(3~5mm)要求。定位孔位位置在PCB上應(yīng)不對(duì)對(duì)稱應(yīng)有有符符合規(guī)范范的工藝藝邊長(zhǎng)或?qū)挘?00mm的制成板板應(yīng)留有有符合規(guī)規(guī)范的壓壓低桿點(diǎn)點(diǎn)需測(cè)試器器件管腳腳間距應(yīng)應(yīng)是2.54mm的倍數(shù)不能將SMT元件的焊焊盤作為為測(cè)試點(diǎn)點(diǎn)75可測(cè)試性性要求（（二））測(cè)試點(diǎn)的的位置都都應(yīng)在焊焊接面上上（二次電電源該項(xiàng)項(xiàng)不作要要求）測(cè)試點(diǎn)的的形狀、、大小應(yīng)應(yīng)符合規(guī)規(guī)范（測(cè)試點(diǎn)點(diǎn)選用方方形焊盤盤，焊盤盤大小不不能小于于1mmX1mm.)測(cè)試點(diǎn)應(yīng)應(yīng)都有標(biāo)標(biāo)注(以TP1、TP2……..進(jìn)行標(biāo)注注)。所有測(cè)試試點(diǎn)都應(yīng)應(yīng)固化（PCB上修改測(cè)測(cè)試點(diǎn)時(shí)時(shí)必須修修改屬性性才能移移動(dòng)位置置）。測(cè)試的間間距應(yīng)大于2.54mm。76可測(cè)試性性要求（（三）測(cè)試點(diǎn)與與焊接面面上的元元件的間間距應(yīng)大于2.54mm低壓測(cè)試試點(diǎn)和高高壓測(cè)試試點(diǎn)的距距離應(yīng)符合安規(guī)規(guī)要求測(cè)試點(diǎn)到到PCB邊沿的距距離應(yīng)大于125mil/3.175mm測(cè)試點(diǎn)到到定位孔孔的距離離應(yīng)大于0.5mm，為定位位柱提位位空間測(cè)試點(diǎn)的的密度不不能大于4-5個(gè)/平方厘米米，且分分布均勻勻。電源和地地的測(cè)試試點(diǎn)要求求（每根測(cè)測(cè)試針最最大可承承受2A電流，每每增加2A電流對(duì)電電源和地地都要求求多提供供一個(gè)測(cè)測(cè)試點(diǎn)））77可測(cè)試性性要求（（四）對(duì)于數(shù)字字邏輯單單板,一般每5個(gè)IC應(yīng)提供一一個(gè)地線線測(cè)試點(diǎn)點(diǎn)。焊接面元元器件高高度不能能超過(guò)150mil/3.81mm,若超過(guò)此此值,應(yīng)把超高高器件列列表通知知工藝工工程師,以便特殊殊處理。。是否采用用接插件件或者連連接電纜纜形式測(cè)測(cè)試。如果結(jié)果果為否,對(duì)5.12.23、5.12.24項(xiàng)不作要要求。接插件管管腳的間間距應(yīng)是是2.54mm的倍數(shù)。。所有的測(cè)測(cè)試點(diǎn)應(yīng)應(yīng)都已引引至接插插件上。。78可測(cè)試性性要求（（五）應(yīng)使用可可調(diào)器件件對(duì)于ICT測(cè)試,每個(gè)節(jié)點(diǎn)點(diǎn)都要有有測(cè)試;對(duì)于功能能測(cè)試，，調(diào)整點(diǎn)點(diǎn)、接地地點(diǎn)、交交流輸入入、放電電電容、、需要測(cè)測(cè)試的表表貼器件件等要有有測(cè)試點(diǎn)點(diǎn)。測(cè)試點(diǎn)不不能被條條形碼等等擋住,不能被膠膠等覆蓋蓋。79十三、其其它要求求80其它要求求（一））接插件的的放置位位置、方方向1、接插件件的放置置應(yīng)盡量量靠近與與其它PCB板連接最近近的位置，，并形成成直線2、兩PCB板連線的方向和PIN順序相同，保證連連接通暢；3、連接線的PIN數(shù)和長(zhǎng)度盡量選用其它它產(chǎn)品正在使使用的通用連連接線。安裝孔的特殊殊要求1、對(duì)于安在塑料機(jī)殼的PCB板，安裝孔不應(yīng)有焊盤2、對(duì)于安在金屬機(jī)殼的PCB板，安裝孔應(yīng)盡量作成開開口焊盤3、開口焊盤的的制作方法：：A、可由廠家代代為制作（在在設(shè)計(jì)文件中中作出具體描描述）B、在PCB板上按右圖形形狀制作：81其它要求（二二）穿透孔的制作作便于絲印機(jī)的的定位，在PCB板的邊沿5mm內(nèi)放置兩個(gè)直直徑1mm的圓孔，此孔孔不作金屬化化處理。防連焊處理在相鄰焊盤間間距≤1.0mm時(shí)，防止在過(guò)波峰峰焊接時(shí)產(chǎn)生生連焊，在焊焊盤間用底層層絲印線來(lái)隔隔離，絲印線線的長(zhǎng)度不少少于焊盤的最最長(zhǎng)邊，如下下圖：82其它要求（三三）附加焊盤為便于生產(chǎn)測(cè)測(cè)試，在整機(jī)機(jī)的PCB板接插件的底底層，每一PIN腳上多放一焊焊盤，焊盤的的大小不小于于1.5mm，最佳圓形，，并交錯(cuò)分布布。如下圖：：83十四、附錄84距離及相關(guān)安安全要求（一一）包括電氣間隙隙（空間距離離）、爬電距距離1、電氣距離：：兩相鄰導(dǎo)體或或一個(gè)導(dǎo)體與與相鄰電機(jī)殼殼表面的沿空空氣測(cè)量的的最短距離離。2、爬電距離：：兩相鄰導(dǎo)體或或一個(gè)導(dǎo)體與與相鄰電機(jī)殼殼表面的沿絕絕緣表面測(cè)量量的最短距離離。電氣間隙的決決定：根據(jù)測(cè)量的工工作電壓和絕絕緣等級(jí)來(lái)決決定1、一次側(cè)線路路電氣間隙尺尺寸要求見(jiàn)下下表：85距離及相關(guān)安安全要求（二二）86距離及相關(guān)安安全要求（三三）87距離及相關(guān)安安全要求（四四）2、二次側(cè)線路路電氣間隙尺尺寸要求見(jiàn)下下表：88距離及相關(guān)安安全要求（五五）一次側(cè)交流部部份：1、保險(xiǎn)絲前：：L-N≥2.5mm，L.N-PE（大地）≥2.5mm2、保險(xiǎn)絲后不作作要求，但盡盡可能保持一一定距離，以以免發(fā)生短路路損壞電源。。3、一次側(cè)交流流對(duì)直流部份份≥2.0mm4、一次側(cè)直流地地對(duì)地部份≥2.5mm（一次側(cè)浮地對(duì)對(duì)大地）5、一次側(cè)部份份對(duì)二次側(cè)部部份≥4.0mm，（跨接于一一二次側(cè)之間間元器件）6、二次側(cè)部份份之電隙間隙隙≥2.5mm即可，7、二次側(cè)地對(duì)對(duì)大地≥1.0mm即可在內(nèi)部器件要要先加10N力，外殼加30N力擠壓，使確確認(rèn)為最糟情情況下，空間間距離仍符合合要求。89距離及相關(guān)安安全要求（六六）爬電距離的決決定：1、一次交流側(cè)側(cè)部份：保險(xiǎn)險(xiǎn)絲前：L-N≥2.5mm，L.N-PE（大地）≥2.5mm2、保險(xiǎn)絲后不作作要求，但盡盡可能保持一一定距離，以以免發(fā)生短路路損壞電源。。3、一次側(cè)交流流對(duì)直流部份份≥2.0mm4、一次側(cè)直流地地對(duì)地部份≥4.0mm（一次側(cè)對(duì)大地地）5、一次側(cè)部份份對(duì)二次側(cè)部部份≥6.4mm，（光耦、Y電容等元器件件腳間距≤6.4mm要開槽）6、二次側(cè)部份份之間電隙間間隙≥0.5mm即可，7、二次側(cè)地對(duì)對(duì)大地≥2.0mm以上8、變壓器兩級(jí)級(jí)之間≥8.0mm以上90距離及相關(guān)安安全要求（七七）絕緣穿透距離離1、對(duì)工作電壓壓不超過(guò)50V（71V交流峰值或直直流值），無(wú)無(wú)厚度要求；；2、附加絕緣最最小厚度為0.4mm；3、當(dāng)加強(qiáng)絕緣緣不承受在正正常溫度下可可能會(huì)導(dǎo)致該該絕緣材料變變形或性能降降低的任何機(jī)機(jī)械應(yīng)力時(shí)，，則該加強(qiáng)絕絕緣的厚度應(yīng)應(yīng)為0.4mm；如果所提供的的絕緣是用在在設(shè)備保護(hù)外外殼內(nèi)，而且且在操作人維維護(hù)時(shí)不會(huì)受到到磕碰或擦傷傷，并且屬于于如下任何一一種情況，則則上述要求不適適用于不論其其厚度如何的的薄層絕緣材材料；1、對(duì)附加絕緣緣，至少使用用兩層材料，，其中的每一一層材料能通通過(guò)對(duì)附加絕緣的抗電強(qiáng)強(qiáng)度試驗(yàn)；2、由三層材料料構(gòu)成的附加加絕緣，其中中任意兩層材材料的組合能能通過(guò)對(duì)附加絕緣的抗電強(qiáng)強(qiáng)度試驗(yàn)；3、對(duì)附加絕緣緣，至少使用用兩層材料，，其中的每一一層材料能通通過(guò)對(duì)加強(qiáng)絕緣的抗電強(qiáng)強(qiáng)度試驗(yàn)；4、由三層材料料構(gòu)成的附加加絕緣，其中中任意兩層材材料的組合能能通過(guò)對(duì)加強(qiáng)絕緣的抗電強(qiáng)強(qiáng)度試驗(yàn)；91距離及相關(guān)安安全要求（八八）有關(guān)于布線工工藝注意點(diǎn)1、電容等平貼貼元件，必須須平貼，不用用點(diǎn)膠2、兩導(dǎo)體在施施以10N力可使距離縮縮短，且小于于安規(guī)距離時(shí)時(shí)，可點(diǎn)膠固固定此零件，，保證其電氣氣間隙；3、有的外殼設(shè)設(shè)備內(nèi)鋪PVC膠片時(shí)，應(yīng)注注意保證安規(guī)規(guī)距離（注意意加工工藝））4、零件點(diǎn)膠固固定注意不使使PCB板上有膠絲等等異物；5、在加工零件件時(shí)，應(yīng)不引引起絕緣破壞壞。有關(guān)于防燃材材料要求1、熱縮套管管V-1或VTM-2以上；2、PVC套管V-1或VTM-2以上3、鐵氟龍?zhí)滋坠躒-1或VTM-2以上4、塑膠材質(zhì)質(zhì)如硅膠片片，絕緣膠膠帶V-1或VTM-2以上5、PCB板94V-1以上。92距離及相關(guān)關(guān)安全要求求（九）有關(guān)絕緣等等級(jí)1、工作絕緣緣：設(shè)備正正常工作所所需的絕緣緣2、基本絕緣緣：對(duì)防電電擊提供基基本保護(hù)的的絕緣3、附加絕緣緣：除基本本絕緣以外外的另施加加的獨(dú)立絕絕緣，用以以保護(hù)在基基本絕緣一一量失效時(shí)時(shí)仍能防止止電擊4、雙重絕緣緣：由基本本絕緣加上上附加絕緣緣構(gòu)成的絕絕緣5、加強(qiáng)絕緣緣：一種單單一的絕緣緣結(jié)構(gòu)，在在本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)規(guī)定的條件件下，其所所提供的防防電擊的保保護(hù)等級(jí)，，相當(dāng)于雙雙重絕緣。。93距離離及及相相關(guān)關(guān)安安全全要要求求（（十十））各種種絕絕緣緣的的適適用用情情形形：：1、操操作作絕絕緣緣A、介介于于兩兩種種不不同同電電壓壓的的零零件件間間B、介介于于ELV電路路（（或或SELV電路路））及及接接地地的的導(dǎo)導(dǎo)電電零零件件間間2、基基本本絕絕緣緣A、介介于于具具危危險(xiǎn)險(xiǎn)電電壓壓零零件件用用地地的的導(dǎo)導(dǎo)電電零零件件間間B、介介于于具具危危險(xiǎn)險(xiǎn)電電壓壓及及依依賴賴接接地地的的SWLV電路路之之間間C、介介于于一一次次側(cè)側(cè)的的電電源源導(dǎo)導(dǎo)體體及及接接地地屏屏蔽蔽物物或或主主電電源源變變壓壓器器的的鐵鐵芯芯這這間間D、做做為為雙雙重重絕絕緣緣的的一一部部份份3、補(bǔ)補(bǔ)充充絕絕緣緣A、介介于于可可觸觸及及的的導(dǎo)導(dǎo)體體零零件件及及在在基基本本絕絕緣緣損損壞壞后后有有可可能能帶帶有有危危險(xiǎn)險(xiǎn)電電壓壓的的零零件件之之間間；；如：：介介于于把把手手、、旋旋鈕鈕，，提提柄柄或或類類似似物物的的外外表表及及其其未未接接地地的的軸軸心心之之間間；；介介于于第第二二類類設(shè)設(shè)備備的的金金屬屬外外殼殼與與穿穿過(guò)過(guò)此此外外殼殼的的電電源源線線外外皮皮之之間間；；介介于于ELV電路路及及未未接接地地的的金金屬屬外外殼殼之之間間。。B、做做為為雙雙重重絕絕緣緣的的一一部部份份。。94距離離及及相相關(guān)關(guān)安安全全要要求求（（十十一一））4、雙雙重重絕絕緣緣A、介介于于一一次次側(cè)側(cè)電電路路及及可可觸觸及及的的未未接接地地導(dǎo)導(dǎo)電電零零件件之之間間B、介介于于一一次次側(cè)側(cè)電電路路及及浮浮接接的的SELV電路路之之間間C、介介于于一一次次側(cè)側(cè)電電路路及及TNV電路路之之間間雙重重絕絕緣緣=基本本絕絕緣緣+補(bǔ)充充絕絕緣緣注：：A、ELV電路路：特特低低電電壓壓電電路路。。在在正正常常工工作作條條件件下下，，在在導(dǎo)導(dǎo)體體之之間間或或任任一一導(dǎo)導(dǎo)體體之之間間的的交交流流電壓壓峰峰值值不不超超過(guò)過(guò)42.4V，或直直流流電電壓壓值值不不超超過(guò)過(guò)60V的二二次次電電路路。。B、SVLE電路路：安安全全特特低低壓壓電電路路。。作作了了適適當(dāng)當(dāng)設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)和和保保護(hù)護(hù)的的二二次次電電路路，，使使得得在在正正常常條條件件下或或單單一一故故障障條條件件下下，，任任意意兩兩個(gè)個(gè)可可觸觸及及的的零零件件和和設(shè)設(shè)備備的的保保護(hù)護(hù)接接地地端端子子（（僅僅對(duì)對(duì)Ⅰ類設(shè)設(shè)備））之之間間的的電電壓壓，，均均不不會(huì)會(huì)超超過(guò)過(guò)安安全全值值。。C、TNV：通訊訊肉肉絡(luò)絡(luò)電電壓壓電電路路。。在在正正常常工工作作條條件件下下，，攜攜帶帶通通信信信信號(hào)號(hào)的的電電路路。。95設(shè)計(jì)布局布線原則96主講講內(nèi)內(nèi)容容布局布局的前提布局重要性布局要求電氣性能考慮工藝考慮布局原則與布放順序布局經(jīng)驗(yàn)談布線布線基本原則布線四個(gè)要點(diǎn)97布局局重重要要性性A、布布局局決決定定設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)質(zhì)質(zhì)量量B、布布局局缺缺陷陷修修改改不不易易C、CAD自動(dòng)布局局難盡人人意，相相對(duì)布線線而言，，布局可可以說(shuō)是計(jì)算機(jī)機(jī)的弱項(xiàng)項(xiàng)。布局的兩兩個(gè)前提