元件封裝的種類及辨識

-.z.元件封裝的種類及辨識2010年9月25日13:47目前接觸到的封裝的種類：1.SMD電阻電容電感〔SMD/NSMD〕2.SOT3.SOD4.SOP/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/SOPIC/SOJ/CFP5.QFP6.QFN/PLCC7.BGA/CBGA/CSP8.TO9.CAN10.SIP/DIP11.其它類型封裝的具體介紹以及區(qū)別：一、貼片電阻電容電感的封裝貼片的RLC按照通用的封裝形式即可，一般根據(jù)形狀的大小就可以分辨：1.電阻〔不包括插件電阻〕從大到小的順序，貼片電阻的封裝形式有：2512〔6332〕/2010〔5025〕/1210〔3225〕/1206〔3216〕/0805〔2012〕/0603〔1310〕/0402〔1005〕其實(shí)際尺寸為0402〔1.0*0.5mm〕記作1005，其它以此類推2.電容片式電容最大的能做到1825〔4564〕，焊盤的設(shè)計(jì)都采用的是H型。假設(shè)為鉭電容則封裝會更大一些，可以做到73*43mm。3.電感電感的長和寬比擬接近，整體呈現(xiàn)接近正方形，也是H型的焊盤。具體根據(jù)datasheet上的設(shè)計(jì)，有時(shí)候也會出現(xiàn)在對角線上，或者是四個(gè)腳。注：①對于0201的封裝，設(shè)計(jì)焊盤時(shí)要注意適當(dāng)改善焊盤形狀，主要是為了防止過爐時(shí)產(chǎn)生的立碑飛片等現(xiàn)象，適合的焊盤形狀為矩形或者圓形，例如圓形焊盤：圓形邊界最近的距離為0.3mm，圓心之間的距離為0.4或0.5mm。一般BGA的焊盤有兩種：SMD和NSMD。SMD的阻焊膜覆蓋在焊盤邊緣，采用它可以提高錫膏的漏印量，但是會引起過爐后錫球增多的現(xiàn)象，NSMD的阻焊膜在焊盤之外。上圖就是SMD和NSMD在BGA焊盤中設(shè)計(jì)帶來的不同效果，NSMD焊盤的設(shè)計(jì)要好。二、SOT〔小外形晶體管〕型封裝：1.SOT-5DCK/DBVSOT的體系下很多封裝都和上圖類似，假設(shè)為5個(gè)腳則中間那個(gè)腳省略。例如下兩個(gè)圖：此處DCK和DBV的主觀區(qū)別在于DBV比DCK大一號。2.SOT三個(gè)腳的封裝SOT89如下列圖所示：一般為大功率DCDC、功率三極管或者雙聯(lián)二極管之類。這種封裝和一種TO的封裝比擬類似，只是接地的那個(gè)一頭不一樣，而且TO是插件。3.SOT-143四個(gè)腳的封裝類型：這是該封裝其中的一個(gè)產(chǎn)品簡介我們提供的全系列SMD小功率低噪聲高頻率射頻寬帶三極管，F(xiàn)T值范圍：〔250MHz～15GHz〕，等同于飛利浦、東芝、NEC、日立、英飛凌等多種品牌的射頻寬帶三極管?？蓮V泛應(yīng)用于〔VHF／UHF〕移動通信、數(shù)據(jù)傳輸、安防、遙控線路中作振蕩、信號放大、倍頻等作用。用途：可廣泛應(yīng)用于〔VHF／UHF〕移動通信、數(shù)據(jù)傳輸、安防、遙控線路中作振蕩、信號放大、倍頻等作用SOT還有一些封裝不是很常用，例如：附：關(guān)于TSOT的猜測，加薄型SOT〔T=thin〕只是工藝不一樣，封裝上應(yīng)該是一樣的。這是我猜的，僅供參考。例如9293的封裝就是TSOT-23。三、SOD型封裝SOD的封裝類型和貼片電阻電容是一樣的，目前用過的有一個(gè)肖特基二極管就是SOD123封裝。此外還有SOD323/523等封裝，只是大小不一樣。四、SOP/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/SOPIC/SOJ/CFP封裝類型〔一般出現(xiàn)在多引腳的IC上〕SOP：SmallOut-LinePackageTSOP：ThinSmallOut-LinePackageTSSOP：薄的縮小型SOPSOIC：小外形集成電路SSOIC：縮小型小外形集成電路SOPIC：小封裝集成電路SOJ：SmallOut-LineJ-LeadCFP：陶瓷扁平封裝以上所列的幾種封裝的參考圖案都是上圖，不同的是加工工藝不同，引腳要求不同。SOP是一種很常見的元件封裝形式，始于70年代末期。由1980年代以前的通孔插裝(PTH)型態(tài)，主流產(chǎn)品為DIP(DualIn-LinePackage)，進(jìn)展至1980年代以SMT(SurfaceMountTechnology)技術(shù)衍生出的SOP(SmallOut-LinePackage)、SOJ(SmallOut-LineJ-Lead)、PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)、QFP(QuadFlatPackage)封裝方式，在IC功能及I/O腳數(shù)逐漸增加后，1997年Intel率先由QFP封裝方式更新為BGA(BallGridArray，球腳數(shù)組矩陣)封裝方式，除此之外，近期主流的封裝方式有CSP(ChipScalePackage芯片級封裝)及FlipChip(覆晶)。SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣，而且以后逐漸派生出SOJ〔J型引腳小外形封裝〕、TSOP〔薄小外形封裝〕、VSOP〔甚小外形封裝〕、SSOP〔縮小型SOP〕、TSSOP〔薄的縮小型SOP〕及SOT〔小外形晶體管〕、SOIC〔小外形集成電路〕等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發(fā)生器就是采用的SOP封裝。TSOP到了上個(gè)世紀(jì)80年代，內(nèi)存第二代的封裝技術(shù)TSOP出現(xiàn)，得到了業(yè)界廣泛的認(rèn)可，時(shí)至今日仍舊是內(nèi)存封裝的主流技術(shù)。TSOP是"ThinSmallOutlinePackage〞的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存是在芯片的周圍做出引腳，采用SMT技術(shù)〔外表安裝技術(shù)〕直接附著在PCB板的外表。TSOP封裝外形尺寸時(shí)，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動)減小，適合高頻應(yīng)用，操作比擬方便，可靠性也比擬高。同時(shí)TSOP封裝具有成品率高，價(jià)格廉價(jià)等優(yōu)點(diǎn)，因此得到了極為廣泛的應(yīng)用。TSOP封裝方式中，內(nèi)存芯片是通過芯片引腳焊接在PCB板上的，焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB辦傳熱就相對困難。而且TSOP封裝方式的內(nèi)存在超過150MHz后，會產(chǎn)品較大的信號干擾和電磁干擾。五、QFP型封裝QFP〔QuadFlatPockage〕為四側(cè)引腳扁平封裝，是外表貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?；挠刑沾伞⒔饘俸退芰先N。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大局部。當(dāng)沒有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格。0.65mm中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。PQFP(PlasticQuadFlatPackage，塑料方塊平面封裝)一種芯片封裝形式。PQFP封裝的芯片的四周均有引腳，其引腳總數(shù)一般都在100以上，而且引腳之間距離很小，管腳也很細(xì)，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式。用這種形式封裝的芯片必須采用SMT(SurfaceMountTectlfqology，外表組裝技術(shù))將芯片邊上的引腳與主板焊接起來。采用SMT安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板外表上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。PQFP封裝適用于SMT外表安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，適合高頻使用，它具有操作方便、可靠性高、工藝成熟、價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)。但是，PQFP封裝的缺點(diǎn)也很明顯，由于芯片邊長有限，使得PQFP封裝方式的引腳數(shù)量無法增加，從而限制了圖形加速芯片的開展。平行針腳也是阻礙PQFP封裝繼續(xù)開展的絆腳石，由于平行針腳在傳輸高頻信號時(shí)會產(chǎn)生一定的電容，進(jìn)而產(chǎn)生高頻的噪聲信號，再加上長長的針腳很容易吸收這種干擾噪音，就如同收音機(jī)的天線一樣，幾百根"天線〞之間互相干擾，使得PQFP封裝的芯片很難工作在較高頻率下。此外，PQFP封裝的芯片面積/封裝面積比過小，也限制了PQFP封裝的開展。90年代后期，隨著BGA技術(shù)的不斷成熟，PQFP終于被市場淘汰。此外還有SQFP、CQFP等形式的封裝，主要是材質(zhì)和工藝不一樣，不過隨著BGA的出現(xiàn)也逐漸被淘汰的。六、PLCC和QFNPLCCPLCC為特殊引腳芯片封裝，它是貼片封裝的一種，這種封裝的引腳在芯片底部向內(nèi)彎曲，因此在芯片的俯視圖中是看不見芯片引腳的。這種芯片的焊接采用回流焊工藝，需要專用的焊接設(shè)備，在調(diào)試時(shí)要取下芯片也很麻煩，現(xiàn)在已經(jīng)很少用了。PLCC(PlasticLeadedChipCarrier),帶引線的塑料芯片載體.外表貼裝型封裝之一,外形呈正方形,32腳封裝,引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封裝小得多.PLCC封裝適合用SMT外表安裝技術(shù)在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn).美國德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用,現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路.引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從18到84.J形引腳不易變形,比QFP容易操作,但焊接后的外觀檢查較為困難.PLCC與LCC(也稱QFN)相似.以前,兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料,后者用陶瓷.但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標(biāo)記為塑料LCC、PCLP、P-LCC等),已經(jīng)無法分辨.為此,日本電子機(jī)械工業(yè)會于1988年決定,把從四側(cè)引出J形引腳的封裝稱為QFJ,把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱為QFN.QFN封裝QFN(quadflatnon-leadedpackage)四側(cè)無引腳扁平封裝。外表貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時(shí)根本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低本錢封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm外，還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC等。附：QFG〔方形扁平無引線無鉛〕封裝和QFN很相似，但是QFG只是在下面有焊盤，側(cè)面是沒有的~七、BGA/CSP/PGABGA的全稱是BallGridArray〔球柵陣列構(gòu)造的PCB〕，目前所見過的BGA封裝種類有：PBGA：塑封BGACBGA：陶瓷封裝BGACCBGA：陶瓷柱狀形焊球BGATBGA：帶狀BGASBGA：超BGAMBGA：金屬BGAμBGA：細(xì)距BGA，20mil間距FPBGA：NEC細(xì)距BGA，20mil間距一般BGA的焊盤有兩種：SMD和NSMD。SMD的阻焊膜覆蓋在焊盤邊緣，采用它可以提高錫膏的漏印量，但是會引起過爐后錫球增多的現(xiàn)象，NSMD的阻焊膜在焊盤之外。上圖就是SMD和NSMD在BGA焊盤中設(shè)計(jì)帶來的不同效果，NSMD焊盤的設(shè)計(jì)要好。高密度的布板應(yīng)該使用NSMD焊盤，這是因?yàn)椴捎昧溯^小的焊盤尺寸后，過孔和走線之間的間隙會變大。CSP封裝CSP封裝焊接示意圖CSP(ChipScalePackage)封裝，是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。CSP封裝內(nèi)容詳見"搜集資料/名詞解釋/CSP封裝〞，或者直接到百度詞條中搜就行了。PGA封裝PGA(PinGridArrayPackage)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時(shí)，將芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開場，出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。ZIF(ZeroInsertionForceSocket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊構(gòu)造生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。八、TO類型封裝晶體管TO〔TransistorOut-line〕系列封裝。它是最早期的封裝技術(shù)。各種封裝示意圖如下。例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封裝設(shè)計(jì)。近年來外表貼裝市場需求量增大，TO封裝也進(jìn)展到外表貼裝式封裝TO252和TO263就是外表貼裝封裝。其中TO-252又稱之為D-PAK，TO-263又稱之為D2PAK。D-PAK封裝的MOSFET有3個(gè)電極，柵極〔G〕、漏極〔D〕、源極〔S〕。其中漏極〔D〕的引腳被剪斷不用，而是使用反面的散熱板作漏極〔D〕，直接焊接在PCB上，一方面用于輸出大電流，一方面通過PCB散熱。所以PCB的D-PAK焊盤有三處，漏極〔D〕焊盤較大。九、CAN封裝類型暫時(shí)沒查到相關(guān)具體資料，應(yīng)該和TO屬于同一系列。圖例如下：十、DIP〔雙列直插〕封裝類型DIP封裝DIP封裝〔DualIn-linePackage〕，也叫雙列直插式,一種最簡單的封裝方式.指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP構(gòu)造的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有一樣焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)展焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝構(gòu)造形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP〔含玻璃陶瓷封接式，塑料包封構(gòu)造式，陶瓷低熔玻璃封裝式〕等。DIP封裝的特點(diǎn)適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。DIP封裝的用途與歷史采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP構(gòu)造的芯片插座上或焊在有一樣焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封裝面積和厚度都比擬大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時(shí)這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個(gè)。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的"足跡〞。十一、其它類型的封裝1.SIP封裝SIP〔SystemInaPackage系統(tǒng)級封裝〕是將多種功能芯片，包[1]括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)根本完整的功能。與SOC〔SystemOnaChip系統(tǒng)級芯片〕相對應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級封裝是采用不同芯片進(jìn)展并排或疊加的封裝方