撓性及剛撓印制電路板

第11章?lián)闲约皠倱嫌≈齐娐钒瀣F(xiàn)代印制電路原理和工藝撓性及剛撓印制電路板撓性及剛撓印制板的性能要求4.撓性板的制造

3.撓性及剛撓印制板的材料及設(shè)計標準

2.

概述1.撓性印制電路板（FPC）的發(fā)展趨勢

5.撓性印制電路板具有輕、薄、短、小、結(jié)構(gòu)靈活的特點.撓性印制電路板的功能可區(qū)分為四種，分別為

引腳線路印制電路連接器功能整合系統(tǒng)剛性印制板（RigidPrintedBoard）:常稱為硬板。撓性印制板（FlexiblePrintedBoard）:又稱為柔性板或軟板。剛撓印制板（Rigid-FlexPrintedBoard）:又稱為剛?cè)峤Y(jié)合板

11.1概論(15)11.1.2撓性印制電路板的性能特點（1）撓性基材是由薄膜組成，體積小、重量。（2）撓性板基材可彎折撓曲，可用于剛性印制板無法安裝的任意幾何形狀的設(shè)備機體中。（3）撓性板除能靜態(tài)撓曲外，還可以動態(tài)撓曲.（4）撓性電路減少了內(nèi)連所需的硬件具有更高的裝配可靠性和產(chǎn)量

(5)

撓性電路可以向三維空間擴展，提高了電路設(shè)計和機械結(jié)構(gòu)設(shè)計的自由度。

(6)撓性板除有普通線路板作用外，還可以有多種功能用途，如可用作感應(yīng)線圈，電磁屏蔽，觸摸開關(guān)按鍵等

(7)撓性電路具有優(yōu)良的電性能、介電性能及耐熱性.

(8)撓性電路有利于熱擴散：平面導體比圓形導體有更大的面積/體積比，另外，撓性電路結(jié)構(gòu)中短的熱通道進一步提高了熱的擴散。

1.按線路層數(shù)分類(1)撓性單面印制板(2)撓性雙面印制板(3)撓性多層印制板(4)撓性開窗板

11.1.4撓性印制電路板（FPC）的分類2.按物理強度的軟硬分類

(1)

撓性印制板

(2)

剛撓印制板3.按基材分類聚酰亞胺型撓性印制板聚酯型撓性印制板(3)

環(huán)氧聚酯玻璃纖維混合型撓性印制板(4)

芳香族聚酰胺型撓性印制板(5)

聚四氟乙烯介質(zhì)薄膜圖11－7PI（聚酰亞胺）印制板7.按封裝分分類(1)TAB(TapeAutomatedBonding)：TAB技術(shù)即為為一種帶帶載芯片片自動焊焊接的封封裝技術(shù)術(shù),此種技術(shù)術(shù)目前大大量應(yīng)用用于LCD面板所需需的驅(qū)動動IC之封裝上上。(2)COF(chiponflex／film)：在撓性薄薄膜上安安裝芯片片的技術(shù)術(shù)，主要要應(yīng)用以以手機為為主或PDP(等離子體體顯示器器)。(3)CSP(ChipScalePackage)：即芯片級級封裝，，指芯片片封裝后后的總體體積不超超過原芯芯片體積積的20％,預(yù)計未來來CSP將會大量量被用在在可攜式式通訊產(chǎn)產(chǎn)品或消消費性電電子產(chǎn)品品。(4)MCM(Multi-ChipModule)：即多芯片片模塊，，把多個個IC芯片焊接接在撓性性印制板板上。撓性印制制板與剛剛撓印制制板都是是以撓性性材料為為主體結(jié)結(jié)構(gòu)11.1.5撓性及剛剛撓印制制電路板板的結(jié)構(gòu)構(gòu)形式撓性印制制板發(fā)展展過程可可總結(jié)如如下：1.53年美國研研制成功功撓性印印制板。。2.70年代已開開發(fā)出剛剛撓結(jié)合合板。3.80年代，日日本取代代美國，，產(chǎn)能躍躍居世界界第一位位。4.90年代，韓韓國、臺臺灣和大大陸等地地開始批批量生產(chǎn)產(chǎn)。全球撓性性板市場場2000年產(chǎn)值達達到39億美元，，2004年接近60億美元，，年平均均增長率率超過了了13％，遠遠遠大于剛剛性板的的5％。我國國的年增增長率達達30％,目前排在在日本、、美國和和臺灣之之后，居居世界第第四。目前撓性性印制板板的技術(shù)術(shù)現(xiàn)狀國外加工工精度：：線寬：：50μm；孔徑：：0.1mm；層數(shù)10層以上。。國內(nèi)：線線寬：75μm；孔徑：：0.2mm；層數(shù)4層。11.2撓&剛印制板板的材料料及設(shè)計計標準（p16-27）撓性印制制板的材材料主要要包括撓性介質(zhì)質(zhì)薄膜撓撓性性粘結(jié)薄薄膜常用的撓撓性介質(zhì)質(zhì)薄膜有有聚酯類聚聚酰亞胺胺類聚聚氟類撓性覆銅銅箔基材材是在撓撓性介質(zhì)質(zhì)薄膜的的單面或或雙面粘粘結(jié)上一一層銅箔箔。覆蓋蓋層是在在撓性介介質(zhì)薄膜膜的一面面涂上一一層粘結(jié)結(jié)薄膜，，然后再再在粘結(jié)結(jié)膜上覆覆蓋一層層可撕下下的保護護膜。介介質(zhì)薄膜膜及銅箔箔的厚度度越小，，撓性板板的撓性性就越好好。11.2.2粘結(jié)片薄薄膜生產(chǎn)撓性性及剛撓撓印制板板的粘結(jié)結(jié)薄膜主主要有丙丙烯酸類類，環(huán)氧氧類和聚聚酯類。。比較常常用的是是杜邦公公司的改改性丙烯烯酸薄膜膜和Fortin公司的無無增強材材料低流流動度環(huán)環(huán)氧粘結(jié)結(jié)薄膜以以及不流流動環(huán)氧氧玻璃布布半固化化片。表表11-2為兩種編編織類型型玻璃布布做增強強材料的的不流動動環(huán)氧半半固化片片的一些些性能參參數(shù)。丙丙烯酸與與聚酰亞亞胺薄膜膜的結(jié)合合力極好好，具有有極佳的的耐化學學性和耐耐熱沖擊擊性，而而且撓性性很好。。環(huán)氧樹樹脂與聚聚酰亞胺胺薄膜的的結(jié)合力力不如丙丙烯酸樹樹脂，因因而主要要用于粘粘結(jié)覆蓋蓋層和內(nèi)內(nèi)層。表表11-3為不同類類型粘結(jié)結(jié)片覆蓋蓋層性能能比較。。11.2.3銅箔印制板采采用的銅銅箔主要要分為電電解銅箔箔(ED)和壓延銅銅箔（RA）。電解解銅箔是是采用電電鍍的方方式形成成，其銅銅微粒結(jié)結(jié)晶狀態(tài)態(tài)為垂直直針狀，，易在蝕蝕刻時形形成垂直直的線條條邊緣，，利于精精細導線線的制作作。但是是其只適適用于剛剛性印制制板。撓撓性覆銅銅基材多多選用壓壓延銅箔箔，其銅銅微粒呈呈水平軸軸狀結(jié)構(gòu)構(gòu)，能適適應(yīng)多次次撓曲。。但這種種銅箔在在蝕刻時時在某種種微觀程程度上會會對蝕刻刻劑造成成一定阻阻擋。11.2.4覆蓋層覆蓋層是是蓋在撓撓性印制制板表面面的絕緣緣保護層層，起到到保護表表面導線線和增加加基板強強度的作作用。通通常的覆覆蓋層是是與基材材相同材材料的絕絕緣薄膜膜。覆蓋層是是撓性板板和剛性性板最大大不同之之處，它它不僅是是起阻焊焊作作用，而而且使撓撓性電路路不受塵塵埃、潮潮氣、化化學藥品品的侵蝕蝕以及減減小彎曲曲過程中中應(yīng)力的的影響，，它要求求能忍耐耐長期的的撓曲。。覆蓋層材材料選用用與基材材相同的的材料，，在撓性性介質(zhì)薄薄膜的一一面涂上上一層粘粘結(jié)薄膜膜，然后后再在粘粘結(jié)膜上上覆蓋一一層可撕撕下的保保護膜。。覆蓋層材材料根據(jù)據(jù)其形態(tài)態(tài)分為干干膜型和和油墨型型，根據(jù)據(jù)是否感感光分為為非感光光覆蓋層層和感光光覆蓋層層。傳統(tǒng)統(tǒng)的覆蓋蓋膜在物物理性能能方面有有極佳的的平衡性性能，特特別適合合于長期期的動態(tài)態(tài)撓曲。。精度（最小窗口）可靠性（耐撓曲性）材料選擇設(shè)備/工具技術(shù)難度經(jīng)驗需求成本傳統(tǒng)的覆蓋膜低（800μm）高（壽命長）PI,PETNC鉆機熱壓高高覆蓋膜＋激光鉆孔高（50μm）高（壽命長）PI,PET熱壓機構(gòu)低高網(wǎng)印液態(tài)油墨低（600μm）可接受（壽命短）環(huán)氧，PI網(wǎng)印中低感光干膜型高（80μm）可接受（壽命短）PI，丙烯酸層壓、曝光、顯影中中感光液態(tài)油墨型高（80μm）可接受（壽命短）環(huán)氧，PI涂布、曝光、顯影高低表11－4幾種覆蓋蓋層工藝藝的比較較近十年來來為了迎迎合HDI撓性電路路發(fā)展的的需求，，開發(fā)子子在傳統(tǒng)統(tǒng)覆蓋膜膜上進行行激光鉆鉆孔以及及感光的的覆蓋層層(見表)11.2.5增強板增強板是是粘合在在撓性板板局部位位置的板板材，對對撓性薄薄膜基板板起支撐撐加強作作用，便便于印制制板的連連接、固固定、插插裝元器器件或其其它功能能。增強強板材料料根據(jù)用用途不同同而選擇擇，常用用撓性印印制板由由于需要要彎曲，，不希望望機械強強度和硬硬度太大大，而需需要裝配配元件或或接插件件的部位位就要粘粘貼適當當材料的的增強板板。11.2.6剛性層壓壓板用于生產(chǎn)產(chǎn)剛撓印印制板的的剛性層層壓板主主要有環(huán)環(huán)氧玻璃璃布層壓壓板和聚聚酰亞胺胺玻璃布布層壓板板。聚酰酰亞胺層層壓板是是比較理理想的生生產(chǎn)剛撓撓印制板板的材料料，具有有耐熱性性高的優(yōu)優(yōu)點，但但是價格格昂貴，，且層壓壓工藝復復雜。環(huán)環(huán)氧玻璃璃布層壓壓板是最最常用的的生產(chǎn)剛剛性印制制板的材材料，它它的價格格比較便便宜，但但是耐熱熱性差。。由于熱熱膨脹系系數(shù)較大大，因而而在Z方向的膨膨脹較大大。11.2.7材料的熱熱膨脹系系數(shù)（CTE）剛撓印制制板材料料的熱膨膨脹系數(shù)數(shù)對保證證金屬化化孔的耐耐熱沖擊擊性十分分重要。。熱膨脹脹系數(shù)大大的材料料，它在在經(jīng)受熱熱沖擊時時，在Z方向上的的膨脹與與銅的膨膨脹差異異大，因因而極易易造成金金屬化孔孔的斷裂裂。表11-5為幾種材材料的熱熱膨脹系系數(shù)與玻玻璃化溫溫度的比比較。實驗證明明，剛撓撓多層板板的平均均熱膨脹脹系數(shù)是是隨丙烯烯酸樹脂脂厚度百百分比的的提高而而升高。。平均熱熱膨脹系系數(shù)小的的剛性板板，隨著著溫度的的升高其其尺寸變變化最小??；平均均熱膨脹脹系數(shù)大大的撓性性板尺寸寸變化最最大；剛剛撓印制制板由于于是剛撓撓混合結(jié)結(jié)構(gòu)，因因而熱膨膨脹系數(shù)數(shù)居中。。特性試驗方法丙烯酸膜聚酰亞胺膜環(huán)氧銅玻璃化溫度（0C）IPC-TM-6502.4.2545185103無Z軸熱膨脹系數(shù)IPC-TM-65010-6/0C2.3.24(25-2750C)50013024017.6表11-5幾種材料料的玻璃璃化溫度度及熱膨膨脹系數(shù)數(shù)11.2.8撓性印制制電路設(shè)設(shè)計標準準撓性印制制板設(shè)計計時處理理要求考考慮撓性性印制板板的基材材、粘結(jié)結(jié)層、銅銅箔、覆覆蓋層和和增強板板及表面面處理的的不同材材質(zhì)、厚厚度和不不同的組組合，還還有其性性能，如如剝離強強度、抗抗撓曲性性能、化化學性能能、工作作溫度等等，特別別要考慮慮所設(shè)計計的撓性性印制板板客戶的的裝配和和具體的的應(yīng)用。。這方面面具體參參考IPC標準：IPC-D-249IPC-223311.3撓性板的的制造(p28-47)撓性印制制板的制制造有不不同方法法，按撓撓性板類類型介紹紹。11.3.1撓性單面面板制造造撓性單面面板是用用量最大大、最普普通的撓撓性印制制板種類類。按撓撓性單面面板生產(chǎn)產(chǎn)過程有有滾輥連連續(xù)式（（RolltoRoll）和單片片間斷式式二類。。滾輥連續(xù)續(xù)生產(chǎn)是成卷加加工，圖圖11－12是加工過過程示意意。特點點是：生生產(chǎn)效率率高，但但產(chǎn)品品品種生產(chǎn)產(chǎn)變化不不靈活。。連續(xù)法法加工生生產(chǎn)按撓撓性覆銅銅板受力力方式又又分兩種種：(A)卷軸傳動動連續(xù)法法(B)齒輪傳動動連續(xù)法法單片間斷斷式生產(chǎn)產(chǎn)是把覆銅銅箔基材材裁切成成單塊（（Panel），按流程順順序加工工，各工工序之間間是有間間斷的。。即通常常所說的的單片加工工(Panel-To-Panel)。其特點點是：產(chǎn)產(chǎn)品品種種生產(chǎn)變變化靈活，但但生產(chǎn)效效率低。。圖11－12滾輥連續(xù)續(xù)生產(chǎn)示示意圖1.印制和蝕蝕刻加工工法（減減成法））印制和蝕蝕刻加工工法是撓撓性板制制造最常常用的工工藝方法法。在絕絕緣薄膜膜基材上上覆蓋有有金屬箔箔（銅箔箔），在在銅箔表表面印制制產(chǎn)生線線路圖形形，再經(jīng)經(jīng)化學蝕蝕刻去除除未保護護的銅，，留下的的銅形成成電路。。圖11－13是此工藝藝的加工工過程示示意圖。。圖11－14是單面撓撓性板生生產(chǎn)流程程圖。撓性單面面板加工工過程示示意圖絲印涂覆層涂覆層固化裁切覆銅板材或薄膜基材覆箔板或薄膜鉆孔或沖孔裁切覆膜材料覆蓋膜鉆孔或沖孔薄膜上絲印導電膠和固化覆箔板上印刷電路圖形蝕刻導電圖形去除抗蝕劑電鍍電路圖形去除抗蝕劑快速蝕刻應(yīng)用覆蓋層層壓覆蓋層涂覆可焊性保護層模具沖切電路板最終檢驗撓性單面面板生產(chǎn)產(chǎn)工藝流流程圖2.模具沖壓壓加工法法模具沖壓壓加工法法是用特特殊制作作的模具具，在成成卷銅箔箔上沖切切出電路路圖形，，并同步步把導體體線路層層壓在有有粘合膠膠的薄膜膜基材上上。3.加成和半半加成加加工法(1)撓性板制制造中采采用聚合合厚膜技技術(shù)是種種加成法法工藝。。該方法法采用導導電涂料料經(jīng)絲網(wǎng)網(wǎng)印制在在薄膜基基材表面面上印刷刷電路圖圖形，再再經(jīng)過紫紫外光或或熱輻射射固化。。(2)撓性板制制造中采采用先進進的陰極極噴鍍涂涂技術(shù)，，類似于于半加成成法工藝藝。4．撓性單單面板兩兩面通路路（露背背）的加加工法該類撓性性板是只只有一層層導體層層，因此此也是單單面板，，但其兩兩個表面面都有露露出的連連接盤（（點），，可供連連接。兩兩面通路路的加工工方法有有多種，，介紹如如下。（1）預(yù)沖薄薄膜基材材層壓銅銅箔法此種方法法是常規(guī)規(guī)可行的的最流行行的露背背電路制制造法。。得到一一層導體體在兩面面都有通通路。（2）聚酰亞亞胺的化化學蝕刻刻法這是采用用聚酰亞亞胺薄膜膜基材時時可采用用的特殊殊方法。。采用一一種專用用的金屬屬層或有有機物層層作抗蝕蝕層，形形成圖形形保護聚聚酰亞胺胺，而未未被保護護的聚酰酰亞胺在在蝕刻液液中被溶溶解去除除，暴露露出銅箔箔盤（點點）。（3）機械刮刮削法此種方法法是對已已覆蓋有有絕緣保保護膜的的導體層層上局部部應(yīng)暴露露處之覆覆蓋膜采采取機械械方式刮刮削去除除。（4）激光加加工法在高密度度印制板板中微小小孔的加加工已采采用激光光穿孔，，常用的的有CO2或YAG激光和準準分子激激光，這這同樣可可用于貫貫穿覆蓋蓋膜使銅銅面暴露露，得到到兩面通通路的單單面板。。（5）等離子子蝕刻加加工法這是用等等離子體體蝕刻去去除撓性性板上覆覆蓋膜，，撓性板板在進行行等離子子體蝕刻刻前不希希望被蝕蝕刻掉的的覆蓋膜膜是用金金屬層遮遮蓋保護護，僅露露出要除除覆蓋膜膜的區(qū)域域，經(jīng)蝕蝕刻開口口得到露露背面。。11.3.2撓性雙面面板和撓撓性多層層板的制制造撓性印制制板不同同的制造造方法有有不同特特點，但但最普通通的制造造方法是是非連續(xù)續(xù)法(片材加工工法)。圖11-15為雙面撓撓性印制制板片材材加工法法常規(guī)工工藝流程程圖。撓性多層層板有三三層或更更多層導導體層構(gòu)構(gòu)成，可可以獲得得高密度度和高性性能的電電子封裝裝。常規(guī)規(guī)撓性多多層板制制造工藝藝如下（（圖11－16）：圖11－16的工藝采采用的是是圖形電電鍍蝕刻刻法，也也可采用用整板（（全板））電鍍蝕蝕刻法，，整板電電鍍蝕刻刻法工藝藝如圖11－17上層膜覆蓋裁切雙面覆銅板覆銅板鉆圖形孔化學鍍銅電鍍銅A.快速鍍B.全板增厚鍍形成抗蝕圖形A.電鍍圖形B.抗蝕、掩孔圖形電鍍銅和錫鉛去除抗蝕膜蝕刻銅退出錫鉛去除抗蝕膜兩面印制涂覆層固化兩面覆上覆蓋膜層壓涂覆可焊性保護層電氣測試外形沖切最終檢驗裁切覆膜材料覆蓋膜沖或鉆孔下層膜覆蓋圖11－15雙面撓性性印制板板工藝流流程圖選擇材料內(nèi)層成像表面處理層壓鉆孔蝕刻去膜圖形電鍍成像孔金屬化前處理熱熔烘板局部退pb/sn烘板壓覆蓋層前處理全板退pb/sn壓覆蓋層外形加工熱風整平圖11－16常規(guī)撓性性多層板板制造工工藝流程程圖圖11－17整板電鍍鍍蝕刻法法撓性雙雙面板制制造工藝藝1．下料撓性板的的下料與與剛性板板有很大大不同。。撓性板板的下料料內(nèi)容主主要有撓撓性覆銅銅板、覆覆蓋層、、增強板板，層壓壓用的主主要輔助助材料有有分離膜膜、敷形形材料或或硅橡膠膠板、吸吸墨紙或或銅板紙紙等。2．鉆孔孔無論是撓撓性覆銅銅板還是是覆蓋層層，它們們都是又又軟又薄薄難鉆孔孔，因此此在鉆孔孔前都要要疊板，，即十幾幾張覆蓋蓋層或十十幾張覆覆銅板象象本書一一樣疊在在一起。。3．去鉆污污和凹蝕蝕經(jīng)過鉆孔孔的印制制板孔壁壁上可能能有樹脂脂鉆污，，只有將將鉆污徹徹底清除除才能保保證金屬屬化孔的的質(zhì)量。。雙面的的撓性覆覆銅板經(jīng)經(jīng)鉆孔后后一般需需要去鉆鉆污和凹凹蝕，然然后進行行孔化。。當覆蓋蓋層上上開窗窗口采采用沖沖孔方方法加加工時時，一一定要要注意意將帶帶有粘粘結(jié)層層的一一面向向上，，否則則很容容易產(chǎn)產(chǎn)生釘釘頭現(xiàn)現(xiàn)象，，見圖圖11-18。當覆覆蓋層層上的的釘頭頭是向向著膠膠面時時，會會降低低覆蓋蓋層與與撓性性電路路的結(jié)結(jié)合力力。4．孔金金屬化化和圖圖形電電鍍(1).工藝流流程工藝流流程見見圖11-19所示去除鉆污和凹蝕化學鍍銅電鍍銅加厚成像圖形電鍍金屬化化孔和和圖形形電鍍鍍工藝藝流程程(2).化學鍍鍍銅由于撓撓性基基材不不耐強強堿，，故孔孔化的的前處處理溶溶液最最好用用酸性性的，，活化化宜采采用酸酸性膠膠體鈀鈀而不不宜采采用堿堿性的的離子子鈀。。通常常，要要注意意既要要防止止反應(yīng)應(yīng)時間間過長長和速速度過過快.化學鍍鍍銅溶溶液大大都是是堿性性的，，反應(yīng)應(yīng)時間間過長長會造造成撓撓性材材料的的溶脹脹,速度過過快會會造成成孔空空洞和和銅層層的機機械性性能較較差。。這種種板子子在圖圖形電電鍍后后孔的的截面面如圖圖11-20所示環(huán)形空空洞金金屬化化孔的的截面面圖(3).電鍍銅銅加厚厚由于化化學鍍鍍銅層層的機機械性性能(如延展展率)較差，，在經(jīng)經(jīng)受熱熱沖擊擊時易易產(chǎn)生生斷裂裂。所所以一一般在在化化學學鍍銅銅層達達到0.3～0.5μm時，立立即進進行全全板電電鍍加加厚至至3-4μm，以保保證在在后續(xù)續(xù)的處處理過過程中中孔壁壁鍍層層的完完整。。(4).前清洗洗和成成像在成像像之前前，首首先要要對板板進行行表面面清洗洗和粗粗化，，其工工藝與與剛性性板材材大致致相同同。但但是由由于撓撓性板板材易易變形形和彎彎曲，，宜采采用化化學清清洗或或電解解清洗洗；也也可以以采用用手工工浮石石粉刷刷洗或或?qū)Ｓ糜酶∈鬯⑺鍣C機。撓撓性板板的貼貼膜、、曝光光以及及顯影影工藝藝與剛剛性板板大致致相同同。顯顯影后后的干干膜由由于已已經(jīng)發(fā)發(fā)生聚聚合反反應(yīng)，，因而而變得得比較較脆，，同時時它與與銅箔箔的結(jié)結(jié)合力力也有有所下下降。。因此此，顯顯影后后的撓撓性板板的持持拿要要更加加注意意，防防止干干膜起起翹或或剝落落。(5).圖形電電鍍圖形電電鍍的的目的的就是是對金金屬化化孔的的孔壁壁進一一步加加厚。。圖形電電鍍銅銅的延延展率率十分分重要要?？乜刂坪煤秒婂冨?nèi)芤阂旱某沙煞菁凹肮に囁噮?shù)數(shù)是生生產(chǎn)出出高品品質(zhì)金金屬化化孔的的保證證。5.蝕刻撓性覆覆銅板板的蝕蝕刻與與剛性性板略略有不不同。。通常常撓性性板彎彎曲部部位往往往有有許多多較長長的平平行導導線。。為保保證蝕蝕刻的的一致致性，，可以以在蝕蝕刻時時注意意蝕刻刻液的的噴淋淋方向向、壓壓力及及印制制板的的位置置和傳傳輸方方向。。蝕刻刻時，，應(yīng)在在撓性性板之之前貼貼一塊塊剛性性板牽牽引它它前進進。最最后，，最好好采用用蝕刻刻液自自動再再生補補加系系統(tǒng)。。6.覆蓋層層的對對位蝕刻后后的線線路板板在對對位覆覆蓋層層之前前，要要對表表面進進行處處理以以增加加結(jié)合合力。。鉆孔孔后的的覆蓋蓋層以以及蝕蝕刻后后的撓撓性電電路都都有不不同程程度的的吸潮潮。因因此這這些材材料在在層壓壓之前前應(yīng)在在干燥燥烘箱箱中干干燥24小時，，疊放放高度度不應(yīng)應(yīng)超過過25mm。7．層壓壓(1).撓性印印制板板的覆覆蓋層層層壓壓：圖11-21為撓性性印制制板的的疊層層實例例。根根據(jù)不不同的的撓性性板材材料確確定層層壓時時間、、升溫溫速率率及壓壓力等等層壓壓工藝藝參數(shù)數(shù)。一一般來來說，，它的的工藝藝參數(shù)數(shù)如下下：(2).層壓的的襯墊墊材料料襯墊材材料的的選用用對撓撓性及及剛撓撓印制制板的的層壓壓質(zhì)量量十分分重要要。理理想的的襯墊墊材料料應(yīng)有有良好好的敷敷形性性、低低流動動度，，且冷冷卻過過程不不收縮縮，以以保證證層壓壓無氣氣泡和和撓性性材料料在層層壓中中不發(fā)發(fā)生變變形。。襯墊墊材料料通常常分為為柔性性體系系和硬硬性體體系。。柔性體體系主主要包包括聚聚氯乙乙烯薄薄膜或或輻射射聚乙乙烯薄薄膜等等熱塑塑性材材料。。硬性體體系主主要是是采用用玻璃璃布做做增強強材料料的硅硅橡膠膠。8.烘板烘板主主要是是為了了去除除加工工板中中的潮潮氣。。9.熱風整整平(熱熔)烘完后后的印印制板板應(yīng)立立即進進行熱熱風整整平(或熱熔熔)，以防防止板板子重重新吸吸潮。。10.外形加加工撓性印印制板板的外外形加加工，，在大大批量量生產(chǎn)產(chǎn)時是是用無無間隙隙精密密鋼模模沖模模，可可一模模一腔腔，也也可一一模多多腔。。11.包裝通?？煽刹捎糜脡K與與塊之之間加加包裝裝紙或或泡沫沫墊分分離，，幾塊塊板子子一起起上下下加泡泡沫墊墊用真真空包包裝機機真空空包裝裝，也也可在在真空空包裝裝袋內(nèi)內(nèi)加放放干燥燥劑，，延長長存放放時間間。11.3.3剛撓結(jié)結(jié)合板板制造造工藝藝剛撓結(jié)結(jié)合板板的制制造結(jié)結(jié)合了了剛性性和撓撓性電電路兩兩者的的制造造技術(shù)術(shù)。每每塊剛剛撓印印制板板上有有一個個或多多個剛剛性區(qū)區(qū)和一一個或或多個個撓性性區(qū)。。去毛刺去鉆污凹蝕圖形電鍍?nèi)ツのg刻烘板熱熔涂覆阻焊劑外形加工成像像

孔金屬化選擇材料成像像

去膜表面處理表面處理覆蓋層的層壓選擇材料蝕刻黑化處理剛撓多層印制板層壓鉆孔蝕刻成像像

去膜開窗口撓性層剛性層剛撓印印制板板工藝藝流程程圖去毛刺去鉆污凹蝕圖形電鍍?nèi)ツのg刻烘板熱熔涂覆阻焊劑外形加工成像像

孔金屬化選材料成像

去膜表面處理表面處理覆蓋層的層壓選擇材料蝕刻黑化處理剛撓多層印制板層壓鉆孔蝕刻成像

去膜開窗口撓性層剛性層11.4撓,剛撓印制板板的性能要要求(p48-56)根據(jù)印制板板功能可靠靠性和性能能的要求，，對印制板板產(chǎn)品分下下列三個通通用等級：：1級——一般的電子子產(chǎn)品，2級——專用設(shè)施的的電子產(chǎn)品品，3級——高可靠性電電子產(chǎn)品。。按性能要求求的不同，，撓性印制制板可分為為五種類型型：1型：撓性單單面印制板板2型：撓性雙雙面印制板板3型：撓性多多層印制板板4型：剛撓材材料組合的的多層印制制板5型：撓性或或剛撓印制制板11.4.1撓性印制板板的試驗方方法撓性印制板板有如下的的試驗方法法，具體的的測試方法法可參考IEC-326-2、IPC-TM-650以及JISC5016等標準。1)表面層絕緣緣電阻2)表面層耐電電壓3)導體剝離強強度4)電鍍結(jié)合性性5)可焊性6)耐彎曲性7）耐彎折性性8)耐環(huán)境性9)銅電鍍通孔孔耐熱沖擊擊性10)耐燃性11)耐焊接性12)耐藥品性11.4.2撓性及剛撓撓印制板的的尺寸要求求撓性印制板板應(yīng)符合采采購文件規(guī)規(guī)定的尺寸寸要求，尺尺寸檢驗主主要包括以以下幾方面面；1)外形2)孔3)導體4)連接盤5)金屬化孔鍍鍍銅厚度6)端子電鍍層層厚度11.4.3撓性及剛撓撓印制板的的外觀1．導體導體不允許許有斷線、、橋接、裂裂縫，導體體上缺損或或針孔寬度度應(yīng)小于加加工后導體體寬度的30％，殘余或或突出的導導體寬度應(yīng)應(yīng)小于加工工后的導體體間距的1/3，由腐蝕后后引起的表表面凹坑，，不允許完完全橫穿過過導體寬度度方向。缺陷類型缺陷允許范圍打痕表面打壓深度在0.1mm以內(nèi)。另外膜上不可有銳物劃痕、切割痕、裂縫以及粘結(jié)劑分離等。磨痕刷子等磨刷傷痕應(yīng)在膜厚度20%以下。而且反復彎曲部分不可有損彎曲的特征。絕緣基板膜膜面的缺陷允許范范圍2．絕緣基板板膜導體不存在在的基板膜膜面外觀允允許缺陷范范圍列于表表11－6。不允許有有其它影響響使用的凹凹凸、折痕痕、皺紋以以及附著異異物。3.覆蓋層覆蓋膜及覆蓋蓋涂層外觀的的缺陷允許范范圍見表11-7，不允許有影響響使用的凹凸凸、折痕、皺皺紋及分層等等。缺陷類型缺陷允許范圍打痕表面打壓深度在0.1mm以內(nèi)。而且在基材膜部分不可有裂縫。氣泡氣泡的長度在10mm以下，二條導線間不應(yīng)有氣泡。在反復彎曲部分不應(yīng)有損彎曲特性。異物殘余或突出的導體寬度應(yīng)小于加工后的導體間距的1/3。非導電性異物，不得有搭連三根導線以上的異物。而且，反復彎曲部分不應(yīng)有損彎曲特性。磨痕經(jīng)刷子磨刷的基材膜厚度減少小于20%。而且，反復彎曲部分不應(yīng)有損彎曲特征。5.電鍍的外觀(1)鍍層空洞對于1級產(chǎn)品，每個個鍍覆孔允許許有3個空洞，同一一平面不準有有2個或2個以上的空洞洞?？斩撮L長度不允許超超過撓性印制制板厚的5%，不準有周邊邊空洞，對于2級和3級產(chǎn)品，每個個試樣的空洞洞應(yīng)不超過一一個，必須符符合以下判據(jù)據(jù)：①每個試樣的的鍍層空洞不不能超過一個個；②鍍層空洞尺尺寸不應(yīng)超過過撓性印制板板厚的5％；③內(nèi)層導電層層與電鍍孔壁壁的界面處不不應(yīng)有空洞；；④不允許有環(huán)環(huán)狀空洞。(2)．鍍層完整性性對于2級和3級產(chǎn)品，不應(yīng)應(yīng)有鍍層分離離和鍍層裂縫縫，并且孔壁壁鍍層與內(nèi)層層之間沒有分分離或污染。。對于1級產(chǎn)品，只允允許20%的有用焊盤有有內(nèi)層分離，，而且只能出出現(xiàn)在每個焊焊盤孔壁的一一側(cè)，彎曲處處允許有最大大長度為0.125mm的分離，只允允許20%的有用焊盤有有夾雜物，而而且只能出現(xiàn)現(xiàn)在每個焊盤盤孔壁的一側(cè)側(cè)。(3)．電鍍滲透或或焊料芯吸作作用焊料芯吸作用用或電鍍滲透透不應(yīng)延伸到到彎曲或柔性性過渡區(qū)，并并應(yīng)滿足導體體間距要求。。電鍍或焊料料滲入導體與與覆蓋層之間間部分對于2級產(chǎn)品應(yīng)在0.5mm以下，對于3級產(chǎn)品應(yīng)在0.3mm以下。剛撓結(jié)合板的的過渡區(qū)6．剛撓印制板板的外觀剛撓印制板成成品板的撓性性段或撓性印印制板，它們們的切邊應(yīng)無無毛刺、缺口口、分層或撕撕裂。電路接接頭引起的缺缺口和撕裂的的限度應(yīng)由供供需雙方商定定。11.4.4物理性能要求求1．耐彎折性1和2型板的彎折半半徑應(yīng)為撓性性印制板彎折折處總厚度的的6倍，但應(yīng)不小小于1.6mm。3、4和5型板的彎曲半