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文檔簡介

大族激光深度解析:平臺型激光龍頭的價值演繹核心觀點:平臺型激光龍頭的價值演繹產(chǎn)業(yè)垂直+橫向應(yīng)用:產(chǎn)業(yè)鏈垂直布局,打造大型化、系列化、一體化、高

端智能化設(shè)備能力,實現(xiàn)交鑰匙工程。大族激光已基本完成激光標記、激光

焊接、激光切割等工業(yè)激光加工領(lǐng)域及相關(guān)上下游產(chǎn)業(yè)如消費電子、顯視面

板、動力電池、PCB等領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品線的戰(zhàn)略布局,同時加大光纖激光器、

皮秒激光器等核心器件的研發(fā)。中國激光設(shè)備行業(yè)保持高速增長,大族激光是國內(nèi)龍頭企業(yè)。2018

年全球

激光裝備市場規(guī)模約為

931.6

億元,中國約為

605

億元。2011~2018

年,

中國激光設(shè)備復(fù)合增長率達到

26.5%。2018

年國內(nèi)激光設(shè)備領(lǐng)域

CR3

32.6%,大族激光為國內(nèi)激光設(shè)備龍頭企業(yè),市占率達到

18%。

大族激光受益于大客戶機型創(chuàng)新節(jié)奏,呈現(xiàn)

2~3

年的創(chuàng)新周期。大客戶機

型創(chuàng)新力度存在一個

2~3

年周期,創(chuàng)新節(jié)奏影響著激光設(shè)備訂單需求,進

而影響大族的業(yè)績和投資節(jié)奏。我們預(yù)計后續(xù)大客戶的創(chuàng)新大年有望再次為

大族提供強勁增長動力。平臺型公司橫向拓展優(yōu)勢,先發(fā)卡位成長性賽道。大族激光、基于在激光領(lǐng)

域的技術(shù)、資本、產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,有望隨著激光行業(yè)應(yīng)用范圍不斷增加而攻占

一個個細分領(lǐng)域。大族激光

PCB業(yè)務(wù)沉淀十幾年,積累成熟,2015~2016

年集中布局新能源,2016~2017

年顯示業(yè)務(wù)部門從

LED向

LCD、OLED設(shè)

備延伸,近兩年又發(fā)力半導(dǎo)體領(lǐng)域。高功率激光對傳統(tǒng)設(shè)備替代具有經(jīng)濟性。高功率激光切割、焊接及機器人自

動化成套設(shè)備廣泛應(yīng)用于金屬加工領(lǐng)域的切割和焊接,例如汽車及零部件、

鐵路及軌道交通、航空航天等。高功率市場前景廣闊,是工業(yè)

4.0

的重要基

礎(chǔ)之一,長期成長性強。激光平臺型龍頭具有持續(xù)的生命力和競爭力,具備孵化諸多成長業(yè)務(wù)的能

力。作為國內(nèi)激光設(shè)備龍頭企業(yè),IT類業(yè)務(wù)創(chuàng)新周期性影響逐漸減少,垂

直技術(shù)布局和橫向平臺拓展能力持續(xù)沉淀,在

PCB、新能源、顯示、半導(dǎo)體

諸多領(lǐng)域依次開花,平臺龍頭的價值日益體現(xiàn),未來打造高端智能裝備平臺,

進一步打開高功率市場。我們預(yù)計公司

2021~2023

年分別實現(xiàn)營業(yè)收入

138.53/163.47/196.16

億元,同比增長

16.0%/18.0%/20.0%,2021~2023

現(xiàn)

16.94/20.60/25.15

73.1%/21.6%/22.1%,目前股價對應(yīng)

PE為

25.8/21.2/17.4x,首次覆蓋,

給予“買入”評級。一、激光設(shè)備龍頭企業(yè),打造智能裝備自動化平臺大族激光是一家提供激光、機器人及自動化技術(shù)在智能制造領(lǐng)域的系統(tǒng)解決方案的高端裝備制造企業(yè)。公司實現(xiàn)了從小功率到大型高功率激光技術(shù)裝備研發(fā)、生產(chǎn)的跨越發(fā)展,能夠為國內(nèi)外客戶提供一整套激光加工解決方案及相關(guān)配套設(shè)施。大族成立于

1996

年,公司發(fā)展經(jīng)歷三個階段,(1)初創(chuàng)階段以服裝業(yè)打標為主,受益于大陸紐扣、皮革需求增長保持較快成長;(2)2004

年上市同年切入摩托羅拉,2008年切入大客戶,轉(zhuǎn)型向

3C領(lǐng)域進發(fā),并逐漸成長為小功率激光設(shè)備龍頭企業(yè);(3)2009年開始自研研發(fā)

CO2

激光切割設(shè)備,逐漸形成以大功率激光切割、焊接設(shè)備為基礎(chǔ),延伸布局機器人及工業(yè)自動化解決方案的制造制造裝備企業(yè)。公司實際控制人是高云峰,直接持股上市公司

9.03%,還通過持有大族控股集團

99.875%的股權(quán),間接持有上市公司

15.19%的股權(quán),因此合計持有公司

24.22%的股權(quán)。公司采取事業(yè)部制,扁平化管理與自負盈虧提升事業(yè)部積極性。公司主要的業(yè)務(wù)部門包

括諸如

IT事業(yè)部、精密焊接事業(yè)部、顯示與半導(dǎo)體事業(yè)部、新能源事業(yè)部、PCB事業(yè)部、

大族智能裝備集團,此外還包括光源事業(yè)部、大族電機等等。在事業(yè)部扁平化基礎(chǔ)上,

考核更是落實到產(chǎn)品線和個人,充分調(diào)動積極性。產(chǎn)業(yè)鏈垂直布局,打造大型化、系列化、一體化、高端智能化設(shè)備能力,實現(xiàn)交鑰匙工

程。大族激光已基本完成激光標記、激光焊接、激光切割等工業(yè)激光加工領(lǐng)域及相關(guān)上

下游產(chǎn)業(yè)如消費電子、顯視面板、動力電池、PCB等領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品線的戰(zhàn)略布局,同時

加大光纖激光器、皮秒激光器等核心器件的研發(fā)。大族激光分別以公司和客戶為中心,將公司設(shè)備分為標準產(chǎn)品和行業(yè)定制,并通過采取

直銷模式的銷售網(wǎng)絡(luò),在國內(nèi)外建立一百多個辦事處和聯(lián)絡(luò)點,以實現(xiàn)產(chǎn)品規(guī)模銷售。

通過區(qū)分公司設(shè)備和建立直銷銷售網(wǎng)絡(luò)。在全球激光加工設(shè)備推陳出新的市場上,大族

激光實現(xiàn)了同國際化競爭對手的同臺競技,并樹立了自身的競爭優(yōu)勢。激光行業(yè)長跑冠軍,盈利能力強。2011~2020

年,大族收入端復(fù)合增長率為

14%,毛

利率在

36~45%之間波動。受益于大客戶的創(chuàng)新大年,ROE高點在

2017

年達到

27%。

2020

年,公司實現(xiàn)歸母凈利潤

9.79

億元,同比增長

52.43%,凈利率回升至

8.2%。持續(xù)增長的人均業(yè)績指標,高強度的研發(fā)投入。大族激光上市以來員工人數(shù)與人均指標均持續(xù)增長,2020

年擁有

1.4

萬人,實現(xiàn)人均收入

85.3

萬元,人均利潤

7.39

萬元。與國內(nèi)主要競爭對手比較,人均收入相似的情況下,人均利潤是對手的

2~3

倍。公司

2020年研發(fā)人員為

4825

人,占總?cè)藬?shù)的

34.04

%。2020

年研發(fā)投入

12.87

億,占收入

10.78

%;資本開支

9.16

億元,占收入

7.7%。研發(fā)投入與資本開支均是國內(nèi)主要競爭對手的數(shù)倍。二、激光行業(yè):國產(chǎn)化程度繼續(xù)提升,下游應(yīng)用成長性好產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化程度增加,光纖激光、固體激光迅速崛起激光產(chǎn)業(yè)鏈包括上游的光學(xué)材料及器件,中游的激光器以及下游不同應(yīng)用領(lǐng)域的激光設(shè)

備。大族激光位于激光設(shè)備環(huán)節(jié)。激光行業(yè)上游包括激光材料和配套的電器、機械元件,核心器件國產(chǎn)化率較低。上游的

元器件包括光學(xué)材料、光學(xué)元器件、泵浦源、特種光纖、機械元器件、激光控制系統(tǒng)等。上游國產(chǎn)化率程度較低,主要的國外供應(yīng)商包括

CristalLaser、RaicolCrystals等,國內(nèi)

供應(yīng)商包括福晶科技、奧瑞德等。光纖激光器逐漸取代

CO2

激光器,固體激光器在精細的微加工領(lǐng)域嶄露頭角。中游的

激光器按工作物質(zhì)可以分成光纖激光器、CO2

激光器、固體激光器,按脈沖分成納秒、

皮秒、飛秒三類激光器。(1)光纖激光器在高功率切割市場逐漸蠶食

CO2

激光器市場份

額,并且在性價比上替代了傳統(tǒng)的機械加工設(shè)備,2018

年市場占比首次超過

50%,并

有望繼續(xù)增長;(2)固體激光器中紫外固體冷激光器在精細打標等微加工領(lǐng)域應(yīng)用拓展,

尤其在消費電子領(lǐng)域迅速拓展,紫外及飛秒技術(shù)逐漸打開應(yīng)用市場。(3)傳統(tǒng)的

CO2

光器繼續(xù)替代傳統(tǒng)的沖床、剪板機等機械加工設(shè)備;(4)準分子激光器由于

OLED面板

退火安裝量放緩,整體呈現(xiàn)放緩趨勢,并預(yù)計

2019

年延續(xù)。激光加工行業(yè)保持較快增長,光線激光器得以廣泛應(yīng)用。2010~2020

年,工業(yè)激光器的

復(fù)合增長率高達

17%。2018

年全球工業(yè)激光器銷售收入為

50.6

億美元,其中光纖激光

器銷售收入為

26.0

億美元,在工業(yè)激光器銷售收入中占

51.5%。光線激光器在大功率

激光器領(lǐng)域占比尤為高。高功率受國產(chǎn)壟斷,中低功率已經(jīng)實現(xiàn)國產(chǎn)替代。對于激光加工應(yīng)用場景,業(yè)界一般定

義功率低于

100W為低功率激光器,低功率激光器基本能實現(xiàn)國產(chǎn)替代。功率位于

100W-1000W之間為中功率激光器,中功率光纖激光器的國產(chǎn)化率正快速提升。功率大

1000W為高功率激光器,技術(shù)研發(fā)瓶頸高,原材料性能要求苛刻,此前高功率光纖

激光器基本被美國IPG等公司占據(jù),也是目前國產(chǎn)化最為關(guān)鍵的領(lǐng)域。激光器行業(yè)受IPG、

SPI、Rofin等主導(dǎo),年銷售額在

10

億美元以上。國內(nèi)銳科激光、創(chuàng)鑫激光、杰普特等

已經(jīng)形成突破,并在中低功率領(lǐng)域打破巨頭壟斷。大族激光自主研發(fā)

Draco系列皮秒激光器實現(xiàn)規(guī)模銷售,在

LED晶圓、藍寶石、玻璃等

脆性材料切割領(lǐng)域基本替代進口。自主研發(fā)的

DracoTM系列紫外激光器采用模塊化設(shè)計

實現(xiàn)不同功率、頻率、脈寬的多參量輸出,實現(xiàn)客戶需求快速響應(yīng),滿足不同行業(yè)需求。激光下游應(yīng)用領(lǐng)域廣闊,包括大功率的工業(yè)加工和中小功率的微加工。激光下游應(yīng)用領(lǐng)

域包括激光切割、激光打標、激光焊接、激光清洗、激光熔覆、激光

3D打印、激光顯

示、激光測量、激光武器、激光美容醫(yī)療等。1000W以上的大功率主要應(yīng)用在鈑金切割

等工業(yè)領(lǐng)域,1000W以內(nèi)小功率主要應(yīng)用在打標和微加工領(lǐng)域。激光設(shè)備行業(yè)代表企業(yè)

包括通快、大族激光、華工科技等,通快通過一體化布局,自制激光器并應(yīng)用于自制的激光設(shè)備,目前大族激光也進行產(chǎn)業(yè)鏈延伸,向上布局激光器的自制能力。根據(jù)《2020

中國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告》,2019

年激光材料加工和光刻領(lǐng)域成為全球激光器

應(yīng)用市場銷售額占比最大的部分,約為

60.3

億美元,占比

40.6%。從激光設(shè)備層面看,

中國作為全球最活躍的制造業(yè)市場,工業(yè)激光設(shè)備的銷售收入占比最高,2019

年達

386.6

億元。概括激光加工行業(yè)發(fā)展的結(jié)構(gòu)性機會,我們認為(1)小功率激光的機會在于應(yīng)用領(lǐng)域的爆發(fā),諸如半導(dǎo)體/PCB/顯示/3C制造等不同領(lǐng)域先后爆發(fā)式增長帶來行業(yè)持續(xù)催化成長(2)大功率激光的機會在于光纖激光器的引入,光纖激光器在鈑金切割和焊接等領(lǐng)域逐漸取代

CO2

激光器和機械加工設(shè)備。激光切割設(shè)備在鈑金市場引入較為成熟,焊接市場才剛啟動,尤其以汽車制造領(lǐng)域迅速發(fā)展。激光設(shè)備市場成長性強,成本降低進一步打開應(yīng)用市場中國激光設(shè)備行業(yè)保持高速增長,行業(yè)集中度相對較低。根據(jù)

LaserFocusworld統(tǒng)計,2019

年全球激光裝備市場規(guī)模約為

931.6

億元,其中中國激光裝備市場規(guī)模占比超過一半,約為

658

億元。2011~2018

年,中國激光設(shè)備銷售規(guī)模從

117

億元左軸到

605

元,復(fù)合增長率達到

26.5%。2018

年國內(nèi)激光設(shè)備領(lǐng)域

CR3

32.6%,大族激光為國內(nèi)激光設(shè)備龍頭企業(yè),市占率達到

18%。泛制造領(lǐng)域的激光加工市場較難形成非常集中的競爭格局。國產(chǎn)替代、零部件自產(chǎn)、規(guī)模效應(yīng)等促進激光器價格下降,提升激光設(shè)備取代非激光類產(chǎn)品的性價比,從而打開更多應(yīng)用空間。典型的

1KW激光器價格在

2018/2019

年預(yù)計分別下降了

50%/33%。激光器的降價反映了國產(chǎn)替代趨勢、激光器廠商核心零部件(泵浦源/芯片組件、光纖、光纖光柵、合束器等)自產(chǎn)化率提升、成本端的持續(xù)下降。根據(jù)國盛機械團隊測算,2015-2018

年間,銳科連續(xù)激光器單瓦成本由

183

元/瓦大幅下降至44

元/瓦,年均降幅高達

37.6%,2016-2019

年上半年間創(chuàng)鑫連續(xù)激光器單瓦成本由

110元/瓦大幅下降至

44

元/瓦,年均降幅達

23%。上游成本逐步降低提升激光設(shè)備使用性價比,激發(fā)市場應(yīng)用需求,技術(shù)替代和進口替代雙重

紅利優(yōu)勢凸顯。傳統(tǒng)加工工藝技術(shù)簡單、操作性易復(fù)制、價格便宜,主要包括機械加工、火

焰加工、沖床加工以及化學(xué)腐蝕、等離子體加工等方法。但和激光加工相比,在效率、精度

以及加工產(chǎn)品的美觀度方面存在劣勢。隨著國內(nèi)上游核心元器件以及中高功率激光器的持續(xù)

研發(fā)投入,國內(nèi)企業(yè)的市場占有份額逐步提升,銳科、創(chuàng)鑫激光、杰普特等國產(chǎn)廠商產(chǎn)品的

推出,一定程度上沖擊了

IPG在國內(nèi)市場的壟斷地位。在小功率領(lǐng)域,隨著移動終端精密程度提高,對于激光加工需求要求越來越高。國際大

客戶形成較好的示范效應(yīng),未來更多安卓品牌廠商旗艦機不斷升級,對于精密制造要求

提升,將帶來更多激光類需求。PCB、新能源需求持續(xù)增長。3C設(shè)備領(lǐng)域,顯示產(chǎn)業(yè)需

求也在提升,包括

OLED替代

LCD導(dǎo)致生產(chǎn)線切割、剝離、退火類設(shè)備需求增加,以及

劉海屏、水滴屏、打孔屏帶來的顯示模組異形切割需求增加。半導(dǎo)體領(lǐng)域,從

LED晶圓

劃片到半導(dǎo)體制造過程的激光切割、激光刻蝕、激光檢測、激光剝離等需求隨著國內(nèi)晶

圓廠建廠潮而興起。此外諸如

PCB、新能源領(lǐng)域的激光需求也在增長。在大功率領(lǐng)域,激光技術(shù)憑借性能和經(jīng)濟性優(yōu)勢有望逐漸取代傳統(tǒng)設(shè)備。目前大功率激光設(shè)備最主要用于切割,切割相對于其他技術(shù)具備技術(shù)優(yōu)勢,并隨著激光價格下降,經(jīng)

濟性有望逐漸取代傳統(tǒng)設(shè)備。從經(jīng)濟性上,光纖激光器光電轉(zhuǎn)換效率高,加工精度高,

雖然單價較高,但由于在耗材和能源上比

CO2

有較大提升,預(yù)計回收期短于火焰切割和

等離子切割,因此具有較好經(jīng)濟性。我們預(yù)期未來激光設(shè)備下一個替代傳統(tǒng)設(shè)備的市場

是焊接領(lǐng)域,尤其是汽車行業(yè)的焊接需求。三、智能手機精密度提升,激光加工應(yīng)用需求提升激光加工在智能手機制造中的應(yīng)用越來越廣泛隨著終端精密程度不斷提高,激光加工在

IT領(lǐng)域應(yīng)用越來越廣泛。手機加工制造許多

環(huán)節(jié)應(yīng)用到激光技術(shù),尤其是隨著紫外激光加工技術(shù)發(fā)展。激光具有功率密度高、方向

性好、清潔、高效、環(huán)保等特點,智能手機領(lǐng)域激光應(yīng)用需求不斷增加。激光打標:激光打標是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射,使表層材料汽化或

發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng),從而留下永久性標記的一種標刻方法。激光打標具有防偽性

強、加工效率高、標記質(zhì)量好等優(yōu)點而被廣泛應(yīng)用。在智能手機領(lǐng)域,激光打標主要用

于手機表面

logo標記、文字標記,以及內(nèi)部電子元器件、線路板的

logo標記、文字標

記。

激光打標還可以用于手機外殼鍍層去除,即用激光設(shè)備去除手機中框上的

PVD鍍層。不

銹鋼中框使用

PVD上色和防指紋鍍膜等,需要用紫外激光設(shè)備去除

PVD膜,使得不銹

鋼中框更耐磨,手感更細膩等,并實現(xiàn)手機側(cè)邊框的美化。激光鉆孔:激光鉆孔具有優(yōu)質(zhì)的切割質(zhì)量和高效的速度,大大降低人工成本。激光技術(shù)

憑借其免維修、操作簡單、非接觸式加工、無耗材等優(yōu)點節(jié)約了生產(chǎn)成本,縮短制作周

期、解決成本、實現(xiàn)生產(chǎn)自動化。采用激光鉆孔的優(yōu)點是孔徑小,無需后續(xù)加工一次成

型。在智能手機領(lǐng)域,激光鉆孔主要用于

PCB板打孔、外殼聽筒及天線打孔、耳機打孔,

具有效率高、成本低、變形小、使用范圍廣等優(yōu)點。激光切割:激光切割是將一定功率的激光束聚焦于被加工工件上,將工件割開。手機外

殼中的激光切割技術(shù)主要是外殼和屏幕玻璃的切割,同時手機內(nèi)部切割

FPC、PCB、軟

硬結(jié)合板、覆蓋膜等切割也使用到了激光切割技術(shù),且更多使用到

UV紫外激光技術(shù)的

精密切割。激光切割適用于超薄易碎材料或硬度較高材料,在智能手機上主要應(yīng)用于蓋

板玻璃、屏幕、攝像頭藍寶石鏡片、Home鍵、FPC、PCB等領(lǐng)域切割。激光焊接:激光焊接是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱,將材

料熔化后形成特定熔池以達到焊接的目的。激光焊接具有熱形變小、效率高、精密度好

等特點。熱影響區(qū)域大小、焊縫美觀度、焊接效率等,均是激光焊接工藝的重要指標。

焊接工藝主要用于手機背板、外殼、中框、攝像頭模組、指紋識別模組、電池

pack等地

方。隨著安卓旗艦手機價格定位不斷提升,精密度提升也不斷增加,帶來激光需求增加。激

光加工在大客戶品牌手機應(yīng)用較廣,隨著安卓旗艦機價格中樞不斷提升,5G時代手機精

密度進一步提升,會帶來更多的激光加工需求。激光加工應(yīng)用主要瓶頸是成本高,因此

需要對應(yīng)相對高端的智能手機,隨著國產(chǎn)品牌安卓旗艦機定價向

5000

元檔次滲透,未

來安卓品牌應(yīng)用激光的需求也會持續(xù)增加。IT領(lǐng)域垂直產(chǎn)業(yè)布局,具備整線交付及系統(tǒng)集成能力。消費電子領(lǐng)域,大族激光具備從

單機設(shè)備拓展至整線的交付能力,提供納秒、皮秒玻璃鉆孔設(shè)備、皮秒陶瓷鉆孔設(shè)備、

皮秒玻璃切割設(shè)備、皮秒隱形切割設(shè)備等全套解決方案。沿著激光加工,公司向上實現(xiàn)

激光器自供,向下實現(xiàn)系統(tǒng)集成能力。大客戶創(chuàng)新周期波動,迎來

5G創(chuàng)新大年大族激光受益于大客戶機型創(chuàng)新節(jié)奏,呈現(xiàn)

2~3

年的創(chuàng)新周期。復(fù)盤大族激光切進大

客戶供應(yīng)鏈過程,大客戶訂單在

2012

年開始正式對公司形成較大貢獻。大客戶機型創(chuàng)

新力度存在一個

2~3

年周期,創(chuàng)新節(jié)奏影響著激光設(shè)備訂單需求,進而影響大族的業(yè)績

和投資節(jié)奏。大客戶占比中樞有望下降,呈現(xiàn)越來越強的激光行業(yè)成長屬性。歷史上看,大族激光來

自大客戶的設(shè)備訂單與大客戶機型創(chuàng)新周期相關(guān)程度較高,但是大族激光作為激光設(shè)備

平臺企業(yè)呈現(xiàn)越來越強的成長性,業(yè)務(wù)持續(xù)延伸和拓展,大功率、PCB、新能源、半導(dǎo)

體等諸多領(lǐng)域橫向開拓,我們預(yù)計未來幾年大客戶貢獻程度中樞會從

30%向下移動到

20%左右。四、平臺型企業(yè)優(yōu)勢:持續(xù)橫向擴張的生命力平臺型公司橫向拓展優(yōu)勢,先發(fā)卡位成長性賽道。大族激光作為一個激光設(shè)備平臺型企

業(yè),基于在激光領(lǐng)域的技術(shù)、資本、產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,有望隨著激光行業(yè)應(yīng)用范圍不斷增加

而攻占一個個細分領(lǐng)域。大族激光

PCB業(yè)務(wù)沉淀十幾年,積累成熟,2015~2016

年集中布局新能源,2016~2017

年顯示業(yè)務(wù)部門從

LED向

LCD、OLED設(shè)備延伸,近兩年又

發(fā)力半導(dǎo)體領(lǐng)域。PCB:國內(nèi)產(chǎn)業(yè)持續(xù)領(lǐng)跑,通訊帶動行業(yè)高景氣中國

PCB產(chǎn)值穩(wěn)居第一,市場地位愈加重要。根據(jù)

Prismark統(tǒng)計,2018

年全球

PCB產(chǎn)值達

635

億美元,同比增長

8.0%,中國大陸

PCB產(chǎn)值達

334

億美元,同比增長達

12.45%。其中中國大陸

PCB增速在全球范圍內(nèi)仍保持良好勢頭。2018-2023

年全球

PCB產(chǎn)值

CAGR為

3.3%,美洲(1.0%)、歐洲(1.2%)、日本(1.4%)、亞洲(3.7%),中

國大陸

CAGR高達

4.4%,中國

PCB產(chǎn)業(yè)在全球領(lǐng)跑繼續(xù)。受益于通訊、服務(wù)器增長及產(chǎn)品升級,預(yù)計

PCB行業(yè)保持增長勢頭。PCB行業(yè)的增長

主要受益于應(yīng)用方面下游通訊、車用、服務(wù)器、可穿戴設(shè)備的增長,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面高端

PCB比重提升從而拉動單價提升。Prismark預(yù)估

2017

2022

年價值量的復(fù)合增長率為

單/雙面板

2.4%、多層板

3.0%、HDI4.0%、封裝基板

2.9%、FPC3.5%。從

2019

來看,以

5G為主軸的通訊業(yè)務(wù)的爆發(fā)是主要支撐,預(yù)計

2020

年迎來服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、移動端的繁榮共振。大陸

PCB公司密集上市,公司資本開支持續(xù)增加。統(tǒng)計

A股

23

PCB上市公司數(shù)據(jù),

發(fā)現(xiàn)

2017~2018

年是

PCB行業(yè)公司呈現(xiàn)集中上市。A股

PCB公司的資本開支達到

123

億元,考慮公司數(shù)量的變動,平均每家公司的資本開資絕對額在

2017、2018

年也呈現(xiàn)

較大幅度的增長。大族激光

PCB收入與行業(yè)資本開支相關(guān)性強,客戶涵蓋廣泛。PCB行業(yè)作為大陸日漸

成熟的行業(yè),同時也是大族激光相對成熟的業(yè)務(wù)板塊,大族該業(yè)務(wù)的增速與行業(yè)資本開

支增速高度相關(guān)。公司國內(nèi)客戶涵蓋勝宏科技、崇達技術(shù)、景旺電子、深南電路、生益

科技等,國外客戶包括健鼎、名幸、瀚宇博德、建滔集團等,更參與了國內(nèi)多家領(lǐng)先

PCB企業(yè)的智能工廠建設(shè),并著手制定

PCB行業(yè)工業(yè)

4.0

設(shè)備的通行標準。大族激光

PCB設(shè)備包括機械鉆孔機、通用測試機、激光直接成像設(shè)備(LDI)、加工自動

化設(shè)備、UV切割機、UV激光鉆孔機、全自動柔性線路板測試設(shè)備等。隨著

PCB行業(yè)

向多層、柔性和超薄方向發(fā)展,對

PCB激光加工設(shè)備提出了更高要求。公司適時推出了

激光直接成像設(shè)備(LDI)逐步開始替代傳統(tǒng)曝光設(shè)備,以全自動、高效率、低運營成本優(yōu)

勢激活市場。高效率

UV切割機、UV激光鉆孔機、全自動柔性線路板測試設(shè)備等多款高

端設(shè)備得到行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)認證并實現(xiàn)批量銷售。在細分市場方面,除保持在普通多層及HDI市場優(yōu)勢外,公司抓住

5G天線應(yīng)用場景,實現(xiàn)了用于

LCP材料

FPC加工的高端激

光切割/鉆孔設(shè)備、超高速貼附設(shè)備的大批量銷售,并在

IC載板的極小微孔加工方面取

得技術(shù)突破。PCB產(chǎn)業(yè)的智能化生產(chǎn)如火如荼,公司已經(jīng)完成從單一加工設(shè)備銷售到流程解決方案提

供的轉(zhuǎn)變。公司供應(yīng)的產(chǎn)品可實現(xiàn)從生產(chǎn)到維護的全方位、自動化、數(shù)字化運行,將助

力國內(nèi)

PCB行業(yè)智能工廠全面建設(shè),攜手邁進工業(yè)

4.0

時代。新能源:先發(fā)布局持續(xù)投入,成長性較好政策引導(dǎo)新能源汽車產(chǎn)業(yè)先行發(fā)展,技術(shù)升級帶來能量密度和成本下降實現(xiàn)經(jīng)濟效益。

各國紛紛推廣新能源汽車,歐洲、美國、日韓等均較早以政策制定去引導(dǎo)新能源車產(chǎn)業(yè),

我國新能源汽車近幾年也逐步實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化和規(guī)?;娘w躍發(fā)展。產(chǎn)業(yè)早期引導(dǎo)過渡后,

雙積分政策逐漸推動行業(yè)發(fā)展長效機制。隨著技術(shù)升級,能量密度對里程恐懼的限制逐

漸減小,動力鋰電成本持續(xù)下降,電動車經(jīng)濟效益也會逐漸體現(xiàn)。根據(jù)彭博預(yù)測,全球鋰電池需求量在

2018~2030

年會增長十倍。2018

年,全球動力

鋰電產(chǎn)能前五名分別為

LG、寧德時代、比亞迪、松下、特斯拉。全球鋰電池廠商仍存在

大量擴產(chǎn)計劃,擴張計劃最大的包括特斯拉、LG、寧德等。成立新能源事業(yè)部,重點發(fā)力鋰電池設(shè)備:公司鋰電池設(shè)備從激光焊接設(shè)備起步,產(chǎn)品

成功打入寧德時代、合肥國軒、中航鋰電、天津力神等國內(nèi)主流動力電池企業(yè)。在動力

電池市場需求快速啟動的背景下戰(zhàn)略布局,整合上下游資源。通過新設(shè)和并購方式,加

大鋰電池前段生產(chǎn)裝備的供應(yīng)能力,不斷提高鋰電池中段生產(chǎn)裝備的供應(yīng)能力。內(nèi)生研發(fā)與外延并購并舉,成為資本、技術(shù)、產(chǎn)能優(yōu)勢的核心動力電池設(shè)備企業(yè)。公司

已專門成立新能源事業(yè)部,重點發(fā)力鋰電池設(shè)備。通過戰(zhàn)略控股大族鼎新、大族展宇,

加快對攪拌機、涂布機等產(chǎn)品的業(yè)務(wù)拓展。大族激光新能源設(shè)備得到行業(yè)重點客戶認可,

已具備從電芯到模組再到

PACK整體裝備供給能力,能夠提供電芯和模組生產(chǎn)的整線智

能裝備交付,在國內(nèi)處于技術(shù)領(lǐng)先地位。大族激光在

2015~2016

年集中布局新能源業(yè)務(wù),奠定較好先發(fā)優(yōu)勢。(1)新能源產(chǎn)品

線:公司精密焊接事業(yè)部于

2015

年專門設(shè)立了新能源產(chǎn)品線,設(shè)備打入主流動力電池

生產(chǎn)線。(2)東莞駿卓:公司于

2016

4

月戰(zhàn)略控股東莞駿卓,進入

pack及模組自動

化和設(shè)備領(lǐng)域。(3)鉑納特斯:公司于

2016

8

月戰(zhàn)略控股鉑納特斯,實現(xiàn)公司激光

焊接設(shè)備與注液機無縫對接。(4)大族鼎新:公司于

2016

11

月設(shè)立東莞大族鼎新智

能裝備公司,實現(xiàn)輸送計量、攪拌混合、剪切分散、均質(zhì)乳化等設(shè)備自產(chǎn)。(5)展宇新

能源:公司于

2017

1

月戰(zhàn)略控股江蘇大族展宇新能源科技有限公司,實現(xiàn)涂布機等

設(shè)備自產(chǎn)。面板:OLED投資進入高峰期,顯示業(yè)務(wù)保持增長液晶投資時代接近尾聲,未來面板行業(yè)投資金額主要會體現(xiàn)在

OLED領(lǐng)域。假設(shè)滿產(chǎn)滿

載,并不考慮良率損失,預(yù)計

2021

年大陸制造商將占全球

26%產(chǎn)能面積,2016-2021

大陸產(chǎn)能

GAGR約

85%。在

OLED面板的制程中,有

17~18

個制程與激光有關(guān),包括:

LTPS的生產(chǎn)、玻璃基板的剝離、玻璃和薄膜的切割、直接激光制版、標記、雕刻、焊接

和檢測等,精度和數(shù)量比

LCD均有增加,其中準分子激光退火、激光剝離、柔性激光切

割是主要新增需求。不考慮海外產(chǎn)線的投資,僅統(tǒng)計大陸在建或擬建產(chǎn)線,共有

8

條柔性

OLED產(chǎn)線會在

2019~2021

年建設(shè)。這些產(chǎn)線投資額共達

2882

億元,假設(shè)其中

60%為設(shè)備投資,大陸

2019~2021

年的

OLED設(shè)備需求共達

1729

億元。國內(nèi)

OLED投資將進入高峰期,設(shè)備需求大幅增加。一般來說,面板產(chǎn)線投產(chǎn)前

8

個月

會開始購買設(shè)備?;诂F(xiàn)有大陸各廠商規(guī)劃的產(chǎn)能預(yù)估,OLED設(shè)備投資金額在2019~2021

年分別為

460、606、485

億元,

OLED設(shè)備需求比以往大幅增加。假設(shè)激

光設(shè)備投資金額占比約

6~8%,對應(yīng)市場空間大約分別為

32、42、34

億元。公司已成為顯視面板行業(yè)核心供應(yīng)商企業(yè),全面布局面板領(lǐng)域諸如激光切割、激光修復(fù)、

激光剝離、畫面自動檢測設(shè)備等。用于柔性和異形切割的皮秒激光設(shè)備應(yīng)用于客戶端,AOI檢測和修復(fù)設(shè)備具備量產(chǎn)能力,激光剝離設(shè)備

LLO已經(jīng)開發(fā)成功,激光退火設(shè)備仍

在研制中。半導(dǎo)體:大陸密集投資半導(dǎo)體領(lǐng)域,設(shè)備國產(chǎn)替代空間大2018

年中國半導(dǎo)體設(shè)備支出位居全球第二,市場重要性持續(xù)提升。根據(jù)

SEMI數(shù)據(jù),

全球半導(dǎo)體設(shè)備支出在

2018

達到了

645

億美元,同比增長

14%。韓國是最大的市場,

銷售額為

177

億美元;中國大陸是第二大設(shè)備市場,銷售額達到

131

億美元,超過了中國臺灣的

102

億美元。大陸晶圓廠建廠潮帶動設(shè)備需求持續(xù)增長。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院,目前我國晶圓廠在建

產(chǎn)能涉及

12

家公司、15

個項目,投資額合計

4399.9

億元,在建產(chǎn)能超過

81

萬/月。預(yù)

2018

年將貢獻約

50

萬片/月產(chǎn)能。同時,根據(jù)

SEMI預(yù)測,2017

2020

年,中國大

陸將建成投產(chǎn)

26

座晶圓廠,占全球綜述的

42%。大量晶圓廠的擴建、投產(chǎn),將帶動對

上游半導(dǎo)體設(shè)備的需求提升,更有望為國產(chǎn)化設(shè)備打開發(fā)展空間。激光已經(jīng)滲透到半導(dǎo)體制作的各個領(lǐng)域,如晶圓切割、芯片刻蝕顯影、激光干涉檢測、

激光剝離。其中,EUV光刻機單臺價格超過

1

億歐元。隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展,以

及激光設(shè)備應(yīng)用范圍不斷增加,半導(dǎo)體領(lǐng)域的激光需求也會持續(xù)增長。大族激光主要針

Low-k刻蝕技術(shù),瞄準晶圓切割領(lǐng)域,屬于芯片制造后道工序,用于將晶圓切成芯片。

激光切割有望逐漸取代刀輪切割。根據(jù)

Yole,目前刀輪切割占晶圓切割

80%左右的市場,

隨著芯片越來越小,激光切割等應(yīng)用會越來越廣泛。據(jù)

TMR研究報告顯示在

2015

年薄

膜晶圓加工和晶圓切割的設(shè)備市場就已經(jīng)達到了

3.9

億美元,到

2024

年,晶圓切割的

設(shè)備市場將達到

6.9

億美元,年復(fù)合增長率

6.8%。2017

年,大族激光原來的量測與微加工事業(yè)部更改為顯示與半導(dǎo)體裝備事業(yè)部,聚焦

LED、消費電子、面板、半導(dǎo)體、太陽能等精細微加工領(lǐng)域,主要研究脆性材料加工

工藝和解決方案。目前事業(yè)部員工人數(shù)超過千人,研發(fā)人員占

60%。半導(dǎo)體領(lǐng)域,目前

已經(jīng)推出紫外激光切割設(shè)備、半導(dǎo)體激光刻蝕機等多款半導(dǎo)體設(shè)備。大族是全球首家

SiC激光加工設(shè)備生產(chǎn)制造商,是國內(nèi)首家

Low-K設(shè)備、Debonding設(shè)備研發(fā)制造商。在

Low-K晶圓加工方面,大族顯視與半導(dǎo)體采用特殊定制的短脈沖激光,對細線開槽

(narrowbeam)有更好的加工效果。與傳統(tǒng)長脈沖激光相比較,短脈沖激光能大幅減

少加工過程中材料表面產(chǎn)生的碎片,加工后的槽底更加平整,保證晶圓性能和品質(zhì)。大

族顯視與半導(dǎo)體還推出激光解鍵合設(shè)備,以實現(xiàn)臨時解鍵合工藝:將超薄器件臨時粘結(jié)

到較厚的載片上,完成后續(xù)制程再通過簡易的方式分離超薄器件與載片。五、工業(yè)

4.0:高功率激光對傳統(tǒng)設(shè)備替代具有經(jīng)濟性高功率激光加工應(yīng)用領(lǐng)域中,金屬切割是最活躍的領(lǐng)域,其次為焊接,最后為增材/熔

覆制造。激光切割是大功率激光器運用最為廣泛的領(lǐng)域,替代傳統(tǒng)設(shè)備具有經(jīng)濟性。目

前大功率激光設(shè)備最主要用于切割,光纖激光切割設(shè)備投資回報期短,切割效果好,光

電轉(zhuǎn)化率高,加工精度高,充分展示去了激光切割的經(jīng)濟性。激光切割設(shè)備正逐步取代

傳統(tǒng)機床加工,被應(yīng)用在更廣泛的領(lǐng)域。高功率激光切割、焊接及機器人自動化成套設(shè)

備廣泛應(yīng)用于金屬加工領(lǐng)域的切割和焊接,例如汽車及零部件、鐵路及軌道交通、航空

航天等。從激光器種類看,固體激光器平穩(wěn)增長,光纖激光器增速最快,其在高功率領(lǐng)域取代

CO2

激光器的趨勢已確立。目前,光纖激光器已成為金屬切割、焊接和標記等傳統(tǒng)工業(yè)制造

領(lǐng)域的主流光源。激光切割市場仍保持較快增速。激光切割是利用激光束高功率密度的性質(zhì),將激光匯聚

到很小的光點上,將材料快速加熱,使其達到沸點后汽化形成空洞,再通過移動激光光

束在材料表面造成切縫,完成對加工物體的切割。2017

年中國激光設(shè)備市場銷售總規(guī)模

超過442億元,其中激光切割設(shè)備銷售規(guī)模為203億元,占激光設(shè)備市場總規(guī)模的46%,

2016

年增長

23%。根據(jù)

IndustryPerspective預(yù)測,對激光切割的需求還將保持較高

速度增長,預(yù)計到

2023

年,中國激光切割設(shè)備總體市場規(guī)模達

403.69

億元汽車工業(yè)的發(fā)展對車體質(zhì)量提出了更高的要求,激光切割和焊接技術(shù)不僅在加工質(zhì)量方

面優(yōu)于傳統(tǒng)加工方法,而且與機器人自動化技術(shù)相結(jié)合后生產(chǎn)效率也得到了顯著提高,

因此在汽車制造領(lǐng)域得到了大規(guī)模應(yīng)用。在汽車制造領(lǐng)域,激光切割主要用來開發(fā)新車

型、在線切割等,例如切割樣車零件,車身覆蓋件的切孔、修邊,切割方向盤孔、車身

擋風(fēng)板、車頂蓋支架孔、安全氣囊部件、液壓成型部件等。BMW、奔馳、Fiat、Volvo、

大眾、日產(chǎn)等公司都擁有用于車身加工的五軸激光加工機。三維激光切割在車身裝配后

的加工也十分有用,例如開行李架同定孔、頂蓋滑軌孔、天線安裝孔、修改車輪擋泥板

形狀等。激光焊接在汽車工業(yè)中已成為標準工藝,主要用于車身拼焊、焊接和零件焊接。由于激

光拼焊具有減少零件和模具數(shù)量

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