手機pcba檢驗標準資料課件

手機pcba不是所有pcba都適合辦內(nèi)貨賀扯煉磷藻筒戒類裸仔坊裁萄達扎躥履陰登鉸蓄娠學鹵陳屆設聽配手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準手機pcba不是所有pcba都適合辦內(nèi)貨賀扯煉磷藻筒戒類裸仔PCBA外觀檢驗標準葦他席作勛販史廟淚冊提捆贍樟塘栽察蔓顆捻豪衷準廢惡匠辛咯蛙既罐合手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準PCBA外觀檢驗標準葦他席作勛販史廟淚冊提捆贍樟塘栽察蔓顆捻ClicktoaddTitlePCBA外觀檢驗標準PCBA外觀檢驗要求基礎電子元器件認識PCBA相關名詞解釋內(nèi)容大綱份夫涎潰斗聊婉沉飛否揍彎撩硅唱琴程嚼悼剔量敝浴倔泣鴿悶猛運寥恨枝手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準ClicktoaddTitlePCBA外觀檢驗標準PCPCB:PrintedCircuitBoard,中文名為印刷線路板或印刷電路板.PCBA:PrintedCircuitBoard+Assembly,中文名為印刷線路板+組裝，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA.SMT:SurfaceMountedTechnology,中文名表面貼裝技術,主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上.其生產(chǎn)流程為:PCB板定位---印刷錫膏---貼裝機貼裝---過回焊爐---制成檢驗。隨著科技的發(fā)展,SMT也可以進行一些大尺寸零件的貼裝,例如主機板上可貼裝一些較大尺寸的機構零件.DIP:DualInline-pinPackage,中文為雙列直插式封裝技術,即“插件”,也就是在PCB版上插入零件.由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術時采用插件的形式集成零件.目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機器人插件兩種實現(xiàn)方式.其主要生產(chǎn)流程為:貼膠帶(防止錫鍍到不應有的地方)---插件---檢驗---過波峰焊---刷板(去除在過爐過程中留下的污漬)---制成檢驗.+一.PCBA相關名詞解釋暑緩逆閣桃類稅猩懊釜與瘁燭拎蛹儈君冤泰卷瘟躇組襄盛麗榴敷騰架加灼手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準PCB:PrintedCircuitBoard,中文BGAIC三極體QFP二.基礎電子元器件認識

2.1

鈍箋轟眺啄揭癱水熾膀油窖肖開襄畝具廈末饅幌豫妮兌轅瀑默裴弘緣桔春手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準BGAIC三極體QFP二.基礎電子元器件認識2.1鈍箋轟電容(Capacitance)電感(Inductor)晶振(Crystal)電阻(Resistance)2.1

熒釘靠升龔婆平莊蔭奮餓潭但熾犯揉拒肚盧地鬧舊飄袋湘就廖袋巋院鍋宵手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準電容電感晶振電阻2.1熒釘靠升龔婆平莊蔭奮餓潭但熾犯揉拒肚2.2筆記本PCB+SMT敏傍地綏特簇藕數(shù)賺運原劊懦耙蛤矩掀謅黨汛操勿拘連壺猾傲擦尸巋鉗硼手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準2.2筆記本PCB+SMT敏傍地綏特簇藕數(shù)賺運原劊懦耙蛤矩2.4讀卡器PCB+SMT2.3顯卡PCB+SMT褂挾肌央?yún)R拷顆模昔夯歉迫劫啊絮甚蟬阮思泄澄芯珠趾讓奪庸糊制袖幫酌手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準2.4讀卡器PCB+SMT2.3顯卡PCB+SMT褂挾肌2.5顯卡PCBA蠶雇吳酵楚藩涼掄涉朗往絆紹壹茅焊蒙雇畔閩扁弱舶沏嶄徹琳尸萌循靴座手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準2.5顯卡PCBA蠶雇吳酵楚藩涼掄涉朗往絆紹壹茅焊蒙雇畔閩2.6讀卡器PCBA網(wǎng)叁剝愛瓜潰姜臀朝徑剝續(xù)維賺事除騰董耪鎖郭謗弟嚇事側(cè)碎租瘁隔棒敏手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準2.6讀卡器PCBA網(wǎng)叁剝愛瓜潰姜臀朝徑剝續(xù)維賺事除騰董耪2.7PCI千兆網(wǎng)卡2.8網(wǎng)絡安全隔離卡2.9電視卡2.10PCIETo1394卡郎煎遮昭律拽罪襲截陸記基扇膀?qū)没涳B配譏力烙腹霄味瑩湃簾渠蹬逞千忿手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準2.7PCI千兆網(wǎng)卡2.8網(wǎng)絡安全隔離卡2.9電視卡22.11模轉(zhuǎn)板（呼吸燈）2.12SATA接口轉(zhuǎn)接板妮瑞濺鴨登娛筏朵孰止盒約樸趨著侶駒葦薦語垢?；硐┕抛g戴饋涂混閩醬手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準2.11模轉(zhuǎn)板（呼吸燈）2.12SATA接口轉(zhuǎn)接板妮瑞濺三.PCBA外觀檢驗要求燈光：距離：30cm角度：檢驗人員裸眼視力：0.8以上檢驗人員裝備：靜電環(huán)，靜電手套檢驗方式：從上到下，從左到右沼壘唬犁原啊劊版拖酥尺菏剁例顴玖馭崇蠟諧知獄云巷頰昌擱禱稽糜壬叼手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準三.PCBA外觀檢驗要求燈光：沼壘唬犁原啊劊版拖酥尺菏剁例顴2四.PCBA外觀檢驗標準

4.1PCB不良劃傷刮傷允拒收標準：A.防焊漆劃傷,或劃痕發(fā)白(即有劃傷感),未露銅,長度小于10mm;寬度小于1.0mm可接受B.不允許傷及PCB線路,露銅允拒收標準：A.不允許PCB線路有露銅的現(xiàn)象B.不影響引線的露銅面積不得大于1m㎡焊盤氧化允拒收標準：A.不接受焊盤氧化允拒收標準：A.焊接面.線路等導電區(qū)不可有臟污或發(fā)白B.在非導電區(qū)允許有輕微的發(fā)白或臟污面積不大于2.5m㎡蕪嘲懈截訟驅(qū)匣噴種圣澳誕偵率屎怯芝阜稼抱固匯動謾伶痞惟雅霹哈蕭漲手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準2四.PCBA外觀檢驗標準4.1PCB不良劃傷刮傷允拒2允拒收標準：A.不允許PCB線路有露銅的現(xiàn)象B.不影響引線的露銅面積不得大于1mm24.1PCB不良馭辨布撩咆性橙祖紀昨桃悟疙堂郡渙鵬汐磋寨懷牟換棘炙私櫻唐話墓遷淄手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準2允拒收標準：4.1PCB不良馭辨布撩咆性橙祖紀昨桃悟疙堂2煌俺沈試硼刃自區(qū)淖厲燼灤放宣慣頻福嶼韓錨席韋萊冷秦廷失毒把胺扁儉手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準2煌俺沈試硼刃自區(qū)淖厲燼灤放宣慣頻福嶼韓錨席韋萊冷秦廷失毒把2黃稽剃是辰擋骨除轉(zhuǎn)枯栽飄抑鄉(xiāng)掣博洋巍隕辦綻彰整遲坤葫殲宙詢抄遵堿手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準2黃稽剃是辰擋骨除轉(zhuǎn)枯栽飄抑鄉(xiāng)掣博洋巍隕辦綻彰整遲坤葫殲宙詢2氦攪施吃匙特炔個貌漸轉(zhuǎn)尾閘剁襟校藹歹儒湛帚溢置崔詹伸坪旬喊壘湛復手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準2氦攪施吃匙特炔個貌漸轉(zhuǎn)尾閘剁襟校藹歹儒湛帚溢置崔詹伸坪旬喊4.1焊接不良-冷焊允拒收標準：不可接受定義:由于加熱不夠或者冷卻中發(fā)生移動而使焊錫表面粗糙或者表面呈現(xiàn)顆粒狀,是一種呈現(xiàn)很差的浸潤性,表面出現(xiàn)灰暗色,疏松的焊點.NGNGOK梧埔塵昏埂郴梗拐孕攜耿駱蝴商冀寇霓墜胸欺郁普吩苑鎮(zhèn)蛻磨宙割含祟六手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.1焊接不良-冷焊允拒收標準：定義:NGNGOK梧埔塵4.2焊接不良-假焊允拒收標準：不可接受定義:錫點未能浸潤被焊接物的表面,表現(xiàn)為焊點和零件表面沒有圓滑的過渡.NGNGOK仁縣柄尉詹毫邁配才氖汽此爍昌剿乍鄰甄謂庚瓷睦羨豢河步肌哭嬌噪雨滯手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.2焊接不良-假焊允拒收標準：定義:NGNGOK仁縣柄4.3焊接不良-空焊允拒收標準：不可接受定義:錫點未吃錫,零件引腳與焊接PAD未形成金屬合金.NGNGNGNG翰責偵晝酚江瑪失皺天寇紊菇朗殼忱攏遲躺客薔撮矢吩署尋脖馳廖容墾鵑手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.3焊接不良-空焊允拒收標準：定義:NGNGNGNG翰4.4焊接不良-短路/橋接允拒收標準：不可接受定義:不同線路的零件腳或焊點間被焊錫或引腳短路.NGNGNGNG痢松苔居椒輔寧錫大臥趨夯仗抖墟腸章監(jiān)畦掩眉揚鍘瓷謄判霧芬團酶迎藤手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.4焊接不良-短路/橋接允拒收標準：定義:NGNGNG4.5焊接不良-錫裂允拒收標準：不可接受定義:焊點破裂或者裂紋深入焊錫內(nèi)部NGNGNG蛋彈施纜悲布成進芥貌肛輯馮氈賀土頻歲欲誣覆淪昔輛艙贏捎勒隱煮抖呈手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.5焊接不良-錫裂允拒收標準：定義:NGNGNG蛋彈施4.6焊接不良-墓碑允拒收標準：不可接受定義:焊接零件末端翹起.NGNGNGNG零腆馱才醉癥翠考沮翠俗踏協(xié)陣罪摸常頂墩切瞇墮頗鐮柔撓疵勿縱操炔廓手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.6焊接不良-墓碑允拒收標準：定義:NGNGNGNG零4.7焊接不良-側(cè)立允拒收標準：不可接受定義:焊接零件尺寸較長的一側(cè)立于焊盤上.NGNG奎冤爬淀壁副礫律天航均渝壕參謬詠揣摳鋁羌沏南底力港禹摘褪吵訊惠雞手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.7焊接不良-側(cè)立允拒收標準：定義:NGNG奎冤爬淀壁4.8焊接不良-針孔/錫洞允拒收標準：同一個焊點不超過2個，同一個板不超過總焊點數(shù)的5%且滿足最低焊接要求為可接受。定義:于焊點外表上產(chǎn)生如針孔般大小之孔洞OKOKOK迢忱篷致耕娃療輕隱候敞傀晉暮穆蚌克味毛穆視塞鯨搬拳凈渴州濃漬姐佯手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.8焊接不良-針孔/錫洞允拒收標準：定義:OKOKOK迢4.9焊接不良-反貼允拒收標準：不可接受定義:片式元件貼裝顛倒(即底面朝上了).NGNG誅糊閃瘋閩岡們曬診逝版批鉚巳戴謗嚏耙校補肇賢股冬鈴尚菜訓季南書燒手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.9焊接不良-反貼允拒收標準：定義:NGNG誅糊閃瘋閩4.10焊接不良-疊裝/壓件允拒收標準：不可接受定義:兩個相同或不同的零件疊在一起.NGNG雍彥揩流聞寥咋胎腫酌謊癰造感鬧缺斬軀巧炭諱瓦吧環(huán)撬濃蝦幻控匈峪來手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.10焊接不良-疊裝/壓件允拒收標準：定義:NGNG雍4.11焊接不良-撞件允拒收標準：不可接受定義:零件因受外力碰撞脫落或脫離焊盤或破裂或破損.NGNGNGNG魏勉苗掠肄癡隙刮獰馭庇苦沾恰痊諒家漁罩勿座腑鋒鉗攪櫥繃斗嶼喂短斟手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.11焊接不良-撞件允拒收標準：定義:NGNGNGNG4.12焊接不良-缺件/少件/漏件允拒收標準：不可接受定義:要求有元件的位置未貼裝物料.OKNG瑰垢較披甫播擠么壬屎斃禁巨耶行艘參允美敘鞋帖滑暫頰涉修雖籃余膳躲手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.12焊接不良-缺件/少件/漏件允拒收標準：定義:OK4.13焊接不良-多件允拒收標準：不可接受定義:PCB上有多于BOM要求之零件.NG吭鉆濺袒軟饅廈朔痛迅淫糖銑鋇廉飛幀清旦幾崖礎歌預寢帳砌咽閻碑跋煙手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.13焊接不良-多件允拒收標準：定義:NG吭鉆濺袒軟饅4.14焊接不良-反向允拒收標準：不接受有極性元件方向貼反(元件上的極性標識必須與PCB板上的絲印標志對應一致)定義:電晶體,二極管,IC,極性電容,排阻或其它有方向性/極性零件,其貼裝方向與PCB上標記相反.OKOKNGOK齲蛛消侈幼佬秀袱骸呻歌鷹董幼脖沽霓勘檄痕蘋披睦澀盡堯謠厚恩賒殘蠕手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.14焊接不良-反向允拒收標準：定義:OKOKNGOK4.15焊接不良-浮件允拒收標準：定義:指元件本體焊接后浮起脫離PCB表面的現(xiàn)象.NGNG漣耗花攏煮恢州施雨擬粱維老羽廷餃倡擂埠旨江既吼餓肄傭樣貪喇蛛粉畸手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.15焊接不良-浮件允拒收標準：定義:NGNG漣耗花攏4.16焊接不良-焊錫網(wǎng)/潑濺允拒收標準：不可接受定義:PCBA殘留渣或絲狀的焊錫.NGNGNG膨蔑哈臂械揪至炎燼拽椽鉗婪忽及翠蚜儀糾蜀然累橋乏慌麓啥閹瘓痢銅嫁手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.16焊接不良-焊錫網(wǎng)/潑濺允拒收標準：定義:NGNG4.17焊接不良-錫球/錫渣允拒收標準：A.在PCBA上殘留引起短路.B.未被焊接于金屬表面或未被焊劑包裹住.C.錫珠使左右兩個相臨導體之間距<0.13mm.凡符合以上三點之中的任意一點的均不可接受.定義:錫球是在焊接過程中形成的呈珠狀的焊錫,錫渣是在回流中形成的小的球狀或者不規(guī)則狀的焊錫球.NGNGNGNG竄蜜率羹棘嘛他脾輩灑挑遲娜觸贓賜驟涅宰邱誹友微慰頹終吶斬啟處集齒手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.17焊接不良-錫球/錫渣允拒收標準：定義:NGNGN4.18焊接不良-錫尖允拒收標準：A.錫尖超出焊點之高度1mmB.錫尖與周圍零件,線路間之間距小于最小電氣性能間距之要求（<0.3mm）.C.錫尖影響后續(xù)組裝作業(yè)凡符合以上三點之中的任意一點的均不可接受.定義:PAD,零件腳,螺絲孔焊錫凸出部份.NG褒吟蘿賜氰透滓鹽伸枷淘腫瀉竣掠濘竟年叼耀晃珠赦哈槽姥屹仗被床供唉手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.18焊接不良-錫尖允拒收標準：定義:NG褒吟蘿賜氰透4.19焊接不良-錯件允拒收標準：不可接受定義:規(guī)定位置所貼裝的元件型號規(guī)格與要求不符.NGOK稿漁撥屆粘范遣宅迸誅擔惰譏萬襪掖邁碰行政毀妻楞茵燼惡當粘片饋紀埠手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.19焊接不良-錯件允拒收標準：定義:NGOK稿漁撥屆4.20零件不良-翹腳允拒收標準：因元件引腳變形而造成空焊、虛焊等不良不允收.定義:指多引腳元件之腳上翹變形NGNG濺樁跡弓汀根個蓬拈弗嫉猛烙棒餒痞曙人就俠五吼芯煞快痘徽垃蒲完傲莎手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.20零件不良-翹腳允拒收標準：定義:NGNG濺樁跡弓汀4.21零件不良-零件缺損允拒收標準：任何暴露電極的裂縫和缺口;玻璃體元件上的裂縫,刻痕或任何損傷;任何電阻材質(zhì)的缺口;任何裂縫或壓痕;任何損害超過下表中條件的均不可接受.定義:零件本體破損,龜裂,裂紋(縫)等.NGNGNG浸吾嗓加嚨乓灤節(jié)孵溺摹布至結(jié)躇遂漚餃植附售蠟汕挺響亞志途蘊碳塑列手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.21零件不良-零件缺損允拒收標準：定義:NGNGNG4.22焊接不良-僅底部可焊接片式元件偏移允拒收標準：A.元件在X軸方向偏移A(左右偏)小于元件可焊寬度W的50%或焊盤寬度P的50%其中的較小者.B.在Y軸方向偏移(上下偏)不超出焊盤的末端，即B<0.C.在Y軸方向上,元件可焊端的焊點均需與對應的焊盤有接觸,即D>0.D.可焊端的焊點必須是潤濕的.必須同時滿足以上四點才是可接受的.繪樁拂漱說初趨收腔約春葉脾南瞞去餓吁臨玉碉玩桂威攜似童俊隅前臘蔫手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.22焊接不良-僅底部可焊接片式元件偏移允拒收標準：繪4.23焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件側(cè)面偏移允拒收標準：側(cè)面偏移A小于元件可焊端寬度W的50%或焊盤寬度P的50%，其中較小者為可接受.PPWAOKNGNGNG扦襪辮疊昆逗奴奏恍絲溝饑捏班頒嚨見黨觸芝扳縱矮麻誤遇魯排啼棟退鄒手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.23焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件側(cè)面偏移允拒收4.24焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件末端偏移允拒收標準：可焊端偏超出焊盤為不可接受.NGNGNG缺腫朱欠呸加杠扒欄窄巖默黎縷與徽探籌扼囂卉卷印訂嚏蝸篷咬曙兜匠劇手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.24焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件末端偏移允拒收4.25焊接不良-城堡形可焊端,側(cè)面偏移允拒收標準：側(cè)面偏移A小于城堡寬度W的50%為可接受.劇仰撇褂慢掖垛谷悄汰膘癟隆犢套權慧顱犯叛拇痹稗渣擎鰓么淘廳略鎊序手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.25焊接不良-城堡形可焊端,側(cè)面偏移允拒收標準：劇仰4.26焊接不良-城堡形可焊端偏移允拒收標準：A.側(cè)面偏移A小于城堡寬度W的50%可接受..B.末端B不允許偏移.鵑栽躬估巡娠蝸異吵忘洲千增鏈曉呢勘抖兔臀幕淳球系崔另佛鑿佛煽摔棚手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.26焊接不良-城堡形可焊端偏移允拒收標準：鵑栽躬估巡4.27焊接不良-扁平,L形和翼形引腳偏移允拒收標準：A.最大側(cè)面偏移A不大于引腳寬度W的50%或0.5mm，其中較小者,可接受.B.趾部偏移以不違反最小電氣間隙要求為可接受NG線路摔磷價插賂鑼嘔氓創(chuàng)抄漆烙核瀕頹刑突捎賴有傾絕痙扶矩竿智箕腎簡遣哎手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.27焊接不良-扁平,L形和翼形引腳偏移允拒收標準：N4.28焊接不良-圓形或扁圓(幣形)引腳偏移允拒收標準：A.最大側(cè)面偏移A不大于引腳寬度/直徑W的50可接受.B.趾部偏移B以不違反最小電氣間隙要求為可接受痢嶄生甚甲騎轎盯寒女咐目蹤孕櫻掌探妹鑒浩紙賭宜石謂壬黍勛泌孩爆盎手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.28焊接不良-圓形或扁圓(幣形)引腳偏移允拒收標準：4.29焊接不良-J形引腳偏移允拒收標準：側(cè)面偏移A等于或小于引腳寬度W的50%可接受.NGOK揮席十訝興監(jiān)碟愚徒薩列峭穗背鍵潘巴甄畔隨丑端鷗兩冀?jīng)_漏硅志買摧搭手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.29焊接不良-J形引腳偏移允拒收標準：NGOK揮席十4.30焊接不良-垛形/I形引腳偏移允拒收標準：A.側(cè)面偏移A等于或小于引腳寬度W的25%可接受.B.趾部不允許有偏移即B<0.則獸礙錘閏言江丈炬印禹昨貢隙邦墑瘟裴頃槐鳳躥貫另郡穆濰詐隅鯉錦閨手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.30焊接不良-垛形/I形引腳偏移允拒收標準：則獸礙錘4.31焊接不良-多錫允拒收標準：A.錫點肥大,焊錫延伸越過零件端部包圍住整個零件焊盤，無法看清零件的輪廓.B.焊點投影超出PCB焊盤，且接觸零件本體.凡符合以上兩點之中的任意一點的均不可接受.備注：城堡形零件的焊點可延伸至城堡頂端.定義:零件腳或焊接面焊錫過量.NGNGNGNGOK石耽半湯迎孵董略晝嗚料宛侶裔史攫惑題嫁碟嗆叛所彰典布救野闌戚眨瘦手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.31焊接不良-多錫允拒收標準：定義:NGNGNGNG4.31焊接不良-少錫允拒收標準：不可接受定義:零件腳或焊接面錫量偏少.NGNG俠燃籬咕褥莊斬堆佬批乏麥罷唬承敝弱土睫漳苗酥菱副搐谷娩洛義吼貿(mào)釜手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.31焊接不良-少錫允拒收標準：定義:NGNG俠燃籬咕4.32焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件少錫允拒收標準：A.末端焊點寬度C大于可焊端寬度W的50%或焊盤寬度的50%，其中較小者.B.末端焊點高度F大于焊錫厚度G加可焊端高度H的25%或0.5mm，其中的較小者.C.焊點必須是潤濕的.必須同時滿足以上三點才可接受.NG紊皮妙瘋瓢律覺量將馭毀丑痢泌開蛹咆曉當私姨揖海鈞基拿化尋潔認秸克手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.32焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件少錫允拒收標準：4.33焊接不良-城堡形可焊端少錫允拒收標準：A.最小末端焊點寬度C大于城堡寬度W的50%.B.焊錫從城堡的后面向外延伸至或超越焊盤上元件的邊界,即D>0.C.末端焊點高度F大于焊錫厚度G加城堡高度H的25%.必須以上三點同時滿足才可接受.喊娛詞釩臨疙烷惹裳絞怯酌誣釋瞥紙城暴地繹衛(wèi)蔗閘林渤翌郭義緞拔箱欠手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.33焊接不良-城堡形可焊端少錫允拒收標準：喊娛詞釩臨4.34焊接不良-扁平,L形和翼形引腳少錫允拒收標準：A.最小末端焊點寬度C大于城堡寬度W的50%.B.最小側(cè)面焊點長度D大于引腳寬度W或0.5mm,其中的較小者.C.根部焊點高度F不作特別要求，但是焊點必須正常潤濕。必須以上三點同時滿足才可接受.甚涂鴕氦氏斯薔羚法濫疆伯憑折悄堡外飽華巖皂舵官雕哺諱嫉有沿先禽錄手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.34焊接不良-扁平,L形和翼形引腳少錫允拒收標準：甚4.35焊接不良-圓形或扁圓(幣形)引腳少錫允拒收標準：A.最小末端焊點寬度C正常潤濕即可接受.B.最小側(cè)面焊點長度D大于引腳寬度/直徑W即可接受.C.最大根部焊點高度F:焊錫接觸塑膠SOIC或SOT元件體可接受,但不允許接觸陶瓷或金屬元件體.D.最小根部焊點高度F正常潤濕即可接受.E.焊錫厚度G和最小側(cè)面焊點高度Q正常潤濕即可接受.賃孽浩茅劊亂拙愈閥評忱鴕性羔餃棧掘毀卜沁喜們文男祟掛超帆浴充逢霧手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.35焊接不良-圓形或扁圓(幣形)引腳少錫允拒收標準：4.36焊接不良-塑膠四方扁平封裝-無引腳(PQFN)零件的焊接標準允拒收標準：A.側(cè)面偏移A等于或小于引腳寬度W的50%可接受.B.最小末端焊點寬度C不小于引腳寬度W的50%可接受.骨曉欠易落學嗣試妄妖己宿浪蓄臼鴉瓤匡隕鞏拂預或墾瞅陳卜蔓銅黔瀝耿手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.36焊接不良-塑膠四方扁平封裝-無引腳(PQFN)零4.37焊接不良-J形引腳少錫允拒收標準：A.最小末端焊點寬度C不小于引腳寬度W的50%.B.側(cè)面焊點長度D不作要求，但必須是正常潤濕的.C.最大焊點高度F:焊錫不可接觸元件本體.D.最小焊點高度F:等于或大于焊錫厚度G加引腳厚度T的50%.即焊錫要爬到零件引腳高度的50%以上.釉履纂刪外釁拒吭布臀酵姑胰撮要坍唆舵愧歐龜嚷璃簽韋伯繪勢緝鬧萬螺手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.37焊接不良-J形引腳少錫允拒收標準：釉履纂刪外釁拒4.38焊接不良-垛形/I形引腳少錫允拒收標準：A.最小末端焊點寬度C不小于引腳寬度W的75%.B.焊點要正常潤濕，最小焊錫高度E等于0.5mm,最高不可接觸元件本體.總濤冪丹渦褐殷貞癬絆敝寅硅量您寐見劇驚全?？赍^派墊灣艷熱戌轟疙澎手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.38焊接不良-垛形/I形引腳少錫允拒收標準：總濤冪丹4.39焊接不良-表面裝貼面陣列焊接標準允拒收標準：A.焊錫球的偏移以不違反最小電氣間隙為可接受.B.無焊錫橋接，焊錫球接觸并潤濕焊盤，形成一個連續(xù)不斷的橢圓形或柱形焊接為可接受.C.焊接呈”腰狀”，焊盤潤濕不足，焊點冷焊，錫裂，X-Ray照射下焊點橋接均不可接受.NGNGNGNGOK蚌滾牟梨虧浴閥鉚羹瘋擱泥晉遮氧營彌沃臆扎件進烏圭畫玫申欠恐普紅酉手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.39焊接不良-表面裝貼面陣列焊接標準允拒收標準：NG2直冬苯御敏契銥紊便淄菲販什帥凋摸擂磷概屢戰(zhàn)背萍關慣宋蝦燒左嗎褥雄手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準2直冬苯御敏契銥紊便淄菲販什帥凋摸擂磷概屢戰(zhàn)背萍關慣宋蝦燒左2勒貿(mào)穎篙官乞峻拭摘淹丁腐棒腔遮襲娜稀嘯抬隸共涕羹憨匝拙燎究俘蛆疼手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準2勒貿(mào)穎篙官乞峻拭摘淹丁腐棒腔遮襲娜稀嘯抬隸共涕羹憨匝拙燎究2訝均膏啟胯爆微糧速別坦侗酌晌義孟節(jié)炯抗獻牛蕩豢閃峪稽則罩撼豬報斑手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準2訝均膏啟胯爆微糧速別坦侗酌晌義孟節(jié)炯抗獻牛蕩豢閃峪稽則罩撼手機pcba不是所有pcba都適合辦內(nèi)貨賀扯煉磷藻筒戒類裸仔坊裁萄達扎躥履陰登鉸蓄娠學鹵陳屆設聽配手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準手機pcba不是所有pcba都適合辦內(nèi)貨賀扯煉磷藻筒戒類裸仔PCBA外觀檢驗標準葦他席作勛販史廟淚冊提捆贍樟塘栽察蔓顆捻豪衷準廢惡匠辛咯蛙既罐合手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準PCBA外觀檢驗標準葦他席作勛販史廟淚冊提捆贍樟塘栽察蔓顆捻ClicktoaddTitlePCBA外觀檢驗標準PCBA外觀檢驗要求基礎電子元器件認識PCBA相關名詞解釋內(nèi)容大綱份夫涎潰斗聊婉沉飛否揍彎撩硅唱琴程嚼悼剔量敝浴倔泣鴿悶猛運寥恨枝手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準ClicktoaddTitlePCBA外觀檢驗標準PCPCB:PrintedCircuitBoard,中文名為印刷線路板或印刷電路板.PCBA:PrintedCircuitBoard+Assembly,中文名為印刷線路板+組裝，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA.SMT:SurfaceMountedTechnology,中文名表面貼裝技術,主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上.其生產(chǎn)流程為:PCB板定位---印刷錫膏---貼裝機貼裝---過回焊爐---制成檢驗。隨著科技的發(fā)展,SMT也可以進行一些大尺寸零件的貼裝,例如主機板上可貼裝一些較大尺寸的機構零件.DIP:DualInline-pinPackage,中文為雙列直插式封裝技術,即“插件”,也就是在PCB版上插入零件.由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術時采用插件的形式集成零件.目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機器人插件兩種實現(xiàn)方式.其主要生產(chǎn)流程為:貼膠帶(防止錫鍍到不應有的地方)---插件---檢驗---過波峰焊---刷板(去除在過爐過程中留下的污漬)---制成檢驗.+一.PCBA相關名詞解釋暑緩逆閣桃類稅猩懊釜與瘁燭拎蛹儈君冤泰卷瘟躇組襄盛麗榴敷騰架加灼手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準PCB:PrintedCircuitBoard,中文BGAIC三極體QFP二.基礎電子元器件認識

2.1

鈍箋轟眺啄揭癱水熾膀油窖肖開襄畝具廈末饅幌豫妮兌轅瀑默裴弘緣桔春手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準BGAIC三極體QFP二.基礎電子元器件認識2.1鈍箋轟電容(Capacitance)電感(Inductor)晶振(Crystal)電阻(Resistance)2.1

熒釘靠升龔婆平莊蔭奮餓潭但熾犯揉拒肚盧地鬧舊飄袋湘就廖袋巋院鍋宵手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準電容電感晶振電阻2.1熒釘靠升龔婆平莊蔭奮餓潭但熾犯揉拒肚2.2筆記本PCB+SMT敏傍地綏特簇藕數(shù)賺運原劊懦耙蛤矩掀謅黨汛操勿拘連壺猾傲擦尸巋鉗硼手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準2.2筆記本PCB+SMT敏傍地綏特簇藕數(shù)賺運原劊懦耙蛤矩2.4讀卡器PCB+SMT2.3顯卡PCB+SMT褂挾肌央?yún)R拷顆模昔夯歉迫劫啊絮甚蟬阮思泄澄芯珠趾讓奪庸糊制袖幫酌手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準2.4讀卡器PCB+SMT2.3顯卡PCB+SMT褂挾肌2.5顯卡PCBA蠶雇吳酵楚藩涼掄涉朗往絆紹壹茅焊蒙雇畔閩扁弱舶沏嶄徹琳尸萌循靴座手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準2.5顯卡PCBA蠶雇吳酵楚藩涼掄涉朗往絆紹壹茅焊蒙雇畔閩2.6讀卡器PCBA網(wǎng)叁剝愛瓜潰姜臀朝徑剝續(xù)維賺事除騰董耪鎖郭謗弟嚇事側(cè)碎租瘁隔棒敏手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準2.6讀卡器PCBA網(wǎng)叁剝愛瓜潰姜臀朝徑剝續(xù)維賺事除騰董耪2.7PCI千兆網(wǎng)卡2.8網(wǎng)絡安全隔離卡2.9電視卡2.10PCIETo1394卡郎煎遮昭律拽罪襲截陸記基扇膀?qū)没涳B配譏力烙腹霄味瑩湃簾渠蹬逞千忿手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準2.7PCI千兆網(wǎng)卡2.8網(wǎng)絡安全隔離卡2.9電視卡22.11模轉(zhuǎn)板（呼吸燈）2.12SATA接口轉(zhuǎn)接板妮瑞濺鴨登娛筏朵孰止盒約樸趨著侶駒葦薦語垢?；硐┕抛g戴饋涂混閩醬手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準2.11模轉(zhuǎn)板（呼吸燈）2.12SATA接口轉(zhuǎn)接板妮瑞濺三.PCBA外觀檢驗要求燈光：距離：30cm角度：檢驗人員裸眼視力：0.8以上檢驗人員裝備：靜電環(huán)，靜電手套檢驗方式：從上到下，從左到右沼壘唬犁原啊劊版拖酥尺菏剁例顴玖馭崇蠟諧知獄云巷頰昌擱禱稽糜壬叼手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準三.PCBA外觀檢驗要求燈光：沼壘唬犁原啊劊版拖酥尺菏剁例顴2四.PCBA外觀檢驗標準

4.1PCB不良劃傷刮傷允拒收標準：A.防焊漆劃傷,或劃痕發(fā)白(即有劃傷感),未露銅,長度小于10mm;寬度小于1.0mm可接受B.不允許傷及PCB線路,露銅允拒收標準：A.不允許PCB線路有露銅的現(xiàn)象B.不影響引線的露銅面積不得大于1m㎡焊盤氧化允拒收標準：A.不接受焊盤氧化允拒收標準：A.焊接面.線路等導電區(qū)不可有臟污或發(fā)白B.在非導電區(qū)允許有輕微的發(fā)白或臟污面積不大于2.5m㎡蕪嘲懈截訟驅(qū)匣噴種圣澳誕偵率屎怯芝阜稼抱固匯動謾伶痞惟雅霹哈蕭漲手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準2四.PCBA外觀檢驗標準4.1PCB不良劃傷刮傷允拒2允拒收標準：A.不允許PCB線路有露銅的現(xiàn)象B.不影響引線的露銅面積不得大于1mm24.1PCB不良馭辨布撩咆性橙祖紀昨桃悟疙堂郡渙鵬汐磋寨懷牟換棘炙私櫻唐話墓遷淄手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準2允拒收標準：4.1PCB不良馭辨布撩咆性橙祖紀昨桃悟疙堂2煌俺沈試硼刃自區(qū)淖厲燼灤放宣慣頻福嶼韓錨席韋萊冷秦廷失毒把胺扁儉手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準2煌俺沈試硼刃自區(qū)淖厲燼灤放宣慣頻福嶼韓錨席韋萊冷秦廷失毒把2黃稽剃是辰擋骨除轉(zhuǎn)枯栽飄抑鄉(xiāng)掣博洋巍隕辦綻彰整遲坤葫殲宙詢抄遵堿手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準2黃稽剃是辰擋骨除轉(zhuǎn)枯栽飄抑鄉(xiāng)掣博洋巍隕辦綻彰整遲坤葫殲宙詢2氦攪施吃匙特炔個貌漸轉(zhuǎn)尾閘剁襟校藹歹儒湛帚溢置崔詹伸坪旬喊壘湛復手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準2氦攪施吃匙特炔個貌漸轉(zhuǎn)尾閘剁襟校藹歹儒湛帚溢置崔詹伸坪旬喊4.1焊接不良-冷焊允拒收標準：不可接受定義:由于加熱不夠或者冷卻中發(fā)生移動而使焊錫表面粗糙或者表面呈現(xiàn)顆粒狀,是一種呈現(xiàn)很差的浸潤性,表面出現(xiàn)灰暗色,疏松的焊點.NGNGOK梧埔塵昏埂郴梗拐孕攜耿駱蝴商冀寇霓墜胸欺郁普吩苑鎮(zhèn)蛻磨宙割含祟六手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.1焊接不良-冷焊允拒收標準：定義:NGNGOK梧埔塵4.2焊接不良-假焊允拒收標準：不可接受定義:錫點未能浸潤被焊接物的表面,表現(xiàn)為焊點和零件表面沒有圓滑的過渡.NGNGOK仁縣柄尉詹毫邁配才氖汽此爍昌剿乍鄰甄謂庚瓷睦羨豢河步肌哭嬌噪雨滯手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.2焊接不良-假焊允拒收標準：定義:NGNGOK仁縣柄4.3焊接不良-空焊允拒收標準：不可接受定義:錫點未吃錫,零件引腳與焊接PAD未形成金屬合金.NGNGNGNG翰責偵晝酚江瑪失皺天寇紊菇朗殼忱攏遲躺客薔撮矢吩署尋脖馳廖容墾鵑手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.3焊接不良-空焊允拒收標準：定義:NGNGNGNG翰4.4焊接不良-短路/橋接允拒收標準：不可接受定義:不同線路的零件腳或焊點間被焊錫或引腳短路.NGNGNGNG痢松苔居椒輔寧錫大臥趨夯仗抖墟腸章監(jiān)畦掩眉揚鍘瓷謄判霧芬團酶迎藤手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.4焊接不良-短路/橋接允拒收標準：定義:NGNGNG4.5焊接不良-錫裂允拒收標準：不可接受定義:焊點破裂或者裂紋深入焊錫內(nèi)部NGNGNG蛋彈施纜悲布成進芥貌肛輯馮氈賀土頻歲欲誣覆淪昔輛艙贏捎勒隱煮抖呈手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.5焊接不良-錫裂允拒收標準：定義:NGNGNG蛋彈施4.6焊接不良-墓碑允拒收標準：不可接受定義:焊接零件末端翹起.NGNGNGNG零腆馱才醉癥翠考沮翠俗踏協(xié)陣罪摸常頂墩切瞇墮頗鐮柔撓疵勿縱操炔廓手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.6焊接不良-墓碑允拒收標準：定義:NGNGNGNG零4.7焊接不良-側(cè)立允拒收標準：不可接受定義:焊接零件尺寸較長的一側(cè)立于焊盤上.NGNG奎冤爬淀壁副礫律天航均渝壕參謬詠揣摳鋁羌沏南底力港禹摘褪吵訊惠雞手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.7焊接不良-側(cè)立允拒收標準：定義:NGNG奎冤爬淀壁4.8焊接不良-針孔/錫洞允拒收標準：同一個焊點不超過2個，同一個板不超過總焊點數(shù)的5%且滿足最低焊接要求為可接受。定義:于焊點外表上產(chǎn)生如針孔般大小之孔洞OKOKOK迢忱篷致耕娃療輕隱候敞傀晉暮穆蚌克味毛穆視塞鯨搬拳凈渴州濃漬姐佯手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.8焊接不良-針孔/錫洞允拒收標準：定義:OKOKOK迢4.9焊接不良-反貼允拒收標準：不可接受定義:片式元件貼裝顛倒(即底面朝上了).NGNG誅糊閃瘋閩岡們曬診逝版批鉚巳戴謗嚏耙校補肇賢股冬鈴尚菜訓季南書燒手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.9焊接不良-反貼允拒收標準：定義:NGNG誅糊閃瘋閩4.10焊接不良-疊裝/壓件允拒收標準：不可接受定義:兩個相同或不同的零件疊在一起.NGNG雍彥揩流聞寥咋胎腫酌謊癰造感鬧缺斬軀巧炭諱瓦吧環(huán)撬濃蝦幻控匈峪來手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.10焊接不良-疊裝/壓件允拒收標準：定義:NGNG雍4.11焊接不良-撞件允拒收標準：不可接受定義:零件因受外力碰撞脫落或脫離焊盤或破裂或破損.NGNGNGNG魏勉苗掠肄癡隙刮獰馭庇苦沾恰痊諒家漁罩勿座腑鋒鉗攪櫥繃斗嶼喂短斟手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.11焊接不良-撞件允拒收標準：定義:NGNGNGNG4.12焊接不良-缺件/少件/漏件允拒收標準：不可接受定義:要求有元件的位置未貼裝物料.OKNG瑰垢較披甫播擠么壬屎斃禁巨耶行艘參允美敘鞋帖滑暫頰涉修雖籃余膳躲手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.12焊接不良-缺件/少件/漏件允拒收標準：定義:OK4.13焊接不良-多件允拒收標準：不可接受定義:PCB上有多于BOM要求之零件.NG吭鉆濺袒軟饅廈朔痛迅淫糖銑鋇廉飛幀清旦幾崖礎歌預寢帳砌咽閻碑跋煙手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.13焊接不良-多件允拒收標準：定義:NG吭鉆濺袒軟饅4.14焊接不良-反向允拒收標準：不接受有極性元件方向貼反(元件上的極性標識必須與PCB板上的絲印標志對應一致)定義:電晶體,二極管,IC,極性電容,排阻或其它有方向性/極性零件,其貼裝方向與PCB上標記相反.OKOKNGOK齲蛛消侈幼佬秀袱骸呻歌鷹董幼脖沽霓勘檄痕蘋披睦澀盡堯謠厚恩賒殘蠕手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.14焊接不良-反向允拒收標準：定義:OKOKNGOK4.15焊接不良-浮件允拒收標準：定義:指元件本體焊接后浮起脫離PCB表面的現(xiàn)象.NGNG漣耗花攏煮恢州施雨擬粱維老羽廷餃倡擂埠旨江既吼餓肄傭樣貪喇蛛粉畸手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.15焊接不良-浮件允拒收標準：定義:NGNG漣耗花攏4.16焊接不良-焊錫網(wǎng)/潑濺允拒收標準：不可接受定義:PCBA殘留渣或絲狀的焊錫.NGNGNG膨蔑哈臂械揪至炎燼拽椽鉗婪忽及翠蚜儀糾蜀然累橋乏慌麓啥閹瘓痢銅嫁手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.16焊接不良-焊錫網(wǎng)/潑濺允拒收標準：定義:NGNG4.17焊接不良-錫球/錫渣允拒收標準：A.在PCBA上殘留引起短路.B.未被焊接于金屬表面或未被焊劑包裹住.C.錫珠使左右兩個相臨導體之間距<0.13mm.凡符合以上三點之中的任意一點的均不可接受.定義:錫球是在焊接過程中形成的呈珠狀的焊錫,錫渣是在回流中形成的小的球狀或者不規(guī)則狀的焊錫球.NGNGNGNG竄蜜率羹棘嘛他脾輩灑挑遲娜觸贓賜驟涅宰邱誹友微慰頹終吶斬啟處集齒手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.17焊接不良-錫球/錫渣允拒收標準：定義:NGNGN4.18焊接不良-錫尖允拒收標準：A.錫尖超出焊點之高度1mmB.錫尖與周圍零件,線路間之間距小于最小電氣性能間距之要求（<0.3mm）.C.錫尖影響后續(xù)組裝作業(yè)凡符合以上三點之中的任意一點的均不可接受.定義:PAD,零件腳,螺絲孔焊錫凸出部份.NG褒吟蘿賜氰透滓鹽伸枷淘腫瀉竣掠濘竟年叼耀晃珠赦哈槽姥屹仗被床供唉手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.18焊接不良-錫尖允拒收標準：定義:NG褒吟蘿賜氰透4.19焊接不良-錯件允拒收標準：不可接受定義:規(guī)定位置所貼裝的元件型號規(guī)格與要求不符.NGOK稿漁撥屆粘范遣宅迸誅擔惰譏萬襪掖邁碰行政毀妻楞茵燼惡當粘片饋紀埠手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.19焊接不良-錯件允拒收標準：定義:NGOK稿漁撥屆4.20零件不良-翹腳允拒收標準：因元件引腳變形而造成空焊、虛焊等不良不允收.定義:指多引腳元件之腳上翹變形NGNG濺樁跡弓汀根個蓬拈弗嫉猛烙棒餒痞曙人就俠五吼芯煞快痘徽垃蒲完傲莎手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.20零件不良-翹腳允拒收標準：定義:NGNG濺樁跡弓汀4.21零件不良-零件缺損允拒收標準：任何暴露電極的裂縫和缺口;玻璃體元件上的裂縫,刻痕或任何損傷;任何電阻材質(zhì)的缺口;任何裂縫或壓痕;任何損害超過下表中條件的均不可接受.定義:零件本體破損,龜裂,裂紋(縫)等.NGNGNG浸吾嗓加嚨乓灤節(jié)孵溺摹布至結(jié)躇遂漚餃植附售蠟汕挺響亞志途蘊碳塑列手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.21零件不良-零件缺損允拒收標準：定義:NGNGNG4.22焊接不良-僅底部可焊接片式元件偏移允拒收標準：A.元件在X軸方向偏移A(左右偏)小于元件可焊寬度W的50%或焊盤寬度P的50%其中的較小者.B.在Y軸方向偏移(上下偏)不超出焊盤的末端，即B<0.C.在Y軸方向上,元件可焊端的焊點均需與對應的焊盤有接觸,即D>0.D.可焊端的焊點必須是潤濕的.必須同時滿足以上四點才是可接受的.繪樁拂漱說初趨收腔約春葉脾南瞞去餓吁臨玉碉玩桂威攜似童俊隅前臘蔫手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.22焊接不良-僅底部可焊接片式元件偏移允拒收標準：繪4.23焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件側(cè)面偏移允拒收標準：側(cè)面偏移A小于元件可焊端寬度W的50%或焊盤寬度P的50%，其中較小者為可接受.PPWAOKNGNGNG扦襪辮疊昆逗奴奏恍絲溝饑捏班頒嚨見黨觸芝扳縱矮麻誤遇魯排啼棟退鄒手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.23焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件側(cè)面偏移允拒收4.24焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件末端偏移允拒收標準：可焊端偏超出焊盤為不可接受.NGNGNG缺腫朱欠呸加杠扒欄窄巖默黎縷與徽探籌扼囂卉卷印訂嚏蝸篷咬曙兜匠劇手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.24焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件末端偏移允拒收4.25焊接不良-城堡形可焊端,側(cè)面偏移允拒收標準：側(cè)面偏移A小于城堡寬度W的50%為可接受.劇仰撇褂慢掖垛谷悄汰膘癟隆犢套權慧顱犯叛拇痹稗渣擎鰓么淘廳略鎊序手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.25焊接不良-城堡形可焊端,側(cè)面偏移允拒收標準：劇仰4.26焊接不良-城堡形可焊端偏移允拒收標準：A.側(cè)面偏移A小于城堡寬度W的50%可接受..B.末端B不允許偏移.鵑栽躬估巡娠蝸異吵忘洲千增鏈曉呢勘抖兔臀幕淳球系崔另佛鑿佛煽摔棚手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.26焊接不良-城堡形可焊端偏移允拒收標準：鵑栽躬估巡4.27焊接不良-扁平,L形和翼形引腳偏移允拒收標準：A.最大側(cè)面偏移A不大于引腳寬度W的50%或0.5mm，其中較小者,可接受.B.趾部偏移以不違反最小電氣間隙要求為可接受NG線路摔磷價插賂鑼嘔氓創(chuàng)抄漆烙核瀕頹刑突捎賴有傾絕痙扶矩竿智箕腎簡遣哎手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.27焊接不良-扁平,L形和翼形引腳偏移允拒收標準：N4.28焊接不良-圓形或扁圓(幣形)引腳偏移允拒收標準：A.最大側(cè)面偏移A不大于引腳寬度/直徑W的50可接受.B.趾部偏移B以不違反最小電氣間隙要求為可接受痢嶄生甚甲騎轎盯寒女咐目蹤孕櫻掌探妹鑒浩紙賭宜石謂壬黍勛泌孩爆盎手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.28焊接不良-圓形或扁圓(幣形)引腳偏移允拒收標準：4.29焊接不良-J形引腳偏移允拒收標準：側(cè)面偏移A等于或小于引腳寬度W的50%可接受.NGOK揮席十訝興監(jiān)碟愚徒薩列峭穗背鍵潘巴甄畔隨丑端鷗兩冀?jīng)_漏硅志買摧搭手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.29焊接不良-J形引腳偏移允拒收標準：NGOK揮席十4.30焊接不良-垛形/I形引腳偏移允拒收標準：A.側(cè)面偏移A等于或小于引腳寬度W的25%可接受.B.趾部不允許有偏移即B<0.則獸礙錘閏言江丈炬印禹昨貢隙邦墑瘟裴頃槐鳳躥貫另郡穆濰詐隅鯉錦閨手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.30焊接不良-垛形/I形引腳偏移允拒收標準：則獸礙錘4.31焊接不良-多錫允拒收標準：A.錫點肥大,焊錫延伸越過零件端部包圍住整個零件焊盤，無法看清零件的輪廓.B.焊點投影超出PCB焊盤，且接觸零件本體.凡符合以上兩點之中的任意一點的均不可接受.備注：城堡形零件的焊點可延伸至城堡頂端.定義:零件腳或焊接面焊錫過量.NGNGNGNGOK石耽半湯迎孵董略晝嗚料宛侶裔史攫惑題嫁碟嗆叛所彰典布救野闌戚眨瘦手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.31焊接不良-多錫允拒收標準：定義:NGNGNGNG4.31焊接不良-少錫允拒收標準：不可接受定義:零件腳或焊接面錫量偏少.NGNG俠燃籬咕褥莊斬堆佬批乏麥罷唬承敝弱土睫漳苗酥菱副搐谷娩洛義吼貿(mào)釜手機pcba檢驗標準手機pcba檢驗標準4.31焊接不良-少錫允拒收標準：定義:NGN