SMT基礎知識培訓教材

（smt表面組裝技術）SMT基礎知識培訓教材SMT基礎知識培訓教材一、教材內(nèi)容1．SMT基本概念和組成2．SMT車間環(huán)境的要求.3．SMT工藝流程.4．印刷技術:4.1焊錫膏的基礎知識.4.2鋼網(wǎng)的相關知識.4.3刮刀的相關知識.4.4印刷過程.4.5印刷機的工藝參數(shù)調(diào)節(jié)與影響4.6焊錫膏印刷的缺陷,產(chǎn)生原因及對策.5．貼片技術：5.1貼片機的分類.5.2貼片機的基本結(jié)構.5.3貼片機的通用技術參數(shù).5.4工廠現(xiàn)有的貼裝過程控制點.5.5工廠現(xiàn)有貼裝過程中出現(xiàn)的主要問題,產(chǎn)生原因及對策.5.6工廠現(xiàn)有的機器維護保養(yǎng)工作.6．回流技術:6.1回流爐的分類.6.2GS-800熱風回流爐的技術參數(shù).6.3GS-800熱風回流爐各加熱區(qū)溫度設定參考表.6.4GS-800回流爐故障分析與排除對策.6.5GS-800保養(yǎng)周期與內(nèi)容.6.6SMT回流后常見的質(zhì)量缺陷及解決方法.6.7SMT爐后的質(zhì)量控制點7．靜電相關知識?！禨MT基礎知識培訓教材書》二．目的為SMT相關人員對SMT的基礎知識有所了解。三．適用范圍該指導書適用于SMT車間以及SMT相關的人員。四．參考文件3.1IPC-6103.2E3CR201《SMT過程控制規(guī)范》3.3創(chuàng)新的WMS五．工具和儀器六．術語和定義七．部門職責八．流程圖九．教材內(nèi)容1．SMT基本概念和組成：1.1SMT基本概念SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的簡稱,意思是表面貼裝技術.1.2SMT的組成總的來說:SMT包括表面貼裝技術,表面貼裝設備,表面貼裝元器件及SMT管理.2．SMT車間環(huán)境的要求2.1SMT車間的溫度:20---28度,:22---26度2.2SMT車間的濕度:35%---60%,預警值:40%---55%2.3所有設備,工作區(qū),周轉(zhuǎn)和存放箱都需要是防靜電的車間人員必須著防靜電衣帽.3．SMT工藝流程：OKNOOKNO參照LOADINGLIST填寫上料記錄表印刷統(tǒng)計過SMT元件丟料記錄NONOOKOKOKNONOOKNOOKMIMA爐前目視檢查4．印刷技術：4.1焊錫膏(SOLDERPASTE)的基礎知識4.1.1焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化學成分.4.1.2我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體研究流體受外力而引起形變與流動行為規(guī)律和特征的科學稱為流變學.但在工程中則用黏度這一概念來表征流體黏度性的大小.4.1.3焊錫膏的流變行為焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質(zhì).焊錫膏在印刷時,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,當?shù)竭_摸板窗口時,黏度達到最低,故能順利通過窗口沉降到PCB的焊盤上,隨著外力的停止,焊錫膏黏度又迅速回升,這樣就不會出現(xiàn)印刷圖形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4影響焊錫膏黏度的因素4.1.4.1焊料粉末含量對黏度的影響:焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2焊料粉末粒度對黏度的影響:焊料粉末粒度增大時黏度會降低.4.1.4.3溫度對焊錫膏黏度的影響:溫度升高黏度下降.印刷的最佳環(huán)境溫度為23+/-3度.4.1.4.4剪切速率對焊錫膏黏度的影響:剪切速率增加黏度下降.黏度黏度黏度粉含量粒度溫度4.1.5焊錫膏的檢驗項目焊焊錫膏外觀焊料重量焊劑酸值測定錫金百分比膏焊錫膏的印刷性屬焊料成分焊焊劑鹵化物測使粉測定定用焊錫膏的黏度性粒焊料粒度劑焊劑水溶物電性試驗分布導率測定能焊錫膏的塌落度焊料粉末焊劑銅鏡腐蝕形狀性試驗焊錫膏熱熔后殘焊劑絕緣電阻渣干燥度測定焊錫膏的焊球試驗焊錫膏潤濕性擴展率試驗4.1.6SMT工藝過程對焊錫膏的技術要求工焊錫焊錫貼放再流清洗檢藝膏的膏印元件查流存儲刷程性0度良好有一1.焊接1.對免清焊能—10漏印定黏性能好,洗焊膏其點要度,存性,良結(jié)力,焊點周SIR應達發(fā)求放壽好的以免圍無飛到RS≥亮,命≥6分辨PCB運珠出現(xiàn),1011Ω焊個月率送過不腐蝕2.對活性錫程中元件及焊膏應易爬元件PCB.清洗掉殘高移位2.無刺留物充激性氣分味,無毒害所冰箱印刷貼片再流焊清洗機顯需機,模機爐微設板鏡備4.2鋼網(wǎng)(STENCILS)的相關知識4.2.1鋼網(wǎng)的結(jié)構一般其外框是鑄鋁框架,中心是金屬模板,框架與模板之間依靠絲網(wǎng)相連接,呈”剛—柔---剛”結(jié)構.4.2.2鋼網(wǎng)的制造方法方法基材優(yōu)點缺點適用對象化學錫磷青價廉,錫1.窗口圖形0.65MMQFP腐蝕銅或不磷青銅易不好以上器件產(chǎn)法銹鋼加工2.孔壁不光品的生產(chǎn)滑3.模板尺寸不宜太大激光不銹鋼1.尺寸精1.價格較高0.5MMQFP器法度高2.孔壁有時件生產(chǎn)最適2.窗口形會有毛刺,仍宜狀好需二次加工3.孔壁較光滑電鑄鎳1.尺寸精1.價格昂貴0.3MMQFP器法度高2.制作周期件生產(chǎn)最適2.窗口形長宜狀好3.孔壁較光滑4.2.3目前我們對新來鋼網(wǎng)的檢驗項目4.2.3.1鋼網(wǎng)的張力:使用張力計測量鋼網(wǎng)四個角和中心五個位置,張力應大于30N/CM.4.2.3..2鋼網(wǎng)的外觀檢查:框架,模板,窗口,MARK等項目.4.2.3.3鋼網(wǎng)的實際印刷效果的檢查.4.3刮刀的相關知識4.3.1刮刀按制作形狀可分為菱形和拖尾巴兩種;從制作材料上可分為橡膠(聚胺酯)和金屬刮刀兩類.4.3.2目前我們使用的全部是金屬刮刀,金屬刮刀具有以下優(yōu)點:從較大,較深的窗口到超細間距的印刷均具有優(yōu)異的一致性;刮刀壽命長,無需修正;印刷時沒有焊料的凹陷和高低起伏現(xiàn)象,大大減少不良.4.3.3目前我們使用有三種長度的刮:300MM,350MM,400MM.在使用過程中應該按照PCB板的長度選擇合適的刮刀.刮刀的兩邊擋板不能調(diào)的太低,容易損壞模板.4.3.4刮刀用完后要進行清潔和檢查,在使用前也要對刮刀進行檢查.4.4印刷過程4.4.1印刷焊錫膏的工藝流程:焊錫膏的準備支撐片設定和鋼網(wǎng)的安裝調(diào)節(jié)參數(shù)印刷焊錫膏檢查質(zhì)量結(jié)束并清洗鋼網(wǎng)4.4.1.1焊錫膏的準備間，在室溫下回溫4H，再拿出來用錫膏搖均器搖勻錫膏，目前我們使用搖勻器搖3MIN-4MIN。4.4.1.2支撐片設定和鋼網(wǎng)的安裝根據(jù)線體實際要生產(chǎn)的產(chǎn)品型號選擇對應的模板進行支撐片的設定,并作好檢查.參照產(chǎn)品型號選擇相應的鋼網(wǎng),并對鋼網(wǎng)進行檢查:主要包括鋼網(wǎng)的張力,清潔,有無破損等,如OK則可以按照機器的操作要求將鋼網(wǎng)放入到機器里.4.4.1.3調(diào)節(jié)參數(shù)嚴格按照參數(shù)設定表對相關的參數(shù)進行檢查和修改,主要包括印刷壓力,印刷速度,脫模速度和距離,清洗次數(shù)設定等參數(shù)4.4.1.4印刷錫膏參數(shù)設定OK后,按照DEK作業(yè)指導書添加錫膏,進行機器操作,印刷錫膏.4.4.1.5檢查質(zhì)量在機器剛開始印刷的前幾片一定要檢查印刷效果,是否有連錫,少錫等不良現(xiàn)象;還測量錫膏的厚度,是否在6.8MIL—7.8MIL之間.在正常生產(chǎn)后每隔一個小時要抽驗10片,;每隔2小時要測量2片錫膏的印刷厚度.在這些過程中如果有發(fā)現(xiàn)不良超出標準就要立即通知相應的技術員,要求其改善.4.4.1.6結(jié)束并清洗鋼網(wǎng)生產(chǎn)制令結(jié)束后要及時清洗鋼網(wǎng)和刮刀并檢查,技術員要確認效果后在放入相應的位置.4.5印刷機的工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響4.5.1刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小.調(diào)節(jié)這個參數(shù)要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相關參數(shù).目前我們一般選擇在30—65MM/S.4.5.2刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,壓力太大會導致錫膏印的很薄.目前我們一般都設定在8KG左右.理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力.4.5.3刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,更多的錫膏參與其工作,因而會造成錫膏的浪費.一般刮刀的寬度為PCB()加上50MM左右為最佳,并要保證刮刀頭落在金屬模板上.4.5.4印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關系到印刷后PCB上的留存量,其距離增大,錫膏量增多,一般控制在0—0.07MM4.5.5分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即分離速度,是關系到印刷質(zhì)量的參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機中尤其重要,早期印刷機是恒速分離,先進的印刷機其鋼板離開錫膏圖形時有一個微小的停留過程,以保證獲取最佳的印刷圖形.4.6焊錫膏印刷的缺陷,產(chǎn)生的原因及對策4.6.1缺陷:刮削(中間凹下去)原因分析:刮刀壓力過大,削去部分錫膏.改善對策:調(diào)節(jié)刮刀的壓力4.6.2缺陷:錫膏過量原因分析:刮刀壓力過小,多出錫膏.改善對策:調(diào)節(jié)刮刀壓力4.6.3缺陷:拖曳(錫面凸凹不平0原因分析:鋼板分離速度過快改善對策:調(diào)整鋼板的分離速度4.6.4缺陷:連錫原因分析:1)錫膏本身問題2)PCB與鋼板的孔對位不準3)印刷機內(nèi)溫度低,黏度上升4)印刷太快會破壞錫膏里面的觸變劑,于是錫膏變軟改善對策:1)更換錫膏2)調(diào)節(jié)PCB與鋼板的對位3)開啟空調(diào),升高溫度,降低黏度4)調(diào)節(jié)印刷速度4.6.5缺陷:錫量不足原因分析:1)印刷壓力過大,分離速度過快2)溫度過高,溶劑揮發(fā),黏度增加改善對策:1)調(diào)節(jié)印刷壓力和分離速度2)開啟空調(diào),降低溫度5．貼片技術5.1貼片機的分類5.1.1按速度分類中速貼片機高速貼片機超高速貼片機5.1.2按功能分類高速/超高速貼片機(主要貼一些規(guī)則元件)多功能機(主要貼一些不規(guī)則元件)5.1.3按貼裝方式分類順序式同時式同時在線式5.1.4按自動化程度分類手動式貼片機全自動化機電一體化貼片機5.2貼片機的基本結(jié)構貼片機的結(jié)構可分為:機架,PCB傳送機構及支撐臺,X,Y與Z/θ伺服,定位系統(tǒng),光學識別系統(tǒng),貼裝頭,供料器,傳感器和計算機操作軟件.5.3貼片機通用的技術參數(shù)型號CM202-DSCM301-DSCM402-MDT401-F名貼裝0.088S/Chip0.63S/Chip0.06S/Chip時間0.21S/QFP0.7S—1.2S/Chip.QFP貼裝+/-0.05MM(0+/-0.05MM(QFP+/-50um/chi+/-50um/ch精度603))pip+/-35um/QFP+/-35um/QFP基板L50mm*W50mmL50mm*W50mm--L50mm*W50mmL50mm*W50m尺寸-------mL460mm*W360L460mm*W360mmL510mm*W460L510mm*W46mmmm0mm基板3S3.5S0．9S（PCB0．9S（PCB的傳L小于240MM）L小于送時240MM）間供料104個SINGLE帶式供料器最器裝208個DOUBLE多54個載數(shù)托盤供料器最量多80個元件0603—L24mm0603---L100mm0603—L24mm1005chip*L尺寸*w24mm*T6mm*W90mm*T21mm*w240603---100mm*W90mL100mm*W90m*T25mm電源三相三相三相AC200V。三相AC200V。AC200V+/-10AC200V+/-10V400V400VV2.5KVA1.4KVA1.5KVA1.5KVA供氣490千帕400490千帕150升490千帕150490千帕升/MIN/MIN升/MIN150升/MIN設備L2350*W1950L1625*W2405*HL2350*W2690L2350*W246尺寸*H1430mm1430mm*H1430mm0*H1430mm重量2800kg1600kg2800KG3000KG5.4工廠現(xiàn)有的貼裝過程控制點5.4.1SMT貼裝目前主要有兩個控制點:5.4.1.1機器的拋料控制,目前生產(chǎn)線上有一個拋料控制記錄表用來控制和跟蹤機器的運行狀況.5.4.1.2機器的貼裝質(zhì)量控制,目前生產(chǎn)上有一個貼片質(zhì)量控制記錄表用來控制和跟蹤機器的運行狀況.5.5工廠現(xiàn)有的貼片過程中主要的問題,產(chǎn)生原因及對策5.5.1在貼片過程中顯示料帶浮起的錯誤(Tapefloat)5.5.1.1原因分析及相應簡單的對策:5.5.1.1.1根據(jù)錯誤信息查看相應Table和料站的feeder前壓蓋是否到位；5.5.1.1.2料帶是否有散落或是段落在感應區(qū)域；5.5.1.1.3檢查機器內(nèi)部有無其他異物并排除；5.5.1.1.4檢查料帶浮起感應器是否正常工作。5.5.2元件貼裝時飛件5.5.2.1原因分析及相應簡單的對策:5.5.2.1.1脫落。若是則更換吸嘴；5.5.2.1.2力過大造成的基礎上向供應商或是廠商反饋；5.5.2.1.3.檢查SupportpinPCB彎曲頂起。重新設置Supportpin；5.5.2.1.4.檢查程序設定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來設定；5.5.2.1.5.檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB5.5.2.1.6.檢查機器所設定的貼片高度是否合理，太低（貼5.5.2.1.7.檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB板的傳輸過程中掉落；5.5.2.1.8.檢查機器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況；5.5.3貼裝時元件整體偏移5.5.3.1原因分析及相應簡單的對策:5.5.3.1.1.檢查是否按照正確的PCB流向放置PCB；5.5.3.1.2檢查PCB版本是否與程序設定一致；5.5.4.PCB在傳輸過程中進板不到位5.5.4.1原因分析及相應簡單的對策:5.5.4.1.1.檢查是否是傳送帶有油污導致；5.5.4.1.2.檢查Board5.5.4.1.3.檢查PCB5.5.5.貼片過程中顯示AirPressureDrop的錯誤，5.5.5.1檢查各供氣管路，檢查氣壓監(jiān)測感應器是否正常工作；5.5.6.生產(chǎn)時出現(xiàn)的BadNozzleDetect5.5.6.1檢查機器提示的Nozzle是否出現(xiàn)堵塞、彎曲變形、殘缺折斷等問題；5.5.7CM301在元件吸取或貼裝過程中吸嘴Z軸錯誤5.5.7.1原因分析及相應簡單的對策:5.5.7.1.1查看feeder的取料位置是否有料或是散亂；5.5.7.1.2檢查機器吸取高度的設置是否得當；5.5.7.1.3檢查元件的厚度參數(shù)設定是否合理；5.5.8.拋料5.5.8.1吸取不良5.5.8.1.1換吸嘴可以解決；5.5.8.1.2檢查feeder件在吸取的中心點上；5.5.8.1.3檢查程序中設定的元件厚度是否正確。參考來料標準數(shù)據(jù)值來設定；5.5.8.1.4檢查機器中對元件的取料高度的設定是否合理。參考來料標準數(shù)據(jù)值來設定；5.5.8.1.5檢查feeder或是太松都會造成對物料的吸取；5.5.8.2識別不良5.5.8.2.1.檢查吸嘴的表面是否堵塞或不平，造成元件識別有誤差，更換清潔吸嘴即可；5.5.8.2.2若帶有真空檢測則檢查所選用的吸嘴是否能夠滿足嘴；5.5.8.2.3檢查吸嘴的反光面是否臟污或有劃傷，造成識別不良。更換或清潔吸嘴即可；5.5.8.2.4檢查元件識別相機的玻璃蓋和鏡頭是否有元件散落或是灰塵，影響識別精度；5.5.8.2.5檢查元件的參考值設定是否得當，選取最標準或是最接近該元件的參考值設定。5.6工廠現(xiàn)有的機器維護保養(yǎng)工作.5.6.1工廠現(xiàn)有機器維護保養(yǎng)工作主要分日保養(yǎng),周保養(yǎng),月保養(yǎng)三個保養(yǎng)階段,主要保養(yǎng)的內(nèi)容如下:5.6.1.1日保養(yǎng)內(nèi)容5.6.1.1.1檢查工作單元5.6.1.1.2清潔元件認識相機的玻璃蓋5.6.1.1.3清潔feeder臺設置面5.6.1.1.4清理不良元件拋料盒5.6.1.1.5清潔廢料帶收集盒5.6.1.2周保養(yǎng)內(nèi)容5.6.1.2.1檢查并給X、Y軸注油5.6.1.2.2清掃觸摸屏表面5.6.1.2.3清潔潤滑feeder設置臺5.6.1.2.4清潔Holder和吸嘴5.6.1.2.5清潔元件識別相機的鏡頭5.6.1.2.6檢查和潤滑軌道裝置5.6.1.3月保養(yǎng)5.6.1.3.1潤滑切刀單元5.6.1.3.2清潔和潤滑移動頭6.回流技術6.1回流爐的分類6.1.1熱板式再流爐它以熱傳導為原理,即熱能從物體的高溫區(qū)向低溫區(qū)傳遞6.1.2紅外再流爐它的設計原理是熱能中通常有80%的能量是以電磁波的形式-----紅外向外發(fā)射的.6.1.3紅外熱風式再流爐6.1.4熱風式再流爐通過熱風的層流運動傳遞熱能6.2GS—800熱風回流爐的技術參數(shù)加熱區(qū)數(shù)加熱區(qū)排風量運輸導軌運輸方運輸PCB運量長度調(diào)整范圍向帶高輸方式度上8/下82715MM10立方60MM—600可選擇900+/鏈傳動米/MINMM-20MM+網(wǎng)傳2個動運輸帶速電源升溫時溫控范圍溫控方溫控PCB板度間式精度溫度分布偏差0~2000MM三相20MIN室溫~500PID全+/-1+/-2度/MIN380V度閉環(huán)控度50/60H制,SSRZ驅(qū)動6.3GS—800熱風回流爐各熱區(qū)溫度設定參考表溫ZONE1ZONE2.3.4.5.6ZONE7ZONE8區(qū)預180—200150—180攝氏200—250250—300設攝氏度度攝氏度攝氏度溫度6.4GS—800故障分析與排除對策6.4.1控制軟件報警分析與排除表報警項軟件處理方式報警原因報警排除系統(tǒng)電系統(tǒng)自動進入外部斷電檢修外部電路源中斷冷卻狀態(tài)并把內(nèi)部電路故障檢修內(nèi)部電路爐內(nèi)PCB自動送出熱風馬系統(tǒng)自動進入熱繼電器損壞或跳復位熱繼電器達不轉(zhuǎn)冷卻狀態(tài)開更新或修理馬達動熱風馬達損壞或卡死傳輸馬系統(tǒng)自動進入熱繼電器跳開復位熱繼電器達不轉(zhuǎn)冷卻狀態(tài)調(diào)速器故障更換調(diào)速器動馬達是否卡住或損更新或修理馬達壞掉板系統(tǒng)自動進入PCB掉落或卡住把板送出冷卻狀態(tài)運輸入口出口電眼更換電眼損壞外部物體誤感應入口電眼蓋子未系統(tǒng)自動進入上爐膽誤打開關閉冷卻狀態(tài)升降絲桿行程開關新啟動移位重新調(diào)整行程開關位置溫度超系統(tǒng)自動進入熱點偶脫線更換熱點偶過最高冷卻狀態(tài)固態(tài)繼電器輸出端更換固態(tài)繼電器溫度值短路插好插排電腦40P電纜排插更換控制板松開控制板上加熱指示常亮溫度低系統(tǒng)自動進入固態(tài)繼電器輸出端更換固態(tài)繼電器于最低冷卻狀態(tài)斷路調(diào)整熱電偶位置溫度值熱電偶接地維修或更換發(fā)熱發(fā)熱管漏電，漏電管開關跳開溫度超系統(tǒng)自動進入熱電偶脫線更換熱電偶過報警冷卻狀態(tài)固態(tài)繼電器輸出端更換固態(tài)繼電器值常閉插好插排電腦40P電纜排插更換控制板松開控制板上加熱指示常亮溫度低系統(tǒng)自動進入固態(tài)繼電器輸出端更換固態(tài)繼電器于報警冷卻狀態(tài)斷路調(diào)整熱電偶位置值熱電偶接地維修或更換發(fā)熱發(fā)熱管漏電，漏電管開關跳開運輸馬系統(tǒng)自動進入運輸馬達故障更換馬達達速度冷卻狀態(tài)編碼器故障固定好活更換編偏差大控制輸出電壓錯誤碼器調(diào)速器故障更換控制板更換調(diào)速器啟動按系統(tǒng)處于等待緊急開關未復位復位緊急開關并鈕未復狀態(tài)未按啟動按鈕按下啟動按鈕位啟動按鈕損壞更換按鈕線路損壞修好電路緊急開系統(tǒng)處于等待緊急開關按下復位緊急開關并關按下狀態(tài)線路損壞按下啟動按鈕檢查外部電路6.4.2典型故障分析與排除故障造成故障的原因如何排除故障機器狀態(tài)升溫過1.熱風馬達故障1.檢查熱風馬達長時間處于慢2.風輪與馬達連接松2.檢查風輪“升溫過程”動或卡住3.更護固態(tài)繼電3.固態(tài)繼電器輸出端器斷路溫度居1.熱風馬達故障1.檢查熱風馬達工作過程高不下2.風輪故障2.檢查風輪3.固態(tài)繼電器輸出端3.更換固態(tài)繼電短路器機器不1.上爐體未關閉1.檢修行程開關啟動過程能啟動2.緊急開關未復位73.未按下啟動按鈕2.檢查緊急開關3.按下啟動按鈕加熱區(qū)1.加熱器損壞1.更換加熱器長時間處于溫度升2.加電偶有故障2.檢查或更換電“升溫過程”不到設3.固態(tài)繼電器輸出端熱偶置溫度斷路3.更換固態(tài)繼電4.排氣過大或左右排器氣量不平衡4.調(diào)節(jié)排氣調(diào)氣5.控制板上光電隔離板器件損壞5.更換光電隔離器4N33運輸電運輸熱繼電器測出電1.重新開啟運輸1.信號燈塔機不正機超載或卡住熱繼電器紅燈亮常2.檢查或更換熱2.所有加熱繼電器器停止加熱3.重新設定熱繼電器電流測值上爐體1.行程開關到位移位1.檢查行程開關頂升機或損壞2.檢查緊急開關構無動2.緊急開關未復位作計數(shù)不1.計數(shù)傳感器的感應1.調(diào)節(jié)技術傳感準確距離改變器的感應距離2.計數(shù)傳感器損壞2.更換計數(shù)傳感器電腦屏1.速度反饋傳感器感1.檢查編碼器是幕上速應距離有誤否故障度值誤2.檢查編碼器線差偏大路6.5GS—800保養(yǎng)周期與內(nèi)容潤滑說明加油周推薦用油型號部分期編號1機頭各軸承及調(diào)每月鈣基潤滑脂ZG-2,滴點寬鏈條大于80度2頂升絲桿及螺母每月鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度3同步鏈條,張緊每月鈣基潤滑脂ZG-2,滴點輪及軸承大于80度4導柱,托網(wǎng)帶滾每月鈣基潤滑脂ZG-2,滴點筒軸承大于80度5機頭運輸鏈條過每月鈣基潤滑脂ZG-2,滴點輪用軸承大于80度6PCB運輸鏈條每天杜邦KRYTOXGPL107全(電腦控制自動氟聚醚潤滑油(耐高溫滴油潤滑)250攝氏度)7機頭齒輪,齒條每月鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度8爐內(nèi)齒輪,齒條每周杜邦KRYTOXGPL107全氟聚醚潤滑油(耐高溫250攝氏度)9機頭絲桿及傳動每月鈣基潤滑脂ZG-2,滴點方軸大于80度6.6SMT過完回流爐后常見的質(zhì)量缺陷及解決方法序缺陷原因解決方法號（1）安放的位置不對（1）校正定位坐標（2）焊膏量不夠或定位（2）加大焊膏量，增加1元器件移位安放的壓力不夠（3）焊膏中焊劑含量太安放元器件的壓力（3