JUKI印刷機(jī)和貼片機(jī)生產(chǎn)程序的編制

JUKI印刷機(jī)和貼片機(jī)生產(chǎn)程序的編制目前公司所用設(shè)備，需要編制生產(chǎn)程序的有印刷機(jī)(KS-1700/1710)和貼片機(jī)(KE-750/760/2050/2060)，下面將詳細(xì)的介紹如何編制生產(chǎn)程序。印刷機(jī)(KS-1700/1710)打開設(shè)備，并按要求回原點后，設(shè)備此時可以進(jìn)行生產(chǎn)程序的編制。1、 創(chuàng)建一個新程序。在主畫面下用ALT激活菜單，選擇1、FILE中的3、NEW，創(chuàng)建了一個沒有任何數(shù)據(jù)的新程序，暫時默認(rèn)命名為-----UNTITLED(當(dāng)程序中有部分?jǐn)?shù)據(jù)后可以保存、命名)。2、 開始程序編制。編制生產(chǎn)程序需要編制以下幾類的數(shù)據(jù)，并且編制是需要按以下的順序來進(jìn)行。PWB板/網(wǎng)板數(shù)據(jù)輸入(PWB/StencilData)一印刷條件數(shù)據(jù)輸入(PrinterConditionData)一檢查數(shù)據(jù)輸入(InspectionData)一清潔數(shù)據(jù)輸入(CleaningData)一(錫膏)補(bǔ)充數(shù)據(jù)輸入(DispensationData)以上數(shù)據(jù)需要重點編制的是第一項(PWB和網(wǎng)板數(shù)據(jù))，第二項(印刷條件數(shù)據(jù))和第四項(清洗數(shù)據(jù))。用ALT鍵激活菜單選擇2、DataInput的1、PWB/StencilData,此時會彈出一個PWB板/網(wǎng)板數(shù)據(jù)輸入的畫面，在此畫面中需要輸入的數(shù)據(jù)有：PWBID----當(dāng)前生產(chǎn)的PWB的代號。2)PWBsize(X、Y)---當(dāng)前生產(chǎn)PWB的長、寬尺寸。3） Layoutoffset（X、Y）----當(dāng)前生產(chǎn)PWB的偏差（一般指PWB的右下角）。4） Thickness（Z）-----當(dāng)前生產(chǎn)PWB板的厚度。5） StencilID----當(dāng)前使用網(wǎng)板的代號。6） Stencilsize（X、Y）---當(dāng)前使用網(wǎng)板的長、寬尺寸。7） Printerlayoutstandard----選擇當(dāng)前印刷的偏差標(biāo)準(zhǔn)的模式。8） Originoffset（X.Y）-----PWB基準(zhǔn)點和網(wǎng)板基準(zhǔn)點的偏差。9） PWBtype-----在選擇框內(nèi)選擇PWB類型。10） BOCmarkNO.1（X、Y） PWB和網(wǎng)板的偏差修正第一識別點坐標(biāo)。11） BOCmarkNO.2（X、Y） PWB和網(wǎng)板的偏差修正第二識別點坐標(biāo)。12） SOCmarkNO.1、SOCmarkNO.2以及BOCmarkNO.1、BOCmarkNO.2后的星號表示該識別點的識別信息。調(diào)整方法：1.光標(biāo)移動到對應(yīng)識別點的星號上，按HOD（HandheldOperatingDevice手持操作裝置）上的〃Camera”鍵。2.首先調(diào)整識別點的形狀，將識別框調(diào)整的與識別點四周相切，按〃Enter”鍵確認(rèn)并用方向鍵選擇識別點的形狀，選擇對應(yīng)的形狀，然后按〃Enter”鍵確認(rèn)。3.用方向鍵調(diào)整識別的靈敏度，調(diào)整完畢后，按“Enter”鍵確認(rèn)。4.用方向鍵調(diào)整識別的范圍，先調(diào)整左上方，再調(diào)整右下方，調(diào)整完畢后按〃Enter”鍵確認(rèn)。編制完以上的數(shù)據(jù)后，可以開始編制印刷條件數(shù)據(jù)，可以使用ALT鍵激活菜單選擇3、Change的2、PrinterConditionData或者直接按“F6”切換到U印刷條件數(shù)據(jù)編制的畫面。在次畫面里需要輸入的數(shù)據(jù)有：

SolderID-----當(dāng)前使用的焊錫膏的代號。Movemode 印刷的運行方式。(選擇single和double)Sqg.(squeegee)speed(FR)——前、后刮刀印刷時的運行速度。Printingpressure(F R) 前、后刮刀印刷時的壓力。PrintingOffset(F—R:xy0;R—F:xy0) 印刷時的偏差補(bǔ)償。Clearance(Z)——印刷時網(wǎng)板與PWB之間的間隙。Squeegeetype 刮刀的類型。Snapofftype 脫模的類型。Snapoffdistance 脫模的距離。Snapoffspeed 脫模的速度。Profilecontrol 選擇不使用，不需要編制。編制完以上的數(shù)據(jù)后，可以開始編制清洗數(shù)據(jù)，可以使用ALT鍵激活菜單選擇3、Change的4、CleaningData或者直接按“F6”兩次切換到清洗數(shù)據(jù)編制的畫面。在此畫面里有三種清洗的模式：分別是：Aroundtrip,Manualcleaning,Multi.roundtrip在選擇框內(nèi)選擇此種清洗方式是否使用(一般情況下選擇使用 Aroundtrip)。Aroundtrip:Movefreq.(F) 輸入清洗的頻率，每印刷多少PWB清洗一次。Speed(goreturn) 輸入向前、向后清洗時的速度。Type(goreturn)Type(goreturn)選擇向前、向后清洗時的模式，是否噴射酒Blow(goreturn) 選擇向前、向后清洗時是否吹氣。Manualcleaning:Basefreq.——在選擇框內(nèi)選擇清洗計數(shù)的模式。Movefreq.(F)——輸入清洗的頻率。Multi.roundtrip:Count-----輸入每次清洗循環(huán)幾次。Freq.(F) 輸入清洗的頻率。Speed(timegoreturn) 輸入每次向前、向后清洗時的速度。Type(timegoreturn) 選擇每次向前、向后清洗時噴射酒精的模式。Blow(timego return) 選擇每次向前、向后清洗時是否吹氣。根據(jù)實際生產(chǎn)PWB和網(wǎng)板等的情況完成以上的數(shù)據(jù)，印刷機(jī)的生產(chǎn)程序就編制完成了。貼片機(jī)(KE-750/760/2050/2060)打開設(shè)備，并按要求回原點后，設(shè)備此時可以進(jìn)行生產(chǎn)程序的編制。1,創(chuàng)建一個新程序。在主畫面下用ALT激活菜單，選擇1、FILE中的3、NEW，創(chuàng)建了一個沒有任何數(shù)據(jù)的新程序，暫時默認(rèn)命名為-----UNTITLED(當(dāng)程序中有部分?jǐn)?shù)據(jù)

。皿習(xí)風(fēng)座9Md。皿習(xí)風(fēng)座9Md(AX)suoisuaiuiag/v\d:（Se）9Md0|6uis:耆暗好'鬢削身知郢暮風(fēng)Y嶙查瞿"召回業(yè)盅采工甲:郢暮"召閽費查瞿"回B1印丑'aMdOSYffi'來股以Q基彝'與郢暮丁召蘭閽費g暗俱綢彝 9dXl9|BDS德采暗涅，￡VIAIQV9風(fēng)9Md皇豐典呆基彝 站俎>|爬1/\1peg德采風(fēng)苧日耳309風(fēng)9Md皇豐騏呆基彝 adXi309德采風(fēng)9Md皇豐騏呆基彝 uoiiejnSi^uoDg/v\d°￥草馮舌風(fēng)9Md皇豐騏呆蘊彝 如u”可斗。旨V風(fēng)孕置9Md^WSYW——QI9Md:旦劇暮風(fēng)Y嶙查瞿中回Hl印丑'HHMYWSWK^K9Md&—吊由￡君明印7eieag/v\d'T風(fēng)wdujeiea、乙基彝由建塞獺爵牡IV由:Y?3RSE°（郢磴圖）eieauo!S!/\閽費查瞿歹啊朝蘭風(fēng)￥草暗涅囹國由畫身丑090乙/09匕T，（）eiea>p!d-（郢暮朝蘭）哄dluauodiuoD-（郢暮彖?％）斜e（01四山如％-（郢否藉儲）斜e（09Md宥螂風(fēng)"召咨查瞿耆閽費目廿'郢暮風(fēng)渲!/"召閽費查瞿宥吉豐閽費。（昌粵、旦闈召也導(dǎo)

HoleReference(XY)定位點的坐標(biāo)（邊定位方式?jīng)]有此項）。HoleReference(XY)定位點的坐標(biāo)（邊定位方式?jīng)]有此項）。PWBLayoutOffset（XY）——基板偏差補(bǔ)償（一般輸入基板右下角的坐標(biāo)）。BOCMarkPosition NO.1（X Y） 基板第一個BOC標(biāo)記點坐標(biāo)。BOCMarkPosition NO.2（X Y） 基板第二個BOC標(biāo)記點坐標(biāo)。BOCMarkPosition NO.3（X Y） 基板第三個BOC標(biāo)記點坐標(biāo)。PWBHeight（H） 基板上表面的高度。MultiplePWBMatrix（矩陣板）PWBDimensions（XY）——輸入整體PWB基板的長、寬的尺寸。HoleReference（XY）-----定位點的坐標(biāo)（邊定位方式?jīng)]有此項）。PWBLayoutOffse（XY）---基板偏差補(bǔ)償（一般輸入基板右下角的坐標(biāo)）。CircuitShapeDimension（XY） 小回路的輪廓尺寸。CircuitLayoutOffset（XY） 小回路的偏差補(bǔ)償。FirstCircuit（XY） 第一個回路的坐標(biāo)位置。Circuitdivisionnumber（XY） 小回路分割數(shù)量。Circuitpitch（XY） 小回路之間的間距。BOCMarkPosition NO.1（X