中國PCB銅箔行業(yè)產(chǎn)能、供需端及實際擴產(chǎn)計劃

中國PCB銅箔行業(yè)產(chǎn)能、供需端及實際擴產(chǎn)計劃

隨著5G、數(shù)據(jù)中心等需求的爆發(fā)，電子電路產(chǎn)品需求也相應增長，印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱PCB）作為“電子電路之母”也相應受益。進一步把PCB的原料結(jié)構(gòu)拆開，可以看到組成PCB最主要的成分是覆銅板（CopperCladLaminate，簡稱CCL）和電子電路銅箔（主要用在PCB行業(yè)，后簡稱為PCB銅箔），而組成覆銅板的主要原材料是PCB銅箔、玻纖和樹脂等，綜合來看PCB銅箔是PCB產(chǎn)品中成本占比最高的上游原材料，其有望隨著PCB行業(yè)需求旺盛而迎來高景氣行情。

PCB作為電子電路上游基礎(chǔ)材料，變化源于下游電子產(chǎn)品需求的變化。自2008年金融危機爆發(fā)后，全球經(jīng)濟疲軟，電子類消費也受到?jīng)_擊，2009年P(guān)CB產(chǎn)值下降15%，而后2010年補償性回暖之后電子類產(chǎn)品創(chuàng)新遇瓶頸，增長疲軟，在2016年到達谷底后需求在2017年迎來反彈。

《2020-2026年中國銅箔行業(yè)市場競爭狀況及經(jīng)營模式分析報告》數(shù)據(jù)顯示：2019年P(guān)CB市場在除中國以外的所有地區(qū)都出現(xiàn)了下滑，2019年全球PCB預期產(chǎn)值約為613.11億美元，同比下滑約1.7%。2019年大多數(shù)PCB細分市場也都出現(xiàn)了下滑，但對5G網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設施應用領(lǐng)域的需求延續(xù)了2018年的增長態(tài)勢，其中服務器/數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域產(chǎn)值同比增長3.1%達到49.71億美元，有線基礎(chǔ)設施和無線基礎(chǔ)設施分別同比增長6.2%、7.1%達到46.70億美元、26.12億美元。

PCB銅箔和鋰電銅箔在常用厚度、制作工藝等方面有一定的差別，一般來說PCB銅箔相對鋰電銅箔要厚一些，不過因為當年主流的鋰電銅箔為8-10um，而2015年有5.4萬噸的≤12umPCB銅箔產(chǎn)量，因此轉(zhuǎn)產(chǎn)可行性較高，加上鋰電銅箔在鋰離子電池中的成本占比較低，因此鋰電銅箔的價格和獲利性相對PCB銅箔都更高。

從PCB的產(chǎn)能來看，2015年產(chǎn)能下降到較低水平后，PCB銅箔產(chǎn)能有所回升，但是由于PCB銅箔的盈利性不如鋰電銅箔，2017年雖需求有一些穩(wěn)定回升，但整體并不火爆，因此PCB銅箔產(chǎn)能的擴張相對謹慎，2019年相對于2014年的產(chǎn)能增幅僅為27.6%，對比2014年到2018年國內(nèi)覆銅板銷售量的增幅24.9%來說，擴產(chǎn)保守。

鋰電銅箔需求下滑，大幅度擴產(chǎn)導致供給略過剩。經(jīng)歷了2015~2017年新能源汽車帶動鋰離子電池需求增長之后，新能源汽車補貼開始逐漸退坡，從而使得鋰離子電池出貨量增速開始減小，鋰電銅箔需求已然不及2015~2017年那樣緊俏；與此同時，2015年~2017年鋰電銅箔的產(chǎn)能擴張十分激進，產(chǎn)能從2014年的4萬噸爆增至2019年的20.7萬噸，增幅達到418%，特別是在2017~2018年產(chǎn)能集中釋放，產(chǎn)能水平激增、處于相對高位。預計鋰電銅箔的過剩是在逐步放大的，2019年的過剩比例已經(jīng)達到31%，因此總體來說鋰電銅箔的產(chǎn)能是相對過剩的。

35家公司在2020年能夠開出的PCB銅箔產(chǎn)能為1.75萬噸、鋰電銅箔為6.2萬噸。2019年預計國內(nèi)銅箔廠商的產(chǎn)能合計為31.9萬噸，按1.75萬噸增量來計算，可得產(chǎn)能增加