裸金屬服務(wù)器技術(shù)規(guī)范

屬服務(wù)器技術(shù)規(guī)范1屬服務(wù)器技術(shù)規(guī)范1開放數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)委員會2022-09發(fā)布版權(quán)聲明ODCC(開放數(shù)據(jù)中心委員會)發(fā)布的各項成果，受《著作權(quán)法》保護(hù)，書面同意而實施的剽竊、復(fù)制、修改、銷售、改編、匯I編制說明集團(tuán)公司牽頭撰寫，在撰寫過程中得到了多家單位參參編單位(排名不分先后)：信研究院(云大所數(shù)據(jù)中心團(tuán)隊)、阿里巴巴(中國)有限公司、超聚變數(shù)字技術(shù)有限公司、烽火通信科技股份有限公司、華為技術(shù)有限公司、英特爾(中國)有限公司、聯(lián)想(北京)信息技術(shù)有限公司、NVIDIA技術(shù)服務(wù)(北京)有限公司、銳捷、新華三技術(shù)有限公司、中興司參編人員(排名不分先后)：魏雄烈、張治洲、吳濤、李傳寶、牛元君、廖奇、聶永豐、吳菁華、雷毅、龔海峰、徐佳靚、吳航、郭涵、田洪元、賈曉寒、王天明、高振中、蘇華、李軍hinamobilecom前言智能網(wǎng)卡逐步成為支撐基礎(chǔ)設(shè)施層虛級處理器芯片(或集成在其他芯片內(nèi)的處理器內(nèi)核)及帶外管理芯片，該部件一個小型服務(wù)器。裸金屬智能網(wǎng)卡的引入對傳統(tǒng)通用服務(wù)器設(shè)備提出了定制化要求，定制主要體現(xiàn)在硬件供電改造、散熱改造、務(wù)器整機(jī)的適配問題，國內(nèi)外頭部云廠步顯現(xiàn)。為了保證數(shù)據(jù)中心非定制服務(wù)器設(shè)備對各廠家裸金兼容性，減少集成適配工作量，本文重點圍繞因引入裸器硬件定制點進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)定義，及早引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)針對性進(jìn)技術(shù)規(guī)模應(yīng)用瓶頸，拉動產(chǎn)業(yè)以標(biāo)準(zhǔn)、統(tǒng)一、開放的方ctaccn版權(quán)聲明 I編制說明 II I，HostHost器主板部件，例如用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新文件準(zhǔn)編號準(zhǔn)名稱1pressCardElectromechanicalpecificationRevision1和縮略語語CAlternatingCurrentCPIAdvancedConfigurationandPowergementInterface口InputOutputSystem系統(tǒng)oardManagerController器omplexProgrammableLogicDevice器件ntralProcessingUnitbusadaptereratingSystemeralComponentInterconnect速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)upplyUnitBasedTransportOff分rsalAsynchronousReceiveransmitter步收發(fā)器ersalSerialBus行總線裸金屬卡為了承載裸金屬場景下多樣性業(yè)務(wù)卸載需求，其設(shè)備內(nèi)除網(wǎng)絡(luò)芯片外還會包含輕量級CPU芯片(或集成在其他芯片內(nèi)的處理器內(nèi)核)及帶外管理模塊，此時裸金屬卡可看作在服務(wù)器內(nèi)部的另一個小型服務(wù)器。因此不同于為了保證服務(wù)器設(shè)備對各廠家裸金屬卡部件的兼容性，減少整機(jī)集成適配2(一)PCIe設(shè)備槽位結(jié)構(gòu)及信號規(guī)范本節(jié)定義了服務(wù)器整機(jī)可支持裸金屬卡的最大規(guī)格，對卡結(jié)構(gòu)外形的最大限制做詳細(xì)要求，避免異形卡及全長卡，減少結(jié)構(gòu)適配工作量，同時減小力學(xué)3PCIe下兼容PCIe3.04S夠6)(optional)裸金屬卡為解決卡自身散熱需求會傾向采用較重材質(zhì)的散計，建議整機(jī)結(jié)構(gòu)預(yù)留支持卡的卡尾設(shè)計，設(shè)計兼容半長、3/4長卡。(二)槽位供電及輔助供電規(guī)范5須避免維護(hù)過程中出現(xiàn)與其他結(jié)構(gòu)件干涉導(dǎo)致難以操作、拔插力過大不易拔出、壓等問題6)(optional)主板上輔助供電連接器建議朝向統(tǒng)一7)(optional)建議廠家根據(jù)需求及方案綜合評估是否提供總功耗不小于特殊供電方式(S5下使能)或通用供電方式(無S5下使能)的選項(三)散熱規(guī)范包括但不限于進(jìn)出風(fēng)口、FPGA、SOC、ASIC、光模塊、內(nèi)存模組等，在主板S53)(optional)建議支持S5狀態(tài)下N顆風(fēng)扇轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)(N小于等于整機(jī)內(nèi)總風(fēng)扇數(shù)量)，以降低整機(jī)能耗：(四)輔助邊帶信號規(guī)范Ie6輔助邊帶信號定義信號方向(基EFCLKtputRBTCRSDVDDRBTTX_ENtpu