標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 14264-2009 半導(dǎo)體材料術(shù)語(yǔ)》相比于其前版《GB/T 14264-1993 半導(dǎo)體材料術(shù)語(yǔ)》,主要在以下幾個(gè)方面進(jìn)行了更新與增補(bǔ):

  1. 術(shù)語(yǔ)范圍擴(kuò)展:2009版標(biāo)準(zhǔn)對(duì)半導(dǎo)體材料的術(shù)語(yǔ)覆蓋范圍進(jìn)行了擴(kuò)展,納入了近年來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展所產(chǎn)生的新概念和新材料的定義,以適應(yīng)行業(yè)快速進(jìn)步的需求。

  2. 定義精確化:針對(duì)原有的一些術(shù)語(yǔ),新版標(biāo)準(zhǔn)提供了更為精確和詳細(xì)的定義,有助于減少理解上的歧義,提升行業(yè)內(nèi)的溝通效率。例如,對(duì)半導(dǎo)體晶片、外延層、化合物半導(dǎo)體等關(guān)鍵術(shù)語(yǔ)的描述更加嚴(yán)謹(jǐn)科學(xué)。

  3. 術(shù)語(yǔ)分類調(diào)整:標(biāo)準(zhǔn)中的術(shù)語(yǔ)按照新的分類體系進(jìn)行了重新組織,使得查閱和使用更加系統(tǒng)化,便于用戶快速定位到所需信息。

  4. 新增術(shù)語(yǔ):鑒于半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展,2009版標(biāo)準(zhǔn)新增了大量的術(shù)語(yǔ),涵蓋了納米半導(dǎo)體材料、量子點(diǎn)、自旋電子學(xué)材料等多個(gè)新興研究領(lǐng)域,反映了科技進(jìn)步帶來(lái)的術(shù)語(yǔ)更新需求。

  5. 國(guó)際接軌:為了增強(qiáng)國(guó)際交流與合作,新版標(biāo)準(zhǔn)在制定過(guò)程中參考了更多的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和先進(jìn)國(guó)家的標(biāo)準(zhǔn),力求使我國(guó)的半導(dǎo)體材料術(shù)語(yǔ)與國(guó)際通行術(shù)語(yǔ)保持一致或兼容,便于參與全球競(jìng)爭(zhēng)與合作。

  6. 表述優(yōu)化:在語(yǔ)言表述上,2009版標(biāo)準(zhǔn)力求簡(jiǎn)明清晰,避免專業(yè)術(shù)語(yǔ)的過(guò)度堆砌,提高了標(biāo)準(zhǔn)的可讀性和實(shí)用性。


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  • 被代替
  • 已被新標(biāo)準(zhǔn)代替,建議下載現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)GB/T 14264-2024
  • 2009-10-30 頒布
  • 2010-06-01 實(shí)施
?正版授權(quán)
GB/T 14264-2009半導(dǎo)體材料術(shù)語(yǔ)_第1頁(yè)
GB/T 14264-2009半導(dǎo)體材料術(shù)語(yǔ)_第2頁(yè)
GB/T 14264-2009半導(dǎo)體材料術(shù)語(yǔ)_第3頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

犐犆犛29.045

犎80

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

犌犅/犜14264—2009

代替GB/T14264—1993

半導(dǎo)體材料術(shù)語(yǔ)

犛犲犿犻犮狅狀犱狌犮狋狅狉犿犪狋犲狉犻犪犾狊—犜犲狉犿狊犪狀犱犱犲犳犻狀犻狋犻狅狀狊

20091030發(fā)布20100601實(shí)施

中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局

發(fā)布

中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

書(shū)

犌犅/犜14264—2009

前言

本標(biāo)準(zhǔn)代替GB/T14264—1993《半導(dǎo)體材料術(shù)語(yǔ)》。

本標(biāo)準(zhǔn)與GB/T14264—1993相比,有以下變化:

———增加了218項(xiàng)術(shù)語(yǔ);

———增加了三個(gè)資料性附錄:包括61項(xiàng)硅技術(shù)術(shù)語(yǔ)縮寫(xiě)、11項(xiàng)符號(hào)和標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語(yǔ)出處;

———修改了原標(biāo)準(zhǔn)中86項(xiàng)術(shù)語(yǔ)內(nèi)容。

本標(biāo)準(zhǔn)的附錄A和附錄B為資料性附錄。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)材料分技術(shù)委員會(huì)歸口。

本標(biāo)準(zhǔn)負(fù)責(zé)起草單位:中國(guó)有色金屬工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)計(jì)量質(zhì)量研究所、有研半導(dǎo)體材料股份有限公司、

杭州海納半導(dǎo)體有限公司和國(guó)瑞電子材料有限責(zé)任公司。

本標(biāo)準(zhǔn)參加起草單位:洛陽(yáng)單晶硅有限責(zé)任公司、峨眉半導(dǎo)體材料廠、寧波立立電子股份有限公司、

南京國(guó)盛電子有限公司、南京鍺廠有限責(zé)任公司、萬(wàn)向硅峰電子股份有限公司、云南東興集團(tuán)、西安驪晶

電子技術(shù)有限公司、中科院半導(dǎo)體所、上海合晶硅材料有限公司。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:孫燕、黃笑容、向磊、翟富義、盧立延、鄭琪、鄧志杰、賀東江。

本標(biāo)準(zhǔn)所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為:

———GB/T14264—1993。

書(shū)

犌犅/犜14264—2009

半導(dǎo)體材料術(shù)語(yǔ)

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體材料及其生長(zhǎng)工藝、加工、晶體缺陷和表面沾污等方面的主要術(shù)語(yǔ)和定義。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于元素和化合物半導(dǎo)體材料。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有

的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn),然而,鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究

是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。

ASTMF1241硅技術(shù)術(shù)語(yǔ)

SEMIM59硅技術(shù)術(shù)語(yǔ)

3術(shù)語(yǔ)

以下術(shù)語(yǔ)和定義適用于本標(biāo)準(zhǔn)。

3.1

受主犪犮犮犲狆狋狅狉

半導(dǎo)體中的一種雜質(zhì),它接受從價(jià)帶激發(fā)的電子,形成空穴導(dǎo)電。

3.2

電阻率允許偏差犪犾犾狅狑犪犫犾犲狉犲狊犻狊狋犻狏犻狋狔狋狅犾犲狉犪狀犮犲

晶片中心點(diǎn)或晶錠斷面中心點(diǎn)的電阻率與標(biāo)稱電阻率的最大允許差值,它可以用標(biāo)稱值的百分?jǐn)?shù)

來(lái)表示。

3.3

厚度允許偏差犪犾犾狅狑犪犫犾犲狋犺犻犮犽狀犲狊狊狋狅犾犲狉犪狀犮犲

晶片的中心點(diǎn)厚度與標(biāo)稱值的最大允許差值。

3.4

各向異性犪狀犻狊狅狋狉狅狆犻犮

在不同的結(jié)晶學(xué)方向具有不同的物理特性,又稱非各向同性,非均質(zhì)性。

3.5

各向異性腐蝕犪狀犻狊狅狋狉狅狆犻犮犲狋犮犺

沿著特定的結(jié)晶學(xué)方向,呈現(xiàn)腐蝕速率增強(qiáng)的一種選擇性腐蝕。

3.6

退火犪狀狀犲犪犾犻狀犵

改變硅片特性的熱過(guò)程。

3.7

退火片犪狀狀犲犪犾犲犱狑犪犳犲狉

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