電解池公開(kāi)課

第三節(jié)電解池第二章電化學(xué)基礎(chǔ)電解原理的應(yīng)用2發(fā)散思維

上一堂課我們主要學(xué)習(xí)了用惰性電極電解水溶液的反應(yīng)原理及變化規(guī)律。假如我們用較為活潑的金屬做為電極來(lái)電解，結(jié)果一樣嗎？CCCu思考:下列兩個(gè)電解池的電極反應(yīng)式陽(yáng)極陰極Cu

-2e-=Cu2+4OH--4e-=O2+2H2OCuSO4溶液CCuSO4溶液Cu2++2e-=CuCu2++2e-=CuFeCuCuSO4溶液陽(yáng)極陰極Cu

-2e-=Cu2+Cu2++2e-=Cu練習(xí)：

①用惰性電極時(shí)：

無(wú)論是惰性電極還是活性電極都不參與電極反應(yīng)陽(yáng)極：陰極:小結(jié)：金屬在陽(yáng)極失電子被氧化成陽(yáng)離子進(jìn)人溶液溶液中的陰離子失電子，被氧化②用活性電極時(shí)：發(fā)生反應(yīng)的是溶液中的陽(yáng)離子【思考】：下圖電解池會(huì)產(chǎn)生什么現(xiàn)象？寫(xiě)出相關(guān)電極反應(yīng)？陽(yáng)極：陰極：

電極反應(yīng)：Cu2++2e-＝CuCu-2e-=Cu2+應(yīng)用——————在某些金屬表面鍍上一層————————————的過(guò)程。2、電鍍⑴、概念：電解原理其它金屬或合金(2)、電鍍池結(jié)構(gòu)+鍍件鍍層金屬－含鍍層金屬離子的鹽溶液-待鍍金屬-鍍層金屬-含鍍層金屬陽(yáng)離子的鹽溶液①陰極②陽(yáng)極③電解液一般是在空氣或溶液中不易起變化的金屬（Ni、Ag或合金）增強(qiáng)金屬抗腐蝕能力,增加美觀和硬度。⑵、電鍍的目的:電鍍時(shí)，電解液中的Cu2＋濃度是否會(huì)發(fā)生改變？

【思考】：Cu2＋的濃度基本保持不變

（1）a、b哪一極為電源

正極？（2）.若要給鐵叉鍍鋅，電解池a極選用什么材料？電解液選擇何種溶液？【練習(xí)】:e-a為電源正極a極選用鋅鐵叉電解液用ZnSO4【思考與交流】粗銅含有雜質(zhì)：Zn、Fe、Ni、Ag、Au等，嘗試寫(xiě)如下電解池電極反應(yīng)？+純銅粗銅－CuSO4溶液純銅粗銅CuSO4溶液Cu2++2e－＝Cu電極反應(yīng)：陽(yáng)極：Zn－2e－＝Zn2+Fe－2e－＝Fe2+Ni－2e－＝Ni2+Cu－2e－＝Cu2+粗銅含雜質(zhì)(Zn、Fe、Ni、Ag、Au)陰極：Ag、Au不溶解3、銅的電解精煉⑵、粗銅的精煉陽(yáng)極：Zn－2e－＝Zn2+Fe－2e－＝Fe2+Ni－2e－＝Ni2+Cu－2e－＝Cu2+

以————為陽(yáng)極，以————為陰極，以———————為電解液進(jìn)行電解⑴粗銅含有雜質(zhì)：Zn、Fe、Ni、Ag、Au等粗銅CuSO4溶液純銅⑶、電極反應(yīng)陽(yáng)極泥Au、Ag---陰極：

Cu2++2e－＝Cu純銅粗銅CuSO4溶液陽(yáng)極泥精煉銅時(shí)，電解液中的Cu2＋濃度是否會(huì)發(fā)生改變？

Cu2＋的濃度減少【思考】：練習(xí):以硫酸銅溶液做電解液，對(duì)含有雜質(zhì)Fe、Zn、Ag的粗銅進(jìn)行電解精煉，下列敘述正確的是（）①粗銅與直流電源負(fù)極相連②陰極發(fā)生的反應(yīng)為Cu2++2e－＝Cu④雜質(zhì)Ag以Ag2SO4的形式沉入電解槽形成陽(yáng)極泥③電路中毎通過(guò)0.5mol電子，得到精銅質(zhì)量為16gA、①③D、②③C、③④B、②④D電解池、電解精煉池、電鍍池的比較電解池電鍍池電解精煉池定義電極判斷陰極陽(yáng)極電解液電極反應(yīng)鍍層金屬鍍件不純金屬純金屬陽(yáng)極：氧化反應(yīng)陰極：還原反應(yīng)陽(yáng)極：電源正極相連陰極：電源負(fù)極相連電解質(zhì)溶液須待提純金屬的離子電鍍液須含有鍍層金屬的離子將電能轉(zhuǎn)變成化學(xué)能的裝置。應(yīng)用電解原理將不純的金屬提純的裝置。應(yīng)用電解原理在某些金屬表面鍍上一層其它金屬的裝置。下列關(guān)于銅電極的敘述不正確的是（）A.銅鋅原電池中銅是正極B.用電解法精煉粗銅時(shí)粗銅作陽(yáng)極C.在鍍件上電鍍銅時(shí)，用金屬銅作陽(yáng)極D.電解稀硫酸制H2、O2時(shí)銅作陽(yáng)極練習(xí):D練習(xí):用含少量鐵的粗銅做陽(yáng)極，純銅片做陰極，硫酸銅溶液做電解液，電解一段時(shí)間后，陽(yáng)極質(zhì)量減少xg，則（）A、電解液質(zhì)量增加X(jué)gB、陰極質(zhì)量增加X(jué)gD陰極質(zhì)量增加ag，且a＜xC、陰極質(zhì)量增加ag，且a＞xC若在銅片上鍍銀時(shí)，下列敘述正確的是（）

①將銅片接在電源的正極上②將銀片接在電源的正極上③在銅上發(fā)生的反應(yīng)是：Ag++e—Ag④在銀片上發(fā)生的反應(yīng)是：4OH—-4e—O2↑+2H2O⑤