電子標簽產品培訓(市場體系版)

電子標簽工藝知識

------市場體系版河南今邁實業(yè)發(fā)展有限公司一電子標簽基礎知識定義：

電子標簽是RFID(RadioFrequencyIdentification)的俗稱，術語為射頻識別，完整系統(tǒng)包含讀寫器、天線、標簽三部分。特點：數據存儲：與傳統(tǒng)形式的標簽相比，容量更大，數據可隨時

更新，可讀寫。

條碼：30個字母數字二維碼（PDF417碼）：1108個字節(jié)讀寫速度：與條碼相比，無須直線對準掃描，讀寫速度更快，

可多目標識別、運動識別。使用方便：體積小，容易封裝，可以嵌入產品內。安全耐用：專用芯片、序列號唯一、很難復制無機械故障、壽

命長。一電子標簽基礎知識分類：

干標（干Inlay）一電子標簽基礎知識分類：濕標（濕Inlay）一電子標簽基礎知識分類：不干膠標簽一電子標簽基礎知識分類：

票卡一電子標簽基礎知識分類：特殊標簽一電子標簽基礎知識標簽主要物料之蝕刻天線：

一電子標簽基礎知識標簽主要物料之蝕刻天線：

一電子標簽基礎知識標簽主要物料之晶圓：

如：Ntag203晶元尺寸為2.0*3.0*0.75mm一電子標簽基礎知識標簽主要物料之晶圓：HF支持14443A(TAPEA)協議：S50(F08)S70Ntag203/215Ultralight

HF支持14443B(TAPEB)協議：

二代身份證HF支持15693(15693)協議：Icode2UHF支持18000-6B18000-6C協議：UcodeSHLUcodeSHLG2H3M4M5

一電子標簽基礎知識標簽主要物料之底面料：銅版紙：按每平方米重量區(qū)分有80g120g157g200g等規(guī)格按表面處理區(qū)分有帶膠不帶膠有印刷無印刷覆膜等按到料形態(tài)區(qū)分有片料卷料

一電子標簽基礎知識標簽主要物料之底面料：PVC/PET：按厚度區(qū)分有0.05mm0.075mm0.1mm0.15mm0.2mm等規(guī)格按表面處理區(qū)分有帶膠不帶膠有印刷無印刷

覆膜等按到料形態(tài)區(qū)分有片料卷料PVC（聚氯乙烯）：80～85℃開始軟化，130℃變?yōu)檎硰棏B(tài)，160～180℃開始轉變?yōu)檎沉鲬B(tài)，對光和熱的穩(wěn)定性差，在100℃以上或經長時間陽光曝曬，就會分解而產生氯化氫，并進一步自動催化分解，引起變色，物理機械性能也迅速下降。PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯）：表面平滑而有光澤。耐蠕變、耐抗疲勞性、耐磨擦和尺寸穩(wěn)定性好，磨耗小而硬度高，具有熱塑性塑料中最大的韌性，受溫度影響小，無毒、耐氣候性、抗化學藥品穩(wěn)定性好，吸水率低，耐弱酸和有機溶劑，但不耐熱水浸泡，不耐堿。

一電子標簽基礎知識標簽主要物料之底面料：易碎紙：以易碎印刷材料為面料，背面涂有特種強力膠粘劑，以涂硅保護紙為底紙的一種復合防偽材料斷裂強度遠低于膠粘劑粘合能力，它具有粘貼后不能完整剝離、不可再利用的特點熱敏紙：是經高熱敏性熱敏涂層處理的紙材，高敏感度的面材可適用低電壓打印頭，因而對打印頭的磨損極小。測試熱敏紙最簡單的方法：用指甲用力在紙上劃過，會留下一道黑色的劃痕。（復合未驗證）一電子標簽基礎知識標簽主要物料之底面料：離型紙（硅油紙）：質地致密、均勻，有很好的內部強度和透光度，表面呈油性，對粘膠劑具有隔離作用，所以用其作為面紙的附著體，以保證面紙能夠很容易從底紙上剝離下來，主要有以下兩種：格拉辛（GLASSINE）離型紙格拉辛原紙經超壓后涂布離型劑后生產而得的離型紙，因為經過超級壓光，紙張的緊實度很好，特別適合模切加工廠使用。普通淋膜離型紙原紙經淋膜后，在淋膜面上涂布離型劑，生產而得的離型紙。標簽底面材料選型表底面紙規(guī)格表一電子標簽基礎知識標簽主要物料之各種膠：雙面膠：

有基材雙面膠：是以紙、布、塑料薄膜為基材，再把彈性體型壓敏膠或樹脂型壓敏膠均勻涂布在上述基材上制成的卷狀膠粘帶。

無基材雙面膠：無基材基材雙面膠（直接由丙烯酸膠涂布而成）：如3M467、3M468、3M9473等熱熔膠：

漢高34-934壓敏不干膠，主要用來做不干膠標簽。（34-934）

諾特1010壓敏干膠，主要用來底面料復合用。（1010）二電子標簽制造流程客戶需求業(yè)務接單設計開發(fā)評審評審工藝規(guī)劃物料采購設備準備人員準備倒焊生產檢驗復合生產檢驗測試包裝檢驗入庫檢驗場地準備二電子標簽制造流程客戶需求：

在與客戶溝通過程中需要明確以下信息：標簽類型（干標、濕標、不干膠標簽、票卡等）應用環(huán)境/條件成品尺寸及標簽各層材料規(guī)格支持協議及操作距離要求（判斷是需要開發(fā)還是可直接下單生產）選定天線規(guī)格和晶元型號訂單數量及交期要求測試及檢驗要求包裝要求及出貨方式成本核算及報價，接收客戶訂單。二電子標簽制造流程業(yè)務接單及評審：

在客戶需求明確后，需要完成訂單的轉化、下達及評審：給開發(fā)部下達開發(fā)需求單評審開發(fā)樣品是否滿足客戶需要必要時送樣給客戶確認組織訂單評審，明確訂單各項要求、固化技術指標（之后不可修改）給制造體系下達生產確認單跟蹤訂單生產進度二電子標簽制造流程設計開發(fā)及評審：按開發(fā)控制程序需求單完成開發(fā)樣品、開發(fā)文件輸出，并進行開發(fā)評審：確定開發(fā)需求單信息是否完整、準確明確項目負責人及項目小組制定開發(fā)方案及計劃項目完成時間完成開發(fā)樣品及開發(fā)文件輸出開發(fā)樣品機開發(fā)文件完成設計評審二電子標簽制造流程工藝規(guī)劃：按開發(fā)輸出文件、樣品及生產確認單發(fā)出生產BOM、生產工藝要求：制定工藝方案明確物料、輔料規(guī)格，輸出生產BOM表明確設備、工裝治具要求，完成設備、工裝治具準備根據需要完成外協加工工藝文件明確工藝參數要求PMC介入，制定生產計劃，明確物料交期及產品交期二電子標簽制造流程倒焊生產：實現晶圓倒裝在蝕刻天線焊盤上的過程鈕豹TAL-15000倒焊機：每小時標準產能10000PCS晶路倒焊接機：每小時標準產能3500PCS蝕刻天線點膠膠水晶元倒裝晶圓熱壓固化在線測試壞點標記分條收卷硅紙二電子標簽制造流程倒焊生產：實現晶圓倒裝在蝕刻天線焊盤上的過程二電子標簽制造流程復合生產：實現Inlay與各種底面材料結合并切成指定形狀的過程，包含以下幾種方式：Inlay干轉濕復合過程不干膠標簽復合過程票卡復合過程特殊標簽復合過程二電子標簽制造流程復合生產：Inlay干轉濕復合過程Inlay1雙面膠模切2熱熔膠復合排廢在線測試壞點標示分條收卷排廢2離型紙每小時產能以模切次數計算，最大可達到80000PCS（5道圓25mmInlay模切一出10）二電子標簽制造流程復合生產：不干膠標簽復合過程Inlay1雙面膠模切2熱熔膠復合排廢在線測試壞點標示分條排廢2離型紙3面料收卷每小時產能最大可達到32000PCS（4道Inlay模切一出8）二電子標簽制造流程復合生產：票卡復合過程Inlay1模切熱熔干膠復合排廢在線測試壞點標示分條排廢面料收卷底料每小時單道產能最大可達到8000PCS（單道Inlay模切一出1）沖切2在線測試壞點標示單個包裝打虛線打折收料二電子標簽制造流程使用面料自帶離型紙復合二電子標簽制造流程使用獨立底紙復合二電子標簽制造流程二電子標簽制造流程三電子標簽主要工藝參數最小Inlay尺寸最大Inlay尺寸12mm*12mm350mm*200mm干標工藝尺寸三電子標簽主要工藝參數最小模切尺寸最大模切尺寸14mm*20mm270mm*250mm濕標工藝尺寸三電子標簽主要工藝參數最小標簽尺寸最大標簽尺寸14mm*20mm270mm*250mm不干膠工藝尺寸三電子標簽主要工藝參數最小標簽尺寸最大標簽尺寸14mm*20mm270mm*250mm票卡工藝尺寸單張標準卡：85.4*54mm三電子標簽主要工藝參數三電子標簽主要工藝參數電子標簽生產周期：

參考附件表格《電子標簽產品生產參考周期》《采購周期表》四其它內容經常有客戶咨詢電子標簽容量問題，其主要與所用晶元有關：以S50晶元為例，其EEPROM大小為1024Byte，理論可寫入1024個數字或字母，或寫入512個漢字。

以Icode2(SLI)為例，其用戶存儲容量為1024bit，理論可寫入128個數字或字母，或寫入64個漢字。

以UHF芯片H3為例，其用戶存儲容量為512bit，理論可寫入64個數字或字母，或寫入32個