電子標(biāo)簽產(chǎn)品培訓(xùn)(市場(chǎng)體系版)

電子標(biāo)簽工藝知識(shí)

------市場(chǎng)體系版河南今邁實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)定義：

電子標(biāo)簽是RFID(RadioFrequencyIdentification)的俗稱，術(shù)語(yǔ)為射頻識(shí)別，完整系統(tǒng)包含讀寫器、天線、標(biāo)簽三部分。特點(diǎn)：數(shù)據(jù)存儲(chǔ)：與傳統(tǒng)形式的標(biāo)簽相比，容量更大，數(shù)據(jù)可隨時(shí)

更新，可讀寫。

條碼：30個(gè)字母數(shù)字二維碼（PDF417碼）：1108個(gè)字節(jié)讀寫速度：與條碼相比，無(wú)須直線對(duì)準(zhǔn)掃描，讀寫速度更快，

可多目標(biāo)識(shí)別、運(yùn)動(dòng)識(shí)別。使用方便：體積小，容易封裝，可以嵌入產(chǎn)品內(nèi)。安全耐用：專用芯片、序列號(hào)唯一、很難復(fù)制無(wú)機(jī)械故障、壽

命長(zhǎng)。一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)分類：

干標(biāo)（干Inlay）一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)分類：濕標(biāo)（濕Inlay）一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)分類：不干膠標(biāo)簽一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)分類：

票卡一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)分類：特殊標(biāo)簽一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)標(biāo)簽主要物料之蝕刻天線：

一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)標(biāo)簽主要物料之蝕刻天線：

一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)標(biāo)簽主要物料之晶圓：

如：Ntag203晶元尺寸為2.0*3.0*0.75mm一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)標(biāo)簽主要物料之晶圓：HF支持14443A(TAPEA)協(xié)議：S50(F08)S70Ntag203/215Ultralight

HF支持14443B(TAPEB)協(xié)議：

二代身份證HF支持15693(15693)協(xié)議：Icode2UHF支持18000-6B18000-6C協(xié)議：UcodeSHLUcodeSHLG2H3M4M5

一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)標(biāo)簽主要物料之底面料：銅版紙：按每平方米重量區(qū)分有80g120g157g200g等規(guī)格按表面處理區(qū)分有帶膠不帶膠有印刷無(wú)印刷覆膜等按到料形態(tài)區(qū)分有片料卷料

一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)標(biāo)簽主要物料之底面料：PVC/PET：按厚度區(qū)分有0.05mm0.075mm0.1mm0.15mm0.2mm等規(guī)格按表面處理區(qū)分有帶膠不帶膠有印刷無(wú)印刷

覆膜等按到料形態(tài)區(qū)分有片料卷料PVC（聚氯乙烯）：80～85℃開(kāi)始軟化，130℃變?yōu)檎硰棏B(tài)，160～180℃開(kāi)始轉(zhuǎn)變?yōu)檎沉鲬B(tài)，對(duì)光和熱的穩(wěn)定性差，在100℃以上或經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間陽(yáng)光曝曬，就會(huì)分解而產(chǎn)生氯化氫，并進(jìn)一步自動(dòng)催化分解，引起變色，物理機(jī)械性能也迅速下降。PET（聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯）：表面平滑而有光澤。耐蠕變、耐抗疲勞性、耐磨擦和尺寸穩(wěn)定性好，磨耗小而硬度高，具有熱塑性塑料中最大的韌性，受溫度影響小，無(wú)毒、耐氣候性、抗化學(xué)藥品穩(wěn)定性好，吸水率低，耐弱酸和有機(jī)溶劑，但不耐熱水浸泡，不耐堿。

一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)標(biāo)簽主要物料之底面料：易碎紙：以易碎印刷材料為面料，背面涂有特種強(qiáng)力膠粘劑，以涂硅保護(hù)紙為底紙的一種復(fù)合防偽材料斷裂強(qiáng)度遠(yuǎn)低于膠粘劑粘合能力，它具有粘貼后不能完整剝離、不可再利用的特點(diǎn)熱敏紙：是經(jīng)高熱敏性熱敏涂層處理的紙材，高敏感度的面材可適用低電壓打印頭，因而對(duì)打印頭的磨損極小。測(cè)試熱敏紙最簡(jiǎn)單的方法：用指甲用力在紙上劃過(guò)，會(huì)留下一道黑色的劃痕。（復(fù)合未驗(yàn)證）一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)標(biāo)簽主要物料之底面料：離型紙（硅油紙）：質(zhì)地致密、均勻，有很好的內(nèi)部強(qiáng)度和透光度，表面呈油性，對(duì)粘膠劑具有隔離作用，所以用其作為面紙的附著體，以保證面紙能夠很容易從底紙上剝離下來(lái)，主要有以下兩種：格拉辛（GLASSINE）離型紙格拉辛原紙經(jīng)超壓后涂布離型劑后生產(chǎn)而得的離型紙，因?yàn)榻?jīng)過(guò)超級(jí)壓光，紙張的緊實(shí)度很好，特別適合模切加工廠使用。普通淋膜離型紙?jiān)埥?jīng)淋膜后，在淋膜面上涂布離型劑，生產(chǎn)而得的離型紙。標(biāo)簽底面材料選型表底面紙規(guī)格表一電子標(biāo)簽基礎(chǔ)知識(shí)標(biāo)簽主要物料之各種膠：雙面膠：

有基材雙面膠：是以紙、布、塑料薄膜為基材，再把彈性體型壓敏膠或樹(shù)脂型壓敏膠均勻涂布在上述基材上制成的卷狀膠粘帶。

無(wú)基材雙面膠：無(wú)基材基材雙面膠（直接由丙烯酸膠涂布而成）：如3M467、3M468、3M9473等熱熔膠：

漢高34-934壓敏不干膠，主要用來(lái)做不干膠標(biāo)簽。（34-934）

諾特1010壓敏干膠，主要用來(lái)底面料復(fù)合用。（1010）二電子標(biāo)簽制造流程客戶需求業(yè)務(wù)接單設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)評(píng)審評(píng)審工藝規(guī)劃物料采購(gòu)設(shè)備準(zhǔn)備人員準(zhǔn)備倒焊生產(chǎn)檢驗(yàn)復(fù)合生產(chǎn)檢驗(yàn)測(cè)試包裝檢驗(yàn)入庫(kù)檢驗(yàn)場(chǎng)地準(zhǔn)備二電子標(biāo)簽制造流程客戶需求：

在與客戶溝通過(guò)程中需要明確以下信息：標(biāo)簽類型（干標(biāo)、濕標(biāo)、不干膠標(biāo)簽、票卡等）應(yīng)用環(huán)境/條件成品尺寸及標(biāo)簽各層材料規(guī)格支持協(xié)議及操作距離要求（判斷是需要開(kāi)發(fā)還是可直接下單生產(chǎn)）選定天線規(guī)格和晶元型號(hào)訂單數(shù)量及交期要求測(cè)試及檢驗(yàn)要求包裝要求及出貨方式成本核算及報(bào)價(jià)，接收客戶訂單。二電子標(biāo)簽制造流程業(yè)務(wù)接單及評(píng)審：

在客戶需求明確后，需要完成訂單的轉(zhuǎn)化、下達(dá)及評(píng)審：給開(kāi)發(fā)部下達(dá)開(kāi)發(fā)需求單評(píng)審開(kāi)發(fā)樣品是否滿足客戶需要必要時(shí)送樣給客戶確認(rèn)組織訂單評(píng)審，明確訂單各項(xiàng)要求、固化技術(shù)指標(biāo)（之后不可修改）給制造體系下達(dá)生產(chǎn)確認(rèn)單跟蹤訂單生產(chǎn)進(jìn)度二電子標(biāo)簽制造流程設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及評(píng)審：按開(kāi)發(fā)控制程序需求單完成開(kāi)發(fā)樣品、開(kāi)發(fā)文件輸出，并進(jìn)行開(kāi)發(fā)評(píng)審：確定開(kāi)發(fā)需求單信息是否完整、準(zhǔn)確明確項(xiàng)目負(fù)責(zé)人及項(xiàng)目小組制定開(kāi)發(fā)方案及計(jì)劃項(xiàng)目完成時(shí)間完成開(kāi)發(fā)樣品及開(kāi)發(fā)文件輸出開(kāi)發(fā)樣品機(jī)開(kāi)發(fā)文件完成設(shè)計(jì)評(píng)審二電子標(biāo)簽制造流程工藝規(guī)劃：按開(kāi)發(fā)輸出文件、樣品及生產(chǎn)確認(rèn)單發(fā)出生產(chǎn)BOM、生產(chǎn)工藝要求：制定工藝方案明確物料、輔料規(guī)格，輸出生產(chǎn)BOM表明確設(shè)備、工裝治具要求，完成設(shè)備、工裝治具準(zhǔn)備根據(jù)需要完成外協(xié)加工工藝文件明確工藝參數(shù)要求PMC介入，制定生產(chǎn)計(jì)劃，明確物料交期及產(chǎn)品交期二電子標(biāo)簽制造流程倒焊生產(chǎn)：實(shí)現(xiàn)晶圓倒裝在蝕刻天線焊盤上的過(guò)程鈕豹TAL-15000倒焊機(jī)：每小時(shí)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能10000PCS晶路倒焊接機(jī)：每小時(shí)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能3500PCS蝕刻天線點(diǎn)膠膠水晶元倒裝晶圓熱壓固化在線測(cè)試壞點(diǎn)標(biāo)記分條收卷硅紙二電子標(biāo)簽制造流程倒焊生產(chǎn)：實(shí)現(xiàn)晶圓倒裝在蝕刻天線焊盤上的過(guò)程二電子標(biāo)簽制造流程復(fù)合生產(chǎn)：實(shí)現(xiàn)Inlay與各種底面材料結(jié)合并切成指定形狀的過(guò)程，包含以下幾種方式：Inlay干轉(zhuǎn)濕復(fù)合過(guò)程不干膠標(biāo)簽復(fù)合過(guò)程票卡復(fù)合過(guò)程特殊標(biāo)簽復(fù)合過(guò)程二電子標(biāo)簽制造流程復(fù)合生產(chǎn)：Inlay干轉(zhuǎn)濕復(fù)合過(guò)程Inlay1雙面膠模切2熱熔膠復(fù)合排廢在線測(cè)試壞點(diǎn)標(biāo)示分條收卷排廢2離型紙每小時(shí)產(chǎn)能以模切次數(shù)計(jì)算，最大可達(dá)到80000PCS（5道圓25mmInlay模切一出10）二電子標(biāo)簽制造流程復(fù)合生產(chǎn)：不干膠標(biāo)簽復(fù)合過(guò)程Inlay1雙面膠模切2熱熔膠復(fù)合排廢在線測(cè)試壞點(diǎn)標(biāo)示分條排廢2離型紙3面料收卷每小時(shí)產(chǎn)能最大可達(dá)到32000PCS（4道Inlay模切一出8）二電子標(biāo)簽制造流程復(fù)合生產(chǎn)：票卡復(fù)合過(guò)程Inlay1模切熱熔干膠復(fù)合排廢在線測(cè)試壞點(diǎn)標(biāo)示分條排廢面料收卷底料每小時(shí)單道產(chǎn)能最大可達(dá)到8000PCS（單道Inlay模切一出1）沖切2在線測(cè)試壞點(diǎn)標(biāo)示單個(gè)包裝打虛線打折收料二電子標(biāo)簽制造流程使用面料自帶離型紙復(fù)合二電子標(biāo)簽制造流程使用獨(dú)立底紙復(fù)合二電子標(biāo)簽制造流程二電子標(biāo)簽制造流程三電子標(biāo)簽主要工藝參數(shù)最小Inlay尺寸最大Inlay尺寸12mm*12mm350mm*200mm干標(biāo)工藝尺寸三電子標(biāo)簽主要工藝參數(shù)最小模切尺寸最大模切尺寸14mm*20mm270mm*250mm濕標(biāo)工藝尺寸三電子標(biāo)簽主要工藝參數(shù)最小標(biāo)簽尺寸最大標(biāo)簽尺寸14mm*20mm270mm*250mm不干膠工藝尺寸三電子標(biāo)簽主要工藝參數(shù)最小標(biāo)簽尺寸最大標(biāo)簽尺寸14mm*20mm270mm*250mm票卡工藝尺寸單張標(biāo)準(zhǔn)卡：85.4*54mm三電子標(biāo)簽主要工藝參數(shù)三電子標(biāo)簽主要工藝參數(shù)電子標(biāo)簽生產(chǎn)周期：

參考附件表格《電子標(biāo)簽產(chǎn)品生產(chǎn)參考周期》《采購(gòu)周期表》四其它內(nèi)容經(jīng)常有客戶咨詢電子標(biāo)簽容量問(wèn)題，其主要與所用晶元有關(guān)：以S50晶元為例，其EEPROM大小為1024Byte，理論可寫入1024個(gè)數(shù)字或字母，或?qū)懭?12個(gè)漢字。

以Icode2(SLI)為例，其用戶存儲(chǔ)容量為1024bit，理論可寫入128個(gè)數(shù)字或字母，或?qū)懭?4個(gè)漢字。

以UHF芯片H3為例，其用戶存儲(chǔ)容量為512bit，理論可寫入64個(gè)數(shù)字或字母，或?qū)懭?2個(gè)