GB/T 2423.28-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)T：錫焊

ICS19.040K04中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T2423.28-2005/IEC60068-2-20：1979代替GB/T2423.28-—1982電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)T錫焊Enyironmentaltestingforelectricandelectronicproducts-Part2：Testmethods-TestT：Soldering(IEC60068-2-20:1979,BasicenvironmentaltestingproceduresPart2：Test-TestT:Soldering,IDT)2005-08-26發(fā)布2006-04-01實(shí)施中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局愛(ài)布中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T2423.28-2005/IEC60068-2-20：1979次前言范圍2目的3術(shù)語(yǔ)4試驗(yàn)Ta導(dǎo)線和引出端的可焊性5試驗(yàn)Tb元器件耐焊接熱的能力6試驗(yàn)「e印制板和覆銅箱層壓板的可焊性附錄A（規(guī)范性附錄）加速蒸氣老化裝暨實(shí)例……附錄B（規(guī)范性附錄）附錄C（規(guī)范性附錄)焊劑成分規(guī)格附錄D（規(guī)范性附錄)焊球裝置規(guī)格附錄E（規(guī)范性附錄)試驗(yàn)樣品夾具和計(jì)時(shí)針的安排

GB/T2423.28-2005/IEC60068-2-20：1979GB/T2423的本部分等同采用國(guó)際電工委員會(huì)IEC60068-2-20:1979《基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程第二部試驗(yàn)方法試驗(yàn)「；錫焊》及其修訂2:1987。本部分是對(duì)GB/T2423.28—1982《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)T：錫焊試驗(yàn)方法》的修訂.GB/T2423.28—1982等同采用IEC60068-2-20:1979。本部分與GB/T2423.28-1982相比較.主要是等同采用IEC60068-2-20:1979的修訂2:1987對(duì)GB/T2423.28—1982的4.7.3、4.11.5.6.3、5.9進(jìn)行了修訂，使標(biāo)準(zhǔn)更科學(xué)、更嚴(yán)格本部分引用的其他國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)有GB/T2423.2-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)B：高溫（idtIEC60068-2-2:1974）GB/T2423.3—1993電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法（eqvIEC60068-2-3:1969及修訂1:1984）GB/T2421-1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第1部分：總則（idtIEC60068-1:1988)本部分對(duì)IEC60068-2-20:1979的編輯性修改有：原文中"2-丙醇(異丙醇)"統(tǒng)一叫做“異丙醇"。附錄中圖形編號(hào)原文中與正文中圖形一起連續(xù)編號(hào).現(xiàn)改為根據(jù)所在附錄編號(hào)。圖D.3和圖E.1原采用第三角投影畫(huà)法，現(xiàn)改為用第一角投影畫(huà)法。本部分的附錄A、附錄B、附錄C、附錄D、附錄E均為規(guī)范性附錄。本部分從實(shí)施之日起.同時(shí)代替GB/T2423.28—1982。本部分由中國(guó)電器工業(yè)協(xié)會(huì)提出。本部分由全國(guó)電工電子產(chǎn)品環(huán)境技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口。本部分由信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所負(fù)責(zé)起草本部分主要起草人：陸勁、魏建中、羅雯、陽(yáng)輝、張樂(lè)中、虞文英

GB/T2423.28-2005/IEC60068-2-20:1979電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)T：錫焊范圍GB/T2423的本部分適用于可能受到下述試驗(yàn)情況的所有電氣和電子元器件2目的確定元器件引出端和印制電路易于潤(rùn)濕的能力以及檢查元器件本身在裝配焊接過(guò)程中不致?lián)p傷的能力。3術(shù)語(yǔ)3.1松香colophony天然松香是從松樹(shù)的含油脂中提出松節(jié)油以后的剩余物，主要由松香酸和同類的樹(shù)脂酸組成，還包活少量樹(shù)脂酸酯類。3.2接觸角通常是指在液體和固體相交處液體表面的切面和液固界面兩個(gè)平面之間的夾角（見(jiàn)圖1)。這里特指液體焊料與固體金屬表面接觸時(shí)的接觸角接角圖13.3潤(rùn)濕wetting焊料在表面上形成一個(gè)附著層，小的接觸角表示潤(rùn)濕34不潤(rùn)濕non-wctting焊料在表面上不能形成一個(gè)附著層，在此情況下接觸角遠(yuǎn)大于90°3.5弱潤(rùn)濕D