VH2606B智能機整機設(shè)計指導(dǎo)書2014.08.05

VH2606B

智能機整機設(shè)計指導(dǎo)書

2014.08.05結(jié)構(gòu)設(shè)計說明1、電容屏設(shè)計1.電容屏驅(qū)動IC建議設(shè)計為匯頂GT915或GT968，建議使用G+F單層多點結(jié)構(gòu)，F(xiàn)PC到VA區(qū)域要求單Fsensor寬度7.5mm，雙Fsensor寬度6.0mm2.整機寬度設(shè)計時需考慮電容屏兩側(cè)貼膠寬度1.5mm以上，保證電容屏固定結(jié)構(gòu)可靠3.TP按鍵走線獨立設(shè)計，盡量減少走線，不可用sensor整個走線延伸下來設(shè)計，以減少對天線的干擾NGOK結(jié)構(gòu)設(shè)計說明2、前攝像頭設(shè)計1.前攝像頭支持30w-200w像素2.前攝像頭通過刷焊連接到主板，前攝像頭位置可根據(jù)ID需求適當(dāng)調(diào)整3.前攝像頭視窗設(shè)計時請參照攝像頭規(guī)格書，根據(jù)拍照角度設(shè)計，護鏡透視區(qū)域需大于攝像頭拍照角度單邊0.3mm4.該攝像頭焊盤支持功能有前200W，后200W，接近傳感器，假閃光燈，主板上畫出的攝像頭組件后攝為200W像素，尺寸為8.5*8.5*5.2，使用的500W鏡頭，拍照效果好，成本低，推薦使用，請注意結(jié)構(gòu)設(shè)計說明3、距離感應(yīng)器設(shè)計1.兩個距離感應(yīng)器器件要求用黑色TPU隔離，TPU表面平齊TP底部殼體，護鏡透光區(qū)域直徑要求1.8-2.5mmm2.距離感應(yīng)器FPC為刷焊焊盤，支持普通接近傳感器、和三合一傳感器，該配置需增加FPC，成本較高。前攝像頭焊盤上帶有接近傳感器功能，若IDOK，可選擇在前攝上帶感應(yīng)器，降低成本.兩個器件必須分隔開，否則功能失效結(jié)構(gòu)設(shè)計說明4、LCD設(shè)計1.LCD建議采用前殼正面裝入，不帶掛臺，前殼設(shè)計為塑膠+鋼片支架固定LCD，LCD采用ZIF接口，F(xiàn)PC經(jīng)過LCD與鋼片之間，鋼片開缺口，連接到主板ZIF接口上2.LCDFPC需要最短化設(shè)計，盡量減少對天線的干擾3.前殼鋼片包覆LCD時，盡量保持完整，若有鏤空，需貼導(dǎo)電布屏蔽.4.LCD不推薦倒放，避免熱量集中，5.LCD底部與支架間隙建議0.2mm.接口結(jié)構(gòu)設(shè)計說明5、主按鍵設(shè)計1.按鍵可設(shè)計在電容屏上，采用全觸摸按鍵2.該項目因為天線在按鍵側(cè)，建議客戶不設(shè)計按鍵背光，以免影響天線性能3.Ctp觸摸按鍵走線盡量靠近LCD視窗區(qū)域，盡量避開天線凈空區(qū)，結(jié)構(gòu)設(shè)計說明6、側(cè)鍵設(shè)計1.主板側(cè)鍵設(shè)計為FPC焊接式.2.按鍵FPC要求背部有結(jié)構(gòu)支撐，避免直接放在LCD側(cè)面，以免影響手感.3.音量鍵和開機鍵可分開設(shè)計，也可以設(shè)計在同一側(cè).

音量+開機鍵結(jié)構(gòu)設(shè)計說明7、馬達設(shè)計副板上設(shè)計一個馬達焊盤位，馬達需貼泡棉緩沖，馬達裝配用前殼預(yù)定位，底部放置于副板上.設(shè)計殼體時需考慮馬達走線，線盡量短，以免影響裝配馬達建議用0830扁平馬達，具體根據(jù)空間，盡量選用低成本的配置結(jié)構(gòu)設(shè)計說明8、耳機設(shè)計1.殼體耳機孔開孔要求直徑3.9mm2.整機長度上頂部盡量控制，盡量保證耳機不加長，可使用通用長度耳機3.在結(jié)構(gòu)設(shè)計需保證耳機周邊間隙不小于0.3以上，且注意裝配過程中不可干涉結(jié)構(gòu)設(shè)計時，殼體需避讓該彈片Z方向行程至少0.5mm，避免損壞彈片結(jié)構(gòu)設(shè)計說明9、后攝像頭設(shè)計1.后攝像頭可支持200w-500w像素2.后攝有兩個位置，與前攝共用焊盤時，僅可做到200W或以下，做500W時，使用單獨的BTB接口.3.攝像頭視窗設(shè)計時請參照攝像頭規(guī)格書，根據(jù)拍照角度設(shè)計，護鏡透視區(qū)域需大于拍攝區(qū)域單邊0.3mm4.ID設(shè)計時后攝像頭位置可局部凸起，避免影響整機厚度

5.鏡片建議采用玻璃鏡片，不建議使用亞克力，玻璃透光率和硬度均較高.6.堆疊上后攝與前攝在同一FPC，200W像素，外形8.5*8.5，使用大鏡頭，效果好，請注意當(dāng)攝像頭有自動對焦功能時結(jié)構(gòu)比避讓鏡頭伸縮部分，不可壓住，否則損壞攝像頭后500W前200W后200W前200W結(jié)構(gòu)設(shè)計說明10、喇叭設(shè)計1.喇叭采用1115

3.0H規(guī)格，采用副板+泡棉+后殼腔體2.喇叭前后音腔需隔離開，采用1115高3.0MM喇叭，預(yù)留0.8mm高度前音腔3.喇叭底部各需預(yù)留露銅接地位置，方便接地4.喇叭要求音腔獨立，建議后音腔體積做到1CC之間，音質(zhì)較好支架設(shè)計結(jié)構(gòu)設(shè)計說明1.喇叭采用1115

3.5H規(guī)格，采用BOX結(jié)構(gòu)2.喇叭前后音腔需隔離開，采用1115高3.5MM喇叭，預(yù)留0.8mm高度前音腔3.喇叭要求音腔獨立，建議后音腔體積做到1CC之間，音質(zhì)較好BOX設(shè)計結(jié)構(gòu)設(shè)計說明11、MIC設(shè)計1.副板可支持普通MIC或者硅麥，若使用硅麥，要求主板和副板硅麥規(guī)格一致，請注意2.MIC在結(jié)構(gòu)設(shè)計時要求前音腔要完全密封，只留出音孔，直徑建議1.2mm3.普通MIC不可被金屬包覆，也不可處于天線下方，否則通話會收到干擾.普通MIC布局時考慮遠離天線放置，避免影響天線性能和天線干擾通話4.硅麥位置可根據(jù)結(jié)構(gòu)需求放置，不受天線干擾.結(jié)構(gòu)設(shè)計說明12、SIM卡設(shè)計1.主板設(shè)計有兩個SIM卡插槽，分別為普通SIM卡和MINISIM卡2.SIM卡順序分為上1下2SIM2（下層大卡）SIM1（上層左側(cè)小卡）

結(jié)構(gòu)設(shè)計說明13、TF卡設(shè)計1.主板設(shè)計一個三合一直插式卡座，TF卡位于上層右側(cè)TF卡（上層）獨立假閃焊盤FPC引出假閃14、閃光燈設(shè)計1.主板上設(shè)計有1顆獨立閃光燈焊盤，位置可調(diào)整，結(jié)構(gòu)設(shè)計時閃光燈罩需與閃光燈同心，殼體周圍將閃光燈圍起來，以免側(cè)面竄光.2.主板前攝攝像頭FPC上支持自定義假閃光燈，建議盡量選用該方式，降低成本3.主板上獨立閃光燈焊盤為刷焊連接方式，可支持假閃結(jié)構(gòu)設(shè)計說明15、同軸線設(shè)計1.主天線采用同軸線連接到副板.2.同軸線需設(shè)計結(jié)構(gòu)定位在前殼上以方便裝配以及避免壓線.3.同軸線連接器扣合高度1.5mm，需貼0.3厚度的泡棉，用結(jié)構(gòu)壓住4.同軸線采用IPEX3代規(guī)格.表面貼泡棉，用支架壓住16.GPS/WIFI/BT設(shè)計說明結(jié)構(gòu)設(shè)計說明頂部豎直面?zhèn)让尕Q直面GPS/WIFI/BT采用三合一天線設(shè)計除了主要的平面區(qū)域起頂部豎直面和側(cè)面都非常重要，設(shè)計整機時請務(wù)必考慮到三合一天線豎直面的利用面積。17、主天線設(shè)計說明：首要條件外殼使用塑料結(jié)構(gòu)件結(jié)構(gòu)設(shè)計說明底部弧面和豎直面右側(cè)弧面和豎直面.主天線小板設(shè)計時請直接壓在LCD背面的鋼片上，并且通過后殼或者喇叭支架打螺釘固定住，小板背面露銅與LCD鋼片接地，可保證整機天線一致性。.主天線FPC的面積不可或缺的組成部分也包括右側(cè)弧面和豎直面，以及底部弧面和豎直面，整機設(shè)計結(jié)構(gòu)時務(wù)必保持者兩面的天線利用面積。.主天線同時要實現(xiàn)GSM、3G和4G的工作頻率，天線帶寬要求非常寬，小板設(shè)計需要預(yù)留天線調(diào)諧開關(guān)，以便后期天線調(diào)試開發(fā)使用。18、LTE副天線設(shè)計說明：首要條件外殼使用塑料結(jié)構(gòu)件結(jié)構(gòu)設(shè)計說明LTE分集天線用于增強LTE接收效果，其主要體現(xiàn)在LTE接收靈敏度上，NFC天線需要與其達到8mm以上的間距，LTE分集主要利用側(cè)面豎直面，所以A殼的此位置的模內(nèi)注塑金屬高度需要控制在極低的范圍內(nèi)，建議最多與電池倉底部表面平行即可。NFC天線與三合一天線區(qū)域的間距保持在4mm以上。天線彈片與殼料配合誰指導(dǎo)示意圖19、NFC天線設(shè)計說明結(jié)構(gòu)設(shè)計說明1.NFC天線厚度0.3mm，要求貼在電池蓋表面通過金手指與主板頂部兩個POGOPIN實現(xiàn)導(dǎo)通2.NFC天線POGOPIN需把壓縮部分露出底殼以保證足夠的工作高度，壓縮部分總體高度1mm，建議壓縮量在0.7mm左右.3.POGOPIN周邊需設(shè)計一組電池蓋扣位，以保證結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性.4.NFC天線面積要求在2400平方毫米左右，建議放置位置如堆疊所示，需與側(cè)面LTE天線保持一定的距離，形狀建議做長方形，40*60.結(jié)構(gòu)設(shè)計說明20、電池設(shè)計1.電池主板上設(shè)計有一個側(cè)壓式電池連接器.2.電池建議設(shè)計為鋰電池，自定義外形，若整機尺寸太大，鋰電池尺寸不能滿足的情況，建議使用聚合物鋼片封裝電池.3.電池端面與電池連接器端面要求留0.2間隙，避免跌落沖擊電池連接器4.電池扣位處需設(shè)計防呆，左右兩側(cè)缺口建議設(shè)計為不一致，以免裝反時壓壞電池連接器5.電池要求設(shè)計為全圓角，與LCD留0.3間隙，要求用結(jié)構(gòu)與圓角配合，托起電池，可增加電池厚度，加大容量6.電池金手指要求內(nèi)縮殼體0.5mm，防止彈片過壓.結(jié)構(gòu)設(shè)計說明21、主板定位1.主板上設(shè)計有3個螺絲位置，與前殼鋼片鎖合固定主板2.主板邊緣與殼體需設(shè)計定位結(jié)構(gòu)，XY方向定位主板.前殼建議模內(nèi)鋼片結(jié)構(gòu)，塑膠可延伸到主板側(cè)面和底部，進行定位和支撐螺絲位置結(jié)構(gòu)設(shè)計說明22、連接器結(jié)構(gòu)設(shè)計主板上連接器較多，要求所有連接器包括同軸線連接器均需與結(jié)構(gòu)預(yù)留0.3空間，貼0.5厚度泡棉后用結(jié)構(gòu)壓住，以免松脫結(jié)構(gòu)設(shè)計說明23、接地1.殼體有金屬器件時，需利用主板上露銅，屏蔽架，螺絲孔等位置設(shè)計接地，目前主板上2處螺絲孔均有接地.結(jié)構(gòu)設(shè)計說明24、郵票孔主板郵票孔處有毛刺，結(jié)構(gòu)上需要避讓至少0.3mm結(jié)構(gòu)設(shè)計說明25、皮套霍爾設(shè)計1.當(dāng)使用皮套功