中國芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析

中國芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析

我國芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

我國芯片自給率目前仍然較低，核心芯片缺乏，高端技術(shù)長期被國外廠商控制，芯片已成為中國第一大進(jìn)口商品，嚴(yán)重威脅國家安全戰(zhàn)略。

2018年除日本以外的亞太地區(qū)芯片消費量達(dá)到2886億美金，占全球芯片消費量的60%。中國消費了全球一半以上的芯片。芯片消費結(jié)構(gòu)上，本土電子品牌廠商及外資廠商各占一半。2018年我國進(jìn)口集成電路4175.7億個，同比增長10.8%，對應(yīng)集成電路的進(jìn)口額3120.58億美金，同比增長19.8%。出口方面，2018年全年出口集成電路的金額為846.36億美金。集成電路凈進(jìn)口額為2274億美金。

半導(dǎo)體芯片主要有模擬芯片、數(shù)字芯片、存儲器芯片、分立器件、傳感器、光電子器件等六大類別，其中存儲器芯片產(chǎn)值占比34%,數(shù)字芯片占比37%，模擬芯片占比12%。Killerapplication至關(guān)重要，歷史上高通憑借整合基帶功能的AP芯片成長為全球第一大IC設(shè)計公司。人工智能賽道行業(yè)空間廣闊，有望誕生下一個芯片設(shè)計巨頭。

芯片設(shè)計行業(yè)市場集中度高，全球前十大公司產(chǎn)值占IC設(shè)計公司總產(chǎn)值的70%以上。前二十大公司主要集中在手機應(yīng)用芯片、CPU、GPU、FPGA、通訊芯片領(lǐng)域。

以芯片產(chǎn)品口徑統(tǒng)計銷售額，美國是全球芯片大國，供應(yīng)了全球近一半的芯片。中國臺灣、中國大陸芯片廠商在全球市占率持續(xù)上升。以Fabless設(shè)計產(chǎn)品銷售額為統(tǒng)計口徑，2018年全球Fabless芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到1084億美金，中國大陸Fabless芯片設(shè)計企業(yè)占全球銷售額的12%。

2018年國內(nèi)本土芯片設(shè)計銷售總額達(dá)到2576.96億元，同比增長32.42%。2018年全國共有1698家芯片設(shè)計企業(yè)，相比2017年新增318家。芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)主要集中在長三角、珠三角、京津環(huán)渤海地區(qū)，三地分別貢獻(xiàn)了國內(nèi)本土芯片設(shè)計產(chǎn)值的33%、35%、23%。

2018年，國內(nèi)前十大芯片設(shè)計企業(yè)銷售總和達(dá)到965.3億元，同比增長17.59%。前十大企業(yè)區(qū)域分布來看，珠三角地區(qū)有3家企業(yè)，京津環(huán)渤海地區(qū)有4家,長三角地區(qū)有3家。2018年，國內(nèi)共有208家本土設(shè)計企業(yè)銷售額超過億元，其中長三角地區(qū)有92家，京津環(huán)渤海地區(qū)有37家，珠三角地區(qū)有33家，中西部地區(qū)有29家。

歐、美、日地區(qū)企業(yè)占據(jù)高端功率器件市場主要份額。國內(nèi)廠商在中低端功率器件市場具有優(yōu)勢，并持續(xù)向高端功率器件市場發(fā)起沖擊。2017年全球IGBT市場規(guī)模為52.55億美金，同比增長16.5%；2017年功率MOSFET市場規(guī)模為66.5億美金，同比增長13.7%。

2018年中國芯片產(chǎn)業(yè)銷售額超950億

收益與政策的大力扶持，近年來中國芯片產(chǎn)業(yè)銷售額增速高于全球且處于不斷上漲的趨勢。2017年，中國集成電路銷售額達(dá)到2073.5億元，約800億美元，同比增長26.1%。2018年上半年，中國芯片產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)2726.5億元，約400億美元，同比增長23.9%，設(shè)計、制造、封測三大環(huán)節(jié)比例格局基本保持一致。其中，設(shè)計業(yè)同比增長22.8%，銷售額為1019.4億元。制造業(yè)繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢，同比增長29.1%，銷售額為737.4億元；封裝測試業(yè)銷售額969.7億元，同比增長21.2%。初步測算2018年中國芯片產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到955億美元左右。

中國芯片行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)并存

眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)是整個信息產(chǎn)業(yè)的核心部件和基石，也是國家信息安全的最后一道屏障，中興事件的發(fā)生更令社會各界認(rèn)識到芯片核心科技自主性的重要程度。

近日，艾瑞咨詢發(fā)布了《中國芯片：萬億市場增長下的求生之路報告》(以下簡稱《報告》)?！秷蟾妗分赋?，芯片制造大致有5個主要環(huán)節(jié)，生產(chǎn)流程是以電路設(shè)計為主導(dǎo)，由芯片設(shè)計公司設(shè)計出芯片，然后委托芯片制造廠生產(chǎn)晶圓，再委托封裝廠進(jìn)行芯片封裝、測試。在核心技術(shù)仍被歐美等發(fā)達(dá)國家控制的情況下，中國自主芯片的發(fā)展之路仍困難重重，但表現(xiàn)也不乏亮點：

亮點一：產(chǎn)業(yè)鏈下游封裝測試我國封測產(chǎn)業(yè)高端化發(fā)展，通過內(nèi)生發(fā)展+并購，實現(xiàn)技術(shù)上完成國產(chǎn)替代，是產(chǎn)業(yè)中最具競爭力環(huán)節(jié)。基于我國在成本以及貼近消費市場等方面的優(yōu)勢，近年來全球半導(dǎo)體廠商紛紛將封測廠轉(zhuǎn)移到中國，國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備規(guī)模和技術(shù)基礎(chǔ)，與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)差距逐漸縮小，基本已掌握最先進(jìn)的技術(shù)，當(dāng)前國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)外商獨資、中外合資和內(nèi)資三足鼎立的局面，長電科技、華天科技、通富微電等內(nèi)資企業(yè)已進(jìn)入全球封測企業(yè)前20名，并通過海外收購或兼并重組等方式不斷參與到國際競爭中，先進(jìn)封裝產(chǎn)能得到大幅提升。

點二：產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片設(shè)計IP(知識產(chǎn)權(quán))依賴度仍較高，但自主芯片設(shè)計近年來實現(xiàn)快速發(fā)展。芯片是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，而芯片設(shè)計作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游，是最具創(chuàng)新的重要環(huán)節(jié)，具有高投入、高風(fēng)險、高產(chǎn)出的特點。近年來我國芯片設(shè)計領(lǐng)域異軍突起，截至2017年，中國芯片銷售額為5412億元，同比增長23.1%。其中，設(shè)計環(huán)節(jié)貢獻(xiàn)同比增長26%，銷售額為2074億元，是三個細(xì)分領(lǐng)域里增長最快的。我國目前芯片設(shè)計主要服務(wù)于通信領(lǐng)域，通信芯片銷售額占2018年芯片設(shè)計總銷售額近50%，同比增速45%，在中國的十大芯片設(shè)計公司中，四家分布在珠三角，三家分布在長三角，京津冀地區(qū)擁有其余三家。

中國芯片行業(yè)發(fā)展困境分析

關(guān)于面臨的困境，《報告》認(rèn)為，是產(chǎn)業(yè)鏈中游芯片制造。晶圓制造是規(guī)模經(jīng)濟(jì)，具有投資大、回報慢的特點，我國與國際技術(shù)水平差距較大，發(fā)展存在天然門檻。相較于芯片產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)計業(yè)不斷利好政策出臺，晶圓制造環(huán)節(jié)由于資本支出高、回報周期長受到忽視，導(dǎo)致市場占有率不斷下滑，與國際先進(jìn)水平差距不斷拉大。

中國芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析

關(guān)于未來趨勢，人工智能芯片將登上舞臺，產(chǎn)業(yè)應(yīng)用前景廣泛，并可促進(jìn)各行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、更新?lián)Q代。北京是人工智能芯片發(fā)展最活躍的城市，超半數(shù)的資源均聚集于此。傳統(tǒng)科研單位如清華大學(xué)、微軟亞洲研究院、中科院計算所實力雄厚。新興互聯(lián)網(wǎng)頭部玩家如京東、百度、小米也在加速研究開發(fā)人工智能芯片。2021年人工智能芯片市場規(guī)模達(dá)近百億美元，處于較低水平；2016年，我國人工智能芯片市場規(guī)模約為20億元，全球人工智能芯片市場均尚屬于萌芽階段。相關(guān)人工智能標(biāo)準(zhǔn)也仍在發(fā)展中，還未形成國際通用的智能生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)，我國在此領(lǐng)域雖起步較晚，但并未被發(fā)達(dá)國家拉開較大差距。

隨著5G時代的到來和AI產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，人工智能芯片領(lǐng)域?qū)侵档藐P(guān)注的新興賽道。人工智能芯片將作為核心硬件，配合以算法為核心的軟件系統(tǒng)，搭