全球及中國電源管理芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

全球及中國電源管理芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析一、電源管理芯片分類電源管理芯片是在電子設備系統(tǒng)中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責的芯片。其主要負責識別、控制CPU供電幅值，產生相應的短矩波，推動后級電路進行功率輸出。電源管理芯片主要分為8種類別，其中電池充電和管理IC作為子類別之一，包含電池充電、保護及電量顯示IC，以及可進行電池數(shù)據(jù)通訊“智能”電池IC。電源管理芯片主要分類電源管理芯片產業(yè)鏈上游是芯片設計企業(yè)，中游為晶圓制造、封裝測試廠商，下游為各類電子產品的終端客戶和分銷商。電源管理芯片行業(yè)產業(yè)鏈示意圖二、全球電源管理芯片行業(yè)市場規(guī)模從全球市場來看，2020年全球電源管理芯片市場繼續(xù)保持高速增長，其規(guī)模約330億美元，2016-2020年復合增長率為13.33%，預計到2025年全球電源管理芯片市場規(guī)模將達到525億美元，2020-2025年復合增長率為9.73%，其中以中國為主的亞太地區(qū)是未來主要增長動力。2016-2025年全球電源管理芯片行業(yè)市場規(guī)模及增速相關報告：華經產業(yè)研究院發(fā)布的《》三、中國電源管理芯片行業(yè)市場規(guī)模國內市場方面，2015-2019年，中國電源管理芯片行業(yè)市場規(guī)模從80億元增長至110億元，其年復合增速達8.29%，2020年我國電源管理芯片行業(yè)市場規(guī)模約為120億美元，預計到2025年增長至200億美元，2019-2025年復合增長率為12.7%。2016-2025年中國電源管理芯片行業(yè)市場規(guī)模及增速四、電源管理芯片行業(yè)競爭格局分析電源管理芯片作為模擬芯片的一種，對半導體工藝制程的要求沒有邏輯芯片高，市場參與者主要包含德州儀器、亞德諾、英飛凌、羅姆、微芯、日立等。其中韓國東部高科為目前模擬芯片代工廠中的翹楚，在模擬芯片代工方面的經驗非常豐富。2019年全球電源管理芯片市場份額（單位：%）2019年我國電源管理芯片主要被海外壟斷，國內晶豐明源、芯朋微、圣邦股份開始突破AC-DC、DC-DC等芯片。其中晶豐明源、圣邦股份、芯朋微市場份額分別為1.18%、0.74%與0.45%。2019年中國電源管理芯片市場份額五、電源管理芯片行業(yè)下游細分市場1、消費電子市場從全球筆記本出貨量來看，2020年由于受疫情影響，遠程工作和學習的需求大增，全球筆記本電腦市場的規(guī)模將在2020年大幅上升，出貨量達到歷年最高值，高達2.24億臺，較19年同比增長26.02%。預計到2025年全球筆記本出貨量為2.29億臺。2016-2025年全球筆記本出貨量走勢消費電子設備市場除了筆記本電腦和平板電腦以外，藍牙音頻設備也是消費電子市場中電源管理芯片主要需求市場之一，2016年到2020年，藍牙音頻傳輸設備出貨量從6.94億臺增至10.64億臺，年復合增長率為11.3%；預計2025年增長至14.45億臺。2016-2025年全球藍牙傳輸設備出貨量走勢2、手機市場手機是電源管理芯片的重要應用領域，隨著手機出貨量的增長以及單部手機電源管理芯片需求量增長，手機內部電源管理芯片數(shù)量增長。2016年后，智能手機銷量出現(xiàn)了下滑的趨勢，主要是由于智能機質量與性能的不斷提高，消費者換機周期延長，以及手機功能趨于一致。此外，由于市場處于較為飽和的狀態(tài)，一直至2019年，市場一直較為低迷，2019年全球智能機出貨量僅為13.8億臺。但是隨著5G網絡的建設和擴建，5G手機的普及將刺激市場的升級需求，重新燃起消費者的換機熱情。2016-2025年全球手機出貨量走勢3、汽車市場近年來全球和中國新能源汽車銷量增長迅速，汽車電源管理芯片市場也將受益。電源管理芯片是功率半導體的重要構成部分，而相對于傳統(tǒng)內燃機汽車，電動汽車和混合動力汽車所蘊含的功率半導體價值量更高。自2018年開始，全球汽車電源管理芯片市場規(guī)模就實現(xiàn)了1億美元每年的速度增長，預計汽車領域全球電源管理芯片市場規(guī)模有望從2018年的15.3億美元增長到2025年的21.4億美元。2018-2025年全球汽車電源管理芯片市場規(guī)模及增速六、電源管理芯片未來發(fā)展趨勢1、高效低耗化在電源領域，電能轉換效率和待機功耗永遠是核心指標之一。世界各國都推出了各類能效標準，如能源之星、德國的“藍天使標準”、中國中標認證中心CECP）等。電源管理芯片及其電源系統(tǒng)的高效率和低功耗要求可以通過研發(fā)更加先進的電路拓撲技術、更低導阻的功率器件技術、更高開關頻率技術、更精巧的高壓啟動技術等實現(xiàn)。2、高集成度功能的增加就意味著器件數(shù)量的增加，或單器件的面積增加，要保持現(xiàn)有設備的體積不變甚至更小，需要器件的集成度越來越高。在消費電子領域，電源的輕薄短小一直都是優(yōu)化用戶體驗的重點需求。便攜式移動設備的電源管理系統(tǒng)要求芯片級產品具有更小的體積、更高的集成度、更少的外圍器件。高集成度單芯片電源管理既能降低整個方案元器件數(shù)量，改善加工效率，縮小尺寸，降低失效率，提高系統(tǒng)的長期可靠性；又能降低終端廠商的開發(fā)難度、研發(fā)周期和成本，提高利潤率。3、內核數(shù)字化電源管理芯片的輸入和輸出均為模擬信號，其控制內核也以模擬電路居多，引入數(shù)字控制器內核能夠實現(xiàn)在同類常規(guī)電源芯片中難以實現(xiàn)的功能。近年來憑借調試靈活、響應快速、高集成度以及高度可控的優(yōu)勢，以數(shù)字控制內核為特點的新一代數(shù)模混合電源管理芯片以高端服務器和通信設備應用為主導，逐步拓展至其他更多應用領域，已顯示出良好的發(fā)展勢頭。4、