2016年半導(dǎo)體材料現(xiàn)狀研究及發(fā)展趨勢

中國產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)C中國半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研分析及市場前景預(yù)測報告（2016年版）網(wǎng)上閱讀：/R_JiXieDianZi/81/BanDaoTiCaiLiaoDeXianZhuangHeFaZhanQuShi.html中國半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研分析及市場前景預(yù)測報告（2016年版）報告編號：1687281中國產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)行業(yè)市場研究屬于企業(yè)戰(zhàn)略研究范疇，作為當前應(yīng)用最為廣泛的咨詢服務(wù)，其研究成果以報告形式呈現(xiàn)，通常包含以下內(nèi)容：投資機會分析投資機會分析市場規(guī)模分析市場供需狀況產(chǎn)業(yè)競爭格局行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀發(fā)展前景趨勢行業(yè)宏觀背景重點企業(yè)分析行業(yè)政策法規(guī)行業(yè)研究報告一份專業(yè)的行業(yè)研究報告，注重指導(dǎo)企業(yè)或投資者了解該行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢及經(jīng)濟運行狀況，旨在為企業(yè)或投資者提供方向性的思路和參考。一份有價值的行業(yè)研究報告，可以完成對行業(yè)系統(tǒng)、完整的調(diào)研分析工作，使決策者在閱讀完行業(yè)研究報告后，能夠清楚地了解該行業(yè)市場現(xiàn)狀和發(fā)展前景趨勢，確保了決策方向的正確性和科學(xué)性。中國產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)C基于多年來對客戶需求的深入了解，全面系統(tǒng)地研究了該行業(yè)市場現(xiàn)狀及發(fā)展前景，注重信息的時效性，從而更好地把握市場變化和行業(yè)發(fā)展趨勢。一、基本信息報告名稱：中國半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研分析及市場前景預(yù)測報告（2016年版）報告編號：1687281←咨詢時，請說明此編號。優(yōu)惠價：￥6750元可開具增值稅專用發(fā)票網(wǎng)上閱讀：/R_JiXieDianZi/81/BanDaoTiCaiLiaoDeXianZhuangHeFaZhanQuShi.html溫馨提示：如需英文、日文等其他語言版本，請與我們聯(lián)系。二、內(nèi)容介紹半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能、是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要基礎(chǔ)材料，支撐著通信、計算機、信息家電與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2014年，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模同比增長3%;收入達到443億美元，同比增長10%，這是自2011年以來，全球半導(dǎo)體材料市場首次實現(xiàn)同比增長。臺灣由于其龐大的代工和先進的封裝基地，連續(xù)五年成為半導(dǎo)體材料的最大客戶。2014年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模同比增長3%，收入達到了58.3億美元。其中，2014年我國多晶硅產(chǎn)量仍達到13.2萬噸，同比增長57%.硅片產(chǎn)能達到38GW，同比增長28%.硅片產(chǎn)量達到近88億片，約占全球76%.中國產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)發(fā)布的中國半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研分析及市場前景預(yù)測報告（2016年版）認為，近幾年，由于市場需求的不斷擴大、投資環(huán)境的日益改善、優(yōu)惠政策的吸引及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移等等原因，我國集成電路產(chǎn)業(yè)每年都保持30%的增長率。集成電路制造過程中需要的主要關(guān)鍵原材料有幾十種，材料的質(zhì)量和供應(yīng)直接影響著集成電路的質(zhì)量和競爭力，因此支撐關(guān)鍵材料業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最上游也是最重要的一環(huán)。隨著信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，特別是光伏產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，進一步刺激了多晶硅、單晶硅等基礎(chǔ)材料需求量的不斷增長。隨著世界半導(dǎo)體行業(yè)巨頭紛紛到國內(nèi)投資，整個半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，這也要求材料業(yè)要跟上半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的步伐?？梢哉f，市場發(fā)展為半導(dǎo)體支撐材料業(yè)帶來前所未有的發(fā)展機遇?！吨袊雽?dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研分析及市場前景預(yù)測報告（2016年版）》對半導(dǎo)體材料行業(yè)相關(guān)因素進行具體調(diào)查、研究、分析，洞察半導(dǎo)體材料行業(yè)今后的發(fā)展方向、半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及半導(dǎo)體材料技術(shù)標準、半導(dǎo)體材料市場規(guī)模、半導(dǎo)體材料行業(yè)潛在問題與半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評估半導(dǎo)體材料行業(yè)投資價值、半導(dǎo)體材料效果效益程度，提出建設(shè)性意見建議，為半導(dǎo)體材料行業(yè)投資決策者和半導(dǎo)體材料企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。正文目錄第一部分半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析第一章半導(dǎo)體材料概述第一節(jié)半導(dǎo)體材料的概述一、半導(dǎo)體材料的定義二、半導(dǎo)體材料的分類三、半導(dǎo)體材料的物理特點四、化合物半導(dǎo)體材料介紹第二節(jié)半導(dǎo)體材料特性和制備一、半導(dǎo)體材料特性和參數(shù)二、半導(dǎo)體材料制備第二章世界半導(dǎo)體材料行業(yè)分析第一節(jié)世界總體市場概況一、全球半導(dǎo)體材料的進展分析二、2014年全球半導(dǎo)體材料市場情況三、第二代半導(dǎo)體材料砷化鎵發(fā)展概況四、第三代半導(dǎo)體材料GAN發(fā)展概況第二節(jié)北美半導(dǎo)體材料發(fā)展分析一、2014年美國新半導(dǎo)體材料開發(fā)分析二、2015年美國新半導(dǎo)體材料開發(fā)分析三、2015年北美半導(dǎo)體設(shè)備市場情況四、美國道康寧在半導(dǎo)體材料方面的研究進展第三節(jié)挪威半導(dǎo)體材料發(fā)展分析一、挪威科研人員成功研制半導(dǎo)體新材料二、石墨烯生長砷化鎵納米線商業(yè)化淺析第四節(jié)亞洲半導(dǎo)體材料發(fā)展一、日本半導(dǎo)體新材料分析二、韓國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)分析三、臺灣半導(dǎo)體材料市場分析四、印度半導(dǎo)體材料市場分析第五節(jié)世界半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢一、半導(dǎo)體材料研究的新進展二、2015年功率半導(dǎo)體采用新型材料三、輝鉬材料在電子器件領(lǐng)域研究進展四、2016年全球半導(dǎo)體材料市場預(yù)測五、2016年世界半導(dǎo)體封裝材料發(fā)展預(yù)測第三章中國半導(dǎo)體材料行業(yè)分析第一節(jié)行業(yè)發(fā)展概況一、半導(dǎo)體材料的發(fā)展概況二、半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)分析三、中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)分析四、半導(dǎo)體材料創(chuàng)新是關(guān)鍵第二節(jié)半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展分析一、第一代半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀二、第二代半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀三、第三代半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀四、蘭州化物所金屬半導(dǎo)體異質(zhì)光催化納米材料研究獲進展五、高效氮化物L(fēng)ED材料及芯片關(guān)鍵技術(shù)取得重要成果六、中科院在半導(dǎo)體光催化納米材料形貌研究獲進展第三節(jié)半導(dǎo)體材料技術(shù)動向及挑戰(zhàn)一、銅導(dǎo)線材料二、硅絕緣材料三、低介電質(zhì)材料四、高介電質(zhì)、應(yīng)變硅五、太陽能板六、無線射頻七、發(fā)光二極管第四章主要半導(dǎo)體材料發(fā)展分析第一節(jié)硅晶體一、中國多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程二、我國多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀三、2015年多晶硅市場走勢分析四、2015年商務(wù)部對歐盟提起多晶硅“雙反”五、2015年我國多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨三重壓力六、2015年中國多晶硅企業(yè)停產(chǎn)情況分析七、我國多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況及策略探討八、單晶硅擁有廣闊的市場空間第二節(jié)砷化鎵一、砷化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況二、砷化鎵材料發(fā)展概況三、我國砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況分析四、2015年阿爾塔以23.5%刷新砷化鎵太陽能電池板效率五、2015年云南鍺業(yè)擬使用超募資金建砷化鎵單晶材料項目六、2015年新鄉(xiāng)神舟砷化鎵項目開工七、2016-2020年砷化鎵增長預(yù)測第三節(jié)GAN一、GAN材料的特性與應(yīng)用二、GAN的應(yīng)用前景三、GAN市場發(fā)展現(xiàn)狀四、GAN產(chǎn)業(yè)市場投資前景五、2015年基GaN藍光LED芯片陸續(xù)量產(chǎn)六、2015年美國Soraa來引領(lǐng)GaN基質(zhì)研發(fā)項目七、2015年基于氮化鎵的LED具有更低成本效益八、2015年科銳公司推出兩項新型GaN工藝技術(shù)九、2016年我國GaN市場未來發(fā)展?jié)摿μ綔y十、2016年GaNLED市場照明份額預(yù)測第四節(jié)碳化硅一、碳化硅概況二、碳化硅及其應(yīng)用簡述三、碳化硅市場發(fā)展前景分析四、2014年山大碳化硅晶體項目投資情況五、2015年碳化硅產(chǎn)業(yè)化廈企開全國先河六、2015年意法半導(dǎo)體發(fā)布碳化硅太陽能解決方案第五節(jié)ZnO一、ZnO納米半導(dǎo)體材料概況二、ZnO半導(dǎo)體材料研究取得重要進展三、ZnO半導(dǎo)體材料制備第六節(jié)輝鉬一、輝鉬半導(dǎo)體材料概況一、輝鉬半導(dǎo)體材料研究進展二、與晶體硅和石墨烯的比較分析三、輝鉬材料未來發(fā)展前景第七節(jié)其他半導(dǎo)體材料一、非晶半導(dǎo)體材料概況二、寬禁帶氮化鎵材料發(fā)展概況第二部分半導(dǎo)體材料下游半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析第五章半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析第一節(jié)國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況一、我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀二、2014年全球半導(dǎo)體收入三、2015年全球半導(dǎo)體營業(yè)額四、2015年全球半導(dǎo)體市場格局五、2015年國際半導(dǎo)體市場分析第二節(jié)半導(dǎo)體市場發(fā)展預(yù)測一、2016年全球半導(dǎo)體收入預(yù)測二、2016年全球半導(dǎo)體收入預(yù)測三、2016-2020年全球半導(dǎo)體市場增長預(yù)測第六章主要半導(dǎo)體市場分析第一節(jié)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展一、全球半導(dǎo)體照明市場格局分析二、2015年全球LED照明產(chǎn)值三、2015年白熾燈退市對全球LED的影響四、2015年中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展狀況五、2015年中國LED并購整合已成為主旋律六、2015年中國LED市場發(fā)展形勢七、2015年國內(nèi)LED設(shè)備產(chǎn)能狀況八、2015年全球LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測九、“十三五”我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃十、“十三五”規(guī)劃LED照明芯片國產(chǎn)化率十一、中國“十三五”末半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模十二、“十三五”期間我國LED產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新重點領(lǐng)域第二節(jié)電子元器件市場一、2014年中國電子元器件產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展狀況二、2015年中國電子元器件產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展狀況三、2015年中國電子元件銷售產(chǎn)值四、十三五中國電子元器件發(fā)展目標五、《中國電子元件“十三五”規(guī)劃》解讀第三節(jié)集成電路一、2014年全球半導(dǎo)體市場二、2014年中國集成電路市場規(guī)模三、2015年我國集成電路發(fā)展分析四、2015年中國集成電路分省市產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計五、2016年中國集成電路市場發(fā)展趨勢分析六、集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃第四節(jié)半導(dǎo)體分立器件一、中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展分析二、2014年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析三、2015年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析四、2016年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計預(yù)測分析五、2016年半導(dǎo)體分立器件市場預(yù)測第五節(jié)其他半導(dǎo)體市場一、氣體傳感器概況二、IC光罩市場發(fā)展概況第三部分半導(dǎo)體材料主要生產(chǎn)企業(yè)研究第七章半導(dǎo)體材料主要生產(chǎn)企業(yè)研究第一節(jié)有研半導(dǎo)體材料股份有限公司一、公司概況二、2015年企業(yè)經(jīng)營情況分析三、2013-2015年企業(yè)財務(wù)數(shù)據(jù)分析四、2016年企業(yè)發(fā)展展望與戰(zhàn)略第二節(jié)天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司一、企業(yè)概況二、2015年企業(yè)經(jīng)營情況分析三、2013-2015年企業(yè)財務(wù)數(shù)據(jù)分析四、2016年企業(yè)發(fā)展展望與戰(zhàn)略第三節(jié)峨嵋半導(dǎo)體材料廠一、公司概況二、公司發(fā)展規(guī)劃第四節(jié)四川新光硅業(yè)科技有限責(zé)任公司一、公司概況二、2015年企業(yè)經(jīng)營情況分析第五節(jié)洛陽中硅高科技有限公司一、公司概況二、公司最新發(fā)展動態(tài)第六節(jié)寧波立立電子股份有限公司一、公司概況二、公司產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā)第七節(jié)寧波康強電子股份有限公司一、企業(yè)概況二、2015年企業(yè)經(jīng)營情況分析三、2013-2015年企業(yè)財務(wù)數(shù)據(jù)分析四、2016年企業(yè)發(fā)展展望與戰(zhàn)略第八節(jié)南京國盛電子有限公司一、公司概況二、工藝技術(shù)與產(chǎn)品第九節(jié)上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司一、公司概況二、2015年企業(yè)經(jīng)營情況分析三、2013-2015年企業(yè)財務(wù)數(shù)據(jù)分析四、2016年企業(yè)發(fā)展展望與戰(zhàn)略第四部分半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢及投資策略第八章2016-2020年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測第一節(jié)2016-2020年半導(dǎo)體材料發(fā)展預(yù)測一、2016年半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模二、2016年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測三、2016-2020年半導(dǎo)體技術(shù)未來的發(fā)展趨勢四、中國半導(dǎo)體材料發(fā)展趨勢第二節(jié)2016-2020年主要半導(dǎo)體材料的發(fā)展趨勢一、硅材料二、GaAs和InP單晶材料三、半導(dǎo)體超晶格、量子阱材料四、一維量子線、零維量子點半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)材料五、寬帶隙半導(dǎo)體材料六、光子晶體七、量子比特構(gòu)建與材料第三節(jié)電力半導(dǎo)體材料技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用趨勢一、電力半導(dǎo)體的材料替代二、碳化硅器件產(chǎn)業(yè)化三、氮化鎵即將實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化四、未來的氧化鎵器件五、驅(qū)動電源和電機一體化第九章2016-2020年半導(dǎo)體材料投資策略和建議第一節(jié)半導(dǎo)體材料投資市場分析一、2015年全球半導(dǎo)體投資市場分析二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資模式變革分析三、半導(dǎo)體新材料面臨的挑戰(zhàn)四、2016年我國半導(dǎo)體材料投資重點分析第二節(jié)2015年中國半導(dǎo)體行業(yè)投資分析一、2015年國際半導(dǎo)體市場投資態(tài)勢二、2016年國際半導(dǎo)體市場投資預(yù)測第三節(jié)發(fā)展我國半導(dǎo)體材料的建議一、半導(dǎo)體材料的戰(zhàn)略地位二、我國多晶硅發(fā)展建議三、我國輝鉬發(fā)展建議四、我國石墨烯發(fā)展建議圖表目錄圖表硅原子示意圖圖表2011-2014年世界半導(dǎo)體材料銷售市場情況圖表Si、GaAs和寬帶隙半導(dǎo)體材料的特性對比圖表兩種結(jié)構(gòu)AlN、GaN、InN的帶隙寬度和晶格常數(shù)（300K）圖表雙束流MOVPE生長示意圖圖表2015年北美半導(dǎo)體設(shè)備市場訂單與出貨情況圖表傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝工藝設(shè)備與材料主要內(nèi)資供應(yīng)商圖表參與02專項的半導(dǎo)體封裝公司圖表Ag納米線Ag3PO4立方體異質(zhì)光催化材料的SEM，光生載流子分離機理及光催化性能圖表2015年8月-2015年10月多晶硅國內(nèi)生產(chǎn)者價格走勢圖表砷化鎵的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖圖表2：砷化鎵主要下游產(chǎn)品市場圖表砷化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點圖表釬鋅礦GaN和閃鋅礦GaN的特性圖表1：雙氣流MOCVD生長GaN裝置圖表2：GaN基器件與CaAs及SiC器件的性能比較圖表3：以發(fā)光效率為標志的LED發(fā)展歷程圖表輝鉬半導(dǎo)體材料主要研發(fā)機構(gòu)及其進展圖表單層輝鉬數(shù)字晶體管圖表輝鉬晶體芯片圖表2006-2014年我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模圖表2014年國內(nèi)LED產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國產(chǎn)率圖表2009-2014年我國電子元器件制造業(yè)景氣指數(shù)圖表2011-2014年我國電子器件行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及增速圖表2011-2014年我國光電子器件行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及增速圖表2011-2014年我國電子元件行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及增速圖表2011-2014年我國電子元器件主要下游產(chǎn)品產(chǎn)量累計增速圖表2009-2014年我國電子元件行業(yè)出口交貨值增速圖表2011-2014年主要電子器件產(chǎn)品累計產(chǎn)量增速圖表2011-2014年我國電子元件產(chǎn)量累計增速圖表2008-2014年我國電子元器件季度價格指數(shù)圖表2014年四季度我國電子元器件行業(yè)主要產(chǎn)品進口額及增速圖表2014年四季度我國電子元器件行業(yè)主要產(chǎn)品出口額及增速圖表2014年四季度我國主要電子元器件產(chǎn)品貿(mào)易差額圖表2011-2014年我國電子元器件行業(yè)固定資產(chǎn)投資累計增速圖表2009-2014年我國電子元器件行業(yè)銷售收入增速圖表2011-2014年我國電子器件主要成本費用增速圖表2011-2014年我國電子元件主要成本費用增速圖表2009-2014年我國電子元器件行業(yè)利潤總額及增速圖表2011～2014年12月我國電子元器件虧損情況圖表2011-2015年我國電子元器件制造業(yè)景氣指數(shù)圖表2011-2015年我國電子器件行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及同比增速圖表2011-2015年我國光電子器件行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及同比增速圖表2011-2015年我國電子元件行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及同比增速圖表2014-2015年我國電子元器件主要下游產(chǎn)品產(chǎn)量累計增速圖表2011-2015年我國電子元器件行業(yè)出口交貨值增速圖表2014-2015年主要電子器件產(chǎn)品累計產(chǎn)量增速圖表2014-2015年我國電子元件產(chǎn)量累計增速圖表2011-2015年我國電子元器件季度價格指數(shù)圖表2015年2季度我國電子元器件行業(yè)主要產(chǎn)品進口額及同比增速圖表2015年2季度我國電子元器件行業(yè)主要產(chǎn)品出口額及同比增速圖表2015年2季度我國主要電子元器件產(chǎn)品貿(mào)易差額圖表2014-2015年我國電子元器件行業(yè)固定資產(chǎn)投資累計同比增速圖表2011-2015年我國電子元器件行業(yè)銷售收入同比增速圖表2011-2015年我國電子器件主要成本費用同比增速圖表2011-2015年我國電子元件主要成本費用同比增速圖表2013-2015年我國電子元器件行業(yè)利潤總額及同比增速圖表2014-2015年我國電子元器件行業(yè)虧損情況圖表2007－2014年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模與增長圖表2014年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖表2007-2014年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率圖表2014年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖表2014年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖表2014年中國集成電路市場品牌結(jié)構(gòu)圖表2009Q1——2015Q2中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長圖表2014年1-12月中國集成電路產(chǎn)量分地區(qū)統(tǒng)計圖表2015年1-9月中國集成電路分省市產(chǎn)量數(shù)據(jù)表圖表2007-2016年中國集成電路市場規(guī)模與增長圖表2014年1-12月中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分地區(qū)統(tǒng)計圖表2015年1-9月中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分地區(qū)統(tǒng)計圖表2014年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主營構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表圖表2015年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主營構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表圖表2013-2015年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)分析表圖表2013-2015年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司利潤構(gòu)成與盈利能力分析表圖表2013-2015年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司經(jīng)營能力分析表圖表2013-2015