KY-8030-SPI參數設置解釋

體積100%的定義1*Stencilmask孔的大小

面積

=

XXY=50umX50um=2500um2*體積100%

體積

=面積

XStencil

Mask厚度

=XxYxT

=50umx50umx120um=300000um3*檢測的體積結果Ex)如果測量的體積是280000um3,(測量的體積

/基準體積)x100=(280000/300000)x100=93.33%

Y:50umT:120umX:50umY:50umT:100umX:50um如果Mask厚度不同，體積%值將會改變體積

=面積

xStencilMask厚度

=XxYxT

=50umx50umx100um=250000um3250000um3是體積100%如果測量的體積是280000um3,(280000/250000)x100=112%

用true3Dprofilometry方式，KohYoung可測量PCBSolderpaste的真正的體積，而不像大概或簡化的近似值KohYoung計算出每個Solderpaste的像素高度，合算每像素的單位體積：所需要的的部分測量的部分所測量的每pixel的高度

X,Y分解能:10?KohYoung的3D顯示體積的定義不良錯誤類型和定義體積錯誤(多錫/少錫)面積錯誤高度錯誤連橋錯誤Offset錯誤(X&Y)形狀畸形錯誤3錯誤和警告表示用戶輸入值超過每個不良錯誤類型的容許范圍不良錯誤的例子4正常多錫少錫形狀畸形偏位錯誤不良類型

–體積多錫/少錫錯誤5敬告比率是錯誤百分比的警告范圍，它通知用戶pad以后可能會變?yōu)殄e誤。Ex)過渡錯誤=160%

過渡警告比率=10%

過度警告比率是從150%到160%體積多錫/少錫錯誤意味著基于基準體積

100%，pad上的檢測體積量過于/低于容許范圍設置值(%)。警告(<150%)過渡錯誤(<160%)不充分錯誤(>70%)Volume100%警告(>80%)1mmPAD不良類型

–偏位錯誤6偏位錯誤意味著基于pad大小，solderpastedeposit中心和pad的中心之間的offset超過容許范圍設置值(%)。Ex)Pad大小

X=1mmX位置錯誤

=75%X位置錯誤

=1X0.75=0.75mmRoI(RegionofInspection)PadSolderXYX+Y+坐標0.75mm不良類型

–連橋錯誤7連橋錯誤意味著挨著的pad連接在一起。連橋錯誤取決于容許范圍設置值，如高度和距離。高度

[?]距離

[?]<側面><頂部>不良類型

–高度錯誤8高度錯誤意味著測量的平均高度超過容許范圍設置值(um)。Stencil:MetalMask厚度L.H.:LowerHeightLimit(um)，下部高度限度U.H.:UpperHeightLimit(um)，上部高度限度Stencil(Mask厚度)U.H.(UpperHeight)

上部高度L.H.(LowerHeight)

下部高度警告警告不良類型

–形狀錯誤9形狀錯誤意味著pad上的solderpastedeposit像狗尾巴一樣，形狀畸形。

平衡值

平衡值=高度最高值–平均高度如果測量的平衡值超過設置值，形狀錯誤會出現。<側面>最高值(300um)平均高度(110um)平衡值

=300-110=190形狀錯誤不良類型–面積錯誤10面積錯誤意味著pad上的solderpastedeposit部分基于容許范圍設置值過多/過少。