SiGe半導(dǎo)體推出基于硅技術(shù)的大功率2GHz無線LAN功放-新品速遞

精品文檔-下載后可編輯SiGe半導(dǎo)體推出基于硅技術(shù)的大功率2GHz無線LAN功放-新品速遞SiGe半導(dǎo)體現(xiàn)已推出2GHz無線LAN功率放大器(PA)模塊。型號為SE2576L的全新IEEE802.11bgn器件，是業(yè)界尺寸且效率的功率放大器，發(fā)射功率為26dBm。SE2576L瞄準(zhǔn)需要大射頻(RF)發(fā)射功率的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，如家庭影院或數(shù)據(jù)傳輸、企業(yè)和室外網(wǎng)絡(luò)，以及公共上網(wǎng)熱點，能夠提供完整的覆蓋范圍和更高的鏈路預(yù)算，實現(xiàn)更快速、更高效的數(shù)據(jù)傳輸。

SiGe半導(dǎo)體亞太區(qū)市場推廣總監(jiān)高國洪表示：“SE2576L的設(shè)計焦點是易于使用和提供靈活性。這款PA模塊可讓客戶降低開發(fā)、驗證和成本。重要的是，它可將Wi-Fi功能性集成在各種尚未具備網(wǎng)絡(luò)功能的產(chǎn)品中，幫助客戶縮短產(chǎn)品上市的時間?！?/p>

大功率WLAN連接性面對的挑戰(zhàn)是RFPA。當(dāng)PA在較高RF功率級下工作一段時間后，PA本身的溫度往往會升高。隨著PA溫度的上升，它保持所需RF功率級的能力便會下降，這又促使PA控制環(huán)路提高RF功率，從而導(dǎo)致PA工作溫度進一步上升。PA溫度上升除了會降低RF功率之外，還會減低線性度性能，終破壞傳輸數(shù)據(jù)，并在Wi-Fi頻率信道附近產(chǎn)生干擾。

SE2576L采用硅鍺工藝制造，該技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)硅工藝基本相同，熱導(dǎo)性卻是砷化鎵(GaAs)器件的三倍。SE2576L集成了輸入匹配電路和外部輸出匹配電路，可以針對5V、26dBm的工作條件調(diào)節(jié)負(fù)載線，從而幫助SiGe半導(dǎo)體的客戶簡化設(shè)計、加快上市速度，并提高產(chǎn)品良率。

SE2576L內(nèi)置有采用溫度補償?shù)膶ω?fù)載不敏感的功率檢測器，動態(tài)范圍為20dB，在天線端3:1失配條件下，變化小于1.2dB。SE2576L綜合了功率檢測器功能和硅鍺技術(shù)固有散熱優(yōu)勢，可在極端溫度下保持穩(wěn)定的性能，適合需要特別注意自身變熱問題的大功率應(yīng)用。新型WLANPA還帶有數(shù)字激活控制功能，并集成了一個參考電壓發(fā)生器，其典型功率斜坡上升/下降時間為0.5μs。

SE2576L的占位面積和應(yīng)用板設(shè)計與SiGe半導(dǎo)體2GHz大功率WLANPA系列中的其它器件相同，使得終端用戶可以共享通用電路板設(shè)計，并為每款產(chǎn)品選擇的PA。

高國洪總結(jié)稱：“SiGe半導(dǎo)體的SE2576L為客戶提供了滿足業(yè)界對高集成度、小占位面積2GHzPA模塊之需求的解決方案，這些器件能夠輕易集成進各種消費電子應(yīng)用中，以提供Wi-Fi功能?！?/p>

SE2576L采用符合RoHS指令的無鹵素、小引腳、16腳3×3×0.9mmQFN封裝。這種低側(cè)高封裝非常易于集成進WLAN模塊中。

價格和供貨

SiGe半導(dǎo)體現(xiàn)可提供SE2576L器件，訂購1萬片的價格為每片0.80美元。隨同產(chǎn)品提供大量有關(guān)PA使用和實施的應(yīng)用文檔，包括如何利用電路板并通過版圖設(shè)計來實現(xiàn)熱分布化；如何設(shè)計包含SiGe半導(dǎo)體所有尺寸兼容2GHz大功率PA系列產(chǎn)品的電路板，以及如何實現(xiàn)PA輸出阻抗匹配以盡量提高SE2576L性能等的建議。

SiGe半導(dǎo)體能夠提供出色的客戶支持服務(wù)，幫助客戶設(shè)計、升級和改