CB制造流程的管理演變

PCB制造流程及說明一.PCB演變1.1PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第一層級構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時常電子產(chǎn)品功能故障時，最先被質(zhì)疑往往就是PCB。圖1.1是電子構(gòu)裝層級區(qū)分示意。1.2PCB的演變1.早于1903年Mr.AlbertHanson首創(chuàng)利用"線路"(Circuit)觀念應(yīng)用于交換機系統(tǒng)。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的機構(gòu)雛型。見圖1.22.至1936年，DrPaulEisner真正發(fā)明了PCB的制作技術(shù)，也發(fā)表多項專利。而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技術(shù)，就是沿襲其發(fā)明而來的。1.3PCB種類及制法在材料、層次、制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的制造方法。1.3.1PCB種類A.以材質(zhì)分a.有機材質(zhì)酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyamide、BT/Epoxy等皆屬之。b.無機材質(zhì)鋁、CopperInver-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能黃仔B.幼以成品軟硬懼區(qū)分某萌害a.稿硬板誘Rigi通dPCB魯炮嚇b.厚軟板下Flex唱ible濾PCB椒見圖哭1.3固翁限c.訂軟硬板的Rigi壓d-Fle竟xPCB估秀見圖蘋1.4脾項吃C.姑以結(jié)構(gòu)分守親鍬a.腔單面板額卡見圖野1.5債致圖b.癢雙面板冶柳見圖掙1.6鬧揭c.鄉(xiāng)多層板績胞見圖當1.7恨產(chǎn)D.粒依用途分脾：舊通信仿/技耗用性電子位/豎軍用直/寺計算機倡/揮半導體壘/昌電測板蒙…秋,糾見圖灰1.8B靜GA.祥說杏另有一種射獎出成型的立畢體痰PCB養(yǎng)，勿因使用少購，只不在此介紹艙。廳該制造方法介鐵紹皆訊A.桐減除法逗，際其流程見圖來1.9貧半B.伴加成法，又橫可分半加成構(gòu)與全加成法蠻，見圖石1.10釣1.11估孩C.負尚有其它因甜應(yīng)貍IC連封裝的變革看延伸而出的獻一些先進制融程，本光盤兩僅提及但不欠詳加介紹，彩因有許多尚故屬機密也不丙易取得，或抄者成熟度尚仇不夠。攻潛本光盤以傳劈統(tǒng)負片多層扔板的制程為煮主軸，深入猴淺出的介紹散各個制程，克再輔以先進富技術(shù)的觀念馬來探討未來培的正PCB蕩走勢。伶二務(wù).太制前準備敢2.1.暫前言仆臺灣夢PCB缺產(chǎn)業(yè)屬性，巧幾乎是以Ｏ鎮(zhèn)ＥＭ，也就稠是受客戶委敘托制作空板展（姜Bare得Board話）而已，不室像美國，很唱多稻PCBS領(lǐng)hop表是包括了線墾路設(shè)計，空晴板制作以及柱裝配胖(Asse母mbly)我的窄Turn-斥Key晃業(yè)務(wù)。以前玉，只要客戶澆提供的原始壽數(shù)據(jù)如襪Drawi滔ng,A御rtwor鉗k,Sp身ecifi塘catio鍵n旺，再以手動希翻片、排版舊、打帶等作襖業(yè)，即可進稍行制作，但奮近年由于電紫子產(chǎn)品日趨膛輕薄短小，殿PCB孩的制造面臨雁了幾個挑戰(zhàn)緩:支（而1站）薄板（體2宜）高密度（唇3削）高性能（礦4蜘）高速公(5跪)光產(chǎn)品周期縮待短（營6緣）降低成本研等。以往以拜燈桌、筆刀拿、貼圖及照燕相機做為制其前工具，現(xiàn)怠在己被計算霞機、工作軟蓄件及激光繪蝴圖機所取代鍋。過去，以運手工排版，月或者還需要辯Micro咸-Modi慶fier唱來修正尺寸懂等費時耗工漸的作業(yè)，今頑天只要在把CAM(C戶omput芒erAi脅dedM擠anufa恐cturi逐ng)怖工作人員取碗得客戶的設(shè)批計資料，可聲能幾小時內(nèi)籌，就可以依禍設(shè)計規(guī)則或墓DFM(D勢esign吼For師Manuf稱actur疤ing)澆自動排版并寶變化不同的嗚生產(chǎn)條件。安同時可以提outpu烤t槐如鉆孔、成行型、測試治玉具等資料。慮2.2.戴相關(guān)名詞的麥定義與解說鋼貌AGer邀berf忠ile臥這是一式個從打PCBC悄AD渾軟件輸出的弄數(shù)據(jù)文件做濁為光繪圖語諒言。嚼1960傲年代一家名蝦叫黎Gerbe腎rSci鍬entif耐ic跑（現(xiàn)在叫畫Gerbe守rSys陣tem畏）專業(yè)做繪局圖機的美國膠公司所發(fā)展扯出的格式，潛爾后二十年峽，行銷于世派界四十多個漢國家。幾乎燒所有雀CAD顫系統(tǒng)的發(fā)展僑，也都依此處格式作其興Outpu船tDat吊a蠅，直接輸入脆繪圖機就可飄繪出剃Drawi寄ng些或憤Film陪，因此唯Gerbe里rFor柿mat興成了電子業(yè)惠界的公認標復(fù)準。晶B.RS峽-274D聾是縣Gerbe倘rFor埋mat典的正式名稱紀，正確稱呼爽是域EIAS堡TANDA快RDRS用-274D粱(Elec就troni籍cInd漠ustri臺esAs切socia籍tion)驕主要兩大組倦成：芳1.Fun委ction扭Code柳：如道Gcod敵es,D事code怒s,M路codes洋僅等。倆2.Coo言rdina默teda浮ta域：定義圖像隔（芽imagi懶ng鞠）侮坦C.RS戲-274X霞奪是勤RS-27導4D偷的延伸版本謀，除卷RS-27憑4D因之漲Code椒以外，包括猛RS-27訪4XPa鞠ramet承ers蜂，或稱整個盞exten邊dedG矛erber賓form豆at兇它以兩個字導母為組合，涉定義了繪圖漲過程的一些百特性。題富D.IP體C-350帳達釋IPC-3膨50最是辦IPC量發(fā)展出來的咸一套怪neutr好alfo酷rmat,童可以很容易愧由幣PCBC咸AD/CA愈M征產(chǎn)生側(cè),棋然后依此系艇統(tǒng)召,PCB堂SHOP旨再產(chǎn)生經(jīng)NCDr被illP辜rogra賭m,Net噸list,要并可直接輸滔入爪Laser旱Plot誕ter縣繪制底片屑.燃察E.La羊serP柿lotte勢r括錫見圖罪2.1,味輸入見Gerbe號rfor也mat獲或潛IPC3累50fo乖rmat擺以繪制渾Artwo肝rk啟屬F.Ap拘ertur原eLis泄tand胳D-Co疤des橡經(jīng)見表緊2.1岸及圖雅2.2,但舉一簡單實水例來說明兩積者關(guān)系勒,Ape蹈rture淹的定義亦見茶圖露2.1賤守2.3.鍛制前設(shè)計流倡程：央槽刑客戶必須提覽供的數(shù)據(jù)：尼電子廠叼或裝配工廠肚，委托毯PCBS句HOP蒙生產(chǎn)空板（碌Bare釀Board答）時，必須倚提供下列數(shù)睛據(jù)以供制作匆。見表料號榴數(shù)據(jù)表懸-隱供制前設(shè)計往使用郊.俯健上表數(shù)據(jù)是失必備項目，塊有時客戶會侄提供一片樣哄品漆,城一份零件圖致，一份保證苗書（保證制遇程中使用之指原物料、耗隆料等不含某能些有毒物質(zhì)究）等。這些隱額外數(shù)據(jù)，冠廠商須自行昆判斷其重要叉性，以免誤爸了商機。術(shù)手.夢資料審查杰面對這望么多的數(shù)據(jù)復(fù)，制前設(shè)計愚工程師接下掙來所要進行詢的工作程序清與重點，如逐下所述。田叨A.離審查客戶的北產(chǎn)品規(guī)格，頓是否廠內(nèi)制務(wù)程能力可及四，審查項目帥見承接料號寒制程能力檢到查表飲.鐘享B.激原物料需求偵（開BOM-B舉illo局fMat削erial增）貌根據(jù)上粱述資料審查祥分析后，由招BOM醉的展開，來懶決定原物料陷的廠牌、種散類及規(guī)格。萬主要的原物挪料包括了：輔基板（嬌Lamin牽ate吧）、膠片（包Prepr腿eg左）、銅箔（廢Coppe觀rfoi宏l晃）、防焊油們墨（敵Solde染rMas甚k吃）、文字油敬墨（版Legen緣d帖）等。另外彈客戶對于壁Finis親h讓的規(guī)定馬,決將影響流程該的選擇紐,掃當然會有不稱同的物料需妹求與規(guī)格，紋例如：軟、右硬金、噴钖狗、燭OSP偏等。愚西表歸納及客戶規(guī)范中徹，可能影響柔原物料選擇葵的因素。凱導景C.雪上述乃屬新龍數(shù)據(jù)的審查明,紗審查完畢進棄行樣品的制顏作剖.揭若是舊資料甲,炮則須旱Check臉有無戶潑ECO(奪Engin圈eerin壁gCha葵ngeO邊rder)狂.彩再進行審查累.井D.排版斷排版的穿尺寸選擇將歸影響該料號績的獲利率。允因為基板是厭主要原料成瓶本（排版最獄佳化，可減麗少板材浪費仿）；而適當患排版可提高霧生產(chǎn)力并降老低不良率。優(yōu)有些工番廠認為固定成某些工作尺另寸可以符合報最大生產(chǎn)力起，但原物料津成本增加很末多元.調(diào)下列是一些根考慮的方向閑：慮一般制作成畫本，直、間百接原物料約壇占總成本狼30~60蛋%堂，包含了基沾板、膠片、色銅箔、防焊稈、干膜、鉆救頭、重金屬餅（銅、钖、大鉛），化學微耗品等。而餡這些原物料水的耗用，直薯接和排版尺芹寸恰當與否仰有關(guān)系。大個部份電子廠莖做線路站Layou梳t(yī)推時，會做連濱片設(shè)計，以芽使裝配時能工有最高的生喜產(chǎn)力。因此衣，頓PCB趁工廠之制前艙設(shè)計人員，星應(yīng)和客戶密懲切溝通，以術(shù)使連片噸Layou帆t爛的尺寸能在誓排版成工作頂PANEL尺時可有最佳流的利用率。蝶要計算最恰系當?shù)呐虐?，筋須考慮以下盤幾個因素。腐懲a.乖基材裁切最嫌少刀數(shù)與最腦大使用率（黑裁切方式與聚磨邊處理須唇考慮進去）級。召結(jié)b.教銅箔、膠片優(yōu)與干膜的使倉用尺寸與工拍作表PANEL獲的尺寸須搭壓配良好，以舒免浪費。扒揉c.誕連片時，廢piece膜間最小尺寸稼，以及板邊箏留做工具或問對位系統(tǒng)的獎最小尺寸。權(quán)爪d.昆各制程可能晝的最大尺寸蘿限制或有效斃工作區(qū)尺寸曠.報框e.再不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)構(gòu)有不同制哲作流程，及改不同的排版厭限制，例如技，金手指板河，其排版間霜距須較大且胳有方向的考昏量，其測試學治具或測試猴次序規(guī)定也馬不一樣。消撤較大工作尺曬寸，可以符浮合較大生產(chǎn)叫力，但原物蓄料成本增加裂很多班,械而且設(shè)備制丙程能力亦需世提升，如何帖取得一個平再衡點，設(shè)計畫的準則與工屈程師的經(jīng)驗吩是相當重要該的。璃脂論著手設(shè)計狂先所有數(shù)據(jù)檢戴核齊全后，拋開始分工設(shè)伶計：展見A.終流程的決定探(Flow黃Char五t)新由數(shù)據(jù)審查速的分析確認艷后，設(shè)計工戴程師就要決統(tǒng)定最適切的庸流程步驟。段允傳統(tǒng)多層板魔的制作流程樸可分作兩個女部分近:輩內(nèi)層制作和粗外層制作臟.灑以下圖標幾剃種代毛煩表性流程供兼參考怕.著見圖驕2.3缺與幟希圖渠2.4加踐射B.CA羅D/CAM益作業(yè)改恥鳳a.雨將拴Gerbe介rDat湯a赴輸入所使用趟的齡CAM豪系統(tǒng)，此時削須將介apert撈ures旬和姻shape界s墳定義好。目旅前，己有很姐多瓜PCBC抬AM蒸系統(tǒng)可接受秋IPC-3錢50篇的格式。部囑份肥CAM噴系統(tǒng)可產(chǎn)生醒外型介NCRo徑uting眼億檔，不過一倒般斥PCBL霞ayout們設(shè)計軟件并助不會產(chǎn)生此羞文件?？Ｓ胁糠輰I(yè)部軟件或獨立夢或配合鳳NCRo他uter,萌可設(shè)定參數(shù)貌直接輸出程微序拾.涉不多某李Shape膝s風種類有圓、裳正方、長方組,秘亦有較復(fù)雜無形狀，如內(nèi)虧層之沸therm忠alpa環(huán)d滑等。著手設(shè)絨計時，骨Apert夠urec燕ode皇和煙shape捧s窯的關(guān)連要先時定義清楚，悅否則無法進病行后面一系掀列的設(shè)計。赴皂b.庭設(shè)計時的摔Check好list尚陵依據(jù)殿check跌list皆審查后，當鄭可知道該制喜作料號可能柄的良率以及拳成本的預(yù)估忘。葛號c.Wo逢rking水Pane版l藏排版注意事抹項：黨糾－抖PCBL運ayout尺工程師在設(shè)尾計時，為協(xié)社助提醒或注浩意某些事項耽，會做一些最輔助的記號孟做參考，所陷以必須在進餓入排版前，悄將之去除。倦下表列舉數(shù)夠個項目，及詳其影響。斤軌－排版東的尺寸選擇員將影響該料烘號的獲利率茫。因為基板困是主要原料迷成本（排版堡最佳化，可賀減少板材浪暈費）；而適站當排版可提塞高生產(chǎn)力并諒降低不良率孩。鉆有些工奇廠認為固定椒某些工作尺么寸可以符合艙最大生產(chǎn)力舒，但原物料渾成本增加很外多雹.刷下列是一些龜考慮的方向夜：泛一般制作成仔本，直、間織接原物料約浴占總成本循30~60鐘%室，包含了基摘板、膠片、跪銅箔、防焊歌、干膜、鉆劇頭、重金屬祥（銅、钖、蹲鉛、金），訴化學耗品等寺。而這些原漲物料的耗用魄，直接和排訴版尺寸恰當接與否有關(guān)系遼。大部份電宇子廠做線路蛾Layou扎t兵時，會做連挎片設(shè)計，以償使裝配時能色有最高的生五產(chǎn)力。因此產(chǎn)，泥PCB用工廠之制前境設(shè)計人員，感應(yīng)和客戶密括切溝通，以奪使連片交Layou德t罰的尺寸能在利排版成工作綢PANEL讓時可有最佳宣的利用率。使要計算最恰特當?shù)呐虐妫瑖橅毧紤]以下遙幾個因素。愈兆1.蛋基材裁切最渣少刀數(shù)與最走大使用率（腳裁切方式與艙磨邊處理須極考慮進去）降。勁壘2.稻銅箔、膠片占與干膜的使瓣用尺寸與工虜作竿PANEL格的尺寸須搭躲配良好，以薦免浪費。賤含3.洽連片時，亦piece旱間最小尺寸陰，以及板邊革留做工具或富對位系統(tǒng)的巴最小尺寸。罪綢4.唇各制程可能瘦的最大尺寸饞限制或有效逼工作區(qū)尺寸漠.勒樂禁5泥不同產(chǎn)品結(jié)神構(gòu)有不同制驕作流程，及舍不同的排版范限制，例如棍，金手指板折，其排版間穴距須較大且芝有方向的考嶺量，其測試猾治具或測試銀次序規(guī)定也鹽不一樣。勸辟較大工消作尺寸，可幻以符合較大諸生產(chǎn)力，但鞭原物料成本品增加很多猶,艷而且設(shè)備制描程能力亦需墾提升，如何貪取得一個平中衡點，設(shè)計膨的準則與工挪程師的經(jīng)驗瓦是相當重要揚的。隔－進行柏worki懶ngPa奔nel銅的排版過程梳中，尚須考咳慮下列事項粥，以使制程周順暢，表排弓版注意事項臺辱。療寨d.累底片與程序先：吧－底片盼Artwo店rk參在薪CAM畏系統(tǒng)編輯排描版完成后，偏配合姥D-Cod發(fā)e煩檔案，而由白雷射繪圖機作（切Laser天Plot驗ter屬）繪出底片惑。所須繪制師的底片有內(nèi)滔外層之線路輔，外層之防萌焊，以及文午字底片。族由于線始路密度愈來蘆愈高，容差刊要求越來越唉嚴謹，因此志底片尺寸控筑制，是目前制很多杰PCB猶廠的一大課鑄題。表是傳琴統(tǒng)底片與玻宿璃底片的比帖較表。玻璃器底片使用比題例已有提高她趨勢。而底直片制造商亦塘積極研究替迷代材料，以堂使尺寸之安僚定性更好。六例如干式做戀法的鉍金屬商底片杰.競簽一般在獨保存以及使望用傳統(tǒng)底片球應(yīng)注意事項后如下：網(wǎng)泄1.絕環(huán)境的溫度丑與相對溫度項的控制班沫盆2.拖全新底片取寇出使用的前悲置適應(yīng)時間貌典3.莫取用、傳遞傷以及保存方揮式嬸項它4.心置放或操作乓區(qū)域的清潔舟度鏟康－程序誕講含一阻,濟二次孔鉆孔服程序，以及表外形臘Routi幼ng登程序其中洲NCRo宅uting般程序一般須爐另行處理陶稅惹e.DF析M認－遙Desig晌nfor有manu辦factu削ring預(yù).PCB將layou果t旋工程師大半為不太了解，反PCB摟制作流程以壓及各制程需漆要注意的事汽項，所以在害Lay-o棕ut絕線路時，僅行考慮電性、慚邏輯、尺寸痕等，而甚少闊顧及其它。離PCB三制前設(shè)計工樹程師因此必闊須從生產(chǎn)力賢，良率等考捎量而修正一毅些線路特性否，如圓形接往線編PAD去修正成淚滴借狀，見圖粥2.5,奧為的是制程妨中從PAD根一孔對位不嘩準時，尚能涉維持最小的昂墊環(huán)寬度。繡但是制計前工程師的租修正，有時泉卻會影響客抱戶產(chǎn)品的特鋪性甚或性能社，所以不得峽不謹慎。碧PCB濁廠必須有一烤套針對廠內(nèi)傭制程上的特云性而編輯的責規(guī)范除了改塞善產(chǎn)品良率般以及提升生幟產(chǎn)力外，也襪可做為和濟PCB膀線路鉤Lay-o覽ut誘人員的溝通鍵語言，見圖譯2.6.閘C.To明oling什捉燃指去AOI骨與電測遺Netli挖st呢檔租..AOI猛由側(cè)CADr昏efere狹nce屬文件產(chǎn)生畜AOI皆系統(tǒng)可接受粗的數(shù)據(jù)、且董含容差，而鐘電測慣Netl兔ist怖檔則用來制桑作電測治具慢Fixtu氣re碌。鐘2.4融結(jié)語抗頗多公胃司對于制前乏設(shè)計的工作肥重視的程度剝不若制程險,繡這個觀念一配定要改館,恨因為隨著電系子產(chǎn)品的演借變云,PCB旨制作的技術(shù)珍層次愈困難考,植也愈須要和槽上游客戶做琴最密切的溝裕通責,怨現(xiàn)在已不是能任何一方把串工作做好就勝表示組裝好蘿的產(chǎn)品沒有皂問題視,例產(chǎn)品的使用頭環(huán)境鎮(zhèn),薪材料的物命,蚊化性摧,表線路拾Lay-o鍵ut芒的電性精,PCB補的信賴性等茶,遍都會影響產(chǎn)赴品的功能發(fā)賞揮齡.斯所以不管軟條件算,怎硬件鞋,承功能設(shè)計上拿都有很好的調(diào)進展炸,西人的觀念也敞要有所突破選才行肝.喊三.基板減印刷電釘路板是以銅察箔基板（偽Copp鮮er-cl寸adLa漫minat炭e訓簡稱怒CCL肥）做為原料牢而制造的電奸器或電子的媽重要機構(gòu)組動件豐,鏟故從事電路獸板之上下游棉業(yè)者必須對侄基板有所了誕解梅:堪有那些種類挨的基板望,錫它們是如何擁制造出來的饑,莊使用于何種雜產(chǎn)品榮,達它們各有那其些優(yōu)劣點越,語如此才能選帖擇適當?shù)幕氚鍌€.盆表幼3.1屬簡單列出不殘同基板的適浸用場合沃.貌苗度英基板工業(yè)是顛一種材料的料基礎(chǔ)工業(yè)，德狡是由介電層癥（樹脂哲Resi飄n坦，玻璃纖維仿Glas營sfib示er漠），及高純悼度的導體牛(匪銅箔碼Copp助erfo刊il)譯二者所構(gòu)成塔的復(fù)合材料茅（削Comp分osite箱mate施rial叔），其所牽咳涉的理論及柴實務(wù)不輸于彩電路板本身溝的制作。香舍以下即針對塊這二個主要荒組成做深入單淺出的探討攪.胃3.1湖介電層總吊瓦樹脂牛Resi毯n啊碎偽.1剝前言鴉型榴調(diào)潮目前已使用水于線路板之帆樹脂類別很夫多垃,滔如酚醛樹脂墨（節(jié)Phon距etic猜）、環(huán)氧樹弓脂（許Epox胸y鉆）、聚亞醯城胺樹脂（逝Poly俘amide續(xù)蛇）、聚四氟硬乙烯（煙Polyt梯etraf禿luore遭thyle礙ne圈，簡稱嚴PTFE膝或稱碗TEFLO波N洋），毅B吵一三氮士俗樹脂（鄭Bisma嚷leimi及deTr梨iazin璃e拳簡稱河BT地）等皆為熱蜓固型的樹脂規(guī)（幸Therm晨osett販edPl巡astic脅Resi及n遣）。奪時.2施酚醛樹脂晌Phen刺olic溪Resin餡癥是是人類最早陰開發(fā)成功而文又商業(yè)化的濫聚合物。是誕由液態(tài)的酚智（鄙pheno激l猜）及液態(tài)的拋甲醛（超F(xiàn)orm謝aldeh朋yde其俗稱上Forma喊l(fā)in瞇）兩種便宜鋒的化學品，飄心在酸性或堿侄性的催化條醬件下發(fā)生立箱體架橋（屆Cros獄slink霉age媽）的連續(xù)反藍應(yīng)而硬化成蛋為固態(tài)的合駕成材料。其語反應(yīng)化學式育見圖威3.1鐮兩領(lǐng)1910慈派年有一家叫蕉Bake幕lite評公司加入帆軋布纖維而做東成一種堅硬臉強固，絕緣狡性又好的材供料稱為聾Bake饑lite奉，俗名為電況木板或尿素米板。筍蓄門據(jù)美國電子制涂造業(yè)協(xié)會當(NEMA什-Nati范onlE己lectr腦ical辟Manuf哪actur降ersA息ssoci柜ation招)商將不同的組肅合冠以不同綠的編號代字季而為業(yè)者所積廣用活,飽現(xiàn)將酚醛樹瞧脂之各產(chǎn)品散代字列表，輔如表垃NEMA皺倘對于酚醛樹圓脂板的分類銹及代碼駝表中紙亦質(zhì)基板代字垃的第一個輩"X"撞是表示機械緩性用途，第綢二個腎"X"走是表示可用眼電性用途。彈喂第三個仍"X"氧是表示可用燒有無線電波活及高濕度的醒場所。付"P"乏表示需要加產(chǎn)熱才能沖板套子（汽Punc翅hable沖蘋），否則材呈料會破裂，省"C"誓表示可以冷稱沖加工（濁cold綁punc流hable紐暢），濾"FR"愉表示樹脂中妨加有不易著發(fā)火的物質(zhì)使津基板有難燃恥(Fla蒸meRe戴tarde奶nt)比或抗燃扇(Flam僵eres披istan才ce)毀性。宣初臭紙質(zhì)板中最嗎暢銷的是傭XXXPC拔及攜FR-2漠．前者在溫貿(mào)度環(huán)25憂℃宅摟以上尖,挪厚度在潔.062i堵n狗以下就可以蠻沖制成型很括方便，后者鉤的組合與前狼完全相同，另只是在樹脂測中加有三氧器化二銻增加呀其難燃性。咱以下介紹幾樸個較常使用灌紙質(zhì)基板及港其特殊用途教:塌A潑常使用紙質(zhì)填基板自迎a.X饑PCGr押ade季：通常應(yīng)用光在低電壓、糟低電流不會除引起火源的煩消費性電子侮產(chǎn)品，擔由如玩具、手箱提收音機、脅機、計低算器、遙控含器及鐘表等眾等。蝶UL94北對娘XPCG溝rade牲要求只須達箱到月HB到難燃等級即靜可。宗克b.F皺R-1G且rade行：電氣性、似難燃性優(yōu)于騙XPCG陸rade招，廣泛使用控于電流及電聰壓比車XPCG恢rade患稍高的電器刷用品，如彩尾色電視機、痰監(jiān)視器、喊VTR阿、家庭音響巧、洗衣機及尾吸塵器等等膀。逐UL94臟要求賣FR-1明難燃性有批V-0彎、罰V-1涉與鋼V-2咱不同等級，茂不過由于三哪種等級板材嘴價位差異不屯大，而且考準慮安全起見們，目前電器悲界幾乎全采截用饞V-0霜級板材。軍公c.F袍R-2G閉rade拉：在與喘FR-1活比較下，除尾電氣性能要趟求稍高外，皂其它物性并鉛沒有特別之柜處，近年來陰在紙質(zhì)基板蹲業(yè)者努力研鐵究改進頸FR-1掏技術(shù)，束FR-1掉與嘗FR-2衡的性質(zhì)界線廣已漸模糊裹,FR-2啞等級板材在扒不久將來可耀能會在偏高夕價格因素下慌被窯FR-1虹所取代。羅B.嚼其它特殊用身途：輕玩a.脾銅鍍通孔用蝕紙質(zhì)基板雜壘代主要目的是倘計劃取代部白份物性要求大并不高的界FR-4方板材，以便送降低落PCB橫的成極慈本惠.則射b.診銀貫孔用紙鑼質(zhì)基板巖斷輔時下最流行受取代部份物習性要求并不矩很高的挽FR-4艷作通孔板材李，就是銀貫景孔用認郵紙質(zhì)基板印詳刷電路板兩罰面線路的導悅通，可直接蘭借由印刷方張式將銀膠違(Silv此erPa擠ste)想涂布于孔壁銜上，經(jīng)由高抽溫硬化，即冒成為導通體甜，不像一般禽FR-4矮板材的銅鍍短通簡劇孔，需經(jīng)由撫活化、化學阿銅、電鍍銅茫、錫鉛等繁洞雜手續(xù)?；锍-1完基板材質(zhì)睜慈師輪1)卻尺寸安定性逝：蓮揉若除要留意賠X飽、材Y拍軸型(怕纖維方向與郵橫方向紀)遼外，更要注祥意德Z迅軸蓮(僻板材厚度方誠向羞)彈，因熱脹冷和縮及加熱減掏量因素容易才造成銀膠導臥體的斷裂。它勞2)久電氣與吸水溜性：律嘉許多絕緣體太在吸濕狀態(tài)雁下，降低了價絕緣性，以歌致提供金屬漲在電位差趨齊動力下檢董發(fā)生移行的劍現(xiàn)象，鋪FR-4戶在尺寸安性右、電氣性與膏吸水性方面短都比賴FR-1奶及方XPC嫁佳，所以生做產(chǎn)銀貫孔印配刷電路板時亭，要選用特禍制北FR-1衰及雕XPC格的紙質(zhì)基板捏.呼板材。擇挎b.-2隊燈導體材質(zhì)勺臉沈1)啞導體材質(zhì)予膀銀及碳墨貫飽孔印刷電路襪的導電方式喉是利用銀及妥石墨微粒鑲類嵌在聚合體婆內(nèi)，抽遲藉由微粒的饒接觸來導電都，而銅鍍通局孔印刷電路尋板，則是借即由銅本身是夜連貫的帥挖結(jié)晶體而產(chǎn)撓生非常順暢俊的導電性。堡兄2)鉗延展性：走蒸斜銅鍍通孔上易的銅是一種棍連續(xù)性的結(jié)倚晶體，有非蘋常良好的延擊展性，不會張像銀、猜戀碳墨膠在熱鄙脹冷縮時，息容易發(fā)生界攜面的分離而口降低導電度魯。慈丟米3)特移行性：餃控始騰銀、銅都是您金屬材質(zhì)，啟容易發(fā)性氧季化、還原作炊用造成銹化蓮及移行現(xiàn)象攀，因竄犁電位差的不址同，銀比銅搖在電位差趨爬動力下容易協(xié)發(fā)生銀遷移賞(Silv態(tài)erMi阻grati箭on)峽。龍秩c.杰碳墨貫孔埋(Carb特onTh公rough削Hole歡)聲用紙質(zhì)基板刃.輸匯則碳墨膠油墨前中的石墨不單具有像銀的牌移行特性，辱石墨所擔當蓮的角色僅僅分是作簡霜值單的訊號傳淺遞者，所以承PCB糕業(yè)界對積層攝板除了碳墨列膠與基材的嚇密著性、翹細掘曲度外，并以沒有特別要撫求原.勝石墨因有良鞭好的耐磨性歌，所以瓜Carbo謝nPas泉te畢最早期呈片是被應(yīng)用來繞取代闖KeyP詞ad渴及金手指上婚的鍍金，而作后延伸到扮奪演跳線功能促。充徐碳墨貫孔印竿刷電路板的蠶負載電流通尚常設(shè)計的很影低，所以業(yè)級界大都采用徐XPC牲等級，至于虎厚度方面，生在考慮輕、歇薄、短、小我與印刷貫孔獸性因素下，曾常通選勉匙用槐0.8澤、宰1.0溜或嚼1.2mm找厚板材。灌盤d.炎室溫沖孔用富紙質(zhì)基板兔萄其特征是紙不質(zhì)基板表面境溫度約絡(luò)40盡℃計以下，即可凳作敬Pitch暖為擺1.78m縫m鞏的驟IC扒密科耕集孔的沖模燦，孔間不會默發(fā)生裂痕，疏并且以減低艘沖模時紙質(zhì)沒基板冷卻所潔造成線煩魂路精準度的增偏差，該類逢紙質(zhì)基板非址常適用于細妄線路及大面烘積的印刷電擾路板。施嫌e.竭抗漏電壓界(Anti緣-Trac糟k)豈用紙質(zhì)基板汽崗人類的生活趙越趨精致，掃對物品的要漠求且也就越割講就短小輕健薄，當印刷慢電路板脹玻的線路設(shè)計伍越密集，線來距也就越小輸，且在高功喪能性的要求己下，電流負陣載變大區(qū)洲了，那么線杯路間就容易拆因發(fā)生電弧支破壞基材的評絕緣性而造左成漏電，紙劃質(zhì)基板涂矛業(yè)界為解決意該類問題，英有供應(yīng)采用干特殊背膠的宅銅箔所制成蝕的抗漏電壓抓劍用紙質(zhì)基板怖舅余執(zhí)環(huán)氧樹脂歌Epox憂yRes窄in辨方是目前扛印刷線路板玩業(yè)用途最廣呈的底材。在槽液態(tài)時稱為形清漆或稱凡鳴立水（科Varni完sh)令或稱為巴A-st賤age茅，跪千玻璃布在浸循膠半干成膠票片后再經(jīng)高炮溫軟化液化均而呈現(xiàn)黏著訂性而用于雙崇面基板制作雙或多層板之賠壓合用稱占B-st孔agep余repre冠g,寬經(jīng)此壓合再距硬化而無法弄回復(fù)之最終稅狀態(tài)稱為攜C-st暢age懸。更奉.1斤傳統(tǒng)環(huán)氧樹哈脂的組成及榨其性質(zhì)拼用于基艘板之環(huán)氧樹悅脂之單體一梅向都是租Bisph含enol金A島及厘Epich攻loroh爭ydrin損量用乞dicy掀琴做為架橋劑傍所形成的聚抹合物。為了析通過燃性試層驗找(Flam榨mabil敏ityt晶est),睬侍將上述仍在勺液態(tài)的樹脂何再與陸Tetra拋bromo續(xù)-Bisp挺henol鍬A稅反應(yīng)而成為屢最熟知協(xié)FR-4鬧傳統(tǒng)環(huán)氧樹悲脂?，F(xiàn)將產(chǎn)銜品之主要成鉆份列于后愛:神僅單體楚--Bi凡sphen夫olA,宅Epic搭hloro玻hydri推n嘴架橋劑法(龜即硬化劑撥)-茄雙氰擔Dicy桌andia串mide乘簡稱襖Dicy榆速化劑潔(Acc省elera密tor)-列-Benz冰yl-Di頸methy清lamin蜂e(B歷DMA)隨扁及坐2-M肯ethyl子imida溉zole挪(2-M癥I)被溶劑乘--Et哀hylen開egly銜colm弄onome嚷thye方ther(嫩EGMM當E)D候imeth鼻yfor躺mamid聽e(DM摩F)禽及稀釋劑窯Acet晶one,亞MEK捎。慶填充劑況(Addi輔tive)耍--賠碳酸鈣、硅緩化物、謙遼及氫氧化鋁經(jīng)逼或張擦化物等增加壁難燃效果。役瓶填充劑可調(diào)保整其叨Tg.睛A.拿單體及低分簽子量之樹脂挖兩蔬典型的傳統(tǒng)攏樹脂一般稱嶼為雙功能的類環(huán)氣樹脂蒙(Di阿funct麥ional確Epox皮yRes烘in),晶見圖愛3.2.勒為了達到使慢用安全的目糠的鉗，躁特于樹脂的辨分子結(jié)構(gòu)中極加入溴原子柔，伐使產(chǎn)生部份糧碳溴之結(jié)合海而呈現(xiàn)難燃售的效果。也乒就是說當出爽現(xiàn)燃燒的條濫件或環(huán)境時粒，它要不容腹易被點燃，列萬一已點燃語在燃燒環(huán)境膀消失后，能詞自己熄滅而栗不再繼續(xù)延夾燒。見圖社3.3.散此種難燃材箏炓在炸NEMA砍朗規(guī)范中稱為慨FR-4搜。剃(咬不含溴的樹石脂在惹NEMA賴蒙規(guī)范中稱為醫(yī)G-10孕)標此種含溴環(huán)院氧樹脂的優(yōu)混點很多如介猾電常數(shù)很低生，與銅箔的秩附著力很強算，與玻璃纖事維結(jié)合后之服撓性強度很超不錯等?？窧.轟架橋劑磨(誓硬化劑徐)黎沉報環(huán)氧樹脂的掛架橋劑一向墻都是蜓Dicey咬,倦它是一種隱瓣性的敢(lat饅ent)突催化劑農(nóng),燦在高溫來160稈℃哥之下才發(fā)揮呆其架橋作用影，常溫中很之安定，故多看層板惹B-st板age惕的膠片才不凡致無法儲存糕。躍綱但右Dice市y議的缺點卻也還不少，揪互第一是吸水崇性乘(Hyg贈rosco輸picit作y)刃，第二個缺功點是難溶性犧。溶不掉自民然難以在液鍬態(tài)樹脂中發(fā)趟揮作用。早柜期的基板商捎并不了解下狼游電路板裝割配工業(yè)問題致，那時的測dice蘭y元磨的不是很煤細，其溶不存掉的部份混展在底材中，滔經(jīng)長時間聚如集的吸水后忍會發(fā)生針狀眾的再結(jié)晶奧,費造成許多爆蘇板的問題。討當然現(xiàn)在的理基板制造商跪都很清處它蛾的嚴重性綠,榨因此已改善帥此點熟.共C.立速化劑忘用以加己速刊epox六y扛與枝dice哥y異之間的架橋拉反應(yīng)，破鍛最常用的有炮兩種即閣BDMA駛及攀2-MI惠。窩D.Tg降侍玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化圓溫度其在妄高分子聚合阿物因溫度之勇逐漸上升導狡致其物理性祖質(zhì)漸起變化優(yōu)，由常溫時偏之無定形或浩部份結(jié)晶之繳堅硬及脆性譯如玻璃一般遷的物質(zhì)而轉(zhuǎn)她成為一種黏爭滯度非常高峰,束柔軟如橡皮泥一般的另一超種狀態(tài)。傳枝統(tǒng)奇FR4粥之附Tg扛約在錫115標-120塞℃像之間，已被開使用多年，點但近年來由每于電子產(chǎn)品想各種性能要歷求愈來愈高樸,裙所以對材料近的特性也要喜求日益嚴苛塵，如抗?jié)裥灾?、抗化性、幻抗溶劑性、殘抗熱性葉,奮尺寸安定性川等都要求改散進糞,犧以適應(yīng)更廣營泛的用途臂,亞而這些性質(zhì)間都與樹脂的過Tg福有關(guān)誠,Tg沖提高之后上朵述各種性質(zhì)廢也都自然變飄好。例如擠Tg州提高后都,a.凡其耐熱性增來強，擊賓使基板在婚X芒及搭Y韻方向的膨脹向減少，使得減板子在受熱庭后銅線路與舉基材之間附屑著力不致減寄弱太多，使音線路有較好子的附著力。堂b.術(shù)在拌Z涼方向的膨脹貴減小后，使源得通孔之孔傭壁受熱后不派易被底材所釀拉斷。倍c.Tg喬韻增高后，其商樹脂中架橋艱之密度必定泉提高很多使宴其有更好的合抗水性及防庸溶劑性，使抓板子受熱后暈不易發(fā)生白呢點或織紋顯嶄露，而有更隙好的強度及遷介電性吹.爺至于尺寸的微安定性服,集由于自動插乏裝或表面裝姜配之嚴格要捐求就更為重本要了。因而纏近年來如何痛提高環(huán)氧樹荒脂之討Tg尚是基板材所純追求的要務(wù)芳。筋E.FR暖4幣脅難燃性環(huán)氧公樹脂坡斬于傳統(tǒng)的環(huán)氧沸樹脂遇到高右溫著火后若俗無外在因素肅予以撲滅時津，彩播會不停的一訴直燃燒下去亭直到分子中雜的碳氫氧或演氮燃燒完畢壺為止。若在源其分子中以飾溴取代了氫雨的位置，榆惜使可燃的碳峰氫鍵化合物罪一部份改換湊成不可燃的嘴碳溴鍵化合競物則可大大代的降低其可向燃性。此種縫加溴之樹脂孝難燃性自然社增強很多，協(xié)但卻降低了竟樹脂與銅皮俗以及玻璃間瞇的黏著力，漲而且萬一著橫火后更會放竹出劇毒的溴雅氣，會帶來蘭的不良后果穴。仍子.2底高性能環(huán)氧述樹脂壩(Mult學ifunc刷tiona坑lEpo鞋xy)燈挎戴傳統(tǒng)的濁FR4悠對今日高性版能的線路板秀而言已經(jīng)力凈不從心了，續(xù)吳故有各種不巧同的樹脂與妥原有的環(huán)氧伙樹脂混合以悟提升其基板滅之各種性質(zhì)據(jù)，鈔捷A.No捎volac慈扮先最早被引進炊的是酚醛樹遇脂中的一種農(nóng)叫桶Novo坊lac濕者賭,恰由租Novo敵lac迎與環(huán)氧氯丙蘭烷所形成的枯酯類稱為木Epox齒yNov嘉olacs涌，見圖瓶3.4勞之反應(yīng)式擦.勵將此種聚合宜物混入氧FR4贊之樹脂，漁么可大大改善驢其抗水性、私抗化性及尺味寸安定性鄰,Tg駱也隨之提高沉，缺點是酚抖醛樹脂本身糞的硬度及脆權(quán)性都很高而蜻易鉆頭，加產(chǎn)之抗化性能繪力增強冰,貌對于因鉆孔挎而造成的膠逆渣燙(Sme險ar)受不易除去而醒造成多層板杜PTH也制程之困擾袍。均懸B.Te注trafu西nctio怖nalE億poxy耐拜挨另一種常被茶添加于課FR4附中的是所謂笨"哥四功能的環(huán)想氧樹脂禿"(T閃etraf態(tài)uncti禮onal栽Epoxy汪Resi閑n).吊其與傳統(tǒng)園"成雙功能棵"胸環(huán)氧樹脂不適同之處是具害立體空間架慈橋販,菌見圖馳3.5花，再Tg艦較高能抗較交差的熱環(huán)境姓，且抗溶劑報性、抗化性踢、抗?jié)裥约拔涑叽绨捕ㄐ愿乙埠煤芏?，丑而且不會發(fā)鋸生像冬Novo朝lac即那樣的缺點卻。最早是美蜻國一家叫掌Poly黃clad頁的基板廠所妻引進的。四串功能比起供Novo調(diào)lac碌來還有一種跨優(yōu)點就是有麗更好的均勻拍混合。為保翠持多層板除蔥膠渣的方便園起見，此種準四功能的基莖板在鉆孔后塔最好在烤箱央中以門策160棍℃月烤紫2-4品小時胡,集使孔壁露出悟的樹脂產(chǎn)生橡氧化作用，義氧化后的樹刑脂較容易被側(cè)蝕除，而且匯也增加樹脂捎進一步的架腸橋聚合塞,濁對后來的制戚程也有幫助棟。因為脆性憂的關(guān)系步,縮鉆孔要特別油注意蒼.揪上述兩浸種添加樹脂僅都無法溴化吐,津故加入一般助FR4梳中會降低其毯難燃性印.穗攜競.3哀聚亞醯胺樹慮脂艱Poly而imide掌(PI)豎A.散成份盜其掘部主要由太Bisma眾leimi押de蔽及專Methy滾lene怨Diani客line綿反應(yīng)而成的鍬聚合物拌,錯見圖登3.6.婆液B.福優(yōu)點既剛薪殘電路板對溫境度的適應(yīng)會渠愈來愈重要便，某些特殊菌高溫用途的裁板子，已非毀環(huán)氧樹脂所胞能勝任，傳肯統(tǒng)式委FR4水的車Tg乓約游偶120御℃采脈左右，即使寇高功能的刷FR4葛也只到達隙180是-190盾℃駁，比起聚亞回醯胺的度陣260壇℃否玩還有一大段院距離苦.PI幅在高溫下所衛(wèi)表現(xiàn)的良好附性質(zhì)府,抖如良好的撓其性、銅箔抗車撕強度、抗焰化性、介電妙性、尺寸安紐定性皆遠優(yōu)羨于瞎FR4單。鉆孔時不膛容易產(chǎn)生膠冒渣，對內(nèi)層勤與孔壁之接留通性自然比塵FR4皺好。蹲嘩而且由于耐擱熱性良好，咬其尺寸之變攻化甚少，以劃X悠及叉Y幅方向之變化敏而言，對細策線路更為有請利，不致因防膨脹太大而驟降低了與銅終皮之間的附考著力。就納Z換方向而言可茶大大的減少姜孔壁銅層斷此裂的機會。群C.坦缺點赴:沿煉a.輕不易進行溴明化反應(yīng)，不茶易達到仔UL94筋V-0蹤的難燃要求宵。錄躲縮b.亭此種樹脂本層身層與層之瓶間，或與銅閉箔之間的黏樣著力較差，熱不如環(huán)氧樹富脂那么強，艇而且撓性也庫較差。蝦字c.縱常溫時卻表狂現(xiàn)不佳，有銹吸濕性舍(Hyg驕rosco績pic),筋樹而黏著性、淡延性又都很紋差。晨味撫d.軟其凡立水償(Varn衛(wèi)ish,佩又稱生膠水穩(wěn),填液態(tài)樹脂稱拌之判)拌中所使用的全溶劑之沸點漲較高，不易鑒趕完，容易種產(chǎn)生高溫下虹分層的現(xiàn)象糖。而且流動籌性不好亡,格壓合不易填演礦滿死角置巴。盲裹遮e.呢目前價格仍張然非常昂貴阿約為逆FR4亦的巖2-3腦倍，故只有懂軍用板或灰Rigi得d-Fl另ex踐板才用的起萍。況肢在美軍該規(guī)范罵MIL-P句-1394楊9H逐中伍,翅聚亞醯胺樹帳脂基板代號滑為盒GI.寸冤崖.4描聚四氟乙烯威(PTF箏E)掠全名為挪Poly季teraf飽luoro鮮ethyl相ene,圣分子式見圖幫3.7.啊以之抽絲作賴PTFE到纖維的商品夠名為種Tefl牽on馳鐵弗龍笨,升其最大的特輛點是阻抗很玩高席(Imp焦edanc促e)滾對高頻微波傅(mic檔rowav敏e)旱通信用途上臂是無法取代耕的，美軍規(guī)務(wù)范賦與扛"GT"塔、墨"GX"彎、及瓣"GY"亡指三種材料代鷹字牲,云皆為玻纖補澡強遺type燥，其商用基評板是由步3M叛刺公司所制，體目前這種材跑料尚無法大貢量投入生產(chǎn)痰，其原因有宴:贏挪A.PT郊FE雙樹脂與玻璃噸纖維間的附件著力問題；儀算此樹脂很難射滲入玻璃束篩中，因其抗榮化性特強，擠許多濕式制字程中都無法確使其反應(yīng)及棚活化，在做暗鍍通孔時所芝得之銅孔壁貸無法固著在秀底材上，很房難通過克MILP夫-5511剃0E短中餡題輩.4嶄之固著強度歐試驗。激牲由于玻璃束變未能被樹脂承填滿，很容熊易在做鍍通般孔時造成玻也璃中滲銅毯(Wic海king)晴宣的出現(xiàn)，影殼響板子的可崖信賴度。導竹B.資此四氟乙烯唐材料分子結(jié)項構(gòu)，非常強邪勁無法用一深般機械或化揪學法加以攻南擊，奶省做蝕回時只穩(wěn)有用電漿法惑.零咐C.Tg驗蜜很低只有凝19窯度愧c,極故在常溫時旗呈可撓性，叛訴也使線路的灶附著力及尺鋤寸安定性不品好。負沸表為四種不冤同樹脂制造略的基板性質(zhì)膠的比較倡.建逼適.5BT指/EPOX丟Y號樹脂曾填BT摔樹脂也是一侮種熱固型樹武脂，是日本貝三菱瓦斯化叉成公司右(Mits勞ubish顛iGas減Chem脈ical芒Co.)到在甩1980貫?zāi)暄兄瞥晒€。是由播Bisma瓦leimi巨de走及厘Trigz濃ineR橫esin跪monom汪er墊二者反應(yīng)聚甚合而成。其悅反應(yīng)式見圖篩3.8鍋。慘BT燭樹脂通常和手環(huán)氧樹脂混頭合而制成基陷板。念A(yù).優(yōu)點邁截a.T謎g耽點高達橫180秀℃祖，耐熱性非澤常好，圾BT雷作成之板材鞋，銅箔的抗壓撕強度婚(peel謎Stre茅ngth)籃，撓性強度截亦非常理想叉鉆孔后的膠芝渣危(Smea士r)守甚少盡午質(zhì)b.薄可進行難燃瀉處理，以達參到核UL94V株-0游的要求叉?zhèn)擅譪.宗介質(zhì)常數(shù)及卷散逸因子小斯，因此對于牙高頻及高速裕傳輸?shù)碾娐否R板非常有利逢。掠辛富d.蹄耐化性，抗禍溶劑性良好晴揭艦e.塑絕緣性佳馳卵B.僻應(yīng)用時京洽a.C搖OB援設(shè)計的電路舍板冶緞由于抹wire按bondi假ng欣過程的高溫羅，會使板子頑表面變軟而咱致打線失敗經(jīng)。語BT/E構(gòu)POXY繳高性能板材氏可克服此點灶?？ㄐ袡zb.B錯GA,P始GA,M股CM-Ls嚷等半導體封里裝載板秘昂半導體封裝膛測試中，有飽兩個很重要崗的常見問題迫，一是漏電練現(xiàn)象，或稱銳CAF(匙Condu激ctive藍Anod玻icFi月lamen賞t),盜一是爆米花賀現(xiàn)象潑(龍受濕氣及高匠溫沖觀惑擊活)徑。這兩點也際是爆BT/EP從OXY肢板材可以避幼免的。金棋聰.6Cy為anate呈Este賣rRes漂in朗川掘1970都年開始應(yīng)用萄于姥PCB嚼基材，目前枝Chiba范Geig拜y奴有制作此類繩樹脂。其反內(nèi)應(yīng)式如圖烤3.9吳。任述A.恩優(yōu)點暑權(quán)振a.T獻g澆可達粉250情℃約，使用于非憲常厚之多層需板夫而肚b.支極低的介電謎常數(shù)鼻(2.5~債3.1)令可應(yīng)用于高出速產(chǎn)品。買B.明問題賊跳兔a.案硬化后脆度境高地.圍塞粗b.光對濕度敏感流，甚至可能思和水起反應(yīng)扣.宇來歷玻璃纖維互很虧.1復(fù)前言踏硬玻璃纖脖維糧(Fibe銀rglas味s)潮在星PCB仙基板中的功粘用，是作為碼補強材料。搜基板的補強易材料尚有其突它種，如紙膠質(zhì)基板的紙噴材，葬Kelv匠ar(Po呀lyami興de照聚醯胺襯)誦纖維，以及漆石英爹(Quar命tz)堅纖維。本節(jié)抗僅討論最大鳴宗的玻璃纖冠維。溜么梅歷玻璃似(Glas儀s)帝本身是一種輪混合物，其扛組成見表它寨是一些無機車物經(jīng)高溫融滅熔合而成，渣再經(jīng)抽絲冷飽卻而成一種格非結(jié)晶結(jié)構(gòu)更的堅硬物體半。此物質(zhì)的續(xù)使用，已有扶數(shù)千年的歷毫史。做成纖諒維狀使用則舅可追溯至帳17毀世紀。真正故大量做商用價產(chǎn)品，則是價由杠Owen-列Illin怕ois氧及李Corni利ngGl博assW重orks踢兩家公司其辜共同的研究勸努力后，組都合成崗Owens員-Corn億ingF居iberg菜lasC堪orpor雀ation際于塌1939唉年正式生產(chǎn)唐制造。武香效.2撕玻璃纖維布獻悉玻璃纖藝維的制成可堅分兩種，一講種是連續(xù)式孟(Cont耀inuou本s)唯的纖維另一裂種則是不連證續(xù)式剝(disc紅ontin產(chǎn)uous)熔的纖維前者市即用于織成佳玻璃布襖(Fabr鎮(zhèn)ic)筒，后者則做仇成片狀之玻亮璃席事(Mat)濃。封FR4罩等基材，即吵是使用前者貞，菊CEM3版基材，則采俊用后者玻璃濱席。亦羽A.檔玻璃纖維的袋特性瓜六旺曠原始融熔態(tài)鬧玻璃的組成優(yōu)成份不同，策會影響玻璃彈纖維的特性桿，不同組成垃所呈現(xiàn)的差弦異，表中有借詳細的區(qū)別狠，而且各有階獨特及不同著應(yīng)用之處。魯按組成的不嚇同臭(請見表犁)鐵，玻璃的等胖級可分四種沉商品：柱A乞級為高堿性頸，競C歲級為抗化性本，虜E氏級為電子用丈途，千S桐級為高強度鬼。電路板中豈所用的就是痛E菜級玻璃，主虛要是其介電擾性質(zhì)優(yōu)于其麻它三種。野－玻璃棒纖維一些共嶄同的特性如合下所述：既習a.頓高強度：和平其它紡織用始纖維比較，衰玻璃有極高符強度。在某役些應(yīng)用上，曬其強度片/具重量比甚至閱超過鐵絲。井狗丙b.陳抗熱與火：磚玻璃纖維為才無機物，因神此不會燃燒目兩漢c.斑抗化性：可忠耐大部份的咬化學品，也槍不為霉菌，武細菌的滲入扣及昆蟲的功悉擊。晉呀曉d.煩防潮：玻璃覽并不吸水，鬼即使在很潮晃濕的環(huán)境，墨依然保持它瘦的機械強度煤。畫感礎(chǔ)e.肯熱性質(zhì)：玻襲纖有很低的拖熬線性膨脹造系數(shù)，及高暑的熱導系數(shù)價，因此在高偉溫環(huán)境下有塑極佳的表現(xiàn)雄。滾嫁對f.睜電性：由于仁玻璃纖維的閥不導電性，詞是一個很好掃的絕緣物質(zhì)昏的選擇。效摩善PCB紫基材所選擇牲使用的裝E眼級玻璃，最筋主要的是其活非常優(yōu)秀的反抗水性。因雖此在非常潮破濕，惡劣的另環(huán)境下，仍戚然保有非常鹿好的電性及諷物性一如尺潔寸穩(wěn)定度。震暖－玻纖冠布的制作：年辨陸渴玻璃纖維布冠的制作，是估一系列專業(yè)昨且投資全額粉龐大的制程謊本章略而不末談．氣但3.2鞋銅箔或(copp哪erfo撕il)艱冠早期線掃路的設(shè)計粗洞粗寬寬的竊,鈔厚度要求亦坑不挑剔齡,匯但演變至今巧日線寬冰3,4mi隆l,穿甚至更細城(伸現(xiàn)國內(nèi)已有誘工廠開發(fā)惹1mil躲線寬零),助電阻要求嚴件苛傻.柔抗撕強度臨,茄表面源Profi筒le件等也都詳加惹規(guī)定焦.流所以對銅箔窗發(fā)展的現(xiàn)況習及驅(qū)勢就必蛇須進一步了砍解錄.睜擺滋傳統(tǒng)銅箔黃肅滑.1信輾軋法拳(Rol挑led-o青rWro督ught漂Metho泳d)階澡是將銅另塊經(jīng)多次輾駱軋制作而成瓶，其所輾出碼之寬度受到兵技術(shù)限制很煌難達到標準壤尺寸基板的趣要求驗(3富呎蝦*4懇呎周),拉而且很容易階在輾制過程義中造成報廢奇，因表面粗喘糙度不夠國,披所以與樹脂寨之結(jié)合能力嫌比較不好，梨而且制造過配程中所受應(yīng)讀力需要做熱低處理之回火后軔化元(Heat份trea乒tment咬orA以nneal是ing),堅故其成本較棚高。穿潮A.欠優(yōu)點哈.弓奮油a.拜延展性盛Ducti憂lity糾高貨,德對塊FPC番使用于動態(tài)派環(huán)境下逐,剝信賴度極佳袍.斧靠艇b.肉低的表面棱慧線拍Low-p大rofil鄰eSur犬face,折對于一些螞Micro畜wave桂電子應(yīng)用是喘一利基攝.樹迫B.寇缺點歇.驢涌達a.景和基材的附潤著力不好洞.留鈴罪b.趕成本較高笨.筍址權(quán)c.爹因技術(shù)問題赤,勵寬度受限擺.壘左蜂.2找電鍍法栗(Ele券ctrod疼eposi血tedM卸ethod河)溪竿最常使訪用于基板上炭的銅箔就是團ED斷銅隔.陡利用各種廢釀棄之電線電雞纜熔解成硫塊酸銅鍍液，啊在殊特深入挺地下的大型距鍍槽中，陰速陽極距非常蔬短達,朵以非常高的淡速度沖動鍍師液，以粒600拜ASF度之高電流密盒度，將柱狀往(Col默umnar晝)滅結(jié)晶的銅層禽鍍在表面非沫常光滑又經(jīng)厚鈍化的獸(pas特sivat論ed)龍不銹鋼大桶網(wǎng)狀之轉(zhuǎn)胴輪捏上冠(Drum朝)鍛，因鈍化處遠理過的不銹釘鋼胴輪上對意銅層之附著背力并不好，愈故鍍面可自態(tài)轉(zhuǎn)輪上撕下蹄，如此所鍍外得的連續(xù)銅糞層尋,歉可由轉(zhuǎn)輪速晚度，電流密皆度而得不同拼厚度之銅箔賓，貼在轉(zhuǎn)胴嗎之光滑銅箔烘表面稱為光堪面犬(Drum籮side扇),斗另一面對鍍鏈液之粗糙結(jié)筑晶表面稱為欺毛面奶(Mat鞋tesi定de).銷此種銅箔誠:劣慌A.臨優(yōu)點滅禍供a.灑價格便宜縣.腳法櫻b.向可有各種尺遵寸與厚度蠢.退鈴B.劉缺點撲.餃懼垂a.班延展性差躬,油鵝蘆b.狂應(yīng)力極高無鈔法撓曲又很喬容易折斷跡.小剃意.3善厚度單位季一般生妨產(chǎn)銅箔業(yè)者遠為計算成本毫,介方便訂價，喉多以每平方堵呎之重量做伏為厚度之計維算單位，縣鞭如膊1.0O高unce厲(oz)創(chuàng)的定義是一粘平方呎面積送單面覆蓋銅包箔重量反1oz生(戒28.35道g售)略的銅層厚度饅.捏經(jīng)單位換算占35恰微米絞(mic落ron)水或急1.35明mil.巴一般厚度脊1oz拴伍及溫1/2o挨z賄而超薄銅箔膊可達馬1/4妖oz,龜或更低怪.夫郵巷束新式銅箔介蹄紹及研發(fā)方蛙向柿啄他.1靠超薄銅箔傍憂晴一般所施說的薄銅箔駕是指屈艷0.5o角z誕(17.驅(qū)5mic虹ron)絡(luò)窗以下，表三筐種厚度則稱昨超薄銅箔眉終突3/8組oz謝以下因本身織太薄很不容擋易操作故需荒要另加載體季(Car岡rier)鍋止才能做各種雅操作弦(撈稱復(fù)合式堅coppe割rfoi轟l),汽否則很容易萍造成損傷。燦所用之載體溉有兩類，一桑類是以傳統(tǒng)亂ED錘銅箔為載體香,軋厚約感2.1m可il.沉另一類載體懼是鋁箔咸,憐厚度約儉3mil陰.前兩者使用之飲前須將載體蓬撕離爐.女燦狂嬌超薄銅箔最占不易克服的翠問題就是呆"甜針孔帶"遞或畜"屆疏孔候"(Po愿rosit笨y)浮，因厚度太舍薄唱,斯電鍍時無法靠將疏孔完全岡填滿豐.心補救之道是湊降低電流密市度辰,烈讓結(jié)晶變細滲.納細線路狗,僚尤其是村5mil秧以下更需要矩超薄銅箔險,書以減少蝕刻尸時的過蝕與死側(cè)蝕形.意論踢.2驚輾軋銅箔汽殘對薄銅適箔超細線路嗽而言，導體紅與絕緣基材飛之間的接觸浴面非常狹小恒，如何能耐覽得住二者之護間熱膨脹系預(yù)數(shù)的巨大差亡異而仍維持盯足夠的附著量力，完全依為賴銅箔毛面共上的粗化處棕理是不夠的滾，而且高速輛鍍銅箔的結(jié)哥晶結(jié)構(gòu)粗糙恩在高溫焊接搭時容易造成錯XY涂的斷裂也是漂一項難以解誓決的問題。跌輾軋銅箔除耽了細晶之外禽還有另一項煮長處那就是馳應(yīng)力很低什(Str賴ess)凳。號ED淺銅箔應(yīng)力高師，但后來線妹路板業(yè)者所乓鍍上的一次蓋銅或二次銅粥的應(yīng)力就沒檔有那么高。下于是造成二燦者在溫度變康化時使細線摟容易斷制樹.誤因此輾軋銅件箔是一解決澇之途。若是盾成本的考量桌,Grad嫩e2,E凍-Type翅的字high睛-duct戀ility轉(zhuǎn)或是詠Grade隨2,E-儉Type扛HTE啞銅箔也是一膽種選擇泥.逼國際制造銅輛箔大廠多致事力于開發(fā)走ED葛細晶產(chǎn)品以沒解決此問題順.競賴狐滾.3怖銅箔的表面兼處理訓桂A普傳統(tǒng)處理法麻估糕ED還銅箔從淺Drum甲撕下后，會滋繼續(xù)下面的退處理步驟：慚菠從a.B眨ondin詞gSta文ge獨－在粗面蜓(Matt名eSid踩e)悄上再以高電怪流極短時間份內(nèi)快速鍍上已銅，蛇辜其長相如瘤舞，稱燦"改瘤化處理擦""Nod敗uliza魂tion"虛目的在增加溝表面積，其肯厚度約己2000競~秀4000A毛筋窯b.Th臭ermal汁barr位iert秧reatm凡ents-愉瘤化完成后即再于其上鍍接一層黃銅族(Bras騎s蜓，是炸Gould脫本公司專利，后稱為揭JTC陶處理川)時，或鋅置(Zinc償是翅Yates深公司專利，還稱為史TW專處理惡)鞭。愿懲也是鍍鎳處窗理其作用是慰做為耐熱層悄。樹脂中的扁Dicy組于高溫時會油攻擊銅面而濃絕生成胺類與趟水份，一旦循生水份時，孕會導致附著胃力降底。此應(yīng)層的作用即撤是防止糕廟上述反應(yīng)發(fā)柔生，其厚度杠約傍500~致1000A亦摩潮c.S旅tabil籃izati嘗on亡－耐熱處理淹后，再進行菊最后的極"田鉻化處理目"(Chr眾omati機on)焦，光面與詠盯粗面同時進堤行做為防污腰防銹的作用漂，也稱耽"醫(yī)鈍化處理隱"(pas蘿sivat她ion)獸或紡"活抗氧化浙就處理桑"(ant固ioxid填ant)占傳B似新式處理法示急級a.煙兩面處理手(Doub念letr估eatme往nt)匹指光面及粗距面皆做粗化棋處理，嚴格罵來說，此法情慢的應(yīng)用己有咳20臟年的歷史，妖但今日為降水低多層板的疤COST民而使用者漸摘多．徐蜜在光面也進灘行上述的傳預(yù)統(tǒng)處理方式挽，如此應(yīng)用葵于內(nèi)層基板怖上，可以省旬掉壓賞盤膜前的銅面壘理處理以及塔黑遍/親棕化步驟?？p匠美國一家拴Polyc系lad摟銅箔基板公縫司，發(fā)展出接來的一種處熄理方式，稱伶為槐DST竿銅箔，其處斜理方式有異龍曲同工之妙作。該法是在書光面做粗化膜處理，該面兇就壓驕丑在膠片上，折所做成基板尋的銅面為粗詳面，因此對或后制亦有幫他助。環(huán)賞造b.滿硅化處理萍(Low用profi版le)紗傳統(tǒng)銅箔粗報面處理其山Tooth閑Prof白ile(付棱線盛)獄粗糙度跑(壓波峰波谷歪)圓，不利于細悠脹線路的制造艇(容影響晌just拳etch座時間斷,傘造成鏟over-庭etch)奧，因此必須渾設(shè)法降低棱櫻線姐票的高度。上廳述恒Polyc底lad竹的量DST綠銅箔，以光己面做做處理葛，改善了這燦個問題，瓜真另外，一種弦叫敘"成有機硅處理連"帳（喊Organ握icSi紡lane拖Treat稼ment懲），加入傳吃統(tǒng)處理證嫂方式之后，腰亦可有此效夸果。它同時抱產(chǎn)生一種化士學鍵，對于窮附著力有幫貨助。陷巖痰位銅箔的分類科按壘IPC-督CF-15翼0情將銅箔分為慧兩個類型，粉TYPE跌E炕表電鍍銅箔良，稅TYPE釘W幕表輾軋銅箔枕,籍再將之分成獎八個等級，粘clas近s1械到宅clas介s4胳是電鍍銅箔蹤，息class種5漆到雁clas堪s8潮是輾軋銅箔總.庸現(xiàn)將其型級磨及代號分列醫(yī)于表旗3.4P客P(肚膠片郊Prep哪reg)乖的制作昌夸放"Prep謀reg"俊是守"prei屬mpreg動nated傘"掃的縮寫，意赴指玻璃纖維全或其它纖維戴浸含樹脂，盾并經(jīng)部份聚姨合而稱之。近其樹脂此時凍是睛B-sta餓ge蠢。障Prepr撥eg捧又有人稱之含為貧"Bond雅ings遷heet"局運番膠片制作流勒程醒覽制程品管雷曲制造過踏程中，須定抹距離做肺Gelt塌ime,賽Resin災(zāi)flow殊,Res動inCo發(fā)ntent趣的測試，也粒須做豎Volat悉ile扎成份及限D(zhuǎn)icy砍成份之分析晨，以確保品手質(zhì)之穩(wěn)定?？汉鄡Ψ艞l件與傲壽命侄廉大部份幫EPOXY憤系統(tǒng)之儲放異溫度要求在討5任℃乳以下，其壽龍命約在濫3~6彼個月，儲放輔超出此時間鬧后須取出再房做剪疫的各種分析喝以判定是否哀可再使用。戲而各廠牌阻prepr卷eg搭可參照其提雄供之央Data疲sheet冠做為作業(yè)時督的依據(jù)。狼噴冰常見膠片種族類，其膠含惡量及串Cruin曉g拘后厚度關(guān)系摘，見表浸3.4港基板的現(xiàn)在產(chǎn)與未來遷帽趨使基斬板不斷演進琴的兩大趨動嘗力福(Driv痰ingF壘orce)幫，一是極小陶化液(Mini惱aturi熱zatio碰n)六，一是高速弦化儀(沉或高頻化償)非。偉鼓塑極小化燭飾如分行勢動，角PDA屬，無PC篩卡，汽車定僚位及衛(wèi)星通耽信等系統(tǒng)。偵攏美國是尖端趕科技領(lǐng)先國棍家，從其半擱導體工業(yè)協(xié)弓會所預(yù)估在睬Chip袖及欲Packa淹ge鴿方面的未來輸演變墳-低見表撐(a)礦與刊(b)歉，可知基板霉面臨的挑戰(zhàn)野頗為艱辛。帥巾尤高頻化渣肥從個人輸計算機的演射進，可看出節(jié)CPU拋世代交替的摘速度愈來愈邁快，消費者落應(yīng)接不應(yīng)信品暇，當然對蓮大眾而言是且好事。但對習PCB熱的制作卻又惜是進一步的曉挑戢。因為殲高頻化合,箏須要基材有銅更低的鑄Dk送與畝Df膠值。差燥最后，表歸卸納出夾PCB株一些特性的唐現(xiàn)在與未來倆演變的指標作。木四芳.咳內(nèi)層制作與敏檢驗竄悶4.1遣制程目的沈因三層板萍以上產(chǎn)品即餓稱多層板裂,煎傳統(tǒng)之雙面惑板為配合零艘件之密集裝攪配，在有限怕的板面上無循法安置這么商多的零組件遣以及其所衍討生出來的大優(yōu)量線路，因模而有多層板基之發(fā)展。加理上美國聯(lián)邦殊通訊委員會云(FCC)距宣布自置1984炭年舅10擾月以后，所幅有上市的電殖器產(chǎn)品若有尊涉及電傳通壓訊者，或有報參與網(wǎng)絡(luò)聯(lián)滿機者，皆必水須要做客"睜接地毛"燙以消除干擾揮的影響。但貪因板面面積醬不夠切,把因此災(zāi)pcbl睡ay-ou紙t批就將賽"英接地瓣"艘與死"沿電壓乞"榮二功能之大揪銅面移入內(nèi)恐層，造成四灌層板的瞬間鏈大量興起邁,子也延伸了阻捷抗控制的要膊求。而原有久四層板則多秀升級為六層羞板，當然高欲層次多層板止也因高密度預(yù)裝配而日見戒增多市.老本章將探討文多層板之內(nèi)樂層制作及注據(jù)意事宜兇.最花4.2暖制作流程稿上依產(chǎn)品闖的不同現(xiàn)有尼三種流程誠撥A.Pr夠inta剃ndEt壽ch而鋒發(fā)料痛→腐對位孔?！淬~面處理梳→扯影像轉(zhuǎn)移挎→她蝕刻樣→鷹剝膜童爪B.Po合st-et茫chPu峽nch赤溪藝墻發(fā)料劍→栽銅面處理壯→踐影像轉(zhuǎn)移滑→磁蝕刻析→尋剝膜蓮→亡工具孔痰欣C.Dr辜illa樣ndPa香nel-p乞late轟亮環(huán)代發(fā)料愉→餡鉆孔爹→好通孔該→今電鍍?nèi)阌跋褶D(zhuǎn)移延→漫蝕刻換→柄剝膜校質(zhì)上述三雁種制程中腿,培第三種是有少埋孔競(buri掛edho毒le)欄設(shè)計時的流悲程陵,源將在鴿20遺章介紹咽.互本章則探討顯第二種徒(Pos安t-etc粉hPun身ch)炎制程－高層宿次板子較普平遍使用的流適程而.嗎欺翠發(fā)料籃饅發(fā)料就諷是依制前設(shè)充計所規(guī)劃的航工作尺寸，啦依令BOM固來裁切基材蒙，是一很單道純的步驟，根但以下幾點精須注意：丙貴健A.蠶裁切方式爆-慶會影響下料濃尺寸滲包膽B(tài).且磨邊與圓角遣的考量腦-乏影響影像轉(zhuǎn)丑移良率制程夠除寶C.睜方向要一致沒-支即經(jīng)向?qū)?jīng)膛向，緯向?qū)Σ⒕曄蝈佀坪鼶.鑄下制程前的圖烘烤慢-濤尺寸安定性拼考量恢糧胞呆銅面處理床聞在印刷沈電路板制程體中，不管那賢一個慣step患，銅面的清附潔與粗化的扎效果，關(guān)系做著下址儉一制程的成彈敗，所以看護似簡單，其煎實里面的學胞問頗大。修范A.花須要銅面處殿理的制程有遷以下幾個賓榜既a.離干膜壓膜霞鍵白b.舞內(nèi)層氧化處民理前堆積捏c.餓鉆孔后腎添沒d.君化學銅前恩爽看e.裂鍍銅前肚濫旋f.李綠漆前首統(tǒng)棄g.或噴錫執(zhí)(很或其它焊墊指處理流程將)讓前樣布努h.轟金手指鍍鎳霧前怨柳本節(jié)針槳對族a.c.對f.g毀.磁等制程來探求討最好的處驟理方式浸(斷其余皆屬制衣程自動化中北的一部醉尖份，不必獨途立出來快)服兼B.注處理方法下匆現(xiàn)行銅面處衛(wèi)理方式可分筐三種：河仙欠a.快刷磨法良(Brus勞h)質(zhì)婦鄭b.孫噴砂法珍(Pumi譜ce)艱茶粥c.偷化學法賓(Micr棄oetch貧)右勵以下即樣做此三法的扶介紹叛膀C.扁刷磨法扭盤搭辨刷磨動作之錘機構(gòu)念,膨見圖憂4.1濟所示磚.斗咬良給表素4.1菜是銅面刷磨腥法的比較表棵給津笛注意事項勒鐮輝a.毒刷輪有效長愁度都需均勻院使用到吼,譯否則易造成豈刷輪表面高地低不均布團泄b.潮須做刷痕實內(nèi)驗，以確定吉刷深及均勻淡性古衛(wèi)優(yōu)點拋結(jié)倡a.令成本低坦膛鼠b.舌制程簡單，糞彈性蜂胖退半缺點歌貧構(gòu)a.激薄板細線路物板不易進行巾器憲b.嚷基材拉長，港不適內(nèi)層薄領(lǐng)板鐮板躲c.殊刷痕深時易剃造成起D/F當附著不易而犁滲鍍餡南輕d.孝有殘膠之潛聾在可能豎戰(zhàn)D.刪噴砂法蠶斗密蓋以不同材質(zhì)絡(luò)的細石拴(著俗稱姿pumic愿e)祥為研磨材料匆科舌王優(yōu)點：膠自羨a.粉表面粗糙均院勻程度較刷者磨方式好州尤供b.昌尺寸安定性格較好培粱殖c.稍可用于薄板且及細線趁養(yǎng)出裁缺點：前沃弟a.P開umice帥容易沾留板向面脂僻昨b.焦機器維護不法易網(wǎng)慕E.煌化學法蝕(籃微蝕法閉)碗說縱怨化學法有幾棵種選擇，見訊表旋.鵝F.結(jié)綸突詠灑使用何種銅縣面處理方式鄉(xiāng)，各廠應(yīng)以礙產(chǎn)品的層次腦及制程能力撇來評估之，幕并無定論，煉但可預(yù)知的攝是化學處理櫻法會更普遍寇，因細線薄販板的比例愈蠅來愈高。選提這夕影像轉(zhuǎn)移格華.1注印刷法錦觸A.識前言半饞電路板敵自其起源到俯目前之高密籍度設(shè)計三,銀一直都與絲似網(wǎng)印刷悼(Silk腥Scre疊enPr猾intin稀g)賴－或網(wǎng)版印孔刷有直接密標切之關(guān)系，你故稱之為構(gòu)"其印刷電路板軌"參。目前除了淘最大量的應(yīng)盾用在電路板冊之外，其它盡電子工業(yè)尚甚有厚膜受(Thic浮kFil秋m)民的混成電路孩(Hybr蝴idCi頭rcuit撞)顏、芯片電阻藥(Chip鄭Resi蠅st)幟、及表面黏洪裝洪(Surf搖aceM臺ounti剪ng)土之錫膏印刷日等也都優(yōu)有悠應(yīng)用。辮巖容風由于近年電冷路板高密度灰,立高精度的要府求趟,宴印刷方法已木無法達到規(guī)羽格需求飾,陜因此其應(yīng)用侍范圍漸縮否,辟而干膜法已寒取代了大部鄰分影像轉(zhuǎn)移峰制作方式辰.賠下列是目前鐮尚可以印刷瓦法紀cover附的制程旗:幅肚附a.擴單面板之線滑路復(fù),縮防焊驗(鈔大量產(chǎn)多使換用自動印刷繭,受以下同嫩)擇拖粗b.征單面板之碳消墨或銀膠士c.霞雙面板之線憲路但,釋防焊浩袖黎d.醒濕膜印刷遺扎遺e.雪內(nèi)層大銅面參星膠f.供文字竹姓繪g.話可剝膠皂(Peel儲able抖ink)識健栗鞠除此之外勺,月印刷技術(shù)員補培養(yǎng)困難較,裙工資高哲.良而干膜法成兔本逐漸降低偏因此也使兩舊者消長明顯綁.豪桶B.縣絲網(wǎng)印刷法串(Scre番enPr債intin思g)桃簡介岸絲網(wǎng)印寫刷中幾個重猛要基本原素纖:鵲網(wǎng)材搞,例網(wǎng)版載,吼乳劑偏,綢曝光機毯,櫻印刷機白,桐刮刀假,盒油墨牛,類烤箱等慶,唐以下逐一簡辣單介紹慰.剩病通a.鼠網(wǎng)布材料料芹賴(1)幕依材質(zhì)不同辜可分絲絹少(silk酸),牽尼龍都(nylo睡n),銷聚酯倉(Poly圣ester慘,確或稱特多龍訊),悼不銹鋼更,米等紡.緊電路板常用煩者為后三者或.肆牢(2)蹲編織法埋:槐最常用也最旦好用的是單香絲平織法肢Plai飼nWea革ve.分括剖(3)偉網(wǎng)目數(shù)茄(mesh文),鋒網(wǎng)布厚度私(thic街kness面),秤線徑門(diam都eter)塔,辜開口瞧(open石ing)貪的關(guān)系鬧奴見揉表常用的不牌銹鋼網(wǎng)布諸寫元素積足開誼口淋:蛙見圖磁4.2吸所示蚊軌網(wǎng)雖目數(shù)皇:鋼每淺inch陽或猾cm彈中的開口數(shù)貢農(nóng)線芳徑琴:崗網(wǎng)布織絲的粥直徑壽妥網(wǎng)布煩厚犧度駐:書厚度規(guī)格有吵六購,Slig奔ht(S)焰,Medi遵um(M)禁,Thic惰k(T),眨Half免heavy爹duty中(H),H燈eavy斧duty(樸HD),S坑uper鍬heavy延duty茄(SHD)根薄圖溜4.2奔顯示印刷過附程網(wǎng)布各元份素扮演角色浸.疏深桐b.殘網(wǎng)版直(Sten蹤cil)版的種類非施部歷(1).貢直接網(wǎng)版敬(Dire仰ctSt效encil憑)生五棒昌陽麥將感光乳膠渡調(diào)配均勻直衰接涂布在網(wǎng)豎布上，烘干叛后連框共同幣放置在曝光不設(shè)備臺疤愛面上并覆以膠原稿底片，齡再抽真空使揮其密接感光最，經(jīng)顯像后職即成為可印傷刷的網(wǎng)喪黨版。通常乳吵膠涂布多少泉次煉,錘視印刷厚度鳥而定蠟.寧此法網(wǎng)版耐示用燦,手安定性高猾,孔用于大妥環(huán)量生產(chǎn)培.邀但制作慢績,后且太厚時可彎能因厚薄不像均而產(chǎn)生解泉像不良佩.改況啟陪(2).處間接網(wǎng)版具(Indi松rect伴Stenc遵il)蝦岔滿例扛辨把感光版膜偏以曝光及顯雜像方式自原教始底片上把醬圖形轉(zhuǎn)移過生來，然后把省已有圖較績形的版膜貼爆在網(wǎng)面上，踐待冷風干燥舉后撕去透明站之載體護膜授，即成間接傅性網(wǎng)版。炮摩其厚度均勻蟻,具分辨率好墾,塞制作快亞,喝多用于樣品懼及小量產(chǎn)維.疑孫到c.城油墨些時畝隱油墨的分類票有幾種方式板童杜(1).豬以組成份可咽分單液及雙叨液型盞.凈買很(2).較以烘烤方式刺可分蒸發(fā)干殃燥型、化學姑反應(yīng)型及紫惰外線硬化型核(UV)熟駛?cè)?3).間以用途可分變抗蝕敢,奮抗鍍蕩,伙防焊鉆,貪文字太,巖導電密,疤及塞孔油墨植.慧不同制程選轉(zhuǎn)用何種油墨倡,衣須視各廠相送關(guān)制程種類亞來評估相,壯如堿性蝕刻棵和酸性蝕刻吸目選擇之抗蝕挨油墨考慮方舊向就不一樣牛.弄鷹強d.疏印刷作業(yè)勺司鴨蔑網(wǎng)版印刷目洋前有三種方置式驢:子手印、半自壟動印及全自杏動印刷吉.嚷手印機須要芒印刷熟扁特手操作馬,售是最彈性與紐快速的選擇支,峽尤以樣品制灌作堵.判較小工廠及復(fù)協(xié)力廠仍有慨不少采背訂手印逼.剃半自動印則各除乖loadi秩ng/un隸loadi賤ng層以人工操作魚外喬,泳印刷動作由副機器代勞婆,絕但株啞對位還是人里工操作遼.礎(chǔ)也有所謂御3/4市機印判,搶意指拿loadi杯ng描亦采自動糾,藝印好后人工杠放入俘Rack逮中垃.杏全自動印刷般則是暗loadi鴨ng/un懲loadi貴ng杏及對位逗,播印刷作業(yè)都料是自動新.勵其對位壟烘方式有靠邊晚,pin哨ning專及摧ccd棉三種吩.仰以下針對幾輔個要素加以域解說宵:過遵撲(1)梳張力舉:遮香孟張力直接固影響對位謎,葵因為印刷過灰程中對網(wǎng)布萌不斷拉扯貧,停因此新網(wǎng)張業(yè)力的要求非校最常重要一稿.傾般張力測試窯量五點虎,從即四角和中保間著.茫遮莊(2)啞刮刀蝕Squee闊ge夸柿情刮刀的選負擇考量有三數(shù)，鍬刪待第一是材曠料，常用者欺有聚氨酯類儉(Poly遼ure-t蘋hane谷，簡稱歐PU)稻。裂號系第二是刮槐刀的硬度，糠電路板多使衣用橋Shore利A諒之硬度值銷60居度－氣80繩度者沉.耳平坦基兇廚板銅面上線盤路阻劑之印普刷可用該70雹－扎80多度艙;湖對已有線路逝起伏之板面龜上的印充慶綠漆及文字若,砌則需用較軟報之剛60伍－更70細度。險瑞逼第三點是斥刮刀的長度軟，須比圖案劈的寬度每側(cè)核長出儀3/4緊－蠟1窄吋左右。悅賠刮刀在使用奶一段時間后郊其銳利的直播角會變圓，妖與網(wǎng)布接觸逃的面積增大鈔，棋定就昆膠無法印出邊四緣畢直的細偉條，需要將旅刮刀重新磨餃利才行，需膚且刮刀刃在庭線畝鹽不謙駛可出現(xiàn)缺口聾，否則會造棋成印刷的缺習陷。還胃騾(3).宋再對位及試印效相友－此步驟客主要是要將怎三個定位弟pin敏固定在印刷葵機臺面上改,刊調(diào)整網(wǎng)版及評離板間隙襖(Off蛛Conta姑ctDi描stanc燒e)(問指版膜到基攪板銅面的距塑離，應(yīng)保持諒在射2m窮/m葛－揪5m依/m進做為網(wǎng)布彈替回的應(yīng)有距芳離途),真然后覆墨試燭印落.姜若有不準再依做微調(diào)搜.緩跡更－若是自薪動印刷作業(yè)芳則是靠邊科,pin現(xiàn)ning恭及殊ccd欣等方式對位坡.稈因其產(chǎn)量大識,目適合個專極大量的單逗一機種生產(chǎn)王.壯壺碼(4).兆闊烘烤騎濕沒不同制程羽會選擇不同椒油墨嘴,風烘烤條件也淡完全不一樣險,短須情follo符w醉廠商提供的錄data饑shee紙t,腎再依廠內(nèi)制蘭程條件的差斑異而加以鄙modif甲y.暈一般因油墨臺組成不一，拖斷烘烤方式有濕風干悠,UV,I螞R貿(mào)等．烤箱須疏注意換氣循這環(huán)，溫控，核時控等罰.糖蜓承(5).惱鉛注意事項拾愉續(xù)不管是機宵印或手印皆登要注意下列勤幾個重點草畏悅－括刀行進禍的角度，包羅括與版面及腥ｘｙ平面的頌角度，質(zhì)爆揭犬－須不須要遷回墨助.鵲風淘－固定片數(shù)駕要洗紙越,證避免陰影眨.愧乒判－待印板面互要保持清潔恰嗓許－每印刷固維定片數(shù)要抽帳檢一片依胡chec粱klis際t喪檢驗品質(zhì)莖.哄攤穩(wěn).2練干膜法宿披更詳細哥制程解說請插參讀外層制獲作沈.辱本節(jié)就幾個練內(nèi)層制作上臉應(yīng)注意事項掃加以分析孝.掘京翼A.炎一般壓膜機都(Lami國nator寶)友對于誠0.1mm省厚以上的薄瓜板還不成問德題層,嶄只是膜皺要榴多話們注意乓刮化B.叼曝光時注意腿真空度慌等籮C.迷曝光機臺的獸平坦度嘉垮南D.構(gòu)顯影時雄Break恭poin罵t隙維持滑50~70嶺%,漁溫度鏡30+_2寄,耗須痰auto霧dosi梢ng.哨朱博黑蝕刻悔哭現(xiàn)業(yè)界放用于蝕刻的岸化學藥液種鑰類，常見者惠有兩種，一昏是酸性氯化驗銅決(CaCl殖2)汪、侵罪蝕刻液，一漸種是堿性氨糧水蝕刻液。鴨不誦Ａ．兩偉種化學藥液仁的比較，見糞表氨水蝕刻舍液朗&殃氯化銅蝕刻姜液比較拴兩繁種藥液的選勢擇，視影像肥轉(zhuǎn)移制程中畢，農(nóng)Resis蔑t搏是抗電鍍之漏用或抗蝕刻姐之用。在內(nèi)們層制程中梯D/F相或油墨是作傳為抗蝕刻之闖用，因此大踩部份選擇酸萌性蝕刻。外吩層制程中，掠若為傳統(tǒng)負嗎片流程，器D/F用僅是抗電鍍逝，在蝕刻前害會被剝除。乒其抗蝕刻層船是钖鉛合金史或純钖，故削一定要用堿蔑性蝕刻液，眼以免傷及抗社蝕刻金屬層紐。國轎崖B暗．操作條件惡壽見表為兩種蠶蝕刻液的操肥作條件頃阻硬C.普設(shè)備及藥液脆控制祥良兩種啦Etch期ant瓦對大部份的委金屬都是具形腐蝕性，所柏以蝕刻槽通簽常都用塑料厲，如搞PVC罵(Poly也Viny愉lchl壓