品質(zhì)提升計劃演示

（優(yōu)選）品質(zhì)提升計劃目前一頁\總數(shù)三十七頁\編于二點7S改善推行SMT制程稽核管制重點以魚骨圖形式分析主要不良現(xiàn)像原因進行改善SMT制程常見缺陷分析與改善成立QCC圈，改善目前TOP不良現(xiàn)像，提升良率導入品質(zhì)ALARM系統(tǒng)，及時反饋，降低不良率OBE每日發(fā)出檢驗批退檢驗明細，趨勢，并每日開會檢討品質(zhì)目標目錄目前二頁\總數(shù)三十七頁\編于二點改善事例問題及原因:PCB沒有任何防護直接堆疊改善效果：采用PCB放置臺車放置改善前改善后改善題目:SMT現(xiàn)場5S改善事例-1目前三頁\總數(shù)三十七頁\編于二點改善事例問題及原因:

機器設(shè)備上隨意放置材料

改善效果：機臺保持整潔改善前改善后改善題目:SMT現(xiàn)場5S改善事例-2目前四頁\總數(shù)三十七頁\編于二點改善事例問題及原因:爐前散料隨意放置

改善效果：料盒區(qū)分放置改善前改善后改善題目:SMT現(xiàn)場5S改善事例-3目前五頁\總數(shù)三十七頁\編于二點改善事例問題及原因:

現(xiàn)場的臺車上有散落的產(chǎn)品，機臺周圍也有相同的現(xiàn)象

改善效果：料件車放置，并放在規(guī)劃區(qū)域內(nèi)改善前改善后改善題目:SMT現(xiàn)場5S改善事例-4目前六頁\總數(shù)三十七頁\編于二點改善事例問題及原因:

作業(yè)人員未作ESD防護

改善效果：靜電環(huán)緊貼皮膚，作好ESD防護改善前改善后改善題目:SMT現(xiàn)場5S改善事例-5目前七頁\總數(shù)三十七頁\編于二點改善事例問題及原因:工作產(chǎn)所零亂

改善效果：工作產(chǎn)所保持清潔改善前改善后改善題目:SMT現(xiàn)場5S改善事例-6目前八頁\總數(shù)三十七頁\編于二點1.7S推進表目前九頁\總數(shù)三十七頁\編于二點目前十頁\總數(shù)三十七頁\編于二點3.按主要不良現(xiàn)像：位移吃錫不良空焊短路缺件墓碑側(cè)立反面以人，機，料，法，環(huán)，分析出可能發(fā)生原因畫出魚骨圖進行改善目前十一頁\總數(shù)三十七頁\編于二點目前十二頁\總數(shù)三十七頁\編于二點目前十三頁\總數(shù)三十七頁\編于二點目前十四頁\總數(shù)三十七頁\編于二點目前十五頁\總數(shù)三十七頁\編于二點目前十六頁\總數(shù)三十七頁\編于二點目前十七頁\總數(shù)三十七頁\編于二點目前十八頁\總數(shù)三十七頁\編于二點目前十九頁\總數(shù)三十七頁\編于二點4.SMT制程常見缺陷分析與改善目前二十頁\總數(shù)三十七頁\編于二點不良項目

錫少不良概述指元件端子或電極片的錫量到不到高度要求及端子前端沒有錫輪廓發(fā)生原因1）印刷機刮刀壓力過大，使刮刀將網(wǎng)孔中的錫膏刮掉，印刷在基板銅箔上的效果為四周高中間底，使回流后元件錫量少。2）印刷網(wǎng)板的網(wǎng)孔由于未清洗干凈，錫粒粘附在開口部周邊凝固后造成網(wǎng)孔堵塞而導致印刷錫少3）印刷網(wǎng)板開口偏小或網(wǎng)板厚度偏薄不能滿足元件回流后的端子錫量4）貼裝移位造成元件回流后錫少5）印刷速度過快，錫膏在刮刀片下滾動過快，使錫膏來不及充分的印刷在網(wǎng)孔中6）網(wǎng)板開口表面光潔度不夠且粗糙，使錫粒子印刷下錫量較少7）手插件造成錫膏移位改善方法1）減少印刷刮刀壓力，使印刷錫量增加，另外可輕微增大網(wǎng)板與基板之間的印刷間距，使錫量增加。2）增加網(wǎng)板擦拭頻率，自動擦拭后適當采用手動擦拭，另外對網(wǎng)板清洗的網(wǎng)板一定要用顯微鏡進行檢查。3）適當加大網(wǎng)板開口尺寸，使其銅箔有足夠的錫量。4）調(diào)整貼裝坐標及元件識別方法，使元件貼在銅箔正中間。5）調(diào)整印刷機參數(shù)設(shè)定，使印刷速度降低。6）網(wǎng)板開口工藝采用激光加工法，對細間距IC通常采用電拋光加工7）采用機打，或固定員工熟練插件目前二十一頁\總數(shù)三十七頁\編于二點不良項目錫珠不良概述由于回流過程中加熱急速造成的錫顆粒分散在元件的周圍或基板上，冷卻后形成發(fā)生原因1）錫膏接觸空氣后，顆粒表面產(chǎn)生氧化或錫膏從冰箱里取出后沒有充分的解凍，使回流后錫顆粒不能有效的結(jié)合在一起。2）回流爐的預熱階段的保溫區(qū)時間或溫度不充分，使錫膏內(nèi)的水分與溶劑未充分揮發(fā)溶解。3）網(wǎng)板擦拭不干凈，印刷時使殘留在網(wǎng)板孔壁的錫顆粒印在基板上，回流后形成。4）印刷錫量較厚（主要為Chip元件)貼裝時錫膏塌陷，回流過程中塌陷的錫膏擴散后不能收回5）針對電解電容沾錫粒，主要是由于兩銅箔錫量太多，大部分的錫都壓在元件本體樹脂下面，回流后錫全部從樹脂底下溢出形成錫粒。6）錫膏超過有效期，阻焊劑已經(jīng)沉淀出來與錫顆粒不能融合在一起，回流后使錫顆粒擴散形成7）回流爐保溫區(qū)與回流區(qū)的溫度急劇上升，造成錫顆粒擴散后不能收回。改善方法1）避免錫膏直接與空氣接觸，對停留在網(wǎng)板上長時間不使用的錫膏則回收再錫膏瓶內(nèi)，放進冰箱。從冰箱內(nèi)取出錫膏放在室溫下回溫到適宜的時間并按規(guī)定時間攪拌后才能使用。2）適當增加預熱溫度，延長回流曲線圖的預熱時間，使錫膏中的焊料互相融化。3）擦拭網(wǎng)板采用適當?shù)牟潦眯问?，如：濕，干式等?）針對Chip元件開網(wǎng)板時采用防錫珠開口方式，減少錫量。5）此類元件網(wǎng)板開口時通常要采用將其向外平移0.3~0.6mm的方法，使其錫量大部分印刷在元件樹脂以外的銅箔上。6）更換過期錫膏，按錫膏的有效期使用，嚴格要求按先入先出的原則適用。7）適當調(diào)整回流爐的保溫區(qū)與回流區(qū)的溫度，使溫度上升速度緩慢上升，一般保溫區(qū)控制在0.3~0.5℃/S，回流區(qū)控制在2~5℃/S.目前二十二頁\總數(shù)三十七頁\編于二點不良項目冷焊不良概述錫膏在過回流爐后未徹底的融化，存在像細沙一樣的顆粒，焊點表面無光澤發(fā)生原因1）主要由于回流爐的回流溫度偏低，回流區(qū)時間偏短，使錫膏未完全融化而形成2)錫膏過期，在正常的回流溫度下使錫膏未得到充分的融化。3）較大元件回流時由于部品吸熱較多，使錫膏沒有吸收到較大的熱量而出現(xiàn)。4）回流過程中基板被卡在回流爐中間，未通過回流區(qū)便人為取出，導致錫膏未徹底溶化。5）回流爐的鏈速設(shè)定過快或風機頻率設(shè)定偏低，使錫膏未徹底的回流融化。改善方法1）在曲線圖規(guī)定條件內(nèi)適當增高回流區(qū)的溫度與時間范圍，使錫膏得到充分融化2）更換過期錫膏，另外可加入阻焊劑再充分攪拌（一般不采用）3）針對有大型元件的基板，回流時可適當增加各溫區(qū)的溫度，使錫膏能吸收到充分的熱量，而充分融化。4）對回流更換產(chǎn)品時，軌道調(diào)整到比基板寬出0.5~1mm。使基板能順暢通過。5)適當調(diào)整回流爐的參數(shù)設(shè)置，降低鏈速設(shè)定或增大風機頻率設(shè)定。目前二十三頁\總數(shù)三十七頁\編于二點不良項目位移不良概述元件的端子或電極片移出了銅箔，超出了判定基準發(fā)生原因1）貼裝坐標或角度偏移，元件未裝在銅箔正中間2)實裝機部品相機識別方式選擇不適當，造成識別不良而貼裝移位3）基板定位不穩(wěn)定，MAEK電設(shè)置不適當或頂針布置不合適造成移位。4）吸料位置偏移，造成貼裝時吸嘴沒有吸在元件的中間位置而移位5）印刷時錫量偏少而不均勻，回流時由于張力作用拉動部品使其移位。6）部品數(shù)據(jù)庫中數(shù)據(jù)參數(shù)設(shè)置錯誤，（如：吸嘴設(shè)置不適當）使貼裝移位。改善方法1）調(diào)整實裝程序的X,Y坐標或角度2）更改貼裝時部品相機識別方式，特別是QFP,較密集的CN類元件。3）確認軌道寬度（軌道寬度設(shè)置一般是比基板寬度寬0.5MM），確認頂針布置均勻合理，MAER數(shù)據(jù)正常，設(shè)置位置合理，不會錯識別到旁邊點。4）調(diào)整吸料位置，使吸嘴吸在元件中間無偏移。5）適當減少印刷刮刀壓力及均勻分布頂針，使印刷錫量增加且均勻6）根據(jù)元件實際尺寸設(shè)置元件數(shù)據(jù)，正確選擇吸嘴。目前二十四頁\總數(shù)三十七頁\編于二點不良項目短路不良概述相鄰兩端子或電路線發(fā)生錫連接現(xiàn)象發(fā)生原因1）印刷錫量過多，元件貼裝后將錫膏壓塌，使相鄰兩銅箔間發(fā)生錫膏連接，回流后短路。2）印刷移位，使相鄰兩銅箔的錫膏與原件端子發(fā)生錫連接，回流后發(fā)生短路3）印刷脫模速度過快而至印刷拉錫，印刷錫膏呈山坡狀，部品貼裝后使相鄰兩銅箔間的錫膏連接在一起。4）網(wǎng)板開口部適當或網(wǎng)板鋼片選擇過厚，特別是排阻與0.65pitch以下的QFP類IC開口過大，從而造成印刷錫量多。貼裝回流后短路5）貼裝移位，特別是QFP類IC，回流后移位的IC端子腳與相鄰的錫膏發(fā)生錫連接。6）印刷機程序中PCB厚度數(shù)據(jù)設(shè)置不當，印刷時網(wǎng)板與基板間距過大，造成印刷錫膏厚度過大或向周邊擴散。改善方法1）適當增大印刷壓力，使錫量減少或?qū)⒂?.5pitch的IC印刷網(wǎng)板的鋼片厚度改為0.15MM或0.13MM，減少錫量厚度，另外可調(diào)整貼裝壓力，使部品輕放在錫膏上而不產(chǎn)生塌陷。2）調(diào)整印刷位置，使錫膏印在銅箔正中間位置。3）合理布置頂針，再調(diào)整印刷脫模速度與距離。4）此類部品一般根據(jù)有鉛與無鉛做適當?shù)拈_口或減少鋼片厚度，網(wǎng)板建議采用電拋光加工方法5）調(diào)整貼裝坐標或吸料位置，較大的部品可適當調(diào)慢吸料貼裝速度。6）調(diào)整印刷機程序中PCB厚度設(shè)置值，減少印刷錫量目前二十五頁\總數(shù)三十七頁\編于二點不良項目墓碑不良概述指元件一端翹起脫離基板的銅箔，沒有與銅箔連接在一起，而另一端則焊在銅箔上發(fā)生原因1）元件貼裝偏移，與元件接觸較多的錫膏端得到更多的熱熔量而先熔化，從而把另一端拉起形成豎立。2）印刷錫量較薄或銅箔兩邊錫量不均勻，錫膏熔化時的表面張力隨之減小，故豎立機率也增大。3）回流爐預熱階段的保溫區(qū)溫度設(shè)置低，時間短，元件兩端不同時熔化的概率大，也容易形成。4）銅箔外形尺寸設(shè)計不當，兩邊大小不一樣，兩銅箔間距大或偏小，主要指1005型chip元件。5）網(wǎng)板張力不夠松動，印刷時由于刮刀有壓力，刮動時網(wǎng)板鋼片發(fā)生變形，印刷的錫量也高低不平，回流后元件豎立6)基板表面沾基板屑或其他異物，元件裝上后一端浮起而致豎立7）chip元件兩端電極片大小差異較大，回流時使元件兩端張力大小不平衡而形成豎立8）基板回流過程中各元件受熱不均勻所致。改善方法1）調(diào)整貼裝坐標，使部品裝在兩銅箔正中間。2）增加印刷錫量厚度或印刷平整度，另外開網(wǎng)板時針對1005型元件開0.15MM厚的網(wǎng)板3）適當增加預熱階段的保溫區(qū)溫度，將其時間延長至偏上限值，使兩端的錫能同時充分熔化。4）聯(lián)絡(luò)改善基板，但從網(wǎng)板開口方面也有較好的改善，可將1005型元件開口尺寸長方向為0.5MM，寬為0.6MM即可。5）生產(chǎn)前先確認網(wǎng)板有無松動，對松動的網(wǎng)板及時重新繃網(wǎng)。6）印刷前先用風槍吹干凈基板表面或先擦拭后再印刷。7）聯(lián)絡(luò)材料供應(yīng)商改善8）調(diào)整回流爐的各參數(shù)設(shè)置，使基板充分且均勻受熱。目前二十六頁\總數(shù)三十七頁\編于二點不良項目未焊錫/假焊不良概述指元件端子沒有與銅箔的錫膏熔接在一起，即沒有焊好發(fā)生原因1）chip類元件兩端銅箔印刷錫量不均勻，部品回流后由于錫量多的一側(cè)張力大拉起部品使錫少的一側(cè)造成未焊錫/假焊。2）元件貼裝時移位（主要針對排阻和1005型chip元件）錫膏有熔化至冷卻凝固狀態(tài)的過程中，部品沾錫膏多的一側(cè)冷卻凝固時牽引力較沾錫膏少的那側(cè)要大，從而拉動元件移向錫較多的一側(cè)而形成。3）元件端子輕微向上翹起變形或端子來料氧化，回流后錫膏不能侵到端子上而造成4）回流的預熱區(qū)時間或溫度不夠高，造成錫與端子熔接時未完全侵潤5）錫膏超過印刷至回流的有效期，回流時錫膏不能與端子完全熔化形成焊錫不良6）錫膏過期，回流時由于錫膏的焊料變質(zhì)，不能與原件的電極片或端子熔接在一起形成。改善方法1）適當均勻分布頂針，使印刷錫量均勻，同時再確認印刷刮刀片是否變形，磨損，更換不良的刮刀片2）調(diào)整貼裝位置，使其裝在銅箔正中間3）端子變形的需要整形后在貼裝，來料氧化聯(lián)絡(luò)供應(yīng)商處理改善。4）適當增加回流預熱區(qū)的溫度與時間，使其充分熔接。5）嚴格控制印刷至回流的時間，6）更換過期錫膏，嚴格控制按錫膏的有效期于先入先出進行管理使用。目前二十七頁\總數(shù)三十七頁\編于二點不良項目漏件不良概述指元件根本就沒有貼裝在基板上的銅箔上，或銅箔上的錫膏紅膠也沒有被元件裝過的痕跡。發(fā)生原因1)吸嘴沾臟未及時清洗或吸嘴真空氣管破裂使吸嘴真空太小，頭部在旋轉(zhuǎn)過程中將原件甩落，未裝在基板上。2）NC程序錯，無此元件的貼裝坐標。3）基板銅箔上漏印刷錫膏或紅膠，元件貼上后由于未被固定而致漏裝。4）設(shè)備故障死機，關(guān)機時沒有記憶，重新開機時未找點生產(chǎn)而致漏裝。5）NC程序中元件貼裝數(shù)據(jù)項被SKIP，6）網(wǎng)板制作時，漏開口，元件貼裝時被打飛。7）元件庫數(shù)據(jù)中元件厚度設(shè)置不當。改善方法1）清洗吸嘴或更換破裂氣管，增大真空氣壓。2）修改NC程序，增加此元件的貼裝數(shù)據(jù)3）清洗網(wǎng)板網(wǎng)孔，使其正常印刷，對漏印刷的采用人工補膠后再投入生產(chǎn)。4）對設(shè)備故障重新開機時采用找點法重新找點后再生產(chǎn)。5）恢復NC程序中的SKIP項，6）對新網(wǎng)板制作投入生產(chǎn)前需按要求對網(wǎng)板進行確認，對發(fā)現(xiàn)漏開孔，應(yīng)立即送外補開網(wǎng)孔。7）根據(jù)元件的實際厚度進行設(shè)定。目前二十八頁\總數(shù)三十七頁\編于二點不良項目浮高不良概述元件本體或端子未貼緊在基板的銅箔上，有一定的間隙。發(fā)生原因1）紅膠印刷的厚度偏高，使元件不能緊貼基板，或者由于印刷錫量較厚。2）貼裝移位，元件回流后由于張力作用將元件輕微拉致浮起。3）基板沾有基板屑或異物，元件貼裝后使其浮起或貼裝裝亂，貼裝元件底部掉落了其它元件，使其浮起。4）FPC軟基板變形或翹起，元件貼裝后另一端未裝在銅箔上而且有一定的間隙。5）對電解電容浮起，主要由于回流后此元件樹脂底部沾錫粒所致。6）元件本體底部來料不平整或端子翹起，實裝后元件與基板之間就形成間隙。改善方法1）減少紅膠印刷量，或人為將元件左右移動，使元件下的紅膠向四周擴散，從而使部品緊貼基板，減少印刷錫量的厚度。2）調(diào)整NC程序坐標，使元件裝在銅箔正中間。3）基板印刷前先用氣槍吹凈異物或擦拭干凈，對實裝亂的要清除多余的元件再實裝。4）將FPC壓平后再平整地貼附在載具上，使其不翹起。5）此類元件網(wǎng)板開口時，通常向外平移0.3~0.5MM，避免多余的錫在元件底部形成錫粒。6）對于來料不良元件聯(lián)絡(luò)供應(yīng)商處理改善。目前二十九頁\總數(shù)三十七頁\編于二點不良項目脫落不良概述元件已經(jīng)貼裝過，但貼裝后到回流后期間由于其它原因元件已經(jīng)完全脫離了銅箔發(fā)生原因1）印刷錫量或紅膠太少，元件貼裝后由于粘力太小不能固定元件使其脫離基板銅箔2）NC程序的X,Y坐標偏移太大，使元件貼裝到其他的地方。3）實裝機的機械閥磨損，使其吹氣時間超前或滯后，元件貼裝后脫離銅箔4）實裝機的X,Y平臺頂針分布太少或未分布，元件貼裝到基板過程中由于基板振動或發(fā)生彎曲彈性變形使元件彈出而造成。5）錫膏印刷后超過了印刷到實裝的有效期，由于放置時間過久，錫膏硬化，元件貼裝時錫膏已經(jīng)沒有足夠的粘性將元件固定而使其脫離銅箔。6）雙面基板回流后發(fā)生嚴重變形，貼裝時吸嘴呈懸空狀，使元件不能正確裝在相應(yīng)的銅箔上7）實裝機的貼裝高度值設(shè)置過小，元件未穩(wěn)定的裝在銅箔上。改善方法1)降低印刷刮刀壓力，適當增加錫量或膠量2）確認好首件品，調(diào)整偏移點位坐標。3）更換或維修磨損機械閥，使其動作順暢。4）合理，均勻分布頂針，減少基板的彈性變形。5）生產(chǎn)時嚴格按管理表的印刷到實裝的有效期進行生產(chǎn)，避免印刷批量的產(chǎn)品后再等待實裝，對已經(jīng)超過有效期的產(chǎn)品，其錫膏必須進行清洗后再印刷。6）回流更換產(chǎn)品時軌道寬度要比基板寬出0.5-1MM，再打出中間放彎曲鏈條，基板較寬且無中間鏈條的必須要使用防彎曲夾具。7）適當增加實裝機的貼裝高度設(shè)置。目前三十頁\總數(shù)三十七頁\編于二點5.成立QCC圈，提升良率目前三十一頁\總數(shù)三十七頁\編于二點6.導入品質(zhì)ALARM系統(tǒng)，降低不良率1.目前作業(yè)模式1）各類異常發(fā)生后，若無進度，5分鐘之內(nèi)上報課階主管，15分鐘通知生管/業(yè)務(wù)，30分鐘無進度上報至Bill。

2）品質(zhì)異常，F(xiàn)/R達到3%，連續(xù)不良累計5片，品保需郵件發(fā)送異常通知單與