pcb成檢課教材培訓(xùn)資料課件

成檢制程概述劉偉2002年6月28日PLATO第一頁(yè)，共六十六頁(yè)。目錄一、成檢組織架構(gòu)介紹二、成檢製程之作用三、成檢流程及各站注意事項(xiàng)

3.1成品檢驗(yàn)3.2不良品的修補(bǔ)3.3成品包裝四、Entek製程五、各站作業(yè)時(shí)安全注意事項(xiàng)第二頁(yè)，共六十六頁(yè)。一.成檢組織架構(gòu)成檢課成品檢驗(yàn)組檢修組包裝組樣品檢驗(yàn)量產(chǎn)檢驗(yàn)補(bǔ)油修金修錫送重工點(diǎn)板打包貼標(biāo)簽出貨第三頁(yè)，共六十六頁(yè)。成檢制程的作用A、根據(jù)客戶檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)或成品檢驗(yàn)作業(yè)規(guī)範(fàn)對(duì)成品進(jìn)行檢驗(yàn),將不良板板挑出,保證將良品出給客戶。B、對(duì)外觀不良的瘕疵品進(jìn)行修補(bǔ),以符合客戶要求,降低報(bào)廢,節(jié)約成本。C、根據(jù)客戶要求對(duì)良品進(jìn)行真空包裝。第四頁(yè)，共六十六頁(yè)。三.成檢流程成檢進(jìn)料FQC檢驗(yàn)OQC檢驗(yàn)包裝檢修報(bào)廢NGNGNGOKOK第五頁(yè)，共六十六頁(yè)。1、成品檢驗(yàn)A檢驗(yàn)流程:進(jìn)料運(yùn)輸FQC檢驗(yàn)運(yùn)輸將OK板送OQCOQC抽檢包裝OKNGB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):《依客戶檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)》和《成品檢驗(yàn)作業(yè)規(guī)範(fàn)》C檢驗(yàn)工具:手套、刮刀、紅色三角標(biāo)簽、3X放大鏡、橡皮擦、3M膠帶第六頁(yè)，共六十六頁(yè)。DFQC看板步驟(見(jiàn)附件一)1、成品檢驗(yàn)E績(jī)效評(píng)比:因成品檢驗(yàn)與其它各工序相比,重大的不同在于成品檢驗(yàn)全部要通過(guò)人員來(lái)管控,受人員心情、精神狀況等影響很大,需對(duì)工作優(yōu)秀之人員進(jìn)行獎(jiǎng)勵(lì),對(duì)落后者進(jìn)行教育,特制定此評(píng)比辦法。

aFQC紀(jì)律規(guī)定及工作守則(見(jiàn)附件二)

b獎(jiǎng)罰制度(見(jiàn)附件三)第七頁(yè)，共六十六頁(yè)。附件一第八頁(yè)，共六十六頁(yè)。附件二第九頁(yè)，共六十六頁(yè)。附件三第十頁(yè)，共六十六頁(yè)。2、成品檢修檢修主要是對(duì)產(chǎn)品的不良缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ),主要檢修種類有三種:A補(bǔ)油B修錫C修金第十一頁(yè)，共六十六頁(yè)。A補(bǔ)油刀片PCB補(bǔ)油筆油墨刮淨(jìng)不良缺點(diǎn)補(bǔ)油第十二頁(yè)，共六十六頁(yè)。A補(bǔ)油1.補(bǔ)油流程:2.需要補(bǔ)油的缺點(diǎn):刮傷、沾錫、空泡掉油、防焊臟物3.補(bǔ)油所需工具:刮刀、油墨、稀釋劑、毛筆、棉棒、百葉車、烤箱進(jìn)料刮掉缺點(diǎn)補(bǔ)油烘烤成品檢驗(yàn)第十三頁(yè)，共六十六頁(yè)。4.方法把待補(bǔ)油板平放于臺(tái)面,手握刀柄,對(duì)不良點(diǎn)輕輕刮淨(jìng)用毛筆沾少許防焊油墨,均勻地把不良缺點(diǎn)覆蓋上把補(bǔ)好防焊油墨板輕放在百葉車裡,補(bǔ)油的一面向上,如兩面都補(bǔ)過(guò)油的板,豎直插入板架中,以待烘烤把補(bǔ)好油之百葉車或板架,輕置于烤箱內(nèi),溫度時(shí)間設(shè)定后,進(jìn)行烘烤,補(bǔ)油過(guò)后的板必須經(jīng)過(guò)1400C,30分鐘的烘烤烘烤完后,從烤箱內(nèi)取出補(bǔ)油板,待補(bǔ)油板冷卻后,將板取出,送于FQC進(jìn)行檢驗(yàn)第十四頁(yè)，共六十六頁(yè)。5.補(bǔ)油注意事項(xiàng)第十五頁(yè)，共六十六頁(yè)。B修錫1.修錫流程:2.需修錫之缺點(diǎn):錫厚、錫露銅、顯影不潔、錫氧化等3.修錫所需工具:恆溫烙鐵、修補(bǔ)刀、錫絲、助焊劑、棉簽、碎布及材料進(jìn)料修錫成品清洗成品測(cè)試成品檢驗(yàn)第十六頁(yè)，共六十六頁(yè)。4.作業(yè)方法將烙鐵之溫度調(diào)到3000C將助焊劑均勻涂抹在錫面不良處錫厚時(shí)用烙鐵和浸過(guò)助焊劑的棉簽將多余的錫擦去,錫少時(shí)用烙鐵熔錫絲在錫少處,然后用棉簽擦去余錫用碎布將板上殘留之助焊劑擦淨(jìng),然后送到成品清洗第十七頁(yè)，共六十六頁(yè)。5.注意事項(xiàng)烙鐵之溫度需控製在范圍內(nèi)(0~3000C)若有油墨,顯影不潔或其它異物殘留在銅面,修錫前需將銅面刮干淨(jìng),將異物去掉,再修錫修金手指板,用棉簽擦拭多余的錫時(shí),應(yīng)向金手指相反的方向擦拭,以免造成金手指沾錫注意臺(tái)面清潔,以免殘留錫珠沾入零件孔,造成錫珠塞孔修錫后要進(jìn)行自檢,看是否修錫OK第十八頁(yè)，共六十六頁(yè)。C修金PCB推針a.磨金b.補(bǔ)鍍金鍍金機(jī)PCB鍍金線第十九頁(yè)，共六十六頁(yè)。C修金1.修金流程:2.需修金之缺點(diǎn):金手指刮傷、金手指沾錫、金手指針孔、金手指凹陷、金面粗糙、金凸點(diǎn)、金露鎳3.修金手指所需工具:推針、軟橡皮、硬橡皮擦、鍍金機(jī)、無(wú)塵紙、金水等進(jìn)料磨金補(bǔ)鍍金成品清洗成品檢驗(yàn)第二十頁(yè)，共六十六頁(yè)。4.修金方法:用推針將金手指缺點(diǎn)推平用硬橡皮擦將缺點(diǎn)處擦平至光亮鍍金(將鍍金機(jī)負(fù)點(diǎn)于缺點(diǎn)金手指上,捆無(wú)塵紙之正極浸金水后在缺點(diǎn)處輕輕來(lái)回抹動(dòng)鍍好金后,金手指顏色較之前稍有不同,用白色軟橡皮擦橫向擦拭即可,然后進(jìn)行成品清洗第二十一頁(yè)，共六十六頁(yè)。5.修金注意事項(xiàng):鍍金機(jī)電壓控製范圍:0~6V金水配比:金鹽:純水=1g:20ml缺點(diǎn)推平后“收針”動(dòng)作一針推完,不能中途回轉(zhuǎn)鍍金筆所夾之無(wú)塵紙謹(jǐn)防破露,以防止兩筆尖金屬同時(shí)接觸金手指而擊壞金面第二十二頁(yè)，共六十六頁(yè)。成品包裝主要是依據(jù)客戶要求對(duì)成品進(jìn)行真空包裝,成品包裝要求很嚴(yán)格,如果包裝時(shí)出現(xiàn)短裝、混裝等現(xiàn)象,將直接被客戶抱怨,給公司的信譽(yù)造成嚴(yán)重影響,包裝最重要的是嚴(yán)格的按照SOP工作,預(yù)防混料.3、成品包裝第二十三頁(yè)，共六十六頁(yè)。1.包裝流程:

進(jìn)料點(diǎn)板稱板打包貼標(biāo)簽出貨第二十四頁(yè)，共六十六頁(yè)。A.點(diǎn)板流程圖第二十五頁(yè)，共六十六頁(yè)。B.稱板打包流程圖第二十六頁(yè)，共六十六頁(yè)。稱板打包要用的設(shè)備及物料稱板:電子稱打包:真空包裝機(jī)PE膜氣泡布真空包裝的具體操作見(jiàn)真空包裝機(jī)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書(shū)第二十七頁(yè)，共六十六頁(yè)。電子秤電子秤PCB第二十八頁(yè)，共六十六頁(yè)。真空包裝機(jī)氣泡布PE膜PCB第二十九頁(yè)，共六十六頁(yè)。C.貼標(biāo)簽流程圖第三十頁(yè)，共六十六頁(yè)。2.包裝注意事項(xiàng)第三十一頁(yè)，共六十六頁(yè)。A.點(diǎn)板作業(yè)注意事項(xiàng)第三十二頁(yè)，共六十六頁(yè)。第三十三頁(yè)，共六十六頁(yè)。C.稱板打包作業(yè)注意事項(xiàng)第三十四頁(yè)，共六十六頁(yè)。D.包裝零頭柜儲(chǔ)放板注意事項(xiàng)第三十五頁(yè)，共六十六頁(yè)。E.貼標(biāo)簽注意事項(xiàng)第三十六頁(yè)，共六十六頁(yè)。四.ENTEK制程知識(shí)(OrganicSolderabilityPreservatives)第三十七頁(yè)，共六十六頁(yè)。ENTEK是指美商Enthone公司近年來(lái)所提供一種有機(jī)護(hù)銅劑之濕製程技術(shù),是一種商業(yè)名稱

目前我廠使用的ENTEK線藥水為

TAMURA公司提供之WPF-19護(hù)銅藥水ENTEKT簡(jiǎn)介第三十八頁(yè)，共六十六頁(yè)。ENTEK線之流程(一)脫脂水洗微蝕水洗酸洗水洗水洗水洗O.S.P水洗烘干冷卻第三十九頁(yè)，共六十六頁(yè)。ENTEK線之流程(二)ENTEK前處理脫脂,微蝕均為ENTEK前處理過(guò)程,其作用是為了清潔板面和使板面活化,使O.S.P膜更易形成銅箔的微蝕量必須在1um以上,一般現(xiàn)場(chǎng)控制在:50+10u”.第四十頁(yè)，共六十六頁(yè)。ENTEK線之流程(三)WPF-19的操作條件處理溫度:40-50℃處理時(shí)間:60-90s有效成分濃度:100+10%酸價(jià):260+20PH:3.60+0.10第四十一頁(yè)，共六十六頁(yè)。O.S.P與H.A.L之對(duì)比(一)HAL之限製性:

工作危險(xiǎn),生產(chǎn)效率低,要處理並排放危險(xiǎn)廢料,表面厚度不均勻,會(huì)產(chǎn)生介面金屬(Cu-Sn),線路板結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定第四十二頁(yè)，共六十六頁(yè)。O.S.P與HAL之對(duì)比(二)O.S.P之優(yōu)勢(shì):替代HAL,降低環(huán)境污染,降低離子污染,低成本之水平線操作,改善線路板之結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,使SMT平坦化,減低精密零件移位之機(jī)率第四十三頁(yè)，共六十六頁(yè)。OSP皮膜反應(yīng)原理(一)綠漆后裸銅待焊面上,經(jīng)苯基三連唑BTA之類的化學(xué)品浸泡處理,在清潔的銅表面上,形成一層有機(jī)銅錯(cuò)合物的棕色具有保護(hù)性的有機(jī)物銅皮膜第四十四頁(yè)，共六十六頁(yè)。OSP皮膜反應(yīng)原理(二)首先在銅表面吸附“苯駢咪唑”,然后進(jìn)行苯駢咪唑系樹(shù)脂N-H部分的氫抽出,以形成“苯駢咪唑系樹(shù)脂銅錯(cuò)體”,因?yàn)闅涑槌龆a(chǎn)生N:,部分的液體中會(huì)吸著銅離子.在這個(gè)銅離子上會(huì)再次吸著“苯駢咪唑樹(shù)脂”,如此反應(yīng)的重複結(jié)果就會(huì)形成皮膜.第四十五頁(yè)，共六十六頁(yè)。怎樣得到最佳膜厚(一)1.溫度:

WPF-19的膜厚會(huì)隨著液溫的上升面增加2.時(shí)間:

PCB在WPF-19液中的浸泡時(shí)間越長(zhǎng),膜厚也越厚第四十六頁(yè)，共六十六頁(yè)。怎樣得到最佳膜厚(二)3.液流量

WPF-19液的搖動(dòng)越強(qiáng),膜厚也越厚,要獲得均勻的膜厚,液流量需在80L/min以上4.有效成份濃度有效成分濃度的減少,會(huì)導(dǎo)致皮膜減薄,應(yīng)避免有效成分濃度低於90%第四十七頁(yè)，共六十六頁(yè)。怎樣得到最佳膜厚(三)5.酸價(jià)酸價(jià)越高,皮膜就越薄,反之,酸價(jià)越低,皮膜就越厚,而且還有結(jié)晶析出6.PH值

PH值越高,皮膜就越厚;反之,PH值越低,皮膜就越薄第四十八頁(yè)，共六十六頁(yè)。ENTEK之檢驗(yàn)方式(一)1.外觀檢查O.S.P膜為紅棕色薄膜,無(wú)白點(diǎn),黑點(diǎn)和水紋2.膜厚測(cè)量

WPF-19膜厚一般控制在0.15-0.25um第四十九頁(yè)，共六十六頁(yè)。ENTEK之檢驗(yàn)方式(二)3.信賴性測(cè)試漂錫:280℃/3-5s,上錫率>95%以上浸錫:280℃/10s,上錫率為100%第五十頁(yè)，共六十六頁(yè)。WPF-19之槽液管理(一)若有以下情形,WPF-19需換新液1.槽內(nèi)的WPF-19液外觀上有變色,或因基板屑,灰塵等而污染時(shí)2.有硫酸離子從微蝕液槽混進(jìn)時(shí).只要有30PPM的硫酸離子(S元素100PPM)混進(jìn),皮膜便會(huì)減薄,耐熱性也將顯著劣化第五十一頁(yè)，共六十六頁(yè)。3.基板處理不干凈時(shí),或有金屬離子從水洗中進(jìn)時(shí)便會(huì)導(dǎo)致皮膜減薄(會(huì)造成影響的金屬離子有Fe,Na,Ca,Mn,CL等)4.即使WPF-19液在管理範(fàn)圍內(nèi),其他槽也無(wú)異常,但WPF-19之皮膜卻會(huì)降低至0.1um以下時(shí)WPF-19之槽液管理(二)第五十二頁(yè)，共六十六頁(yè)。WPF-19之特長(zhǎng)(一)1.可以在銅箔表面形面具有優(yōu)異耐熱性的有機(jī)保護(hù)膜2.較以往的水溶性助焊液,其耐熱性有過(guò)而無(wú)不及,即使在數(shù)次的回焊處理後,仍可確保優(yōu)異的焊接性3.具有極高的沾錫擴(kuò)散性第五十三頁(yè)，共六十六頁(yè)。4.適合使用於無(wú)鉛焊錫的回溶焊接5.僅需60-90s的處理時(shí)間即可形成保護(hù)膜6.同於所形成有保護(hù)膜極薄而均,勻可以確保銅箔焊接的平滑性,適合用來(lái)高密度組裝PCB7.由於不含有機(jī)溶劑,不具有引火性WPF-19之特長(zhǎng)(二)第五十四頁(yè)，共六十六頁(yè)。ENTEK線操作作業(yè)事項(xiàng)1.保持海棉滾輪之清潔,1次/4小時(shí);開(kāi)機(jī)前要進(jìn)行清洗2.O.S.P後之純水洗PH值一定大於53.水洗段槽體應(yīng)保持槽體清潔洗潔,清潔用酸洗循環(huán)4.O.S.P槽槽液出現(xiàn)油污,應(yīng)用吸油紙進(jìn)行吸附第五十五頁(yè)，共六十六頁(yè)。ENTEK線操作作業(yè)事項(xiàng)5.停機(jī)未作板時(shí),O.S.P槽槽液溫度應(yīng)保持在設(shè)定範(fàn)圍(>40度)6.停機(jī)時(shí),各槽槽液要進(jìn)行加熱循環(huán)30min以上7.開(kāi)機(jī)作板時(shí),先要對(duì)各槽加熱循環(huán)30min以上,再走報(bào)廢板試板OK後方可正常生產(chǎn)第五十六頁(yè)，共六十六頁(yè)。ENTEK線異常處理A.產(chǎn)品部分:項(xiàng)目現(xiàn)象原因排除方法膜厚不均板面色澤較淺,嚴(yán)重時(shí)板面有色差藥溫不足加熱至管控溫度在藥液中浸泡時(shí)間不足減慢速度各槽藥水濃度不夠調(diào)整各槽藥水濃度至管控范圍護(hù)銅后純水呈酸性,將膜洗掉知會(huì)工務(wù)人員調(diào)整純水PH值至5.0-9.0微蝕不足測(cè)定微蝕深度,降低傳動(dòng)速度銅面有藥水點(diǎn)銅面上有白色小點(diǎn)烘干不足調(diào)整烘干段溫度至管控范圍藥水未吸淨(jìng)將各海棉滾輪,擋水滾輪清洗干淨(jìng)走板前調(diào)整不夠走板前用成型報(bào)廢板將藥水中白色結(jié)晶物帶出刮傷板面有刮痕板放不規(guī)范,造成卡板,疊板刮傷規(guī)范放板動(dòng)作,注意放板間距滾輪刮傷注意點(diǎn)檢各滾輪,逐段進(jìn)行檢查第五十七頁(yè)，共六十六頁(yè)。ENTEK線異常處理B.設(shè)備部分:溫度不足:啟動(dòng)加熱器使溫度上升,到達(dá)所需溫度即會(huì)停止.

若加熱器故障應(yīng)知會(huì)維護(hù)人員進(jìn)行維修.液位不足:補(bǔ)充槽液至標(biāo)準(zhǔn)液位后,加熱器,泵浦才可使用.開(kāi)關(guān)未複歸:藉以保護(hù)電器,避免過(guò)載,排除時(shí)將所有開(kāi)關(guān)複

歸,再重新開(kāi)啟.緊急停止:遇突發(fā)狀況時(shí)所使用,確保機(jī)器及人員的安全,按

下后全機(jī)停止勸作,此時(shí)須馬上通知該線負(fù)責(zé)

人及維護(hù)人員處理,完畢后開(kāi)旋鈕即可恢複正常.第五十八頁(yè)，共六十六頁(yè)。五.成檢安全注意事項(xiàng)隱患:平板推車?yán)暹^(guò)高,失去重心,拉倒傷人.預(yù)防:平板推車運(yùn)板時(shí),每疊不能超過(guò)240step高,只可推車,不可拉車.隱患:手被刮傷.預(yù)防:換刀片時(shí),必須小心,取放板時(shí),要戴手套.第五十九頁(yè)，共六十六頁(yè)。五.成檢安全注意事項(xiàng)隱患:藥水?dāng)[放過(guò)高,易倒或把桶壓壞,砸到人或藥水.使之濺到身上.預(yù)防:藥水?dāng)[放不可超過(guò)3層.隱患:防止藥水濺到皮膚上燒傷.預(yù)防:

ENTEK線作業(yè)清洗槽或加藥時(shí),必須穿水鞋、戴膠手套、穿防護(hù)身衣、戴眼罩、口罩.藥液外泄時(shí),請(qǐng)即刻用大量清水衝洗,避免不知情人觸及造成傷害.第六十頁(yè)，共六十六頁(yè)。五.成檢安全注意事項(xiàng)隱患:電控箱保養(yǎng)時(shí),用抹布擦機(jī)時(shí),漏電傷人.預(yù)防:保養(yǎng)電控框時(shí),用抹布擦試面,大保養(yǎng)時(shí),關(guān)閉總電源后,再用抹布擦試內(nèi)部灰塵.隱患:被板翹反直機(jī)壓傷.預(yù)防:在包裝壓板時(shí),必須把電源開(kāi)關(guān)關(guān)閉.第六十一頁(yè)，共六十六頁(yè)。五.成檢安全注意事項(xiàng)隱患:高溫燙傷.預(yù)防:壓板拿板時(shí),必須戴防高溫手套.隱患:防止使用壞的運(yùn)輸工具,導(dǎo)致砸傷、刮傷.預(yù)防:拉板時(shí)必須檢查使用的工具,車輪,手柄是否完好.第六十二頁(yè)，共六十六頁(yè)。