第二講中央處理器

第二講中央處理器第一頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一第一代CPU（1971~1978）代表CPU：intel4004、8080（4004）

世界上第一款4位微處理器，是英特爾公司于1971年推出的包含了2300個(gè)晶體管的4004。由于性能很差，市場(chǎng)反應(yīng)十分冷淡。于是Intel公司隨后又研制出了8080處理器、8085處理器，加上當(dāng)時(shí)Motorola公司的MC6800微處理器和Zilog公司的Z80微處理器，一起組成了8位微處理器的家族。第二頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一第二代CPU（1978~1979）

代表CPU：intel8086、8088

（8086）

英特爾公司1978年推出的這款8086處理器，它是第一塊16位微處理器，最高主頻為8MHz，內(nèi)存尋址能力為1MB。同時(shí)英特爾還生產(chǎn)出與之相配合的數(shù)學(xué)協(xié)處理器8087,這兩種芯片使用相互兼容的指令集，但i8087指令集中增加了一些專門用于數(shù)學(xué)計(jì)算的指令，人們將這些指令集統(tǒng)一稱為x86指令集,它的誕生卻奠定了以后CPU發(fā)展的基礎(chǔ)。

第三頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一（8088）

1979年，英特爾公司再接再厲，又開發(fā)出了8088。8088集成了約29000個(gè)晶體管，采用40針的DIP封裝，最高頻率為8MHz。1981年IBM公司將8088芯片首先用于其研制的PC機(jī)中，標(biāo)志著PC真正走進(jìn)了人們的工作生活之中，PC（個(gè)人電腦）的概念開始在全世界范圍內(nèi)發(fā)展起來(lái)，第四頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一第三代CPU（1979~1985）

代表CPU：Intel80286

（286）

1982年，英特爾公司在8086的基礎(chǔ)上，研制出了80286微處理器，IBM公司將80286微處理器首先用在AT機(jī)中，引起了業(yè)界了極大的轟動(dòng)。80286采用PGA封裝，集成了大約130000個(gè)晶體管，最大主頻為20MHz，內(nèi)、外部數(shù)據(jù)傳輸均為16位，使用24位內(nèi)存儲(chǔ)器的尋址，內(nèi)存尋址能力為16MB。第五頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一第四代CPU（1985~1993）

代表CPU：intel80386DX、80486

（386）

1985年10月，intel推出了386DX，內(nèi)部和外部數(shù)據(jù)總線是32位，地址總線為32位，可以尋址4GB內(nèi)存，管理64TB的虛擬存儲(chǔ)空間，并且有比80286更多的指令。第六頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一（486）

1989年，英特爾乘勝追擊推出486芯片，頻率從25MHz逐步提高到50MHz。在當(dāng)時(shí)，486所采用的技術(shù)是最先進(jìn)的，性能比80386DX提高了近4倍。在intel推出486的同時(shí)，也都發(fā)布了自己的同性能CPU，其中以TI486DX、Cyrix486DLC和AMD5x86為代表。

在intel發(fā)布386的時(shí)候，同時(shí)也有其他的幾家CPU制造商也推出了類似的產(chǎn)品，比如Motorola68000、AMDAm386SX/DX和IBM386SLC。第七頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一第五代CPU（1993~1999）

代表CPU：IntelPentium/Pentium2/Celeron

AMDK5/K6

（Pentium）(PentiumMMX)（Pentium2）（Celeron）第八頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一（K5）（K6）

1993年，intel的Pentium(奔騰)CPU面世，這一全面超越486的性能優(yōu)良的產(chǎn)品為intel贏得了巨大的聲譽(yù)，Intelinside深入人心，同時(shí)也把其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手甩在了后面，一舉奠定了市場(chǎng)的霸主的地位。97年中PentiumII和AMDK6上市，AMD在1997年推出了擁有全新的MMX指令，整體性能要優(yōu)于奔騰MMX，接近同主頻PⅡ的水平K6。Intel的Pentium2采用0.25微米工藝制造，最高頻率為400MHZ。但是因?yàn)檗D(zhuǎn)用了Slot1架構(gòu)，所以很多消費(fèi)者并買帳。98年，AMD的K6-2乘機(jī)而入，憑借低廉的價(jià)格一度占得近30％的市場(chǎng)份額。第九頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一第六代CPU(1999~2001)

代表CPU：IntelPentium3、AMDAthlon

（Pentium3）（Athlon）

99年伊始，intel發(fā)布采用Katmai核心的Pentium3CPU，該CPU的系統(tǒng)總線頻率為100MHz，起始主頻為450MHz，內(nèi)部集成950萬(wàn)個(gè)晶體管，采用Slot1架構(gòu)。AMD方面，為了抵抗來(lái)勢(shì)洶洶的P3，AMD于99年6月推出了具有重大意義的K7微處理器，并將其正式命名為Athlon。K7也不負(fù)眾望，在時(shí)鐘頻率上率先進(jìn)入到了G時(shí)代，給intel帶來(lái)了很大的壓力，自此，CPU市場(chǎng)真正步入intel、AMD兩強(qiáng)爭(zhēng)霸的時(shí)代。第十頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一第七代CPU（2000~2003）

代表CPU：intelPentium4/Celeron4

AMDAthlonxp/Duron

(Pentium4)(Celeron4)2000年，intel發(fā)布Pentium4處理器。開始時(shí)，推出423接口的Willamette核心P4，搭配RDRAM，價(jià)格太高，市場(chǎng)反應(yīng)冷淡；于是又改成NORTHWOOD核心478接口的P4；再后來(lái)為了提升頻率，intel又將核心改換為Prescott核心，接口也換為L(zhǎng)GA775，頻率達(dá)到4G，但是發(fā)熱量也高的驚人。在低端市場(chǎng)，intel則一律把CPU的二級(jí)緩存消減3/4，從512K到128K（后期的Prescott核心賽揚(yáng)為256K），使性能大大削弱。

第十一頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一(Duron)(Athlonxp)

AMD公司則在2000年6月份推出了Athlonxp處理器，再次向英特爾發(fā)出了挑戰(zhàn)，并在DIY市場(chǎng)取得重大成功，可以這么說(shuō)，在進(jìn)入到Pentium4時(shí)代以來(lái)，在AMD的緊逼下，intel感到了前所未有的危機(jī)，這也為AMD后來(lái)的K8處理器打下了一個(gè)堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

第十二頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一第八代CPU（2003~2005）

代表CPU：AMDAthlon64

2003年，AMD公司推出了他們寄予厚望的K8處理器，并且繼Athlon率先進(jìn)入G時(shí)代以來(lái)，又一次走在了intel的前面，引領(lǐng)了CPU的發(fā)展方向，而intel也適時(shí)地推出了自己的64位處理器以抗衡意氣風(fēng)發(fā)的Athlon64。

(Athlon64)第十三頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一第九代CPU（2005~2007）

代表CPU:IntelPentiumD

AMDAthlon64X2

在2005年以前，主頻一直是兩大處理器巨頭Intel和AMD爭(zhēng)相追逐的焦點(diǎn)。但隨著主頻的不斷提升，也帶來(lái)了處理器巨大的發(fā)熱量，同時(shí)，單純主頻的提升已經(jīng)無(wú)法為系統(tǒng)整體性能的提升帶來(lái)明顯的變化。在這種情況下，Intel和AMD都不約而同地將投向了多核心的發(fā)展方向。2005年5月，Intel發(fā)布了奔騰D雙核處理器。AMD也緊縮其后發(fā)布了雙核產(chǎn)品Athlon64X2。第十四頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一第十代CPU（2006~至今）

代表CPU：IntelCore2DuoCorei7

AMDPhenomPhenomII

2006年7月27日，Intel全球同步正式發(fā)布了代號(hào)Conroe和Merom的新一代臺(tái)式機(jī)和筆記本處理器，包括Core2Duo和Core2Extreme兩個(gè)品牌，處理器中文名“酷睿2雙核”和“酷睿2至尊版”。2008年11月18日，intelCorei7四核處理器在中國(guó)隆重發(fā)布并開始上市。2007年11月20日，AMD正式發(fā)布Phenom處理器（羿龍），采用的是真四核設(shè)計(jì)，其后又推出三核產(chǎn)品。2009年1月8日,AMD正式發(fā)布采用45nm新工藝的第二代Phenom處理器。2011年1月，Intel發(fā)布第2代Corei系列發(fā)布，CPU與顯卡第一次真正融合，開創(chuàng)了PC歷史上的先河，AMD新品尚未發(fā)布。第十五頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一目前銷售市場(chǎng)格局

2000元市場(chǎng)Intel獨(dú)占

1000-1500元市場(chǎng)PhenomIIX6/X4夾擊Corei5500-800元市場(chǎng)AthlonIIX3/X4對(duì)抗Corei3

入門市場(chǎng)AthlonIIX2對(duì)Pentium第十六頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一我國(guó)的CPU發(fā)展歷程

2002年9月28日龍芯1號(hào)誕生，龍芯1號(hào)CPU是神州龍芯公司推出的兼顧通用及嵌入式CPU特點(diǎn)的新一代32位CPU，是以中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所研制的通用CPU為核心，由神州龍芯公司擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)。標(biāo)志著我國(guó)在現(xiàn)代通用微處理器設(shè)計(jì)方面實(shí)現(xiàn)了“零”的突破。龍芯1號(hào)第十七頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一

龍芯1號(hào)CPU采用0.18um工藝制造，具有良好的低功耗特性，平均功耗0.4瓦特，最大功耗不超過(guò)1瓦特。因此，龍芯1號(hào)CPU可以在大量的嵌入式領(lǐng)域應(yīng)用。龍芯系列微處理器可廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、信息家電、通訊、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、PDA、網(wǎng)絡(luò)終端、存儲(chǔ)服務(wù)器、安全服務(wù)器等產(chǎn)品上。

龍芯1號(hào)CPU支持最新版本的Linux、VxWork，WindowsCE等操作系統(tǒng)。

第十八頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一龍芯2號(hào)

2005年4月18號(hào)，承載著國(guó)人夢(mèng)想的龍芯(Godson)2號(hào)面世了。龍芯2號(hào)是一枚64位CPU，二級(jí)高速緩存最多達(dá)8MB，頻率最高為500MHz，功耗3-5瓦。由于龍芯2號(hào)采用了許多新技術(shù)，所以盡管龍芯的頻率低了些，但整體效率卻仍達(dá)到了Pentium3的水平。支持六十四位Linux操作系統(tǒng)和X-window視窗系統(tǒng)，但不支持微軟的Windows操作平臺(tái)。第十九頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一龍芯2E處理器

2006年9月13日，龍芯2E研制成功，性能達(dá)到了中檔奔騰4處理器的水平。龍芯2E采用90納米生產(chǎn)工藝，包含4700萬(wàn)個(gè)晶體管、面積約兩個(gè)拇指蓋大小、最高主頻達(dá)到1.0GHZ，功耗在3至8瓦范圍內(nèi)。

第二十頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一龍芯計(jì)算機(jī)

工作人員在第一臺(tái)龍芯2E樣機(jī)上進(jìn)行演示。

第二十一頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一2007年7月龍芯2F系統(tǒng)芯片底流片成功，根據(jù)與計(jì)算所簽訂的有償授權(quán)協(xié)議，意法半導(dǎo)體公司已啟動(dòng)百萬(wàn)片量級(jí)的龍芯2F大規(guī)模生產(chǎn)。龍芯2F性能相當(dāng)于英特爾中檔奔騰4芯片，內(nèi)置DDR2控制器。其功耗只有3-5瓦，相當(dāng)于奔騰4的十分之一。第二十二頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一8.9英寸的Jisus便攜式筆記本

國(guó)產(chǎn)龍芯2F電腦第二十三頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一靈瓏電腦一體機(jī)（龍芯2F）組建的多媒體教室第二十四頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一

2008年4月龍芯三號(hào)研制正式啟動(dòng)，首個(gè)龍芯三號(hào)產(chǎn)品將為四核。2009年9月龍芯三號(hào)四核芯片流片成功。2010年4月中國(guó)首臺(tái)采用國(guó)產(chǎn)高性能通用處理器芯片“龍芯3A”的萬(wàn)億次高性能計(jì)算機(jī)“KD-60”由中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)和深圳大學(xué)聯(lián)合研制成功。

龍芯3A的工作頻率為900MHz～1GHz，頻率為1GHz，生產(chǎn)工藝65納米，晶體管數(shù)目達(dá)4.25億個(gè)，集成兩個(gè)DDR2/3內(nèi)存控制器，引腳數(shù)為1121個(gè)，功耗小于15瓦。

第二十五頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一

2010年9月龍芯3A完成首批量產(chǎn)，龍芯2G也已流片成功。

龍芯3B正在研制中，它采用65nmCMOS工藝，具有8個(gè)核心，主頻仍為1GHz,集成兩個(gè)DDR3內(nèi)存控制器，共包含5.83億個(gè)晶體管，功耗為40W.

龍芯3B將會(huì)在2012年用于曙光6000超級(jí)計(jì)算機(jī)。第二十六頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一二、CPU的性能指標(biāo)

1、主頻主頻也叫時(shí)鐘頻率，基本單位是Hz，表示CPU內(nèi)數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩的速度，是衡量CPU運(yùn)算速度的重要指標(biāo)，但并不直接代表運(yùn)算速度，如早期的奔騰4處理器。CPU的主頻＝外頻×倍頻系數(shù)。2、外頻外頻是主板為CPU提供的基準(zhǔn)時(shí)鐘頻率，單位是MHz，它是CPU與主板之間同步運(yùn)行的速度，不同的CPU往往具有不同的外頻。3、倍頻系數(shù)倍頻系數(shù)是指CPU主頻與外頻之間的相對(duì)比例關(guān)系。在相同的外頻下，倍頻越高的CPU，主頻也越高，性能也越高。但實(shí)際上，在相同外頻的前提下，過(guò)高倍頻的CPU本身意義并不大。這是因?yàn)镃PU與系統(tǒng)之間數(shù)據(jù)傳輸速度是有限的，一味追求高倍頻而得到高主頻的CPU就會(huì)出現(xiàn)明顯的“瓶頸”效應(yīng)。第二十七頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一4、前端總線工作頻率前端總線（FSB）是CPU與主板北橋芯片或內(nèi)存控制器之間的數(shù)據(jù)通道，是CPU和外界交換數(shù)據(jù)的通道，其工作頻率高低直接影響CPU訪問(wèn)內(nèi)存的速度，對(duì)計(jì)算機(jī)整體性能影響很大。常見的有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz、1066MHz、1333MHz等幾種。主板前端總線的工作頻率是計(jì)算機(jī)硬件配置的重要參考指標(biāo)。5、制造工藝（生產(chǎn)工藝）指在硅材料上生產(chǎn)CPU時(shí)內(nèi)部各元器件的連接線寬度，一般用微米表示。微米值越小制作工藝越先進(jìn)，集成的晶體管就可以更多，CPU可以達(dá)到的頻率越高。目前Intel和AMD都已經(jīng)普遍應(yīng)用0.065微米的制造工藝，0.045微米的制作工藝也開始應(yīng)用。第二十八頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一

6、CPU工作電壓CPU的工作電壓的大小是根據(jù)CPU的制造工藝而定，一般制作工藝越高，工作電壓越低。低電壓能解決耗電過(guò)大和發(fā)熱過(guò)高的問(wèn)題。7、高速緩存高速緩存是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，速度很快。L1Cache一級(jí)緩存是CPU第一層高速緩存。內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大。一般L1緩存的容量通常在32～256KB.L2Cache二級(jí)緩存是CPU的第二層高速緩存，分內(nèi)部和外部?jī)煞N芯片。內(nèi)部的芯片二級(jí)緩存運(yùn)行速度與主頻相同，而外部的二級(jí)緩存則只有主頻的一半。L2高速緩存容量也會(huì)影響CPU的性能，原則是越大越好，現(xiàn)在CPU的L2高速緩存可高達(dá)1MB-4MB。

第二十九頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一

8、地址總線與數(shù)據(jù)總線寬度地址總線寬度決定了CPU可以訪問(wèn)的最大物理地址空間，即最大內(nèi)存。如寬度為64位，最大空間為2的64次方位。數(shù)據(jù)總線負(fù)責(zé)整個(gè)系統(tǒng)數(shù)據(jù)流量的大小，寬度決定了CPU與其他設(shè)備一次傳輸數(shù)據(jù)的信息量。9、超線程技術(shù)HyperThreading超線程技術(shù)是指使用一顆CPU的資源來(lái)同時(shí)執(zhí)行多個(gè)程序的技術(shù)，理論上就像兩顆CPU一樣在同一時(shí)間執(zhí)行兩個(gè)線程。雖然采用超線程技術(shù)能同時(shí)執(zhí)行兩個(gè)線程，但它并不象兩個(gè)真正的CPU那樣，每個(gè)CPU都具有獨(dú)立的資源。當(dāng)兩個(gè)線程都同時(shí)需要某一個(gè)資源時(shí)，其中一個(gè)要暫時(shí)停止，并讓出資源，直到這些資源閑置后才能繼續(xù)。因此超線程的性能并不等于兩顆CPU的性能。10、字長(zhǎng)電腦技術(shù)中對(duì)CPU在單位時(shí)間內(nèi)(同一時(shí)間)能一次處理的二進(jìn)制數(shù)的位數(shù)叫字長(zhǎng)。所以能處理字長(zhǎng)為8位數(shù)據(jù)的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在單位時(shí)間內(nèi)處理字長(zhǎng)為32位的二進(jìn)制數(shù)據(jù)。當(dāng)前的主流CPU都是64位的CPU，但是字長(zhǎng)的最佳是CPU發(fā)展的一個(gè)趨勢(shì)。第三十頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一

11、流水線技術(shù)●流水線(pipeline)在CPU中由5~6個(gè)不同功能的電路單元組成一條指令處理流水線，然后將一條X86指令分成5~6步后再由這些電路單元分別執(zhí)行，以提高CPU的運(yùn)算速度。●超流水線(superpiplined)是指某型CPU內(nèi)部的流水線超過(guò)通常的5~6步以上，例如Pentiumpro的流水線就長(zhǎng)達(dá)14步。但是流水線過(guò)長(zhǎng)也帶來(lái)了一定副作用，很可能會(huì)出現(xiàn)主頻較高的CPU實(shí)際運(yùn)算速度較低的現(xiàn)象。12、指令集●X86指令集是Intel為其第一塊16位CPUi8086專門開發(fā)的指令集，同時(shí)為提高電腦的浮點(diǎn)數(shù)據(jù)處理能力又增加的數(shù)學(xué)協(xié)處理器則另外使用X87指令，以后就將X86指令集和X87指令集統(tǒng)稱為X86指令集?！馛PU擴(kuò)展指令集指的是CPU增加的多媒體或者是3D圖形處理指令，這些擴(kuò)展指令可以提高CPU處理多媒體和3D圖形的能力。著名的有MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4、和3DNow!指令集等。

第三十一頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一

13、核心類型核心又稱為內(nèi)核（Die），是由單晶硅以一定的生產(chǎn)工藝制造出來(lái)的，各種CPU核心都具有固定的邏輯結(jié)構(gòu)，高速緩存、執(zhí)行單元、指令級(jí)單元和總線接口等邏輯單元都會(huì)有科學(xué)的布局。CPU所有的計(jì)算、接受/存儲(chǔ)命令、處理數(shù)據(jù)都由核心執(zhí)行。為了便于CPU設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售的管理，CPU制造商會(huì)對(duì)各種CPU核心給出相應(yīng)的代號(hào)，這也就是所謂的CPU核心類型。14、雙核和多核處理器技術(shù)雙核處理器即是基于單個(gè)半導(dǎo)體的一個(gè)處理器上擁有兩個(gè)一樣功能的處理器核心。換句話說(shuō)，將兩個(gè)物理處理器核心整合入一個(gè)核中。因此增加一個(gè)內(nèi)核，處理器每個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)可執(zhí)行的指令數(shù)總量將增加一倍。第三十二頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一15、64位技術(shù)目前主流ＣＰＵ使用的６４位技術(shù)主要有ＡＭＤ公司的Ｘ８６－６４位技術(shù)、Ｉｎｔｅｌ公司的ＥＭ６４Ｔ技術(shù)、和Ｉｎｔｅｌ公司的ＩＡ－６４技術(shù)。其中ＩＡ－６４是Ｉｎｔｅｌ獨(dú)立開發(fā)的“純６４位”技術(shù)，不兼容現(xiàn)在的傳統(tǒng)的３２位計(jì)算機(jī)，一般用戶不會(huì)涉及到.●X86-64技術(shù)的實(shí)現(xiàn)原理是在原始的32位X86指令集的基礎(chǔ)上加入了X86-64擴(kuò)展64位X86指令集，使處理器在硬件上兼容原來(lái)的32位X86軟件，并同時(shí)支持X86-64的擴(kuò)展64位計(jì)算，且具有64位的尋址能力，使得這款處理器成為32位/64位兼容X86芯片。●EM64T全稱ExtendedMemory64Technology，即64位內(nèi)存擴(kuò)展技術(shù)。通過(guò)增加CPU的運(yùn)算位寬來(lái)增加CPU和內(nèi)存之間的位寬，從而讓系統(tǒng)支持更大容量的內(nèi)存（32bit處理器最多只能支持內(nèi)存容量只有4GB，而64bit的最高則達(dá)64GB）。Intel在原來(lái)32bit處理器核心的基礎(chǔ)上加入了8個(gè)64bitGPRs（通用寄存器）和內(nèi)存指針（memorypointers），從而實(shí)現(xiàn)了64bit內(nèi)存尋址。

第三十三頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一三、CPU的封裝技術(shù)和接口類型

所謂封裝就是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的CPU產(chǎn)品。第三十四頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一

DIP封裝（DualIn-linePackage），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。

一）常見的CPU封裝技術(shù)第三十五頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一QFP（PlasticQuadFlatPackage）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐吠捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。

PFP（PlasticFlatPackage）方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長(zhǎng)方形。

第三十六頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一PGA(PinGridArray)引腳網(wǎng)格陣列封裝

PGA封裝也叫插針網(wǎng)格陣列封裝（CeramicPinGridArrauPackage），目前許多CPU采用PGA封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，根據(jù)管腳數(shù)目的多少，可以圍成多圈。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結(jié)合。安裝時(shí)，將芯片插入專門的PGA插座。

第三十七頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一S．E．E．C．（單邊接插卡盒）封裝

S.E.C.C：SEEC是SingleEdgeContactCartridge縮寫，是單邊接觸卡盒的縮寫。為了與主板連接，處理器被插入一個(gè)插槽。它不使用針腳，而是使用“金-手指”觸點(diǎn)，處理器使用這些觸點(diǎn)來(lái)傳遞信號(hào)。

第三十八頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一BGA技術(shù)（BallGridArrayPackage）即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的封裝CPU信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率可以提高很大,組裝成品率大大提高。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。第三十九頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一

PLGA是PlasticLandGridArray的縮寫，即塑料焊盤柵格陣列封裝。由于沒(méi)有使用針腳，而是使用了細(xì)小的點(diǎn)式接口，所以PLGA封裝明顯比以前的FC-PGA2等封裝具有更小的體積、更少的信號(hào)傳輸損失和更低的生產(chǎn)成本，可以有效提升處理器的信號(hào)強(qiáng)度、提升處理器頻率，同時(shí)也可以提高處理器生產(chǎn)的良品率、降低生產(chǎn)成本。

第四十頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一二）CPU接口類型AMD939接口

AMDAM2接口

AMDAM2接口IntelLGA775接口

第四十一頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一四、主流CPU簡(jiǎn)介一）Intel系列1、CPU正面標(biāo)識(shí)第四十二頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一2、CPU命名規(guī)則3、目前市場(chǎng)主流CPU型號(hào)第四十三頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一第四十四頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一第四十五頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一二）AMD系列1、CPU正面標(biāo)識(shí)第四十六頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一2、CPU命名規(guī)則3、目前市場(chǎng)主流CPU型號(hào)第四十七頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一第四十八頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一第四十九頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一三）VIA(威盛)CPU

1999年6月，臺(tái)灣威盛電子分別從美商國(guó)家半導(dǎo)體（NS）以及IDT公司買下了Cyrix與Centaur（從IDT）微處理器設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，正式跨入了個(gè)人計(jì)算機(jī)運(yùn)算核心─CPU的研發(fā)領(lǐng)域。

第五十頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一五、CPU的選購(gòu)和安裝

一）CPU的選用選用原則適用+高性價(jià)比

1.按微機(jī)的用途來(lái)選用CPU專業(yè)圖形圖像處理需要選購(gòu)高性能的CPU。廣告設(shè)計(jì)、工程繪圖、3D游戲等都需要高性能的CPU。文字處理與數(shù)據(jù)庫(kù)管理選擇低中檔產(chǎn)品，一般都擁有很高的性價(jià)比。家庭應(yīng)用

2.考慮微機(jī)的總體性能均衡性

3、性價(jià)比

第五十一頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一二）CPU防假

造假方式※Remark用低主頻的CPU冒充高主頻的CPU，然后重新貼上新的標(biāo)簽來(lái)高價(jià)出售?！蒙⒀bCPU冒充盒裝CPU出售

市場(chǎng)上銷售的CPU有盒裝和散裝的區(qū)別，盒裝是生產(chǎn)廠家保證質(zhì)量和售后服務(wù)的產(chǎn)品，價(jià)格比散裝CPU要高。（散裝和盒裝產(chǎn)品的分類）※以舊代新

把使用過(guò)的舊產(chǎn)品當(dāng)作新產(chǎn)品出售，

第五十二頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一鑒別方法※直接觀察法

盒裝：正品外包裝應(yīng)當(dāng)完整，沒(méi)有絲毫損傷，密封標(biāo)簽完好無(wú)損；CPU包裝盒上色彩端正，具有特殊的防偽標(biāo)記；塑料紙正反面上如果有字跡應(yīng)清晰工整，塑料紙的封裝線不應(yīng)封在條形碼處；條形編碼內(nèi)外一致。散裝：觀察表面是否有打磨的痕跡※刮磨法

盒裝：正品的Intel、AMD水印采用特殊工藝，用手刮擦，不能擦掉，假貨用指甲輕刮，即可去掉。第五十三頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一※揉搓法

用拇指以適度的力量搓揉塑料封裝紙，正品不易出褶。※軟件測(cè)試法

IntelprocessorfrequencyIDutilityIntelProcessorIdentificationUtilityAMD

CPU

Information

Display

Utility，CPU-ZAIDA32（EVEREST）第五十四頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一第五十五頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期一第五十六頁(yè)，共六十三頁(yè)，編輯于2023年，星期