SMT-檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)課件

SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度(組件X方向)理想狀況(TARGETCONDITION)

1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。

注：此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面之晶片狀零件103WWSMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度(組件X方向)1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其零件寬度的50%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)103≦/2wSMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度(組件X方向)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的50%。>1/2w103SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度(組件Y方向)理想狀況(TARGETCONDITION)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭頭都能完全與焊墊接觸。注：此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面之芯片狀零件。W

W103SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度(組件Y方向)1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≧1/5W103SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度(組件Y方向)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)。<5mil(0.13mm)<1/5W103<5mil(0.13mm)SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--圓筒形零件之對(duì)準(zhǔn)度理想狀況(TARGETCONDITION)1.組件的〝接觸點(diǎn)〞在焊墊中心。注:為明了起見，焊點(diǎn)上的錫已省去。SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--圓筒形零件之對(duì)準(zhǔn)度1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑25%以下(≦1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內(nèi)側(cè)端部份小于或等于組件金屬電鍍寬度的50%(≦1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≦1/2T≦1/4D≦1/4DSMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--圓筒形零件之對(duì)準(zhǔn)度拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份超過組件端直徑的25%(>1/4D)。2.組件端長(長邊)突出焊墊的內(nèi)側(cè)端部份大于組件金屬電鍍寬的

50%(＞1/2T)。＞1/2T＞1/4D＞1/4DSMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--QFP零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。

WW理想狀況(TARGETCONDITION)SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--QFP零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/3W。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≦1/3WSMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--QFP零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/3W。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)>1/3WSMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--QFP零件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。

WW理想狀況(TARGETCONDITION)SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--QFP零件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--QFP零件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳焊墊外端外緣，已超過焊墊外端外緣。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)已超過焊墊外端外緣SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--QFP零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。理想狀況(TARGETCONDITION)W≧2WSMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--QFP零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度，超過接腳本身寬

度(≧W)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)W≧WSMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--QFP零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳所偏滑出，腳跟剩余焊墊的寬度，已小于腳寬(<W)。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)W<WSMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--J型腳零件對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳都能座落在焊墊的中央，未發(fā)生偏滑。理想狀況(TARGETCONDITION)

WSMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--J型腳零件對(duì)準(zhǔn)度各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的50%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≦1/2WSMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--J型腳零件對(duì)準(zhǔn)度1.各接腳偏出焊墊以外，已超過腳寬的50%(>1/2W)。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)--QFP浮起允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞

的兩倍。T≦2TQFP浮高允收狀況SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)–J型零件浮起允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞

的兩倍。J型腳零件浮高允收狀況≦2TTSMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)–芯片狀零件浮起允收狀況1.最大浮起高度是0.5mm(20mil)。≦0.5mm(20mil)芯片狀零件浮高允收狀況SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--QFP腳面焊點(diǎn)最小量1.引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。理想狀況(TARGETCONDITION)SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--QFP腳面焊點(diǎn)最小量1.引線腳與板子焊墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3.引線腳的底邊與板子焊墊間的焊錫帶至少涵蓋引線腳的95%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--QFP腳面焊點(diǎn)最小量1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹面焊錫帶。2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。注：錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--QFP腳面焊點(diǎn)最大量1.引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。理想狀況(TARGETCONDITION)SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--QFP腳面焊點(diǎn)最大量1.引線腳與板子焊墊間的錫雖比最好的標(biāo)準(zhǔn)少，但連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的頂部與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。

允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--QFP腳面焊點(diǎn)最大量1.圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的頂部焊墊邊。2.引線腳的輪廓模糊不清。注1：錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%。注2：因使用氮?dú)鉅t時(shí)，會(huì)產(chǎn)生此拒收不良狀況，則判定為允收狀況。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--QFP腳跟焊點(diǎn)最小量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎處與下彎曲處間的中心點(diǎn)。hT

理想狀況(TARGETCONDITION)SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--QFP腳跟焊點(diǎn)最小量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線下彎曲處的頂部(h≧1/2T)。

h≧1/2TT

允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--QFP腳跟焊點(diǎn)最小量1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線下彎曲處的頂部(零件腳厚

度1/2T，h<1/2T)。h<1/2TT

拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--QFP腳跟焊點(diǎn)最大量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處與下彎曲處間的中心點(diǎn)。

理想狀況(TARGETCONDITION)SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--QFP腳跟焊點(diǎn)最大量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部。

允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--QFP腳跟焊點(diǎn)最大量1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部的上方，延伸過高，且沾錫角超過90度，才

拒收。注：錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%沾錫角超過90度

拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量1.凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)。2.焊帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部。3.

引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良

好。理想狀況(TARGETCONDITION)

TSMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量1.焊錫帶存在于引線的三側(cè)。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以上(h≧1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)h≧1/2TSMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量1.焊錫帶存在于引線的三側(cè)以

下。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)

的50%以下(h<1/2T)。注：錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)h<1/2TSMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--J型接腳零件之焊點(diǎn)最大量1.凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良

好。理想狀況(TARGETCONDITION)SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--J型接腳零件之焊點(diǎn)最大量1.凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體

的下方。2.引線頂部的輪廓清楚可見。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--J型接腳零件之焊點(diǎn)最大量1.焊錫帶接觸到組件本體。2.引線頂部的輪廓不清楚。3.錫突出焊墊邊。注：錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--芯片狀零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)且高度<=1mm)1.焊錫帶是凹面并且從焊墊端延伸到組件端的2/3H以上。2.錫皆良好地附著于所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。理想狀況(TARGETCONDITION)HSMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--芯片狀零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)且高度<=1mm)1.焊錫帶延伸到組件端的50%以上。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的50%以上。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≧1/2HSMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--芯片狀零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)且高度<=1mm)1.焊錫帶延伸到組件端的50%以下。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小于組件高度的50%。注:錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)<1/2HSMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--芯片狀零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)且高度>1mm)1.焊錫帶是凹面并且從焊墊端延伸到組件端的1/3H以上。2.錫皆良好地附著于所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。理想狀況(TARGETCONDITION)HSMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--芯片狀零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)且高度>1mm)1.焊錫帶延伸到組件端的25%以上。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的1/3以上。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≧1/3H≧1/4HSMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--芯片狀零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)且高度>1mm)1.焊錫帶延伸到組件端的1/4以下。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小于組件高度的1/3。注:錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)<1/4HSMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--芯片狀零件之最大焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn))1.焊錫帶是凹面并且從焊墊端延伸到組件端的2/3以上。2.錫皆良好地附著于所有可焊

接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。理想狀況(TARGETCONDITION)HSMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--芯片狀零件之最大焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn))1.焊錫帶稍呈凹面并且從組件端的頂部延伸到焊墊端。2.錫未延伸到組件頂部的上方。3.錫未延伸出焊墊端。4.可看出組件頂部的輪廓。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn)--芯片狀零件之最大焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn))1.錫已超越到組件頂部的上方2.錫延伸出焊墊端。3.看不到組件頂部的輪廓。注1:錫表面缺點(diǎn)﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%。注2:因使用氮?dú)鉅t時(shí)，會(huì)產(chǎn)生此拒收不良狀況，則判定為允收狀況。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT