華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書

華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書(型號(hào)2280)華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第1頁。華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第1頁。產(chǎn)品概述 1產(chǎn)品特點(diǎn) 2邏輯結(jié)構(gòu) 4硬件描述 6外觀 6指示燈和按鈕 10Riser卡和PCIe槽位 15物理結(jié)構(gòu) 22產(chǎn)品規(guī)格 24技術(shù)規(guī)格 24環(huán)境規(guī)格 26物理規(guī)格 28軟硬件兼容性 29CPU 296.2內(nèi)存 306.3存儲(chǔ) 336.4IO擴(kuò)展 356.5電源 36系統(tǒng)管理 37維保與保修 39華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第2頁。通過的認(rèn)證 40華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第2頁。 1產(chǎn)品概述TaiShan200服務(wù)器是基于華為Kunpeng920處理器的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器，其中，2280均衡型是2U2路機(jī)架服務(wù)器（以下簡稱2280）。該服務(wù)器面向互聯(lián)網(wǎng)、分布式存儲(chǔ)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、企業(yè)業(yè)務(wù)等領(lǐng)域，具有高性能計(jì)算、大容量存儲(chǔ)、低能耗、易管理、易部署等優(yōu)點(diǎn)。以12塊硬盤配置為例的外觀圖如圖1-1所示。華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第3頁。圖1-1外觀圖華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第3頁。 2產(chǎn)品特點(diǎn)性能和擴(kuò)展特點(diǎn)2280的性能和擴(kuò)展特點(diǎn)如下：支持華為自研的、面向服務(wù)器領(lǐng)域的64bits高性能多核Kunpeng920處理器，內(nèi)部集成了DDR4、PCIe4.0、25GE、10GE、GE等接口，提供完整的SOC功能。最大可支持64cores，2.6GHz，可支持多種核數(shù)量和頻率的型號(hào)搭配。兼容適配ARMv8-A架構(gòu)特性，支持ARMv8.1和ARMv8.2擴(kuò)展。Core為自研64bits-TaiShancore核。每個(gè)core集成64KBL1ICache，64KBL1Dcache和512KBL2Dcache。支持高達(dá)45.5~46MB的L3cache容量。支持超標(biāo)量，可變長度，亂序流水線。支持ECC1bit糾錯(cuò)，ECC2bit報(bào)錯(cuò)。支持片間Hydra高速接口，通道速率高達(dá)30Gbps。支持8個(gè)DDR控制器。最大支持8個(gè)物理以太網(wǎng)口。支持3個(gè)PCIe控制器，支持GEN4（16Gbps），并可向下兼容。支持IMU維護(hù)引擎，收集CPU狀態(tài)。單臺(tái)服務(wù)器支持2個(gè)處理器、最大128并發(fā)執(zhí)行能力。最大支持32條2933MHzDDR4ECC內(nèi)存，內(nèi)存支持RDIMM4096GB內(nèi)存容量。說明1DPC內(nèi)存工作頻率為2933MHz，2DPC內(nèi)存工作頻率為2666MHz。同存儲(chǔ)容量的需求和升級(jí)要求。支持靈活插卡，可提供多種以太網(wǎng)卡接口能力。最多可支持8個(gè)PCIe4.0x8的標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展槽位?？捎眯院涂煞?wù)性特點(diǎn)華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第4頁。2280華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第4頁。單板硬件采用電信級(jí)器件和加工工藝流程，可顯著提高系統(tǒng)可靠性。支持硬盤，其中硬盤可以設(shè)置RAID0/1/10/5/50/6/60，可提供RAIDCache，支持超級(jí)電容掉電數(shù)據(jù)保護(hù)，支持非系統(tǒng)硬盤熱插拔。通過面板提供LED指示燈，iBMC管理界面提供關(guān)鍵部件指示狀態(tài)能夠指引技術(shù)人員快速找到已經(jīng)發(fā)生故障（或者正在發(fā)生故障）的組件，從而簡化維護(hù)工作、加快解決問題的速度，并且提高系統(tǒng)可用性。BMC集成管理模塊（iBMC）施，以便最大限度地避免停機(jī)。可管理性及安全性特點(diǎn)2280的可管理性及安全性特點(diǎn)如下：集成在服務(wù)器上的iBMC能。集成了業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一可擴(kuò)展固件接口（UEFI），新效率，并且簡化錯(cuò)誤處理流程。支持帶鎖的服務(wù)器機(jī)箱安全面板，保護(hù)服務(wù)器的本地?cái)?shù)據(jù)的安全性。

2280的能源效率特點(diǎn)如下：提供白金電源模塊，50%負(fù)載下電源模塊效率高達(dá)94%。高效率的單板VRD電源，降低DC轉(zhuǎn)DC的損耗。支持主備供電。支持PID（Proportional-Integral-Derivative）智能調(diào)速，節(jié)能降耗。全方面優(yōu)化的系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì)，高效節(jié)能系統(tǒng)散熱風(fēng)扇，降低系統(tǒng)散熱能耗。硬盤錯(cuò)峰上電技術(shù)，降低服務(wù)器啟動(dòng)功耗。華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第5頁。支持SSD硬盤，SSD硬盤的功耗比傳統(tǒng)機(jī)械硬盤低80%華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第5頁。 3邏輯結(jié)構(gòu)華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第6頁。服務(wù)器邏輯結(jié)構(gòu)如圖3-1所示。華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第6頁。3-1服務(wù)器邏輯結(jié)構(gòu)支持兩路華為自研Kunpeng920處理器，每個(gè)處理器支持16個(gè)DDR4DIMM。CPU1與CPU2之間通過2個(gè)Hydra總線互連，傳輸速率最高可達(dá)30Gbps。以太網(wǎng)靈活插卡可支持2種插卡包括4*GE和4*25GE，通過CPU本身自帶高速Serdes接口完成。RAID扣卡通過PCIe總線跟CPU1連接，RAID卡出SAS信號(hào)線纜跟硬盤背板連接，通過不同的硬盤背板可支持多種本地存儲(chǔ)規(guī)格。華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第7頁。BMC使用華為自研管理芯片Hi1710，可外出VGA華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第7頁。 4硬件描述4.1前面板

外觀指示燈和按鈕Riser卡和PCIe槽位物理結(jié)構(gòu)12x3.5英寸硬盤配置的前面板組件如圖4-1所示。圖4-112x3.5英寸硬盤配置前面板組件1硬盤2VGA接口3USB3.0接口4標(biāo)簽卡（含SN標(biāo)簽）華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第8頁。25x2.5英寸硬盤配置的前面板組件如圖4-2所示。華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第8頁。圖4-225x2.5英寸硬盤配置前面板組件1硬盤2VGA接口3USB3.0接口4標(biāo)簽卡（含SN標(biāo)簽）8x2.5NVMe硬盤配置的前面板組件如圖4-3所示。圖4-38x2.5SAS/SATA+12x2.5NVMe硬盤配置前面板組件1硬盤2假面板3VGA接口4USB3.0接口5標(biāo)簽卡（含SN標(biāo)簽）--說明槽位0～7只支持SAS/SATA硬盤，槽位8～19只支持NVMe硬盤。表4-1前面板接口說明華為華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第9頁。名稱類型說明USB接口USB3.0提供外出USB接口，通過該接口可以接入U(xiǎn)SB備。說明使用外接USB設(shè)備時(shí)請(qǐng)確認(rèn)USB設(shè)備狀態(tài)良好，否則可能導(dǎo)致服務(wù)器工作異常。VGA接口DB15用于連接顯示終端，例如顯示器或物理KVM。說明前面板的VGA接口沒有線纜固定螺釘，視頻線纜容易脫落，推薦使用后面板的VGA接口。后面板

SN（SerialNumber）即產(chǎn)品序列號(hào)，位于標(biāo)簽卡上，是唯一可以識(shí)別服務(wù)器的字符串組合，也是您申請(qǐng)華為技術(shù)有限公司進(jìn)一步技術(shù)支持的重要依據(jù)。SN樣例如圖4-4所示：圖4-4SN樣例表4-2SN樣例說明序號(hào)說明1序列號(hào)編號(hào)（2位），固定為“21”。2物料標(biāo)識(shí)碼（8位），即加工編碼。3加工廠代碼（2位），其中“10”表示在華為工廠加工。4年月份（2位）。第1位表示年份，1～9表示2001年～2009年，A～H表示2010年～2017年，J～N表示2018年～2022年，P～Y表示2023年～2032年。說明序列號(hào)中（2010年以后）年份用26位大寫字母表示，由于字母I、O、Z與數(shù)字1、0、2容易導(dǎo)致目視混淆，為有效區(qū)分，這三個(gè)字母禁用，相應(yīng)年份順延至下一順位字母。第2位表示月份，1～9表示1月～9月，A～C表示10月～12月。5流水號(hào)（6位）。6環(huán)保屬性（1位），“Y”標(biāo)識(shí)為環(huán)保加工。7單板型號(hào)，即對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品名稱。2280后面板組件如圖后面板組件所示。圖4-5后面板組件華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第10頁。華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第10頁。1IO模組12IO模組23IO模組34電源模塊5電源模塊接口6靈活I(lǐng)O卡27USB3.0接口8VGA接口9調(diào)試串口10管理網(wǎng)口11靈活I(lǐng)O卡1--說明IO模組1、IO模組2和IO模組3都可選配后置硬盤模組或者Riser實(shí)際配置為準(zhǔn)。靈活I(lǐng)O卡1和靈活I(lǐng)O卡2都可選配TM210網(wǎng)卡，最多可選配1張TM280具體以實(shí)際配置為準(zhǔn)。IO卡1和靈活I(lǐng)O卡2都不支持熱插拔，如果需要更換，請(qǐng)將服務(wù)器電源模塊下電。4-3后面板接口說明華為華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第11頁。名稱類型數(shù)量說明VGA接口DB151用于連接顯示終端，例如顯示器或物理KVM。USB接口USB3.02提供外出USB接口，通過該接口可以接入U(xiǎn)SB設(shè)備。說明使用外接USB設(shè)備時(shí)請(qǐng)確認(rèn)USB設(shè)備狀態(tài)良好，否則可能導(dǎo)致服務(wù)器工作異常。Mgmt管理網(wǎng)口RJ451提供外出1000Mbps以太網(wǎng)口，支持自適應(yīng)10/100/1000M。通過該接口可以對(duì)本服務(wù)器進(jìn)行管理。串口RJ451默認(rèn)為系統(tǒng)串口，可通過命令行設(shè)置為iBMC串口。主要用于調(diào)試。GE電口RJ454/8每張靈活I(lǐng)O卡可提供4個(gè)GE電口，兩張靈活I(lǐng)O卡可提供最大8個(gè)GE電口。25GE光口SFP284通過一張靈活I(lǐng)O卡可實(shí)現(xiàn)最大4個(gè)25GE光口。說明25GE光口可支持速率自適應(yīng)到10GE。通過不同速率的光模塊實(shí)現(xiàn)。名稱類型數(shù)量說明電源模塊接口-1/2用戶可根據(jù)自己實(shí)際需求選配電源數(shù)靠性，推薦配置2個(gè)電源模塊。當(dāng)采用單電源供電時(shí)，在iBMC預(yù)期狀態(tài)”將不能設(shè)置為“主備供電”。指示燈和按鈕

12x3.5英寸硬盤配置的前面板指示燈和按鈕如圖4-6所示。圖4-612x3.5英寸硬盤配置前面板指示燈和按鈕1UID按鈕/指示燈2健康狀態(tài)指示燈3電源按鈕/指示燈4故障診斷數(shù)碼管5靈活I(lǐng)O卡在位指示燈（1，2）--25x2.5英寸硬盤配置的前面板指示燈和按鈕如圖4-7所示。圖4-725x2.5英寸硬盤配置前面板指示燈和按鈕華為華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第12頁。1UID按鈕/指示燈2健康狀態(tài)指示燈3電源按鈕/指示燈4故障診斷數(shù)碼管5靈活I(lǐng)O卡在位指示燈（1，2）--8x2.5NVMe硬盤配置的前面板指示燈和按鈕如圖4-8所示。圖4-88x2.5SAS/SATA+12x2.5NVMe硬盤配置前面板指示燈和按鈕1UID按鈕/指示燈2健康狀態(tài)指示燈3電源按鈕/指示燈4故障診斷數(shù)碼管5靈活I(lǐng)O卡在位指示燈（1，2）--表4-4前面板指示燈/按鈕說明華為華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第13頁。標(biāo)識(shí)指示燈/按鈕狀態(tài)說明故障診斷數(shù)碼管顯示---：表示服務(wù)器正常。障。故障碼的詳細(xì)信息，請(qǐng)參考《TaiShan機(jī)架服務(wù)器iBMC告警處理》。電源按鈕/指示燈電源指示燈說明：黃色（常亮）：表示設(shè)備處于待機(jī)（Standby）狀態(tài)。綠色（常亮）：表示設(shè)備已開機(jī)。黃色（閃爍）：表示iBMC在啟動(dòng)。電源按鈕說明：閉OS。上電狀態(tài)下長按該按鈕6服務(wù)器強(qiáng)制下電。電。標(biāo)識(shí)指示燈/按鈕狀態(tài)說明UID按鈕/指示燈UID按鈕/指示燈用于定位待操作的設(shè)備。UID指示燈說明：熄滅：設(shè)備未被定位。藍(lán)色閃爍（閃爍255秒）：定位。藍(lán)色常亮：設(shè)備被定位。UID按鈕說明：可通過手動(dòng)按UID按鈕、iBMC命令或者iBMC的點(diǎn)亮或閃爍。短按UID按鈕，可以打開/燈。長按UID按鈕5器的iBMC管理系統(tǒng)。健康狀態(tài)指示燈綠色（常亮）：表示設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)正常。紅色（1Hz頻率閃爍）：告警。紅色（5Hz頻率閃爍）：告警。靈活I(lǐng)O卡在位指示燈（1，2）1，2：1代表靈活I(lǐng)O卡1；2IO卡2。綠色（常亮）：表示靈活I(lǐng)O常。熄滅：表示靈活I(lǐng)O卡不在位。后面板2280后面板指示燈如圖后面板指示燈所示。圖4-9后面板指示燈1GE電口數(shù)據(jù)傳輸狀態(tài)指示燈 2GE電口連接狀態(tài)指示燈華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第14頁。3管理網(wǎng)口數(shù)據(jù)傳輸狀態(tài)指示燈 4華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第14頁。5UID指示燈 6光口速率指示燈7光口連接狀態(tài)指示燈/數(shù)據(jù)傳輸狀態(tài)指示燈 8電源模塊指示燈表4-5后面板指示燈說明華為華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第15頁。指示燈狀態(tài)說明GE電口/管理網(wǎng)口數(shù)據(jù)傳輸狀態(tài)指示燈黃色（閃爍）：表示有數(shù)據(jù)正在傳輸。熄滅：表示無數(shù)據(jù)傳輸。連接狀態(tài)指示燈綠色（常亮）：表示網(wǎng)絡(luò)連接正常。熄滅：表示網(wǎng)絡(luò)未連接。UID指示燈UID指示燈用于定位待操作的設(shè)備。熄滅：設(shè)備未被定位。藍(lán)色閃爍（閃爍255秒）：位。藍(lán)色常亮：設(shè)備被定位。說明可通過手動(dòng)按UID按鈕或者iBMC命令遠(yuǎn)程控制使燈熄滅、點(diǎn)亮或閃爍。25GE光口速率指示燈綠色（常亮）：表示數(shù)據(jù)傳輸速率為25Gbit/s。黃色（常亮）：表示數(shù)據(jù)傳輸速率為10Gbit/s。熄滅：表示網(wǎng)絡(luò)未連接。連接狀態(tài)指示燈/數(shù)據(jù)傳輸狀態(tài)指示燈綠色（常亮）：表示網(wǎng)絡(luò)連接正常。綠色（閃爍）：表示有數(shù)據(jù)正在傳輸。熄滅：表示網(wǎng)絡(luò)未連接。電源模塊指示燈綠色（常亮）：表示輸入和輸出正常。橙色（常亮）：保護(hù)、電源輸出過流/短路、輸出過壓、短路保護(hù)、器件失效（失效）等原因?qū)е聼o輸出。綠色（1Hz/閃爍）：表示輸入正常，服務(wù)器為Standby狀態(tài)。表示輸入過壓或者欠壓，具體故障請(qǐng)參考《iBMC處理》。（4Hz/閃爍）：表示電源Firmware在線升級(jí)過程中。熄滅：表示無電源輸入。SAS/SATA硬盤指示燈SAS/SATA硬盤指示燈如圖SAS/SATA硬盤指示燈所示。圖4-10SAS/SATA硬盤指示燈表4-6SAS/SATA硬盤指示燈說明硬盤Active指示燈（綠色指示燈）硬盤Fault指示燈（黃色指示燈）狀態(tài)說明常亮熄滅硬盤在位。閃爍（4Hz）熄滅硬盤處于正常讀寫狀態(tài)或重構(gòu)主盤狀態(tài)。常亮閃爍（1Hz）硬盤被RAID卡定位。閃爍（1Hz）閃爍（1Hz）硬盤處于重構(gòu)從盤狀態(tài)。熄滅常亮RAID組中硬盤被拔出。常亮常亮RAID組中硬盤故障。NVMe硬盤的指示燈NVMe硬盤的指示燈如圖NVMe硬盤的指示燈所示。圖4-11NVMe硬盤的指示燈表4-7NVMe硬盤指示燈說明華為華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第16頁。硬盤Active指示燈（綠色指示燈）硬盤Fault指示燈（黃色指示燈）狀態(tài)說明熄滅熄滅NVMe硬盤不在位。綠色常亮熄滅NVMe硬盤在位且無故障。綠色閃爍（2Hz）熄滅NVMe硬盤正在進(jìn)行讀寫操作。綠色常亮黃色閃爍（2Hz）NVMe硬盤被OS定位或正處于熱插過程中。熄滅黃色閃爍（0.5Hz）NVMe硬盤已完成熱拔出流程，允許拔出。綠色常亮/滅黃色常亮NVMe硬盤故障。IO

服務(wù)器支持的靈活I(lǐng)O卡詳細(xì)信息請(qǐng)參考智能計(jì)算產(chǎn)品兼容性查詢助手。各型號(hào)靈活I(lǐng)O卡的指示燈如下所示：圖4-12TM210（4*GE電口）圖4-13TM280（4*25GE網(wǎng)口）表4-8靈活I(lǐng)O卡指示燈說明網(wǎng)卡類型指示燈狀態(tài)4*GE電口靈活I(lǐng)O卡數(shù)據(jù)傳輸狀態(tài)指示燈黃色（閃爍）：表示有數(shù)據(jù)正在傳輸。熄滅：表示無數(shù)據(jù)傳輸。連接狀態(tài)指示燈綠色（常亮）：表示網(wǎng)絡(luò)連接正常。熄滅：表示網(wǎng)絡(luò)未連接。4*25GE光口靈活I(lǐng)O卡速率指示燈綠色（常亮）：表示數(shù)據(jù)傳輸速率為25Gbit/s。黃色（常亮）：表示數(shù)據(jù)傳輸速率為10Gbit/s。熄滅：表示網(wǎng)絡(luò)未連接。連接狀態(tài)指示燈/數(shù)據(jù)傳輸狀態(tài)指示燈綠色（常亮）：表示網(wǎng)絡(luò)連接正常。綠色（閃爍）：熄滅：表示網(wǎng)絡(luò)未連接。RiserPCIe槽位IO模組1和2支持的Riser卡如圖4-14、圖4-15、圖4-16、圖4-17和圖4-18所示。圖4-14中Riser卡可以安裝在模組1或者模組2上，安裝在IO模組1時(shí)，PCIe槽位為華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第17頁。Slot1~Slot3，當(dāng)安裝在IO模組2時(shí)，PCIe槽位為Slot4~Slot6華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第17頁。圖4-14Riser卡1（3x8）圖4-15支持全高全長雙寬GPU卡，當(dāng)Riser卡安裝在IO模組1時(shí)，PCIe槽位為Slot2和Slot3，當(dāng)安裝在IO模組2時(shí)，PCIe槽位為Slot5和Slot6。說明線。只有Slot2或者Slot5槽位支持全高全長雙寬GPU卡。圖4-15Riser卡2（1x8+1x16）華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第18頁。當(dāng)配置8x2.5NVMe硬盤配置機(jī)型時(shí)，IO模組1和IO模組2需要配置專用的NVMeRiser卡，如圖4-16所示，其中PortA，PortB，PortC為Slimline線纜連接器。華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第18頁。圖4-16Riser卡3（12NVMe專用）當(dāng)IO模組1和IO模組2分別配置2*2.5英寸后置硬盤時(shí)，IO模組1和IO模組2持安裝x16提升卡，如圖4-17所示。當(dāng)Riser卡安裝在IO模組1時(shí)，PCIe槽位為Slot3，當(dāng)安裝在IO模組2時(shí)，PCIe槽位為Slot6。圖4-17Riser卡4（1x16）華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第19頁。圖4-18中Riser卡可以安裝在模組1或者模組2上，默認(rèn)安裝在IO模組2上。安裝在模組1時(shí)，占用Slot1~Slot3的PCIe槽位，其中Slot1，Slot2無輸出，Slot3支持x8信號(hào)；安裝在IO模組2時(shí)，占用Slot4~Slot6的PCIe槽位，其中Slot4，Slot5無輸出，Slot6支持x8信號(hào)。華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第19頁。圖4-18Riser卡5（SASRiser）IO模組3支持的Riser卡如圖4-19和圖4-20所示。當(dāng)圖4-19中Riser卡安裝在IO模組3時(shí)，PCIe槽位為Slot7和Slot8。圖4-19Riser卡6（2x8）華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第20頁。當(dāng)圖4-20中Riser卡安裝在IO模組3時(shí)，PCIe槽位為Slot8。華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第20頁。圖4-20Riser卡7（1x16）2280的PCIe插槽分布后視圖如圖4-21所示。圖4-21PCIe插槽IO模組1提供的槽位為Slot1～Slot3；IO模組2提供的槽位為Slot4～Slot6；IO模組3提供的槽位為Slot7～Slot8。當(dāng)IO模組1采用2個(gè)槽位的PCIeRiser模組時(shí)，Slot1不可用。當(dāng)IO模組2采用2個(gè)槽位的PCIeRiser模組時(shí)，Slot4不可用。華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第21頁。當(dāng)IO模組3采用1個(gè)槽位的PCIeRiser模組時(shí)，Slot7不可用。PCIe插槽說明如表4-9所示。華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第21頁。表4-9PCIe插槽說明華為華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第22頁。PCIe槽位從屬CPUPCIe標(biāo)準(zhǔn)連接器寬度總線寬度BIOS中的端口號(hào)ROOTPORT（B/D/F）Device（B/D/F）槽位大小Slot1CPU1PCIe4.0x163個(gè)槽位的PCIeRiser組：x82個(gè)槽位的PCIeRiser組：NAPort000/00/001/00/0全高全長Slot2CPU1PCIe4.0x163個(gè)槽位的PCIeRiser組：x82個(gè)槽位的PCIeRiser組：x16Port400/04/002/00/0全高全長Slot3CPU1PCIe4.0x161個(gè)槽位的PCIeRiser組：x162個(gè)槽位的PCIeRiser組：x83個(gè)槽位的PCIeRiser組：x8Port1200/0C/004/00/0全高半長Slot4CPU2PCIe4.0x163個(gè)槽位的PCIeRiser組：x82個(gè)槽位的PCIeRiser組：NASAS槽位的PCIeRiser組：NAPort080/00/081/00/0全高全長Slot5CPU2PCIe4.0x163個(gè)槽位的PCIeRiser組：x82個(gè)槽位的PCIeRiser組：x16SAS槽位的PCIeRiser組：NAPort480/04/082/00/0全高全長華為華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第23頁。PCIe槽位從屬CPUPCIe標(biāo)準(zhǔn)連接器寬度總線寬度BIOS中的端口號(hào)ROOTPORT（B/D/F）Device（B/D/F）槽位大小Slot6CPU2PCIe4.0x161個(gè)槽位的PCIeRiser組：x162個(gè)槽位的PCIeRiser組：x83個(gè)槽位的PCIeRiser組：x8SAS槽位的PCIeRiser組：x8Port1680/10/085/00/0全高半長Slot7CPU2PCIe4.0x162個(gè)槽位的PCIeRiser組：x81個(gè)槽位的PCIeRiser組：NAPort880/08/083/00/0全高半長Slot8CPU2PCIe4.0x162個(gè)槽位的PCIeRiser組：x81個(gè)槽位的PCIeRiser組：x16Port1280/0C/084/00/0全高半長RAID控制扣卡CPU1PCIe4.0x8x8Port800/08/003/00/0-說明PCIe插槽向下兼容全高半長或者半高半長的PCIe卡，支持全高半長的PCIe插槽向下兼容半高半長的PCIe卡。總線帶寬為PCIex16的插槽向下兼容PCIex8、PCIex4、PCIex2的PCIe卡，總線帶寬為PCIex8的插槽向下兼容PCIex4、PCIex2的PCIe卡。所有槽位的供電能力都可以最大支持75W的PCIe卡，PCIe卡的功率取決于PCIe卡的型號(hào)。具體支持的PCIe卡請(qǐng)參考智能計(jì)算產(chǎn)品兼容性查詢助手的PCIe卡，請(qǐng)聯(lián)系當(dāng)?shù)厝A為的銷售人員提交兼容性測(cè)試需求。后置硬盤模組1和2配置2*2.5寸硬盤時(shí)，Slot3/Slot6可以使用1*x16Riser卡，可支持x16帶寬。B/D/F，即Bus/Device/FunctionNumber。ROOTPORT（B/D/F）是CPU內(nèi)部PCIe根節(jié)點(diǎn)的B/D/F，Device（B/D/F）是在OS系統(tǒng)下查看的板載或外插PCIe設(shè)備的B/D/F。本表格中的B/D/F是默認(rèn)取值，當(dāng)PCIe卡不滿配或配置了帶PCIbridge的PCIe卡時(shí)，B/D/F可能會(huì)改變。支持Atlas300C卡，需要使用專用Riser卡，請(qǐng)參考智能計(jì)算產(chǎn)品兼容性查詢助手。物理結(jié)構(gòu)以12盤配置為例，服務(wù)器的各個(gè)部件如圖4-22所示。圖4-22部件華為華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第24頁。1IO模組12IO模組23電源模塊4機(jī)箱5IO模組36超級(jí)電容支架7導(dǎo)風(fēng)罩8前置硬盤背板9風(fēng)扇支架10風(fēng)扇模塊11前置硬盤12理線架13散熱器14DIMM15主板16RAID扣卡17靈活I(lǐng)O卡118iBMC插卡19靈活I(lǐng)O卡2--說明IO模組1、IO模組2和IO模組3都可選配后置硬盤模組或者Riser實(shí)際配置為準(zhǔn)。華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第25頁。CPU華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第25頁。 5產(chǎn)品規(guī)格部件的編碼和兼容性請(qǐng)參見智能計(jì)算產(chǎn)品兼容性查詢助手。技術(shù)規(guī)格環(huán)境規(guī)格物理規(guī)格技術(shù)規(guī)格表5-1技術(shù)規(guī)格華為華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第26頁。組件規(guī)格形態(tài)2U機(jī)架服務(wù)器。處理器支持2路Kunpeng920芯片。CPU可選擇64cores，48cores，32cores，頻率均為2.6GHz規(guī)格配置。兩條Hydra互連鏈路，單條鏈路最高速率30Gbps。L3Cache容量為45.5MB~46MB。CPU熱設(shè)計(jì)TDP功率138W~195W。內(nèi)存最多32個(gè)DDR4內(nèi)存插槽，支持RDIMM。內(nèi)存設(shè)計(jì)速率最大可達(dá)2933MT/s。內(nèi)存保護(hù)支持ECC、SEC/DED、SDDC、Patrolscrubbing功能。單根內(nèi)存條容量支持16GB/32GB/64GB/128GB。說明同一臺(tái)服務(wù)器不允許混合使用不同規(guī)格（容量、位寬、rank、高度等）的內(nèi)存。即一臺(tái)服務(wù)器配置的多根內(nèi)存條必須為相同PartNo.。華為華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第27頁。組件規(guī)格存儲(chǔ)可提供多種不同的規(guī)格，詳細(xì)情況請(qǐng)參見表6-3。單個(gè)硬盤支持熱插拔。行業(yè)領(lǐng)先存儲(chǔ)技術(shù)RAID技術(shù)，支持RAID0/1/10/5/50/6/60持超級(jí)電容掉電保護(hù)、RAID級(jí)別遷移，磁盤漫游等功能，支持自診斷、遠(yuǎn)程設(shè)置。RAID卡SR150C-M（Avago3408iMR）可支持RAID0/1/10，支持iBMC帶外管理。SR450C-M2G/4G（Avago3508）可支持RAID0/1/10/5/50/6/60，支持超級(jí)電容保護(hù)，支持iBMC靈活I(lǐng)O卡單板最大支持兩張靈活I(lǐng)O卡。單張靈活I(lǐng)O卡提供以下網(wǎng)絡(luò)接口：4個(gè)GE電口，支持PXE功能。4個(gè)25GE/10GE光口，支持PXE功能。說明25GE和10GE光口可通過使用不同的光模塊來實(shí)現(xiàn)速率切換。PCIe擴(kuò)展槽位最多支持9個(gè)PCIe4.0PCIe接口，其中1個(gè)為RAID扣卡專用的擴(kuò)展槽位，另外8個(gè)為標(biāo)準(zhǔn)的PCIe擴(kuò)展槽位。標(biāo)準(zhǔn)PCIe4.0擴(kuò)展槽位具體規(guī)格如下：IO模組1和IO模組2支持以下PCIe規(guī)格：支持2個(gè)全高全長的PCIe4.0x16標(biāo)準(zhǔn)槽位（信號(hào)為PCIe4.0x8）和1個(gè)全高半長的PCIe4.0x16標(biāo)準(zhǔn)槽位（信號(hào)為PCIe4.0x8）。支持1個(gè)全高全長的PCIe4.0x16標(biāo)準(zhǔn)槽位和1個(gè)全高半長的PCIe4.0x16標(biāo)準(zhǔn)槽位（信號(hào)為PCIe4.0x8）。IO模組3支持以下規(guī)格：支持2個(gè)半高半長的PCIe4.0x16標(biāo)準(zhǔn)槽位（信號(hào)為PCIe4.0x8）。支持1個(gè)半高半長的PCIe4.0x16標(biāo)準(zhǔn)槽位。PCIe擴(kuò)展槽位支持華為自主開發(fā)PCIeSSD存儲(chǔ)卡，在搜索業(yè)務(wù)、Cache業(yè)務(wù)、下載業(yè)務(wù)等應(yīng)用領(lǐng)域可以極大的提升I/O性能。PCIe槽位可支持華為自主研發(fā)的Atlas300AI加速卡，能夠?qū)崿F(xiàn)快速高效的處理推理、圖像識(shí)別及處理等工作。說明2280支持的PCIe擴(kuò)展卡具體型號(hào)，請(qǐng)參考智能計(jì)算產(chǎn)品兼容性查詢助手。端口前面板提供2個(gè)USB3.0端口、1VGA端口。后面板提供2個(gè)USB3.0端口、1個(gè)DB15VGA端口、1個(gè)RJ45串口、1個(gè)RJ45系統(tǒng)管理端口。風(fēng)扇4個(gè)熱插拔的風(fēng)扇，支持單風(fēng)扇失效。說明同一臺(tái)服務(wù)器必須配置相同PartNo.的風(fēng)扇模塊。組件規(guī)格系統(tǒng)管理iBMC支持IPMI、SOL、KVMoverIP以及虛擬媒體，提供1個(gè)10/100/1000Mbps的RJ45管理網(wǎng)口。安全特性管理員密碼。安全面板（選配件）。說明安全面板安裝在設(shè)備前面板上，為了防止未授權(quán)用戶操作硬盤，安全面板上帶有安全鎖。顯卡系統(tǒng)主板集成顯示芯片，芯片型號(hào)為SM750，提供32MB顯存，支持最高60Hz頻率下16M色彩的最大分辨率是1920x1080像素。說明僅在安裝了和操作系統(tǒng)版本對(duì)應(yīng)的顯卡驅(qū)動(dòng)后才能支持最大分辨率1920x1080像素，否則只能支持操作系統(tǒng)默認(rèn)分辨率。前后VGA接口同時(shí)接顯示器的時(shí)候，只有接前面板VGA會(huì)顯示。環(huán)境規(guī)格表5-2環(huán)境規(guī)格華為華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第28頁。指標(biāo)項(xiàng)說明溫度工作溫度：5℃～40℃（41°F～104°F）（符合ASHRAECLASSA2/A3）存儲(chǔ)溫度：-40℃～+65℃（-40°F～149°F）長時(shí)間存儲(chǔ)溫度：21℃～27℃（69.8℉～80.6℉）溫度變化每小時(shí)小于20℃（36°F）說明不同配置的工作溫度規(guī)格限制不同，詳細(xì)信息請(qǐng)參見表5-3。相對(duì)濕度（RH，無冷凝工作濕度：8%～90%存儲(chǔ)濕度：5%～95%長時(shí)間存放濕度：30%～69%最大濕度變化率：20%/小時(shí)風(fēng)量≥204CFM指標(biāo)項(xiàng)說明海拔高度工作海拔高度：≤3050m說明按照ASHRAE2015標(biāo)準(zhǔn)：配置滿足ASHRAEClassA1、A2時(shí)，海拔高度超過900m，工作溫度按每升高300m降低1℃計(jì)算。配置滿足ASHRAEClassA3時(shí)，海拔高度超過900m，工作溫度按每升高175m降低1℃計(jì)算。配置滿足ASHRAEClassA4時(shí)，海拔高度超過900m，工作溫度按每升高125m降低1℃計(jì)算。腐蝕性氣體污染物腐蝕產(chǎn)物厚度最大增長速率：銅測(cè)試片：300?/月（滿足ANSI/ISA-71.04-2013定義的氣體腐蝕等級(jí)G1）銀測(cè)試片：200?/月顆粒污染物符合數(shù)據(jù)中心清潔標(biāo)準(zhǔn)ISO14664-1Class8機(jī)房無爆炸性、導(dǎo)電性、導(dǎo)磁性及腐蝕性塵埃說明建議聘請(qǐng)專業(yè)機(jī)構(gòu)對(duì)機(jī)房的顆粒污染物進(jìn)行監(jiān)測(cè)。噪音在工作環(huán)境溫度23℃，按照ISO7779（ECMA74）測(cè)試、ISO9296（ECMA109）宣稱，A計(jì)權(quán)聲功率LWAd（declaredA-Weightedsoundpowerlevels）和A計(jì)權(quán)聲壓LpAm（declaredaveragebystanderpositionA-Weightedsoundpressurelevels）如下：空閑時(shí)：LpAm：45.2dBA運(yùn)行時(shí)：LpAm：53dBA說明實(shí)際運(yùn)行噪聲會(huì)因不同配置、不同負(fù)載以及環(huán)境溫度等因素而不同。表5-3工作溫度規(guī)格限制華為華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第29頁。機(jī)型最高工作溫度30℃（86°F）最高工作溫度35℃（95°F）（符合ASHRAECLASSA2）最高工作溫度40℃（104°F）（符合ASHRAECLASSA3）12x3.5英寸硬盤EXP機(jī)型支持所有配置支持所有配置不支持64CPU不支持PCIeSSD卡不支持被動(dòng)散熱GPU卡（包含DMINI卡）不支持后置硬盤12x3.5英寸硬盤直通機(jī)型機(jī)型最高工作溫度30℃（86°F）最高工作溫度35℃（95°F）（符合ASHRAECLASSA2）最高工作溫度40℃（104°F）（符合ASHRAECLASSA3）25x2.5英寸硬盤EXP機(jī)型8x2.5SAS/SATA+12x2.5NVMe硬盤機(jī)型支持所有配置支持所有配置不支持說明單風(fēng)扇失效時(shí)，工作溫度最高支持到正常工作規(guī)格以下5℃。物理規(guī)格表5-4物理規(guī)格華為華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第30頁。指標(biāo)項(xiàng)說明尺寸（高×寬×深）3.5英寸硬盤機(jī)箱：86.1mm（2U）×447mm×790mm2.5英寸硬盤機(jī)箱：86.1mm（2U）×447mm×790mm安裝尺寸要求可安裝在滿足IEC297標(biāo)準(zhǔn)的通用機(jī)柜中：寬19英寸深1000mm及以上L型滑道：只適用華為機(jī)柜可伸縮滑道：機(jī)柜前后方孔條的距離范圍為543.5mm～848.5mm滿配重量凈重：12x3.5英寸前置硬盤+4*3.5英寸后置硬盤+4*2.5量：32kg25x2.5英寸前置硬盤+2*3.5英寸后置硬盤+4*2.5量：25kg8SAS+12NVME前置硬盤+4*2.5寸后置硬盤配置最大重量：24kg包裝材料重量：5kg能耗不同配置的服務(wù)器能耗參數(shù)不一樣，具體能耗計(jì)算請(qǐng)參考華為服務(wù)器產(chǎn)品能耗計(jì)算器。 6軟硬件兼容性關(guān)于操作系統(tǒng)以及硬件的詳細(xì)信息，請(qǐng)參見智能計(jì)算產(chǎn)品兼容性查詢助手。如果使用非兼容的部件，可能造成設(shè)備異常，此故障不在技術(shù)支持和保修范圍內(nèi)。6.1CPU

CPU內(nèi)存存儲(chǔ)IO擴(kuò)展電源Kunpeng920芯片為海思自研ARMCPU芯片，其主要特點(diǎn)：最大可支持64cores，2.6GHz，可支持多種核數(shù)量和頻率的型號(hào)搭配。兼容適配ARMv8-A架構(gòu)特性，支持ARMv8.1和ARMv8.2擴(kuò)展。Core為自研64bits-TaiShancore核。每個(gè)core集成64KBL1ICache，64KBL1Dcache和512KBL2Dcache。支持高達(dá)45.5MB~46MB的L3cache容量。支持超標(biāo)量，可變長度，亂序流水線。支持ECC1bit糾錯(cuò)，ECC2bit報(bào)錯(cuò)。支持片間Hydra高速接口，通道速率高達(dá)30Gbps。支持8個(gè)DDR控制器。最大支持8個(gè)物理以太網(wǎng)口。支持3個(gè)PCIe控制器，支持GEN4(16Gbps)，并可向下兼容。華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第31頁。支持IMU維護(hù)引擎，收集CPU華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第31頁。內(nèi)存內(nèi)存容量配置規(guī)則2280最多支持32個(gè)DIMM，每個(gè)處理器支持8個(gè)內(nèi)存通道，每個(gè)通道最多支持2個(gè)DIMM。表6-1RDIMM內(nèi)存配置規(guī)則參數(shù)RDIMM內(nèi)存RankDualrank額定速度（MT/s）2933額定電壓（V）1.2工作電壓（V）1.2整機(jī)最多支持的DIMM數(shù)量32單根最大DIMM容量（GB）128整機(jī)最大內(nèi)存容量（GB）4096整機(jī)最大工作速度時(shí)的最高內(nèi)存容量（GB）2048最大工作速度（MT/s）每通道1個(gè)DIMM2933每通道2個(gè)DIMM2666內(nèi)存槽位配置規(guī)則最大支持32條2933MHzDDR4ECC內(nèi)存，每個(gè)處理器內(nèi)部集成了8存支持RDIMM。支持單條容量為16GB、32GB、64GB、128GB的內(nèi)存，內(nèi)存滿配時(shí)最大容量為4096GB。每個(gè)處理器有16個(gè)DDR4DIMM接口，集成8個(gè)內(nèi)存通道，內(nèi)存通道組成如表6-2所示。內(nèi)存安裝位置如圖6-1所示。同一臺(tái)服務(wù)器不允許混合使用不同規(guī)格（容量、位寬、rank、高度等）即一臺(tái)服務(wù)器配置的多根內(nèi)存條必須為相同PartNo.。同一個(gè)CPU中的同一個(gè)內(nèi)存channel通道（例如：000和001）使用的2相同廠家，相同規(guī)格，不允許不同廠家混插使用。不支持混合使用多種類型的內(nèi)存（比如RDIMM及LRDIMM）。表6-2通道組成華為華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第32頁。通道歸屬通道組成CPU1TB_ADIMM060(G)華為華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第33頁。通道歸屬通道組成DIMM061(O)TB_BDIMM020(C)DIMM021(K)TB_CDIMM040(E)DIMM041(M)TB_DDIMM000(A)DIMM001(I)TA_ADIMM030(D)DIMM031(L)TA_BDIMM070(H)DIMM071(P)TA_CDIMM010(B)DIMM011(J)TA_DDIMM050(F)DIMM051(N)CPU2TB_ADIMM160(G)DIMM161(O)TB_BDIMM120(C)DIMM121(K)TB_CDIMM140(E)DIMM141(M)TB_DDIMM100(A)DIMM101(I)TA_ADIMM130(D)DIMM131(L)TA_BDIMM170(H)DIMM171(P)TA_CDIMM110(B)DIMM111(J)TA_DDIMM150(F)通道歸屬通道組成DIMM151(N)圖6-1DIMM安裝位置內(nèi)存條安裝原則CPU1對(duì)應(yīng)的內(nèi)存槽位上必須至少配置一根內(nèi)存條。當(dāng)服務(wù)器配置完全平衡的內(nèi)存條時(shí)，可實(shí)現(xiàn)最佳的內(nèi)存性能。不平衡配置會(huì)降低內(nèi)存性能，因此不推薦使用。不平衡的內(nèi)存配置是指安裝的內(nèi)存不是均勻分布在內(nèi)存通道和（或）處理器上。通道不平衡：如果單個(gè)CPU配置3、5、7、9、10、、12、13、14、15條，則通道之間的內(nèi)存配置不平衡。存配置不平衡。內(nèi)存配置時(shí)必須遵守內(nèi)存安裝原則，詳細(xì)信息請(qǐng)參見華為服務(wù)器產(chǎn)品內(nèi)存配置助手，未安裝內(nèi)存條的槽位，需要安裝假模塊。內(nèi)存保護(hù)技術(shù)華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第34頁。華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第34頁。ECCSEC/DEDSDDCPatrolscrubbing兼容的內(nèi)存選項(xiàng)

說明具體可選購系統(tǒng)選件請(qǐng)咨詢?nèi)A為當(dāng)?shù)劁N售代表。同一臺(tái)服務(wù)器必須使用相同型號(hào)的內(nèi)存條，不允許混合使用不同類型（RDIMM、LRDIMM）和不同規(guī)格（容量、位寬、rank、高度等）的內(nèi)存條。2280可支持SAS/SATA接口類型SSD和HDD硬盤，以及NVMeSSD硬盤。表6-3硬盤配置華為華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第35頁。配置最大前置硬盤數(shù)量（個(gè)）最大后置硬盤數(shù)量（個(gè)）普通硬盤管理方式25x2.5英寸EXP硬盤配置[1]25（SAS/SATA硬盤）1.IO模組1：2（SAS/SATA硬盤）1xRAID控制卡2.IO模組3[2]：4（NVMe硬盤）12x3.5英寸硬盤EXP配置12（SAS/SATA硬盤）1.IO模組1：2（SAS/SATA硬盤）1xRAID控制卡2.IO模組2：2（SAS/SATA硬盤）3.IO模組3[2]：4（NVMe硬盤）12x3.5英寸硬盤12（SAS/SATA硬1.IO模組2：2（SAS/SATA硬CPU直出直通配置[3]盤）盤）SAS2.IO模組3[2]：4（NVMe硬盤）8x2.5SAS/SATA+12x2.5NVMe硬盤配置[1]201.槽位0～7只支持SAS/SATAIO模組3[2]：4（NVMe硬盤）1xRAID控制卡硬盤2.槽位8～19只支持NVMe硬盤配置最大前置硬盤數(shù)量（個(gè)）最大后置硬盤數(shù)量（個(gè)）普通硬盤管理方式[1]：25x2.5英寸EXP硬盤配置和8x2.5NVMe硬盤配置的前置硬盤只支持2.5英寸硬盤，12x3.5英寸硬盤EXP配置和12x3.5英寸硬盤直通配置的前置硬盤只支持3.5英寸硬盤。[2]：IO模組3只支持2.5英寸硬盤，IO模組1和IO模組2均支持2.5和3.5盤。[3]：CPU直出SAS需要配置一張SASRiser卡，默認(rèn)安裝在IO模組2上。各級(jí)別RAID組的性能，需要的最少硬盤數(shù)量及硬盤利用率如下表所示。表6-4RAID級(jí)別比較RAID級(jí)別說明可靠性讀性能寫性能硬盤利用率RAID0低高高100%RAID1高高中50%RAID5較高高中（N-1）/NRAID6較高高中（N-2）/NRAID10高高中50%RAID50高高較高（N-M）/NRAID60高高較高(N-M*2)/N注：N為RAID組成員盤的個(gè)數(shù)，M為RAID組的子組數(shù)。具體配置及槽位如下圖所示：12x3.5英寸EXP硬盤配置如圖6-2所示。華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第36頁。圖6-212x3.5英寸EXP硬盤配置華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第36頁。12x3.5英寸直通硬盤配置如圖6-3所示。圖6-312x3.5英寸直通硬盤配置25x2.5英寸EXP硬盤配置如圖6-4所示。圖6-425x2.5英寸EXP硬盤配置8x2.5NVME硬盤配置如圖6-5所示。圖6-58x2.5SAS/SATA+12x2.5NVME硬盤配置IO擴(kuò)展華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第37頁。2280提供多種PCIe華為TaiShan200服務(wù)器技術(shù)白皮書全文共43頁，當(dāng)前為第37頁。以太網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展卡FCHBA擴(kuò)展卡IB擴(kuò)展卡SSD擴(kuò)展卡

說明具體的可選購系統(tǒng)選件請(qǐng)咨詢?nèi)A為當(dāng)?shù)劁N售代表。2280的可用電源模塊選項(xiàng)如表6-5所示。說明表6-5僅供參考，具體的可選購系統(tǒng)選件請(qǐng)咨詢?nèi)A為當(dāng)?shù)劁N售代表。服務(wù)器連接的外部電源空氣開關(guān)電流規(guī)格推薦如下：交流電源：32A直流電源：63A電源模塊支持熱插拔，1+1冗余備份。同一臺(tái)服務(wù)器中的電源型號(hào)必須相同。電源模塊提供短路保護(hù)，支持雙火線輸入的