從樣品到量產(chǎn)學(xué)員

（優(yōu)選）從樣品到量產(chǎn)學(xué)員版當(dāng)前第1頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)課程目錄1、概述2、工藝管理3、測(cè)試管理4、試制管理當(dāng)前第2頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)單元一、從樣品走向量產(chǎn)概述當(dāng)前第3頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)問題討論請(qǐng)各小組討論從樣品到量產(chǎn)過程中存在的主要問題（10分鐘）當(dāng)前第4頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)制造的煩惱研發(fā)部門制造部門制造部門為什么抵觸新產(chǎn)品？煩（效率/質(zhì)量/市場(chǎng)投訴/考核壓力）制造部門的對(duì)策：推（提高門檻/提條件）拖（新產(chǎn)品排在夜班生產(chǎn)）拉（要研發(fā)人員現(xiàn)場(chǎng)跟線）當(dāng)前第5頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)研發(fā)的煩惱市場(chǎng)需求的多變性開發(fā)周期緊轉(zhuǎn)產(chǎn)評(píng)審會(huì)上才提出一大堆問題揪住小問題不放產(chǎn)品遲遲轉(zhuǎn)不了產(chǎn)當(dāng)前第6頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)試制/中試的產(chǎn)生研發(fā)部門制造部門試制車間量產(chǎn)車間研發(fā)試制/中試制造矛盾集散中心承擔(dān)產(chǎn)品化的重任當(dāng)前第7頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)試制中心組織sample當(dāng)前第8頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)中試組織sample當(dāng)前第9頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)測(cè)試中心組織sample當(dāng)前第10頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)工藝中心組織sample當(dāng)前第11頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)制造工程部組織sample當(dāng)前第12頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)裝備中心組織sample當(dāng)前第13頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)物品中心組織sample當(dāng)前第14頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)產(chǎn)品數(shù)據(jù)中心組織sample當(dāng)前第15頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)中試的定位與使命定位：研發(fā)與制造的橋梁使命：多快好省的把新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。降低產(chǎn)品全生命周期成本（省）提高產(chǎn)品全生命周期質(zhì)量（好）縮短新產(chǎn)品上市場(chǎng)周期（快）？？？（多）當(dāng)前第16頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)研討選某學(xué)員公司，分享中試職能的組織分布與業(yè)務(wù)范圍當(dāng)前第17頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）團(tuán)隊(duì)的產(chǎn)生傳統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)模式：串行存在的問題：產(chǎn)品上市周期長事后控制，產(chǎn)品質(zhì)量問題多開發(fā)模式的轉(zhuǎn)變：串行變并行，制造提前介入當(dāng)前第18頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)研發(fā)模式的演變當(dāng)前第19頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)最佳的產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)（PDT）核心成員外圍成員策劃計(jì)劃監(jiān)控組織協(xié)調(diào)評(píng)價(jià)操作反饋項(xiàng)目經(jīng)理財(cái)務(wù)市場(chǎng)采購制造技術(shù)支持開發(fā)渠道服務(wù)渠道支持軟件硬件結(jié)構(gòu)系統(tǒng)工程手冊(cè)定價(jià)投入產(chǎn)出分析競爭對(duì)手分析客戶調(diào)研渠道管理行銷策劃供應(yīng)商優(yōu)選器件優(yōu)選采購訂單跟蹤供應(yīng)商管理試制工程工藝工程生產(chǎn)測(cè)試測(cè)試知識(shí)產(chǎn)權(quán)成本核算培訓(xùn)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目經(jīng)理物料計(jì)劃當(dāng)前第20頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)新產(chǎn)品導(dǎo)入團(tuán)隊(duì)（NPIT）項(xiàng)目經(jīng)理訂單管理質(zhì)量工程試制驗(yàn)證物料計(jì)劃測(cè)試工程工藝工程測(cè)試設(shè)備可測(cè)性設(shè)計(jì)工藝文件產(chǎn)能規(guī)劃可制造性需求訂單履行系統(tǒng)新品訂單評(píng)審質(zhì)量問題分析質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)規(guī)范制造系統(tǒng)驗(yàn)證方案制造系統(tǒng)驗(yàn)證培訓(xùn)生產(chǎn)測(cè)試文件物料需求計(jì)劃物料采購計(jì)劃試產(chǎn)/量產(chǎn)計(jì)劃工藝調(diào)制與驗(yàn)證訂單履行策略測(cè)試驗(yàn)證制造代表物料跟蹤工裝PFMEA工藝設(shè)計(jì)可測(cè)性需求制造策略與計(jì)劃測(cè)性策略質(zhì)量問題跟進(jìn)當(dāng)前第21頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)NPI團(tuán)隊(duì)的角色和職責(zé)定位DCPTR制造代表NPD流程／NPI流程制造系統(tǒng)流程／NPI流程

PDT角色制定制造策略和計(jì)劃提供產(chǎn)品可制造性需求組織制造工藝和裝備的開發(fā)組織制造工藝和裝備的驗(yàn)證監(jiān)控產(chǎn)品開發(fā)的制造準(zhǔn)備度監(jiān)控關(guān)鍵時(shí)間點(diǎn)

FUNTION角色輸入制造策略和計(jì)劃組織驗(yàn)證制造系統(tǒng)監(jiān)控制造系統(tǒng)的準(zhǔn)備度監(jiān)控物料計(jì)劃組織量產(chǎn)前的產(chǎn)品生產(chǎn)跟蹤和解決供貨問題項(xiàng)目管理執(zhí)行協(xié)調(diào)和溝通當(dāng)前第22頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)NPI團(tuán)隊(duì)介入產(chǎn)品開發(fā)過程的時(shí)機(jī)生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念產(chǎn)品需求關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品概念設(shè)計(jì)需求總體方案概要設(shè)計(jì)詳細(xì)設(shè)計(jì)構(gòu)建原型（功能樣機(jī)）性能樣機(jī)試生產(chǎn)制造驗(yàn)證BETA產(chǎn)品發(fā)布開始銷售向量產(chǎn)切換維護(hù)改進(jìn)產(chǎn)品生命周期管理當(dāng)前第23頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)單元二、工藝管理當(dāng)前第24頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)課程目錄1、概述2、工藝管理3、測(cè)試管理4、試制管理當(dāng)前第25頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)系統(tǒng)工程（DFX：DesignForeXcellence）DFx：DFM/DFA/DFT/DFL/DFI/DFR/DFS/DFC/DFG、、DFM：DesignForManufacturing，強(qiáng)調(diào)在設(shè)計(jì)的初期就把制造因素考慮進(jìn)去?？芍圃煨栽O(shè)計(jì)（DFM）的核心在于工藝設(shè)計(jì)。當(dāng)前第26頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)什么是工藝？什么是工藝？工藝人員在做什么？救火防火怎么防火？正本清源，提前介入當(dāng)前第27頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)工藝管理的三段論工藝設(shè)計(jì)工藝調(diào)制與驗(yàn)證工藝管制當(dāng)前第28頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)產(chǎn)品開發(fā)過程中面向制造系統(tǒng)的設(shè)計(jì)生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2提出可制造性需求參與可制造性需求分解與分配工藝總體方案設(shè)計(jì)制造工藝詳細(xì)設(shè)計(jì)工藝開發(fā)參與并評(píng)估可制造性設(shè)計(jì)參與制造系統(tǒng)驗(yàn)證并優(yōu)化工藝工藝復(fù)制工藝管制制定制造策略當(dāng)前第29頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)概念階段DFM的關(guān)鍵活動(dòng)生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念提出可制造性需求TR1當(dāng)前第30頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)什么是可制造性需求？制造領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品設(shè)計(jì)&開發(fā)提出的要求，包括經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)。（制造領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品的約束）當(dāng)前第31頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)制造需求列表示例（1）需求項(xiàng)需求子項(xiàng)需求分解元素建議優(yōu)先級(jí)6.1制造方法的模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化、歸一化的要求

（CCB列表）

（標(biāo)準(zhǔn)化需求列表）

6.2整機(jī)/部件可制造性需求

6.2.1產(chǎn)品外觀形象和品質(zhì)要求

6.2.2結(jié)構(gòu)件可加工性需求(結(jié)構(gòu)工藝)

（焊接結(jié)構(gòu)的工藝要求）

（緊固件選用工藝要求）

（結(jié)構(gòu)件的表面處理工藝要求）

（拉手條的加工工藝要求和材料選擇）

（塑料件的加工工藝要求和材料選擇）

（橡膠件的加工工藝要求和材料選擇）

（壓鑄件的加工工藝要求和材料選擇）

（銅排的加工工藝要求和材料選擇）

當(dāng)前第32頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)制造需求列表示例（2）6.2.3可裝配性需求

(裝配設(shè)備、生產(chǎn)模式)

（裝配過程的方便性）

（走線方式、走線空間）

（各功能模塊間的相互匹配性）

(裝配質(zhì)量)

（不同配置的要求）

（生產(chǎn)安全與防護(hù)）

（人機(jī)工程）

6.2.4可搬運(yùn)、運(yùn)輸需求

(體積、重量)

(工裝、工具)

(結(jié)構(gòu)件剛性、鎖緊)

(包裝)

當(dāng)前第33頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)制造需求列表示例（3）6.3單板/背板可制造性需求

6.3.1元器件工藝要求

(封裝要求、單板優(yōu)選貼片器件)

(包裝、儲(chǔ)存要求

(靜電防護(hù)要求)

(潮濕敏感性要求)

(可焊性要求)

(優(yōu)選JTAG器件)

(來料檢驗(yàn)要求)

(外形尺寸、共面性和重量要求)

(熱處理要求)

(壓接件選用防誤插、導(dǎo)向裝置的器件)

(盡量少用插裝器件，)

(器件種類要盡量少)

6.3.2PCB可加工性要求

(PCB材料選用)

(PCB尺寸、厚度要求)

(尺寸厚度與板材的關(guān)系)

(板厚與孔徑比要求)

(曲翹度要求)

當(dāng)前第34頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)制造需求列表示例（4）6.3.3單板裝聯(lián)需求

PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

(PCB布局最大密度要求)

PCBA結(jié)構(gòu)件DFA設(shè)計(jì)規(guī)范

6.3.4單板/背板包裝需求

6.4電纜可制造性設(shè)計(jì)需求

(電纜顏色規(guī)定：-48V--藍(lán)色，GND--黑色，PGND--黃綠相間或黃色，正電壓--紅色)

(所有電纜與插座的連接，要采用插頭與插座能緊固的方式，來提高連接點(diǎn)的可靠性)

(電纜接口處有明確清晰的標(biāo)識(shí)，電源電纜要使用防插錯(cuò)接插件)

(每框設(shè)置有走線槽，單板上出線經(jīng)走線槽后到機(jī)柜側(cè)面，機(jī)柜側(cè)面預(yù)留足夠走線空間)

(外部電纜的成套情況盡量簡單,方便成套及計(jì)劃)

(新型電纜的制造需求)

當(dāng)前第35頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)計(jì)劃階段DFM的關(guān)鍵活動(dòng)生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念跟進(jìn)可制造性需求已被落實(shí)到規(guī)格/總體方案/概要設(shè)計(jì)中（需求的分解與分配）工藝仿真工藝總體設(shè)計(jì)TR2TR3當(dāng)前第36頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)可制造性需求的分解與分配DFM需求分解與分配樣例形成產(chǎn)品規(guī)格當(dāng)前第37頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)工藝總體設(shè)計(jì)產(chǎn)品特點(diǎn)工藝難點(diǎn)（設(shè)計(jì)、驗(yàn)證）工藝流程、工藝路線返修策略（備件計(jì)劃、停產(chǎn)器件、報(bào)廢/呆滯、財(cái)務(wù)部負(fù)責(zé)倉庫）品質(zhì)保證（工裝）制造效率（更多是測(cè)試效率/DFT）制造成本當(dāng)前第38頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)半成品加工流程（電子產(chǎn)品）印刷點(diǎn)膠貼片回流PCB器件預(yù)加工（成型）AOIAXI波峰焊插件鉚接壓接補(bǔ)焊裝配FT老化FTICTPCBA原材料當(dāng)前第39頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)整機(jī)加工流程（電子產(chǎn)品）裝配檢驗(yàn)調(diào)測(cè)老化PCBA檢驗(yàn)入庫檢驗(yàn)包裝理貨發(fā)運(yùn)結(jié)構(gòu)件客戶當(dāng)前第40頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)開發(fā)階段DFM的關(guān)鍵活動(dòng)生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念工藝并行設(shè)計(jì)工藝/產(chǎn)能規(guī)劃工藝文件工裝設(shè)計(jì)制造系統(tǒng)設(shè)計(jì)（可選）工藝認(rèn)證/SOURCING當(dāng)前第41頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)工藝并行設(shè)計(jì)（1）A當(dāng)前第42頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)工藝并行設(shè)計(jì)（2）A當(dāng)前第43頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)PCB材料選擇當(dāng)前第44頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)元器件選擇當(dāng)前第45頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)布局DFM考慮當(dāng)前第46頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)DFA（可裝配性設(shè)計(jì)）DFA：DesignForAssembly當(dāng)前第47頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)DFA的層次當(dāng)前第48頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)零件級(jí)DFA的考慮當(dāng)前第49頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)組件級(jí)DFA的考慮當(dāng)前第50頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)產(chǎn)品級(jí)DFA的考慮當(dāng)前第51頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)工藝設(shè)計(jì)審查與評(píng)估當(dāng)前第52頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)工裝設(shè)計(jì)什么時(shí)候開始工裝設(shè)計(jì)？工裝設(shè)計(jì)流程工裝設(shè)計(jì)工裝制作工裝驗(yàn)收/驗(yàn)證工裝管理當(dāng)前第53頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)工藝認(rèn)證SourcingTeam技術(shù)認(rèn)證（功能規(guī)格、可制造性）商務(wù)認(rèn)證當(dāng)前第54頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)回顧：開發(fā)階段DFM的關(guān)鍵活動(dòng)生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念工藝并行設(shè)計(jì)工藝/產(chǎn)能規(guī)劃工藝文件工裝設(shè)計(jì)制造系統(tǒng)設(shè)計(jì)（可選）工藝認(rèn)證/SOURCINGBOM當(dāng)前第55頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)驗(yàn)證階段DFM的關(guān)鍵活動(dòng)生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念工藝驗(yàn)證與優(yōu)化制造系統(tǒng)驗(yàn)證產(chǎn)品數(shù)據(jù)驗(yàn)證制造品質(zhì)/效率/成本評(píng)估試生產(chǎn)生產(chǎn)人員培訓(xùn)TR6當(dāng)前第56頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)工藝如何驗(yàn)證？工藝驗(yàn)證/工藝調(diào)制工藝窗口CHKLST驗(yàn)證方案驗(yàn)證報(bào)告問題跟蹤驗(yàn)證批次當(dāng)前第57頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)發(fā)布階段DFM的關(guān)鍵活動(dòng)生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念工藝復(fù)制與管制向生產(chǎn)切換放量當(dāng)前第58頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)工藝管制當(dāng)前第59頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)面向制造系統(tǒng)的產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)（回顧）生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2提出可制造性需求參與可制造性需求分解與分配工藝總體方案設(shè)計(jì)制造工藝詳細(xì)設(shè)計(jì)工藝開發(fā)參與并評(píng)估可制造性設(shè)計(jì)參與制造系統(tǒng)驗(yàn)證并優(yōu)化工藝工藝復(fù)制工藝管制制定制造策略當(dāng)前第60頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)研討選某學(xué)員公司，分析產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)（DFM）工作的開展情況，哪些地方做的不夠？考慮如何改進(jìn)？（15分鐘）當(dāng)前第61頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)工藝管理平臺(tái)工藝委員會(huì)電子裝聯(lián)整機(jī)裝聯(lián)包裝發(fā)運(yùn)生產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)測(cè)試ESD&MSDIE工藝工程室當(dāng)前第62頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)工藝委員會(huì)職責(zé)對(duì)公司制造工藝領(lǐng)域的技術(shù)業(yè)務(wù)進(jìn)行統(tǒng)一管理；根據(jù)產(chǎn)品和制造系統(tǒng)的發(fā)展需求，組織制定和發(fā)布制造技術(shù)發(fā)展策略、制造技術(shù)路標(biāo)和1-3年的業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃；組織制定和發(fā)布工藝標(biāo)準(zhǔn)、工藝規(guī)范和工藝管理規(guī)章制度；牽引和推動(dòng)在研發(fā)、生產(chǎn)、客服、事業(yè)部、供應(yīng)商、合資企業(yè)等環(huán)節(jié)的工藝技術(shù)發(fā)展；牽引和推動(dòng)先進(jìn)工藝技術(shù)和制造平臺(tái)在產(chǎn)品和生產(chǎn)過程中的應(yīng)用；對(duì)公司工藝工作中遇到的重大問題進(jìn)行決策。與產(chǎn)品線、供應(yīng)鏈管理等組織建立良好的溝通協(xié)調(diào)機(jī)制，確保工藝管理工作的有效開展。當(dāng)前第63頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)工藝規(guī)劃當(dāng)前第64頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)工藝貨架技術(shù)工藝技術(shù)研究技術(shù)積累（貨架管理）當(dāng)前第65頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)工藝人員的培養(yǎng)輪崗（設(shè)計(jì)、調(diào)制、管制）學(xué)習(xí)型組織（新技術(shù)的跟進(jìn)、案例、經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)庫、研討、走出去、請(qǐng)進(jìn)來、IPC會(huì)員、年會(huì)）任職資格（工藝人員的職業(yè)生涯規(guī)劃）當(dāng)前第66頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)單元三、產(chǎn)品測(cè)試管理當(dāng)前第67頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)課程目錄1、概述2、工藝管理3、測(cè)試管理4、試制管理當(dāng)前第68頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)基于產(chǎn)品生命周期的測(cè)試業(yè)務(wù)（研發(fā)測(cè)試）可測(cè)試性需求分解與分配當(dāng)前第69頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)混淆階段沒有專職測(cè)試人員缺少完善的測(cè)試流程測(cè)試手段單一嚴(yán)格區(qū)分階段測(cè)試部門獨(dú)立專職測(cè)試人員不斷完善的測(cè)試流程測(cè)試工具\(yùn)技術(shù)開發(fā)專業(yè)協(xié)作階段專職測(cè)試人員完備的測(cè)試流程人人具備測(cè)試意識(shí)測(cè)試工具\(yùn)技術(shù)開發(fā)運(yùn)營測(cè)試研發(fā)測(cè)試業(yè)務(wù)的階段性發(fā)展當(dāng)前第70頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)基于產(chǎn)品生命周期的測(cè)試（生產(chǎn)測(cè)試）當(dāng)前第71頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)生產(chǎn)測(cè)試策略生產(chǎn)面臨的問題：效率問題技術(shù)問題質(zhì)量問題成本問題生產(chǎn)測(cè)試策略就是權(quán)衡質(zhì)量、效率、成本以獲得整個(gè)產(chǎn)品生命周期中最大的利潤的策略。當(dāng)前第72頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)測(cè)試?yán)砟?/p>

Aperfectdesign,perfectpartsandperfectprocessesshouldcombinetodeliveraperfectproduct.最優(yōu)化測(cè)試策略在總體上以最小的花費(fèi)，最短的測(cè)試時(shí)間達(dá)最大的測(cè)試故障覆蓋。在總體上最小的花費(fèi)指在產(chǎn)品生命周期而不只是發(fā)生在工廠的制造和測(cè)試費(fèi)用。當(dāng)前第73頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)生產(chǎn)測(cè)試策略的指導(dǎo)原則（1）當(dāng)前第74頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)生產(chǎn)測(cè)試策略的指導(dǎo)原則（2）如何設(shè)計(jì)生產(chǎn)測(cè)試路線?是否要來料檢驗(yàn)（IQC）？是否要ICT、FT、老化、整機(jī)測(cè)試？如何確定各個(gè)環(huán)節(jié)的測(cè)試重點(diǎn)？IQC是全檢還是抽檢？AQL/外觀/性能？ICT、FT、整機(jī)測(cè)試等測(cè)試環(huán)節(jié)的測(cè)試項(xiàng)目、測(cè)試時(shí)間？老化的方法和老化的時(shí)間？當(dāng)前第75頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)生產(chǎn)測(cè)試方法（1）當(dāng)前第76頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)生產(chǎn)測(cè)試方法（2）當(dāng)前第77頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)AOI（AutomatedOpticalInspection）簡介特點(diǎn)：1、不需要測(cè)試夾具，不需要預(yù)留測(cè)試點(diǎn)。2、不能測(cè)試觀察不到的焊點(diǎn)（如BGA）。3、測(cè)試速度較快。（60個(gè)器件以上/秒）4、不能進(jìn)行電性能測(cè)試，只測(cè)試焊點(diǎn)的外觀。當(dāng)前第78頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)AOI測(cè)試原理

當(dāng)前第79頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)AOI對(duì)設(shè)計(jì)的要求AOI對(duì)以下設(shè)計(jì)因素有限制：PCB長度PCB厚度PCB工藝邊寬度PCBA板重PCBA板上、下元件允許高度

當(dāng)前第80頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)AXI（AutomatedX-rayInspection）簡介特點(diǎn)：1、不需要測(cè)試夾具，不需要預(yù)留測(cè)試點(diǎn)。2、可以測(cè)試觀察不到的焊點(diǎn)（如BGA）。3、測(cè)試速度較慢。4、不能進(jìn)行電性能測(cè)試。當(dāng)前第81頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)AXI檢測(cè)原理當(dāng)前第82頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)AXI對(duì)設(shè)計(jì)的要求AXI對(duì)以下設(shè)計(jì)因素有限制：板的尺寸：最大？最小？板的厚度：最大？最?。堪暹叄?？板重：？PCB板上元件高度：？PCB板下元件高度：？當(dāng)前第83頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)ICT（In-CircuitTest）簡介特點(diǎn)：1、測(cè)試速度快，復(fù)雜單板的測(cè)試時(shí)間不會(huì)超過1分鐘。2、一種被測(cè)板對(duì)應(yīng)一個(gè)測(cè)試夾具，當(dāng)被測(cè)板的PCB更改，則夾具報(bào)廢。3、被測(cè)板需要留出專門的測(cè)試點(diǎn)供探針探測(cè)。4、可以利用JTAG鏈測(cè)試接觸不到的焊點(diǎn)（例如BGA）。5、可以測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路。它對(duì)于檢測(cè)開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。當(dāng)前第84頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)ICT對(duì)設(shè)計(jì)的要求標(biāo)準(zhǔn)夾具的最大尺寸：SPECTRUM大夾具（2560點(diǎn)）

——456mm×710mmSPECTRUM小夾具

（1280點(diǎn)）——456mm×557mmZ18XX——456mm×557mmAgilent3070大夾具（2600點(diǎn))——380mm×747mmAgilent3070小夾具

——380mm×393mmGR2284大夾具

——355mm×456mmGR2281小夾具

——253mm×355mm假如單板尺寸超出以上所有標(biāo)準(zhǔn)夾具容許的最大值，可以考慮特別定制一個(gè)夾具，但是費(fèi)用會(huì)相應(yīng)較高。當(dāng)單板BOTTOM面元件高度超過150mil/3.81mm時(shí)，測(cè)試夾具需特殊處理。當(dāng)前第85頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)飛針測(cè)試（示例）FLY對(duì)為靜態(tài)器件功能測(cè)試，模擬量測(cè)試較好、速度也較快，但對(duì)IC測(cè)試慢，不能測(cè)BGA，覆蓋低。4個(gè)探針與PCB上裸露的焊點(diǎn)、焊盤進(jìn)行，不需要制作夾具，編程簡單，程序開發(fā)周期短（1-3天)。以分離器件為主、IC較少、產(chǎn)量小的單板，適于飛針測(cè)試。飛針主要針對(duì)低復(fù)雜度和低產(chǎn)量的單板，如研發(fā)版本的單板。當(dāng)前第86頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)PCBA工藝測(cè)試策略單板的產(chǎn)量與復(fù)雜度；產(chǎn)品背景；加工路線與工藝難點(diǎn)；測(cè)試覆蓋；測(cè)試成本及效率；其中1）、4）、5)點(diǎn)是主要考慮的因素，其他是重要的參考因素。在制定工藝測(cè)試策略時(shí)，測(cè)試工程師基于以上因素，務(wù)求以盡可能小的成本達(dá)到最高的覆蓋率及測(cè)試效率。當(dāng)前第87頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)產(chǎn)量、復(fù)雜度與測(cè)試策略的關(guān)系低中高低中高復(fù)雜度產(chǎn)量ICTAXIFLYAOI當(dāng)前第88頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)工藝測(cè)試的組合策略高產(chǎn)量H

ICT

ICT

/AOI

ICT/AXI/AOI

中等產(chǎn)量M

ICT

AOI－－－－－－－>AXI

低產(chǎn)量L

MVI/FLY/AOI

AXI/AOI

AXI

產(chǎn)量復(fù)雜度

低復(fù)雜度L

中等復(fù)雜度M

高復(fù)雜度H

紅色表示主要測(cè)試手段，藍(lán)色表示次選的測(cè)試手段，“/”表示從多種測(cè)試手段中選擇一種，也可組合使用。PCBA結(jié)構(gòu)測(cè)試策略當(dāng)前第89頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)產(chǎn)量定義（參考） 產(chǎn)量：一個(gè)穩(wěn)定版本的整個(gè)生命周期的產(chǎn)量。策略制定時(shí)，通常產(chǎn)品人員會(huì)難以給出較準(zhǔn)確的預(yù)測(cè)，應(yīng)該以樂觀的市場(chǎng)預(yù)測(cè)來進(jìn)行。生命周期較難估計(jì)的，一般可按一年計(jì)算。低產(chǎn)量：V＜1500pcs中等產(chǎn)量：1500pcs≤V＜4000pcs高產(chǎn)量：V≥4000pcs當(dāng)前第90頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)復(fù)雜度定義(參考）公式：Ci=((#C+#J)/100)*S*M*D，其中：#C—Numberofcomponents，板上元件總數(shù)#J—Numberofjoints，焊點(diǎn)總數(shù)S—Boardsides，單面板S=0.5；雙面板,S=1.0M－Mix器件的混合程度。（制造角度以封裝進(jìn)行考慮，測(cè)試以程序難度進(jìn)行考慮）低混合度＝0.5；高混合度＝1.0；D－Density，單板焊點(diǎn)密度D=((#J/（L*W平方英寸)/100))，L—單板長度，W－單板寬度。

低復(fù)雜度L：Ci＜50中等復(fù)雜度M：50≤Ci＜125高復(fù)雜度H：Ci≥125當(dāng)前第91頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)研討公司的工藝測(cè)試手段有哪些？工藝測(cè)試策略是什么？當(dāng)前第92頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)單板功能測(cè)試（FunctionalTest）簡介UUT：UnitUnderTest（被測(cè)單元）stimulator：為UUT提供電源、槽位號(hào)、時(shí)鐘、控制信號(hào)、狀態(tài)信號(hào)等。controller：可以是串口、HDLC、擴(kuò)展總線或郵箱等，用于控制UUT。detector：用于測(cè)試UUT的輸出信號(hào)FIXTURE：夾具當(dāng)前第93頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)FT原理和特點(diǎn)FT的原理是模仿被測(cè)物（UUT）的工作環(huán)境，檢測(cè)它的各項(xiàng)功能，有時(shí)還需對(duì)某些指標(biāo)進(jìn)行測(cè)試。FT一般采用邊沿式夾具或針床式夾具與UUT的外部接口相連。FT的作用是測(cè)試UUT硬件功能的好壞。FT默認(rèn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)是成功的，它測(cè)試加工情況，而非設(shè)計(jì)情況。由于是在接口處測(cè)試，所以故障定位模糊（相對(duì)ICT而言）。當(dāng)前第94頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)FT——子架測(cè)試當(dāng)前第95頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)FT——儀器堆疊當(dāng)前第96頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)FT——通用/專用平臺(tái)測(cè)試當(dāng)前第97頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)FT裝備的開發(fā)策略當(dāng)前第98頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)ICT與FT的比較當(dāng)前第99頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)ESS（Environmentstressscreen）環(huán)境應(yīng)力篩選當(dāng)前第100頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)產(chǎn)品開發(fā)過程中面向生產(chǎn)測(cè)試的設(shè)計(jì)生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2提出生產(chǎn)可測(cè)試性需求參與生產(chǎn)可測(cè)試性需求分解與分配制定生產(chǎn)測(cè)試總體方案生產(chǎn)測(cè)試裝備詳細(xì)設(shè)計(jì)開發(fā)生產(chǎn)測(cè)試裝備參與并評(píng)估可測(cè)性設(shè)計(jì)參與測(cè)試裝備驗(yàn)證并優(yōu)化測(cè)試裝備轉(zhuǎn)移/復(fù)制測(cè)試裝備維護(hù)當(dāng)前第101頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)生產(chǎn)可測(cè)試性需求示例對(duì)PCB測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求根據(jù)測(cè)試覆蓋率的分析來調(diào)整測(cè)試探針接觸的測(cè)試點(diǎn)數(shù)量和位置。

PCB上的ICT測(cè)試點(diǎn)應(yīng)在PCB板的焊接面。兩個(gè)單獨(dú)測(cè)試點(diǎn)的最小間距為60mils(1.5mm)。PCB的對(duì)角上要設(shè)計(jì)兩個(gè)125MILS的非金屬化的孔作為ICT測(cè)試定位。每個(gè)網(wǎng)絡(luò)在焊錫面提供一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。測(cè)試點(diǎn)密度最高為每平方英寸30個(gè)點(diǎn)（平均數(shù)）/每平方厘米4~5個(gè)點(diǎn)。每根測(cè)試針最大可承受2A電流，每增加2A，對(duì)電源和地都要求多提供一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。每5個(gè)IC應(yīng)再提供一個(gè)地線點(diǎn)，地線點(diǎn)要求比較均勻分布在單板上。測(cè)試點(diǎn)到PCB板邊的間距應(yīng)≥125mil/3.175mm。焊接面的條碼、標(biāo)簽、絲印、拉手條等不要擋住測(cè)試點(diǎn)。PCB設(shè)計(jì)規(guī)范當(dāng)前第102頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)單元四、產(chǎn)品試制管理當(dāng)前第103頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)課程目錄1、概述2、工藝管理3、測(cè)試管理4、試制管理當(dāng)前第104頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)面向制造系統(tǒng)的產(chǎn)品驗(yàn)證生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2參與可制造性需求/可測(cè)試性需求的制定與評(píng)審參與硬件總體方案評(píng)審參與工藝總體方案/裝備總體方案評(píng)審生產(chǎn)初始產(chǎn)品制造系統(tǒng)驗(yàn)證試制準(zhǔn)備繼續(xù)生產(chǎn)初始產(chǎn)品與制造系統(tǒng)驗(yàn)證向生產(chǎn)切換生產(chǎn)支持制定制造計(jì)劃培訓(xùn)生產(chǎn)人員轉(zhuǎn)產(chǎn)評(píng)審參與樣機(jī)評(píng)審當(dāng)前第105頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)概念階段的關(guān)鍵活動(dòng)參與可制造性需求制定與評(píng)審參與可測(cè)試性需求制定與評(píng)審測(cè)試裝備開發(fā)的需求/生產(chǎn)測(cè)試的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估生產(chǎn)測(cè)試策略的評(píng)估生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2當(dāng)前第106頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)計(jì)劃階段的關(guān)鍵活動(dòng)參與硬件總體方案、裝備總體方案、BOM結(jié)構(gòu)、整機(jī)工藝總體方案的評(píng)審制定制造計(jì)劃參與關(guān)鍵器件選型、單板總體設(shè)計(jì)方案、單板工藝總體方案、生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2當(dāng)前第107頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)開發(fā)階段的關(guān)鍵活動(dòng)BOM結(jié)構(gòu)評(píng)審試制準(zhǔn)備參與整機(jī)試裝參與裝備設(shè)計(jì)規(guī)格書評(píng)審參與配置手冊(cè)評(píng)審生產(chǎn)初始產(chǎn)品制造系統(tǒng)驗(yàn)證參與樣機(jī)評(píng)審生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2當(dāng)前第108頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)試制準(zhǔn)備產(chǎn)品知識(shí)準(zhǔn)備試產(chǎn)資源準(zhǔn)備人力資源/培訓(xùn)場(chǎng)地測(cè)試裝備/儀器儀表試產(chǎn)物料生產(chǎn)文件準(zhǔn)備BOM/工藝路線/ERP數(shù)據(jù)工藝文件/技術(shù)文件操作指導(dǎo)書裝配、測(cè)試、包裝、維修、檢驗(yàn)制定制造系統(tǒng)驗(yàn)證方案，包括各環(huán)節(jié)驗(yàn)證的查檢表當(dāng)前第109頁\共有121頁\編于星期五\23點(diǎn)試制條件確認(rèn)試制條件確認(rèn)：樣機(jī)評(píng)審（TR4A評(píng)審要素）當(dāng)前第110頁\共有121頁\