《電子產(chǎn)品制造技術(shù)》課程教學(xué)大綱

電子產(chǎn)品制造技術(shù)課程教學(xué)大綱（TechnologyProcessofElectronicsManufacture）學(xué)時(shí)數(shù)：32其中：實(shí)驗(yàn)學(xué)時(shí)：0課外學(xué)時(shí)：0學(xué)分?jǐn)?shù)：2適用專業(yè)：電子信息工程一、課程的性質(zhì)、目的和任務(wù)電子產(chǎn)品制造技術(shù)課程是電子信息工程專業(yè)的限選專業(yè)課程，具有很強(qiáng)的實(shí)踐性。本課程從電子產(chǎn)品制造技術(shù)的實(shí)際出發(fā)，介紹常用電子元器件和材料、印制電路板的設(shè)計(jì)與制作、表面裝配技術(shù)、整機(jī)的結(jié)構(gòu)及質(zhì)量控制、生產(chǎn)線的組織與管理等。通過(guò)學(xué)習(xí)這些內(nèi)容，有助于學(xué)生掌握生產(chǎn)操作的基本技能，又能夠站在工藝工程師和工藝管理人員的角度認(rèn)識(shí)生產(chǎn)的全過(guò)程，充分了解工藝工作在電子產(chǎn)品制造過(guò)程中的重要地位。二、課程教學(xué)的基本要求（一）熟練掌握常用電子元器件的主要參數(shù)和檢驗(yàn)篩選方法；（二）掌握SMT的安裝技術(shù)特點(diǎn)和常用的表面安裝元器件；（三）熟悉制造電子產(chǎn)品的常用材料和工具；（四）掌握印制電路板的設(shè)計(jì)與制作；（五）掌握裝配焊接及電氣連接工藝；（六）掌握電子產(chǎn)品的調(diào)試和環(huán)境試驗(yàn)方法；（七）掌握常用電路設(shè)計(jì)與仿真軟件；（八）掌握ISO9000系列國(guó)際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，以及生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制工具。三、課程的教學(xué)內(nèi)容、重點(diǎn)和難點(diǎn)第一章緒論一、工藝和電子工藝1、工藝的發(fā)源與定義2、電子工藝研究的領(lǐng)域3、電子工藝學(xué)的特點(diǎn)二、我國(guó)電子工藝的發(fā)展與教育1、我國(guó)電子工藝的發(fā)展2、電子工藝學(xué)的教育與實(shí)踐重點(diǎn)：電子工藝學(xué)的特點(diǎn)難點(diǎn)：電子工藝學(xué)的特點(diǎn)第二章電子元器件一、電子元器件的主要參數(shù)1、電子元器件的特性參數(shù)2、電子元器件的規(guī)格參數(shù)3、電子元器件的質(zhì)量參數(shù)二、電子元器件的檢驗(yàn)和篩選1、外觀質(zhì)量檢驗(yàn)2、電氣性能使用篩選三、電子元器件的命名與標(biāo)注1、電子元器件的命名方法2、型號(hào)及參數(shù)在電子元器件上的標(biāo)注四、常用元器件簡(jiǎn)介1、電阻器2、電位器（可調(diào)電阻器）3、電容器4、電感器5、機(jī)電元件6、半導(dǎo)體分立器件7、集成電路8、電聲元件9、光電器件10、電磁元件重點(diǎn)：電子元器件的主要參數(shù)，電子元器件的命名與標(biāo)注。難點(diǎn)：電子元器件的檢驗(yàn)和篩選第三章SMT時(shí)代的電子元器件一、表面安裝技術(shù)概述1、表面安裝技術(shù)的發(fā)展過(guò)程2、SMT的安裝技術(shù)特點(diǎn)二、表面安裝元器件1、表面安裝元器件的特點(diǎn)、種類和規(guī)格2、SMD器件的封裝發(fā)展與前瞻3、表面安裝元器件的基本要求及使用注意事項(xiàng)三、微電子組裝技術(shù)1、電子組裝技術(shù)的發(fā)展2、微電子組裝技術(shù)簡(jiǎn)介重點(diǎn)：SMT的安裝技術(shù)特點(diǎn)。難點(diǎn)：表面安裝元器件第四章制造電子產(chǎn)品的常用材料和工具一、常用導(dǎo)線與絕緣材料1、導(dǎo)線2、絕緣材料二、制造印制電路板的材料——覆銅板1、覆銅板的材料與制造2、覆銅板的技術(shù)指標(biāo)和性能特點(diǎn)三、焊接材料1、焊料2、助焊劑四、其他常用材料1、鐵磁材料2、粘合劑3、電子安裝小配件五、SMT工藝的生產(chǎn)材料1、膏狀焊料2、無(wú)鉛焊料3、SMT所用的粘合劑六、電子產(chǎn)品裝配常用五金工具1、鉗子2、改錐3、小工具4、檢修SMT電路板的工具七、焊接工具1、電烙鐵分類及結(jié)構(gòu)2、烙鐵頭的形狀與修整3、維修SMT電路板的焊接工具和半自動(dòng)設(shè)備重點(diǎn)：制造電子產(chǎn)品的常用材料難點(diǎn)：制造電子產(chǎn)品的常用材料第五章印制電路板的設(shè)計(jì)與制作一、印制電路板的排板設(shè)計(jì)1、設(shè)計(jì)印制電路板的準(zhǔn)備工作2、印制電路板的排板布局二、印制電路板上的焊盤(pán)及導(dǎo)線1、焊盤(pán)2、印制導(dǎo)線3、印制導(dǎo)線的抗干擾和屏蔽三、SMT印制電路板1、SMT印制電路板的設(shè)計(jì)內(nèi)容2、SMT印制板上的焊盤(pán)3、SMT印制板上的金屬化孔和導(dǎo)線4、SMT印制板上其他部分的設(shè)計(jì)5、設(shè)計(jì)SMT印制板常見(jiàn)的問(wèn)題及解決方法四、印制板的設(shè)計(jì)文件及其審核1、板圖設(shè)計(jì)和制板工藝文件2、SMT印制板的設(shè)計(jì)文件及其審核五、印制電路板的制造工藝簡(jiǎn)介1、印制電路板制造過(guò)程的基本環(huán)節(jié)2、印制板生產(chǎn)工藝3、多層印制電路板4、柔性印制電路板5、印制板檢驗(yàn)6、手工自制印制電路板的方法六、印制電路板的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)1、用CAD軟件設(shè)計(jì)印制板的一般步驟和典型軟件簡(jiǎn)介2、Protel99SE應(yīng)用入門(mén)重點(diǎn)：印制電路板的排板設(shè)計(jì)難點(diǎn)：印制電路板的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)第六章裝配焊接及電氣連接工藝一、安裝1、安裝的基本要求2、集成電路的安裝3、THT元器件在印制電路板上的安裝二、焊接技術(shù)1、焊接分類與錫焊的條件2、焊接前的準(zhǔn)備3、手工烙鐵焊接的基本技能4、焊點(diǎn)質(zhì)量及檢查5、手工焊接技巧6、拆焊7、SMT元器件的手工焊接與返修8、電子工業(yè)生產(chǎn)中的焊接方法三、SMT裝配焊接方案和生產(chǎn)設(shè)備1、SMT電路板安裝方案2、SMT電路板裝配焊接設(shè)備四、繞接技術(shù)1、繞接機(jī)理及其特點(diǎn)2、繞接工具及使用方法五、其他連接方式1、粘接2、鉚接3、螺紋連接重點(diǎn)：安裝的基本要求難點(diǎn)：電氣連接工藝第七章電子整機(jī)產(chǎn)品的制造工藝一、電子產(chǎn)品的整機(jī)結(jié)構(gòu)1、機(jī)箱結(jié)構(gòu)的方案選擇2、操作面板的設(shè)計(jì)與布局3、電子整機(jī)產(chǎn)品機(jī)箱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)4、環(huán)境防護(hù)設(shè)計(jì)5、外觀及裝潢設(shè)計(jì)的要求二、電子產(chǎn)品生產(chǎn)線1、生產(chǎn)線的總體設(shè)計(jì)2、電子整機(jī)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝過(guò)程舉例3、電子產(chǎn)品的計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)（CIMS）三、電子產(chǎn)品的調(diào)試1、調(diào)試工藝方案2、整機(jī)產(chǎn)品調(diào)試的步驟3、調(diào)試中查找和排除故障四、電子整機(jī)產(chǎn)品的老化和環(huán)境試驗(yàn)1、整機(jī)產(chǎn)品的老化2、電子整機(jī)產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn)方法五、產(chǎn)品認(rèn)證和3C強(qiáng)制認(rèn)證1、產(chǎn)品認(rèn)證以及世界著名的認(rèn)證機(jī)構(gòu)2、中國(guó)強(qiáng)制認(rèn)證3、CB體系重點(diǎn)：電子產(chǎn)品的整機(jī)結(jié)構(gòu)難點(diǎn)：調(diào)試中查找和排除故障第八章電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)文件與工藝文件一、電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化及EDA應(yīng)用1、EDA的概念及其作用2、常用電路設(shè)計(jì)與仿真軟件二、電子工程圖簡(jiǎn)介1、電子工程圖概述2、電子工程圖中的圖形符號(hào)及說(shuō)明3、產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖4、工藝圖三、電子產(chǎn)品工藝文件1、工藝文件的定義及其作用2、電子產(chǎn)品工藝文件的分類3、工藝文件的成套性4、電子工藝文件的計(jì)算機(jī)處理及管理重點(diǎn)：常用電路設(shè)計(jì)與仿真軟件難點(diǎn)：電子工程圖第九章電子產(chǎn)品制造過(guò)程的工藝管理和質(zhì)量管理一、電子產(chǎn)品制造工藝工作1、電子產(chǎn)品制造工藝工作程序2、產(chǎn)品制造各階段的工藝工作3、電子產(chǎn)品制造工藝的管理二、質(zhì)量和可靠性的基本概念1、質(zhì)量2、可靠性常識(shí)三、產(chǎn)品制造過(guò)程的全面質(zhì)量管理1、生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量管理2、生產(chǎn)過(guò)程中的可靠性保證四、ISO9000系列國(guó)際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)1、質(zhì)量管理和質(zhì)量保證標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)生和制訂2、世界各國(guó)采用ISO9000系列標(biāo)準(zhǔn)的情況3、GB/T19000標(biāo)準(zhǔn)系列的組成和性質(zhì)4、實(shí)施GB/T19000標(biāo)準(zhǔn)系列的意義五、ISO14000系列環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)1、ISO14000系列標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)生與發(fā)展2、ISO14000系列標(biāo)準(zhǔn)在中國(guó)的采用情況3、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的污染防治四、生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制工具1、現(xiàn)場(chǎng)管理與5S2、質(zhì)量管理七工具3、持續(xù)改善與PDCA4、統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制重點(diǎn)：ISO9000系列國(guó)際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)難點(diǎn)：生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制工具四、課程各教學(xué)環(huán)節(jié)要求本課程教學(xué)環(huán)節(jié)以課堂理論教學(xué)為主，學(xué)生練習(xí)為輔，使學(xué)生較容易理解理論知識(shí)并掌握工程實(shí)際應(yīng)用，從而達(dá)到培養(yǎng)技術(shù)應(yīng)用型人才的目的。（一）課堂教學(xué)：在課堂教學(xué)中強(qiáng)調(diào)理論教學(xué)的知識(shí)性、系統(tǒng)性同時(shí)，注意實(shí)際應(yīng)用舉例，要注意各部分內(nèi)容之間的相互聯(lián)系，貫徹少而精原則，還要擴(kuò)大知識(shí)面，使學(xué)生熟悉大綱基本內(nèi)容，掌握重點(diǎn)，突破或了解難點(diǎn)。（二）課外作業(yè)：作業(yè)以考查學(xué)生掌握本門(mén)課程主要知識(shí)點(diǎn)為主，鞏固所學(xué)內(nèi)容。五、學(xué)時(shí)分配教學(xué)內(nèi)容各教學(xué)環(huán)節(jié)學(xué)時(shí)分配作業(yè)題量備注章節(jié)主要內(nèi)容講授實(shí)驗(yàn)討論習(xí)題課外其它小計(jì)1緒論2202電子元器件4423SMT時(shí)代的電子元器件2214制造電子產(chǎn)品的常用材料和工具2215印制電路板的設(shè)計(jì)與制作6636裝配焊接及電氣連接工藝2217電子整機(jī)產(chǎn)品的制造工藝6628電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)文件與工藝文件2219電子產(chǎn)品制造過(guò)程的工藝管理和質(zhì)量管理664合計(jì)3243215六、課程與其它課程的聯(lián)系電子產(chǎn)品制造技術(shù)課程一般是在學(xué)生學(xué)習(xí)模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、單片機(jī)原理及應(yīng)用、傳感器與檢測(cè)技術(shù)、電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)之后開(kāi)設(shè)的。電子產(chǎn)品制造技術(shù)課程的后續(xù)課程是電子電器技術(shù)實(shí)訓(xùn)等課程，電子產(chǎn)品制造技術(shù)課程中的知識(shí)將為這些后續(xù)課程的學(xué)習(xí)打下必要基礎(chǔ)。七、教材與教學(xué)參考書(shū)（一）教材[1]王衛(wèi)平．電子產(chǎn)品制造技術(shù)．北京：清華大學(xué)出版社，2005年。（二）教學(xué)參考書(shū)[1]陳振源．電子產(chǎn)品制造技術(shù)．北京：人民郵電出版社，2007年。[2]楊海洋．電子整機(jī)產(chǎn)品制造技術(shù)．北京：機(jī)械工