電子裝聯(lián)工藝技術(shù)課件

電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)1目錄1、概述2、裝聯(lián)前的準(zhǔn)備工藝3、印制電路板組裝工藝4、焊接工藝5、清洗工藝6、壓接工藝技術(shù)7、電子產(chǎn)品防護(hù)與加固工藝

8、電子組裝質(zhì)量控制及檢查

9、電纜組裝件制作工藝

10、整機(jī)組裝工藝

11、靜電防護(hù)工藝

12、應(yīng)用先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)，指導(dǎo)先進(jìn)制造技術(shù)目錄1、概述2電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝是指用規(guī)定的電子元器件和零、部（組）經(jīng)過電子及機(jī)械的裝配和連接，使電子產(chǎn)品滿足設(shè)計任務(wù)書要求的工藝技術(shù)。因此，沒有一整套較為先進(jìn)成熟的、可操作性的電子裝聯(lián)工藝技術(shù)，是不可能保證電子裝聯(lián)的高質(zhì)量和電子產(chǎn)品的可靠性。

1概述1概述31.1電子裝聯(lián)工藝技術(shù)的發(fā)展概況裝聯(lián)工藝的發(fā)展階段

電子管時代晶體管時代集成電路時代表面安裝時代微組裝時代裝聯(lián)工藝技術(shù)的三次革命通孔插裝表面安裝微組裝器件封裝技術(shù)的發(fā)展

電子產(chǎn)品的裝聯(lián)工藝是建立在器件封裝形式變化的基礎(chǔ)上，即一種新型器件的出現(xiàn)，必然會創(chuàng)新出一種新的裝聯(lián)技術(shù)和工藝，從而促進(jìn)裝聯(lián)工藝技術(shù)的進(jìn)步。QFPBGACSP（μBGA）DCAMCM……

小型，超小型器件的出現(xiàn)和推廣應(yīng)用，促進(jìn)了高密度組裝技術(shù)的發(fā)展，也模糊了一級封裝和二級組裝之間的界限。同時對電子產(chǎn)品的設(shè)計、組裝工藝、組裝設(shè)備等提出了更新更高的要求。1.1電子裝聯(lián)工藝技術(shù)的發(fā)展概況4電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件51.2電子產(chǎn)品的分級按IPC-STD-001“電子電氣組裝件焊接要求”標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，根據(jù)產(chǎn)品最終使用條件進(jìn)行分級。1級（通用電子產(chǎn)品）：指組裝完整，以滿足使用功能主要要求的產(chǎn)品。2級（專用服務(wù)類電子產(chǎn)品）：該產(chǎn)品具有持續(xù)的性能和持久的壽命。需要不間斷的服務(wù)，但不是主要的。通常在最終使用環(huán)境下使用不會失效。3級（高性能電子產(chǎn)品）：指具有持續(xù)的高性能或能嚴(yán)格按指令運行的設(shè)備和產(chǎn)品，不允許停歇，最終使用環(huán)境異常苛刻。需要時產(chǎn)品必須有效，例如生命救治和其它關(guān)鍵的設(shè)備系統(tǒng)。1.2電子產(chǎn)品的分級61.3電子裝聯(lián)工藝的組成隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和新型元器件的不斷出現(xiàn)，電子裝聯(lián)技術(shù)也在不斷變化和發(fā)展。電子裝聯(lián)工藝的組成電子裝聯(lián)工藝的質(zhì)量控制1.3電子裝聯(lián)工藝的組成7電子裝聯(lián)工藝的組成電子裝聯(lián)工藝的組成8電子裝聯(lián)質(zhì)量控制電子裝聯(lián)質(zhì)量控制92.1元器件引線的可焊性檢查可焊性是衡量元器件和PCB焊接部位是否可以順利發(fā)生焊接過程的重要特征之一，是保證焊點質(zhì)量，防止焊點缺陷的重要條件?？珊感詸z查主要有以下三種方法焊槽法（垂直浸漬法）焊球法（潤濕時間法）潤濕稱量法（GB/T2423.32-2008）IEC60068-2-58試驗Td：表面安裝元器件的可焊性、金屬化層耐熔蝕和耐焊接熱標(biāo)準(zhǔn)試驗條件：可焊性試驗溫度235℃

耐焊接熱試驗溫度260℃2裝聯(lián)前的準(zhǔn)備工藝2.1元器件引線的可焊性檢查2裝聯(lián)前的準(zhǔn)備工藝102.2元器件引線搪錫工藝錫和錫鉛合金為最佳的可焊性鍍層，其厚度為5～7μm。鍍金引線的搪錫（除金）：金鍍層是抗氧化性很強(qiáng)的鍍層，與SnPb焊料有很好的潤濕性，但直接焊接金鍍層時，SnPb合金對金鍍層產(chǎn)生強(qiáng)烈的溶解作用，金與焊料中的Sn金屬結(jié)合生成AuSn4合金，枝晶狀結(jié)構(gòu)，其性能變脆，機(jī)械強(qiáng)度下降。為防止金脆現(xiàn)象出現(xiàn)，鍍金引線在焊接前必須經(jīng)過搪錫除金處理。2.2元器件引線搪錫工藝112.3IPC-J-STD-001D對鍍金引線除金的規(guī)定對于具有2.5μm或更厚金層的通孔元件引線，在焊接前，應(yīng)去除至少95%被焊表面的金層；對于表面貼裝元器件，不管金層厚度為多少，在焊接前，應(yīng)去除至少95%被焊表面的金層；針對鍍金層厚度大于或等于有2.5μm的元器件，可采用二次搪錫工藝或波峰焊接工藝去除焊接端頭表面的金層。針對采用化學(xué)浸鎳金（ENIG）工藝的印制板，印制板表面鍍金層可免除除金要求。2.3IPC-J-STD-001D對鍍金引線除金的規(guī)定122.4元器件引線成型工藝要求引線成形一般應(yīng)有專用工具或設(shè)備完成。SMD引線成形必須由專用工裝完成；保持一定的彎曲半徑，以消除應(yīng)力影響；保持元器件本體或熔接點到彎曲點的最小距離至少為2倍的引線直徑或厚度，但不得小于0.75mm。引線成形后的尺寸與PCB安裝孔孔距相匹配；引線直徑大于1.3mm時，一般不可彎曲成形，小于1.3mm的硬引線（回火處

理），也不允許彎曲成形。引線成型后，引線不允許有裂紋或超過直徑10%的變形。扁平封裝器件（如QFP等）應(yīng)先搪錫后成形。成形不當(dāng)或不符合要求時，原彎曲半徑在1～2倍引線直徑內(nèi)，可以矯直后在原處再彎曲

一次。2.4元器件引線成型工藝要求132.5導(dǎo)線端頭處理工藝要求導(dǎo)線端頭絕緣層剝除應(yīng)使用熱控型剝線工具，限制使用機(jī)械（冷）剝

線工具。采用機(jī)械剝線工具，應(yīng)采用不可調(diào)鉗口的精密剝線鉗，并做到鉗口與導(dǎo)線規(guī)格

配合的唯一性。

熱剝工藝造成的絕緣層變色是允許的，但不應(yīng)燒焦發(fā)黑。化學(xué)剝除絕緣層僅適用于單股實芯導(dǎo)線的端頭處理，處理后應(yīng)立即進(jìn)行中和、清洗；屏蔽導(dǎo)線屏蔽層的處理應(yīng)符合產(chǎn)品技術(shù)要求，處理方法應(yīng)符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。2.5導(dǎo)線端頭處理工藝要求142.6PCB組裝前的預(yù)處理

PCB的復(fù)驗組裝前要求2.6PCB組裝前的預(yù)處理153.1元器件通孔插裝（THT）3.1.1安裝原則元器件在PCB上安裝的形式多樣，但都必須符合產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求，遵守有關(guān)原則：元器件安裝應(yīng)滿足產(chǎn)品力學(xué)和氣候環(huán)境條件的要求；疏密均勻、排列整齊、不允許立體交叉和重疊；軸向引線元器件必須平行于板面安裝，非軸向引線的元器件原則上不得水平安裝；金屬殼體元器件應(yīng)能與相鄰印制導(dǎo)線和導(dǎo)體元器件絕緣。元器件之間要保持合理的安全間隙或套套管；大質(zhì)量元器件的加固；大功率元器件的散熱和懸空安裝；熱敏元器件安裝，應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件或隔熱措施；靜電敏感元器件安裝，采取防靜電措施；元器件安裝后，不得擋住其它元器件引線，以便于拆裝、清洗；3

印制電路板組裝工藝3.1元器件通孔插裝（THT）3印制電路板組裝工藝163.1元器件通孔插裝（THT）3.1.2安裝次序先低后高、先輕后重、先非敏感元器件后敏感元件、先表面安裝后通孔插裝、先分立元器件后集成電路。電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件173.1元器件通孔插裝（THT）3.1.3安裝要求安裝高度要符合產(chǎn)品防震、絕緣、散熱等要求及設(shè)計文件要求；元器件加固要求：7g、3.5g及設(shè)計工藝文件的規(guī)定；接線端子、鉚釘不應(yīng)作界面或?qū)娱g連接用，導(dǎo)通孔（金屬化孔）不能安裝元器件；一孔一線，孔徑與引線直徑的合理間隙（0.2～0.4mm）空心鉚釘不能用于電氣連接；元器件之間有至少為1.6mm的安全間距；元器件安裝后，引線伸出板面的長度應(yīng)為1.5±0.8mm；元器件安裝后，引線端頭采用彎曲連接時，引線彎曲長度為3.5～5.5d；如底面無裸露的電路(印制導(dǎo)線)；元件可貼板安裝(玻璃二極管除外),如底面有裸露電路,至少有0.25mm間距,最大為1mm；元器件安裝應(yīng)做到不妨礙焊料流向金屬化孔另一面；跨接線應(yīng)看作軸向引線元件,并符合軸向引線元件的安裝要求;雙列直插IC安裝在導(dǎo)電電路上時,元器件底面離板面的間隙最大為1mm或肩高；陶瓷封裝的雙列IC安裝后,引線可以彎曲30°，每側(cè)二根。電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件183.1元器件通孔插裝（THT）3.1.4安裝形式水平貼板安裝，水平懸空安裝，立式安裝(非軸向)支架固定，嵌入式安裝(圓殼封裝IC，有高度限制的元器件)電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件193.1.5元器件插裝方法手工插裝半自動插裝全自動插裝3.1.5元器件插裝方法手工插裝203.2元器件表面安裝（SMT）3.2.1SMT的主要內(nèi)容：

設(shè)計：結(jié)構(gòu)尺寸、端子形式、耐焊接熱等；表面組裝元器件

制造：各種元器件的制作技術(shù)；

包裝：編帶式、棒式、托盤、散裝等；電路基板

單（多）層印刷電路板、陶瓷、瓷釉金屬板、夾層板等；組裝設(shè)計

電設(shè)計、熱設(shè)計、元器件布局、基板圖形布線設(shè)計等；

組裝材料：粘接劑、焊料、焊劑、清洗劑等；

組裝工藝：組裝方式、組裝工藝流程、焊接技術(shù)、檢測技術(shù)等；組裝工藝

組裝技術(shù)：涂覆技術(shù)、貼裝技術(shù)、焊接技術(shù)、清洗技術(shù)、檢測技術(shù)等；

組裝設(shè)備：涂覆設(shè)備、貼裝機(jī)、焊接機(jī)、清洗機(jī)、測試設(shè)備等；組裝系統(tǒng)控制與管理

組裝生產(chǎn)線或系統(tǒng)組成、控制與管理等；3.2元器件表面安裝（SMT）3.2.1SMT的主要內(nèi)213.2元器件表面安裝（SMT）電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件223.2元器件表面安裝（SMT）3.2.2元器件（SMC/SMD）基本要求：外形適合自動化貼裝要求；尺寸、形狀標(biāo)準(zhǔn)化，并具有良好的互換性；元器件焊端和引腳的可焊性符合要求；符合再流焊和波峰焊的耐高溫焊接條件；可承受有機(jī)溶劑的清洗；電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件233.2元器件表面安裝（SMT）選購要求：根據(jù)設(shè)計和工藝要求，選擇元器件種類、尺寸和封裝形式；元器件包裝形式適合貼裝機(jī)自動貼裝；元器件焊端（引腳）應(yīng)涂鍍厚度不小于7.5μm的錫鉛合金（Sn含量58～68%）；包裝開封后在25±5℃，HR55～70%條件下，在存放48小時內(nèi)焊接仍能滿足焊接技術(shù)要求；元器件在40℃的清洗溶劑中，至少能承受4min的浸泡時間；元器件能承受10個再流焊周期，每個周期為215℃，時間為60s，并能承受在260℃的熔融焊料中10s的浸泡時間；元器件引線歪斜度誤差不大于0.8mm；元器件引線共平面度誤差不大于0.1mm。無鉛元器件鍍層識別（IPC-1066）濕敏器件的處理規(guī)定（IPC-020、IPC-033）電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件243.2元器件表面安裝（SMT）3.2.3印制電路板（PCB）PCB基材一般選用FR4環(huán)氧玻璃纖維板，或FR4改性、FR5板；板面平整度好，翹曲度≤0.75%，安裝陶瓷基板器件的PCB翹曲度≤0.5%；焊盤鍍層光滑平整，一般不采用貴金屬為可焊性保護(hù)層；阻焊膜的厚度不大于焊盤的厚度；安裝焊盤可焊性優(yōu)良，表面的潤濕性應(yīng)大于95%；焊盤圖形符合元器件安裝要求，不允許采用共用焊盤；PCB能進(jìn)行再流焊和波峰焊PCB生產(chǎn)后，72小時內(nèi)應(yīng)進(jìn)行真空包裝。電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件253.2元器件表面安裝（SMT）3.2.4焊膏焊膏的技術(shù)要求焊膏的成分符合國家標(biāo)準(zhǔn)的要求（GJB32435.3.2.2條）在儲存期內(nèi)焊膏的性能保持不變焊膏中金屬顆粒與焊劑不分層室溫下連續(xù)印刷時，焊膏不易干燥，印刷性好焊膏粘度要保證印刷時具有良好的脫模性，又要保證良好的觸變性，印刷后焊膏不產(chǎn)生塌陷嚴(yán)格控制金屬微粉和金屬氧化物焊料，避免焊接時隨溶劑、氣體揮發(fā)而飛濺，形成錫珠焊接時潤濕性良好電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件263.2元器件表面安裝（SMT）焊膏的管理和使用焊膏應(yīng)儲存在5～10℃的環(huán)境條件下使用前必須經(jīng)回溫處理，常溫下會溫2～4h使用前應(yīng)充分?jǐn)嚢栌∷⒑髴?yīng)及時完成焊接，根據(jù)焊膏廠商推薦參數(shù)，一般情況下應(yīng)在4h內(nèi)完成焊接電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件273.2元器件表面安裝（SMT）焊膏的成分焊料合金（SnPb、SnPbAg等）活化劑（松香、三乙醇胺等）增粘劑（松香醇、聚乙烯等）溶劑（丙三醇、乙二醇等）搖溶性附加劑（石蠟軟膏基劑）電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件283.2元器件表面安裝（SMT）3.2.4焊膏印刷工藝焊膏印刷工藝要求印刷時膏量均勻，一致性好；焊膏圖形清晰，相鄰圖形之間不粘連，并與焊盤圖形基本一致；引腳間距大于0.635mm的器件，印刷的焊膏量一般為0.8mg/m㎡，引腳間距小于0.635mm的器件，印刷焊膏量一般為0.5mg/m㎡；焊膏覆蓋每個焊盤的面積應(yīng)在75%以上，無明顯塌落，錯位不大于0.2mm，細(xì)間距不大于0.1mm；印刷壓力一般選擇為0.3～0.5N/mm，印刷速度為10～25mm/s；嚴(yán)格回收焊膏的管理和使用。

3.2元器件表面安裝（SMT）293.2元器件表面安裝（SMT）3.2.4焊膏印刷工藝印刷網(wǎng)板的驗收要求檢查網(wǎng)框尺寸是否符合印刷機(jī)的安裝要求；檢查繃網(wǎng)質(zhì)量，并檢查網(wǎng)框四周的粘接質(zhì)量；用放大鏡檢查焊盤開口的喇叭口是否向下，開口四周內(nèi)壁是否光滑無毛刺；把PCB放在網(wǎng)板下底面，檢查圖形是否完全對準(zhǔn)，有無多孔（不需要的

開口）和少孔（遺漏的開口）；

電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件303.2元器件表面安裝（SMT）網(wǎng)板厚度的選擇

元器件引線節(jié)距（mm）網(wǎng)板厚度（mm）＞1.270.20～0.251.27～0.6350.15～0.200.3～0.50.10～0.15元器件引線節(jié)距（mm）網(wǎng)板厚度（mm）＞1.270.20～0313.2元器件表面安裝（SMT）3.2.5貼裝工藝元器件貼裝工藝要求元器件正確：要求各安裝元器件的類型、型號、標(biāo)稱值、極性等特征符合裝配圖要求；位置正確：元器件端頭或引腳與焊盤圖形盡量對齊居中。偏移不應(yīng)超出元器件端頭或引腳寬度的25%；壓力適當(dāng)：貼裝壓力要適當(dāng)，應(yīng)至少保證元器件焊端或引腳厚度的1/2部分浸入焊膏；焊膏擠出量控制：焊膏擠出焊盤應(yīng)小于0.2mm，細(xì)間距器件應(yīng)小于0.1mm；元器件貼裝方法：手工貼裝自動貼裝

電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件323.2元器件表面安裝（SMT）

電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件333.2元器件表面安裝（SMT）

電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件343.3元器件混合安裝（MMT）

元器件混合安裝是目前大多數(shù)電子產(chǎn)品采用的主要組裝工藝?；旌习惭b的關(guān)鍵是根據(jù)產(chǎn)品的特點和設(shè)備配制情況，安排合理可行的工藝流程具體操作工藝按通孔插裝和表面安裝的工藝要求進(jìn)行。電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件35

3.3元器件混合安裝（MMT）

3.3元器件混合安裝（MMT）364

焊接工藝4.1焊接機(jī)理分析4.1.1焊接過程分解

4焊接工藝374.1焊接機(jī)理分析4.1.2焊點形成條件焊料的潤濕和潤濕力SnPb+CuCu6Sn5/Cu3Sn+Pb金屬間化合物（合金層/IMC）生成的條件：

潤濕力

>表面張力

（潤濕）；

潤濕角（接觸角）θ<90°（20-30°為良好潤濕）；

金屬間的相互擴(kuò)散（溫度、時間）；

被焊金屬與焊料之間的親和力；

清潔的接觸表面（清洗）。

電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件384.2焊接材料4.2.1焊料分類

有鉛焊料：S-Sn60PbAAS-Sn63PbAA（GB3131-2001）無鉛焊料（SnAg、SnAgCu、SnCu、SnZn等）共晶焊料配比：Sn61.9%、Pb38.1%電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件394.2焊接材料4.2.2焊料的特性要求

其熔點比母材的熔點低；與被焊金屬有良好的親和性；焊料具有良好的機(jī)械性能；焊料和被焊金屬經(jīng)反應(yīng)后不產(chǎn)生脆化相及脆性金屬化合物；有良好的導(dǎo)電性；作為柔軟合金能吸收部分熱應(yīng)力；適合自動化生產(chǎn)。4.2焊接材料404.2焊接材料4.2.3焊劑焊劑分類：按活性等級分為R型，RMA型和RA型（GB9491）焊劑的化學(xué)作用

4C19H29COOH+Cu2O→2Cu(OCOC19H29)2+H2O↑2C19H29COOH+CuO→Cu(OCOC19H29)2+H2O↑2C17H35COOH+CuO→Cu(OCOC17H35)2+H2O↑Cu2O+2HCl→CuCl2+Cu+H2O↑SnO+HCl→SnCl2+Sn+H2O↑焊劑的物理作用（1）降低焊料的表面張力，提高焊料潤濕能力；（2）改善手工焊接的熱傳導(dǎo)；電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件414.2焊接材料4.2.4焊劑的特性要求具有一定的化學(xué)活性；具有良好的熱穩(wěn)定性；對焊料的擴(kuò)展具有一定的促進(jìn)作用；對焊料的和被焊金屬潤濕性良好；焊劑殘渣對元器件和基板腐蝕性小；具有良好的清洗性；電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件424.2焊接材料4.2.5焊劑的特性參數(shù)（摘自GB9491）類型R型RMA型RA型鹵素含量不應(yīng)使鉻酸銀試紙顏色呈白色或淡黃色＜0.1%0.1%～0.5%銅鏡腐蝕性基本無變化銅箔不應(yīng)有穿透性腐蝕---------擴(kuò)展率（%）≥75≥80≥85絕緣電阻≥1X1012≥1X1011≥1X1010水萃取液電阻率（Ω.cm）≥1X105≥1X105≥5X104干燥度焊劑殘留物表面無粘性，表面白色粉末狀殘留物容易去除類型R型RMA型RA型鹵素含量不應(yīng)使鉻酸銀試紙顏色呈白色或淡434.2焊接材料4.2.6SnAgCu焊料與SnPb（共晶）焊料性能對比電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件444.2焊接材料4.2.7IPC標(biāo)準(zhǔn)中焊劑相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)IPC-J-004焊接助焊劑的要求IPC-J-005焊膏的技術(shù)要求IPC-J-006電子焊接使用的電子級焊料合金和助焊劑及無助焊劑的固態(tài)焊料電子產(chǎn)品的焊接主要有手工焊接、波峰焊接和再流焊接三種方法。下面主要講述SMT再流焊接的質(zhì)量分析。電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件454.3SMT再流焊接工藝4.3.1典型再流焊接溫度曲線

有鉛再流焊接溫度曲線電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件464.3SMT再流焊接工藝

無鉛再流焊接溫度曲線電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件474.3SMT再流焊接工藝4.3.2有鉛再流焊接曲線與無鉛再流焊接曲線的比較

電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件484.3SMT再流焊接工藝4.3.3再流焊接曲線設(shè)置的依據(jù)根據(jù)使用焊膏的溫度曲線設(shè)置；根據(jù)PCB板的材料、厚度、層數(shù)、尺寸大小設(shè)置；根據(jù)組裝元器件的密度、大小及有無BGA、CSP等特殊元器件設(shè)置；根據(jù)設(shè)備具體情況設(shè)置（加熱區(qū)長度、爐子結(jié)構(gòu)、熱傳導(dǎo)方式等）；根據(jù)溫度傳感器的實際位置確定各溫區(qū)的溫度；電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件494.3SMT再流焊接工藝4.3.4再流焊接設(shè)備的質(zhì)量要求溫控精度：±0.1～0.2℃；傳送帶橫向溫差要求±5℃以下；傳送帶寬度要滿足最大PCB尺寸要求；加熱區(qū)長度越長，加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度；上下加熱區(qū)應(yīng)獨立控溫，以便調(diào)整和控制；最高加熱溫度一般為300～350℃；傳送帶平穩(wěn)（振動會造成位移、冷焊、立碑等缺陷）；應(yīng)具備溫度曲線測試功能；電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件504.3SMT再流焊接工藝4.3.5再流焊接的焊點質(zhì)量要求電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件514.3SMT再流焊接工藝4.3.5再流焊接的焊點質(zhì)量要求

電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件524.3SMT再流焊接工藝4.3.5再流焊接的焊點質(zhì)量要求電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件534.4SMT的檢驗4.4.1安裝前的檢驗SMD/SMC檢驗（外觀質(zhì)量）PCB檢驗材料復(fù)驗（焊膏、貼片膠、清洗劑等）電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件544.4SMT的檢驗4.4.2印刷工序的檢驗施加焊膏的均勻性和一致性印刷圖形與焊盤圖形的一致性；印刷圖形是否清晰，相鄰焊盤之間是否有粘連現(xiàn)象；焊膏覆蓋在每個焊盤上面積是否超過75%；印刷后是否塌陷，邊緣是否整齊一致，錯位是否在0.1～0.2mm；電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件554.4SMT的檢驗4.4.3貼裝工序的檢驗元器件是否正確；貼裝位置是否正確（偏差是否符合要求）；元器件焊接部位浸入焊膏厚度后是否超過50%；電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件564.4SMT的檢驗4.4.4焊接工序的檢驗焊點表面光滑，潤濕良好，潤濕角（θ）＜90°；焊料量適當(dāng)，焊點形狀呈半月狀；焊點高度符合標(biāo)準(zhǔn)要求；PCA表面無錫珠和焊劑殘留物；元器件無立碑、橋連、虛焊、位移等缺陷；焊點內(nèi)部空洞面積小于25%。電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件574.4SMT的檢驗4.4.5檢驗方法目視檢驗（借助放大鏡，顯微鏡）；自動光學(xué)檢測（AOI）；X射線檢測電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件584.4SMT的檢驗4.4.6典型焊點內(nèi)部結(jié)構(gòu)金相圖電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件594.4SMT的檢驗4.4.6典型焊點內(nèi)部結(jié)構(gòu)金相圖電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件604.4SMT的檢驗4.4.7BGA焊點中氣泡（1）小型空洞：廣泛存在于焊點中，通常情況下對焊點可靠性不會造成影響。（2）平面微小孔：主要位于和PCB的接觸面，影響焊點

長期可靠性。（3）收縮空洞：主要發(fā)生在無鉛焊接過程中，通常情況

下對可靠性不會造成影響。（4）微孔空洞：位于通孔部位，尺寸過大容易造成可靠

性下降；（5）IMC小型空洞：位于IMC層，通常情況下由于溫度

循環(huán)導(dǎo)致，影響焊點的長期可靠性；（6）針孔空洞：IMC層附近的小型空洞，通常由于PCB

制作時導(dǎo)致，在數(shù)量較多的情況下容易造成可靠性

下降。電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件614.5手工焊接工藝4.5.1工藝流程

電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件624.5手工焊接工藝4.5.2手工焊接工藝參數(shù)分析（1）焊接溫度與潤濕性

電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件634.5手工焊接工藝4.5.2手工焊接工藝參數(shù)分析（2）焊接溫度與結(jié)合強(qiáng)度

電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件644.5手工焊接工藝4.5.2手工焊接工藝參數(shù)分析（3）加熱時間與潤濕性

電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件654.5手工焊接工藝4.5.3PCA的手工焊接（1）焊接溫度焊接溫度=焊料熔點（183℃）+40℃≈223℃；烙鐵頭部溫度=焊接溫度+（60～100℃）≈283～320℃；通孔插裝元器件焊接時烙鐵頭部溫度：280～330℃；SMC焊接時，烙鐵頭部溫度：260～280℃；SMD焊接時，烙鐵頭部溫度：280～320℃；無鉛元器件手工焊接時，烙鐵頭部溫度：340～360℃；（2）焊接時間：2～3s（3）烙鐵頭壓力：

維持一定壓力，使熱量迅速傳遞給焊接部位。電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件664.5手工焊接工藝4.5.4手工焊接質(zhì)量控制產(chǎn)品設(shè)計的工藝性要符合焊接操作的空間要求；重視焊接準(zhǔn)備階段的質(zhì)量控制；正確合理選擇焊接工具和材料；嚴(yán)格執(zhí)行操作工藝規(guī)程，貫徹焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)；加強(qiáng)操作人員的技能培訓(xùn)和上崗考核制度；堅持自檢、互檢、專檢的三級檢驗制度。電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件674.6有鉛/無鉛元器件混合焊接工藝4.6.1背景4.6.2SnAgCu焊料與SnPb（共晶）焊料性能對比電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件684.6有鉛/無鉛元器件混合焊接工藝4.6.3無鉛焊接存在的問題無鉛焊料（焊劑）的選擇和應(yīng)用；元器件焊端（引腳）表面鍍層的處理；無鉛化PCB的設(shè)計和制造；元器件和PCB的耐高溫性能；有鉛/無鉛混裝工藝的協(xié)調(diào)和處理；無鉛焊接質(zhì)量的驗收及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件694.6有鉛/無鉛元器件混合焊接工藝4.6.4有鉛/無鉛元器件混裝工藝探討通過工藝試驗，掌握無鉛焊接工藝；無鉛元器件的有鉛化處理；有鉛工藝焊接無鉛元器件；設(shè)備焊接與手工焊接相結(jié)合解決混裝工藝；做好無鉛焊接工藝的管理。電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件705.1清洗劑表面張力：表面張力越小，其潤濕能力越好；密度與沸點：密度越大的清洗液不易揮發(fā)，對降低成本，減輕對環(huán)境污染有好處。沸點高的清洗液安全性好，對提高清洗效果有利。溶解能力：溶解能力（KB值）越大的清洗劑溶解焊劑等殘留物的能力越大；最低限制值（TLV）：人體與清洗劑接觸時能承受的最高限量值（安全指標(biāo)），以PPM表示；臭氧層破壞系數(shù)（ODP）；經(jīng)濟(jì)性、操作性和安全性；5

清洗工藝5.1清洗劑5清洗工藝715.2清洗方法手工清洗超聲波清洗氣相清洗水清洗和半水清洗

電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件725.3清潔度檢測（GB/T4677印制板測試方法）5.3.1目視檢查一級電子產(chǎn)品：表面允許有少量不影響外觀的殘留物情況存在，且殘留物不覆蓋測試點；二級電子產(chǎn)品：表面應(yīng)無明顯殘留物存在，并應(yīng)不覆蓋測試點；三級電子產(chǎn)品：表面應(yīng)無殘留物存在。

電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件735.3清潔度檢測（GB/T4677印制板測試方法）5.3.2表面離子殘留物測試（按GB/T4677-2002第10章）一級電子產(chǎn)品：離子殘留物含量不大于10.0μg（NaCl）/cm2二級電子產(chǎn)品：離子殘留物含量不大于5.0μg（NaCl）/cm2三級電子產(chǎn)品：離子殘留物含量不大于1.56μg（NaCl）/cm2電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件745.3清潔度檢測（GB/T4677印制板測試方法）5.3.3助焊劑殘留物測試（按GJB5807-2006附錄A）一級電子產(chǎn)品：助焊劑殘留物總量不大于200μg/cm2二級電子產(chǎn)品：助焊劑殘留物總量不大于100μg/cm2三級電子產(chǎn)品：助焊劑殘留物總量不大于40μg/cm2電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件755.3清潔度檢測（GB/T4677印制板測試方法）5.3.4表面絕緣電阻測量

按GB/T4677-2006標(biāo)準(zhǔn)的6.4.1條規(guī)定方法測量

一、二、三級電子產(chǎn)品的表面絕緣電阻均不應(yīng)小于100MΩ電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件765.4相關(guān)清洗標(biāo)準(zhǔn)IPC-CH-65印制板及組件清洗指南IPC-SC-60焊接后溶劑清洗手冊IPC-SA-61焊接后半水溶劑清洗手冊IPC-AC-62焊接后水溶劑清洗手冊IPC-TR-583離子污染清潔度測試GJB5807-2006軍用印制板組裝件焊后清洗要求

電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件776

壓接工藝技術(shù)壓接是通過壓力使導(dǎo)體間形成永久性電連接的一種工藝方法。

壓接被現(xiàn)代軍工、民用產(chǎn)品廣泛采用，是因為壓接連接機(jī)電性能好，耐環(huán)境應(yīng)力能力強(qiáng)，可在高溫、超低溫、振動、沖擊等惡劣環(huán)境下長期工作；無污染，壓接質(zhì)量由工具保證，質(zhì)量控制方便，可靠性高，壓接連接的失效率比普通烙鐵焊低一個數(shù)量級；壓接還可用于各種無法焊接的特殊材料導(dǎo)線，也可在高空、井下、火工品現(xiàn)場等無電熱源和禁用電熱工具的特殊環(huán)境下進(jìn)行可靠電連接；壓接工藝簡單、易于實現(xiàn)自動化，不但適用于軍工，同樣也適用于民用。上世紀(jì)80年代初，我國航天系統(tǒng)首先在地空型號產(chǎn)品中大量使用壓接，取得了良好的效果，同時也推動了航天壓接技術(shù)的發(fā)展和使用?，F(xiàn)在航天產(chǎn)品都不同程度地采用了壓接，在提高系統(tǒng)可靠性、解決各種技術(shù)難題等方面都起到了重要作用。如：在超低溫環(huán)境下工作的接點不能使用錫焊，采用壓接則可以滿足使用要求；在禁用電熱工具的火工品現(xiàn)場，采用壓接連接，操作既安全又可靠。由于環(huán)境和可靠性要求，飛船上的電連接器全部要求壓接。目前航天系統(tǒng)使用的還是普通型壓接，隨著技術(shù)的發(fā)展還會提出各種特殊壓接的使用要求。6壓接工藝技術(shù)壓接是通過壓力使導(dǎo)體間形成永久性786.1壓接機(jī)理6

壓接工藝技術(shù)壓接機(jī)理從圖可以看出，通過適當(dāng)加壓，使被壓接材料產(chǎn)生變形，實現(xiàn)壓接連接，確定最佳壓接量是保證壓接質(zhì)量的關(guān)鍵。6.1壓接機(jī)理6壓接工藝技術(shù)壓接機(jī)理從圖可以看出，通796.2特性曲線壓接連接的最佳壓接量要通過試驗并繪制壓接特性曲線圖來確定，從下面的特性曲線圖可以得出：1）正確的壓接量：最佳壓接量應(yīng)是耐拉力最大值所對應(yīng)的壓接量。為了避免因產(chǎn)品制造誤差而造成過分壓接，壓接量的設(shè)計值應(yīng)定在壓接量最佳值的左側(cè)。2）正確壓接判定：雖然耐拉力不是電連接接點的主要使用指標(biāo)，但通過測量耐拉力的大小來判定壓接是否正確，要比測量導(dǎo)電率方便、準(zhǔn)確，也能保證導(dǎo)電率。需要特別指出的是：壓接連接耐拉力不僅是判定是否正確的最重要的指標(biāo)，也是壓接件、壓接工具，從技術(shù)設(shè)計、生產(chǎn)檢驗到產(chǎn)品交收的最主要的技術(shù)指標(biāo)，而且還是壓接全過程質(zhì)量控制從頭至尾都必須控制的重要質(zhì)量指標(biāo)。壓接特性曲線6.2特性曲線壓接連接的最佳壓接量要通過試驗并繪制壓接806.3基本使用形式—壓接連接件壓接主要是用于導(dǎo)線的連接，即在導(dǎo)線的端頭用壓接法連接一個轉(zhuǎn)接件，轉(zhuǎn)接的另一端可用適當(dāng)?shù)姆椒ㄟB接到導(dǎo)線需要連接的接點上，從而實現(xiàn)導(dǎo)線的連接。這個轉(zhuǎn)接件統(tǒng)稱壓接件。由壓接件和導(dǎo)線組成的連接組件稱為壓接連接件，也是壓接連接的基本使用形式。

電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件816.4壓接件

壓接件的品種多樣，但任何壓接端子都由壓接部分（壓線筒）和外接部分組成。外接部分分類壓接件名稱及代號常用結(jié)構(gòu)形式及代號外接部分尺寸

系列及標(biāo)稱特點外接部分品種結(jié)構(gòu)代號及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)插接式（圖a、圖b）電連接器接觸件圓形插針、插孔尺寸系列（按AWG線規(guī)）：28、26、24、23、22、20、16、14、12、10、8、6、4、2、0、2/0、4/0使用方便GJB1216扁平快接端子（普通型）P插套

T插片

P按插片寬—厚（mm）；2.8-0.5、2.8-0.8、4.8-0.5、4.8-0.8、6.3-0.8、9.5-1.2（IEC標(biāo)準(zhǔn)系列）PT型、PP型QJ2288螺接式（圖c）端子D舌片：O型

OU型

U同公制螺紋系列（mm）：2、2.5、3、3.5、4、5、6、8、10、12…O型可靠U型方便OD型、UD型GJB2647/1~18QJ1721.1~18壓接式（圖d）中間接頭Z壓接式外接端的結(jié)構(gòu)、代號、系列、標(biāo)稱同壓接部分兩端呀線筒相連接的結(jié)構(gòu)可分為：有導(dǎo)線限位器無觀察窗口（H型）、有導(dǎo)線限位器有觀察窗口（E型）、兩壓線筒合一（D型）、兩壓線筒合一且一端封閉（M型）E型可靠H型簡單D型最簡M型閉端HZ型、EZ型、DZ型、MZ型GJB2647/1～18QJ172.1～18滑接式（圖e）電刷略壓接件的品種多樣，但任何壓接端子都由壓接部分（壓線筒）和外接826.4壓接件中間接頭壓線筒連接結(jié)構(gòu)不同種類外接部分的壓接件6.4壓接件中間接頭壓線筒連接結(jié)構(gòu)不同種類外接部分的壓接件83壓接件的技術(shù)性能要求參見相關(guān)壓接件標(biāo)準(zhǔn)：GJB1216、GJB2647、QJ1746、QJ2288，其中GJB2647是壓接端子接頭總規(guī)范，由于這兩類壓接件本身的特點，11項性能要求全部是對壓線筒的要求，也是典型的壓線筒的技術(shù)要求。11項要求中耐拉力試驗是各類檢驗必須進(jìn)行的試驗項目，也是壓接件驗收必須進(jìn)行的唯一一項性能試驗項目。（注意：在航天軍品中常用的，帶抗振絕緣支撐壓線筒的各種壓接件，在做耐拉力試驗時，必須使抗振絕緣支撐在試驗中不起作用。）壓接件的技術(shù)性能要求參見相關(guān)壓接件標(biāo)準(zhǔn)：GJ846.5常用壓接工具6.5常用壓接工具851）手動和手控手動工具的動力源是人力，一般只能用于6.5mm2以下小截面導(dǎo)線的壓接，壓接大截面導(dǎo)線則要用油壓或機(jī)械步進(jìn)式手動工具。為減輕操作者勞動強(qiáng)度可采用氣動或電動工具，大批量生產(chǎn)時則可采用半自動、自動工具。

自動工具如果在開始工作前經(jīng)試驗驗證導(dǎo)線、壓接件、壓接工具三者配套正確，壓接工具工作正常，然后才開始生產(chǎn)。生產(chǎn)結(jié)束，再經(jīng)試驗驗證工具正常，這就可以保證這期間壓接的所有壓接連接件都正確。而手控工具由于是人工操作，這就難免會發(fā)生各種人為的偶然性失誤，所以手控工具的可靠性要低一些。這就要求對手控工具的壓接有更嚴(yán)格的全過程質(zhì)量控制，同時要求壓接工具在結(jié)構(gòu)上采取措施最大限度地防止因手控而引起的各種人為的偶然性失誤。1）手動和手控862）工具基體

傳力機(jī)構(gòu)工具基體主要是傳力機(jī)構(gòu)，傳遞、放大壓接力。不同壓接工具傳力機(jī)構(gòu)相差很大。簡易手鉗（d）傳力比約1：5；普通手鉗（b）傳力比約1：20；結(jié)構(gòu)合理的單手操作手鉗（c）傳力比可達(dá)1：100，使用輕便、靈活。

質(zhì)量保證機(jī)構(gòu)和調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)為了防止手動壓接工具因操作者用力不同造成壓接量不一致，手動壓接工具必須有壓接全周期控制機(jī)構(gòu)。壓接工具的壓模或壓頭，一旦從開啟狀態(tài)開始壓接，壓接全周期控制機(jī)構(gòu)就控制工具不能返回，只能繼續(xù)壓接，直至壓模或壓頭閉合到規(guī)定的壓接量，壓接周期完成，控制機(jī)構(gòu)釋放，工具手柄、壓?；驂侯^才能重新開啟。

限位器包括壓接件限位器和導(dǎo)線限位器，確保壓接件在壓接工具內(nèi)定位正確，導(dǎo)線在壓線筒內(nèi)定位正確。

色標(biāo)為了方便導(dǎo)線、壓接件、壓接工具正確配套，特別是防止手控工具生產(chǎn)過程中因錯用工具、壓接件造成壓接失誤，要求模壓式壓接工具應(yīng)有和它配套的壓接見相一致的色標(biāo)標(biāo)識。色標(biāo)是壓模規(guī)格的標(biāo)識，可標(biāo)在壓模上，也可標(biāo)在工具體上。2）工具基體87電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件886.6壓接過程的質(zhì)量控制（GJB5020）壓接全過程：從人員培訓(xùn)、準(zhǔn)備導(dǎo)線、壓接件、壓接工具、壓接工藝，進(jìn)行壓接動作并形成壓接連接件的過程到最終檢驗完成的過程。

首先，壓接連接件必須經(jīng)壓接才能形成，其質(zhì)量必然和壓接全過程有關(guān)，全過程中的任何失誤都會影響到壓接連接件的質(zhì)量。其次，壓接操作過程具有“一壓定質(zhì)量”的特點，過程中不能測量再加工，不能返修。第三，作為壓接產(chǎn)品的壓接連接件，它們的真實質(zhì)量狀況是無法知曉的，因為壓接連接的主要技術(shù)指標(biāo)是耐拉力，這是一項破壞性試驗，不可能在正式產(chǎn)品上進(jìn)行試驗，只能通過在相同工藝條件下壓接的試樣來間接測得。

電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件896.7壓接連接件的質(zhì)量檢查

電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件90航天電子設(shè)備必須能在高溫、高濕、振動、沖擊、工業(yè)大氣、電磁干擾等惡劣環(huán)境中正常工作。對于這種在惡劣環(huán)境下工作的電子設(shè)備，必須采取各種特殊技術(shù)措施，也就是通常所說的防護(hù)加固技術(shù)。防護(hù)加固技術(shù)主要解決在結(jié)構(gòu)和電子設(shè)計和組裝工藝方面的熱設(shè)計、抗振、三防措施以及抗電磁干擾的措施和互連的可靠性等問題。合理地選用材料、有針對性地采取防護(hù)措施，改善電子產(chǎn)品儲存、使用的環(huán)境，以確保產(chǎn)品的使用性能。本文將重點介紹電子設(shè)備中的印制板組裝中的防護(hù)加固有關(guān)工藝措施。這些措施也可以用于整機(jī)的防護(hù)加固，以提高電子設(shè)備的抗惡劣環(huán)境的性能。7

電子產(chǎn)品防護(hù)與加固工藝7電子產(chǎn)品防護(hù)與加固工藝91

電子設(shè)備的氣候防護(hù)加固又稱三防防護(hù)措施。當(dāng)產(chǎn)品的工作和儲存環(huán)境，滿足不了保證產(chǎn)品的元器件和材料的性能要求或處于臨界狀態(tài)時，就要采取環(huán)境防護(hù)措施。三防措施主要包括：采用三防的結(jié)構(gòu)和防護(hù)工藝；采用耐腐蝕的材料保護(hù)層；改善設(shè)備的使用環(huán)境；使用能防止腐蝕介質(zhì)接觸材料表面的密封、包裝等技術(shù)。7.1防護(hù)與加固的的工藝措施7.1防護(hù)與加固的的工藝措施927.1.1防護(hù)材料防護(hù)材料分為金屬材料和非金屬材料兩大類：

A．金屬材料：采用耐腐蝕的金屬材料，如：鈦合金、不銹鋼及經(jīng)防腐處理的鋁合金等；用耐腐蝕的金屬鍍覆（如鍍金、銠、鉻、鎳等）或者采取鈍化或陽極化的表面處理；采用適當(dāng)?shù)臒崽幚矸椒?，降低或消除材料加工中的殘余?yīng)力，也可以提高材料的耐腐蝕性。B．非金屬材料：采用抗霉菌和低吸濕性的材料，耐臭氧和抗老化的橡膠及彈性材料，選擇不揮發(fā)腐蝕性氣體，并與金屬無接觸腐蝕的材料。所采用的材料都應(yīng)能與電子產(chǎn)品保持材料的相容性。電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件937.1.2降低和改善環(huán)境的嚴(yán)酷程度A．采取適當(dāng)措施，降低和改善產(chǎn)品的工作和儲存環(huán)境的嚴(yán)酷程度。通常采用：抽空或排除污染氣體，對產(chǎn)品充惰性氣體進(jìn)行密封處理；采取隔熱或冷卻措施，防止過熱引起材料老化變質(zhì)；外加緩蝕、防霉殺菌等輔助防護(hù)劑改善環(huán)境；還可以利用過濾干燥等方法排除濕氣、消除塵埃和污染。B．防護(hù)包裝：為防止產(chǎn)品在運輸儲存過程中受到損害，應(yīng)合理選擇包裝的等級和進(jìn)行包裝設(shè)計，確定包裝的種類和方法，如機(jī)械防護(hù)、包裝、防水包裝、防潮包裝、防銹、防霉等包裝方式。電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件94

7.1.3氣候防護(hù)加固工藝在電子產(chǎn)品中主要的氣候環(huán)境防護(hù)工藝措施有以下幾種：A．防潮濕

潮濕的環(huán)境會降低PCA的表面絕緣電阻，并能加速由于鹽霧或不同電位差的金屬接觸的電偶腐蝕，引起金屬銹蝕；在溫度適宜時，還會加速霉菌的繁殖；柔軟材料吸收濕氣在低溫下凍結(jié)會變硬變脆。必須采取綜合措施防止潮濕氣體的影響，常用的防潮方法有：采用排水或空氣循環(huán)的方法消除工作環(huán)境的濕氣，干燥過濾空氣。應(yīng)用保護(hù)層或耐腐蝕的材料，或?qū)Σ牧线M(jìn)行憎水處理改變親水性，降低產(chǎn)品的吸水性。用環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂等封裝元器件或元器件與外殼之間的空間或引線孔的孔隙。用高強(qiáng)度的絕緣性能好的浸漬材料來填充某些絕緣材料及各種線圈中的空隙、小孔和毛細(xì)管等。對儲存的元器件、零部件或半成品應(yīng)用塑料袋密封包裝。在采用這些防護(hù)措施時，應(yīng)注意防止可能出現(xiàn)的不良效果，如：密封時應(yīng)防止將潮氣封在包裝內(nèi)，這樣反而會加重濕氣的影響。在電子產(chǎn)品中主要的氣候環(huán)境防護(hù)工藝措施有以下幾種：95

7.1.3氣候防護(hù)加固工藝

B．防鹽霧

在電子設(shè)備中，鹽霧和濕氣的凝聚，會形成強(qiáng)電解液，引起金屬電化學(xué)腐蝕。腐蝕性氣體是由塑料和有機(jī)物分解而產(chǎn)生的氣體。

大氣中的腐蝕性物質(zhì)，例如，工業(yè)污染物硝酸鹽和硫酸鹽，推進(jìn)劑腐蝕性氣體或液體，焊劑等，都可以引起化學(xué)腐蝕。常用的防護(hù)措施有：消除液體通道，在金屬表面與液體表面之間設(shè)置油漆之類的阻擋層。減少陽、陰極電位差，在陽極區(qū)和陰極區(qū)鍍覆能減少電位差的金屬層。在金屬表面生成一層氧化膜，如不銹鋼和鋁表面緊密的氧化層可防止金屬腐蝕。B．防鹽霧967.1.3氣候防護(hù)加固工藝C．防霉菌

防霉菌的主要措施有：選擇不長霉的材料和采用防霉劑處理零部件或設(shè)備。設(shè)備、部件密封，并放進(jìn)干燥劑，保持內(nèi)部空氣干燥。在密封前，元器件、材料用足夠強(qiáng)度的紫外線輻射，防止和抑殺霉菌。

溫度是腐蝕和長霉的條件，幾乎所有材料的物理特性都隨溫度的變化而變化。所以對各類電子產(chǎn)品和零部件，在儲存安裝和使用過程中，應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品材料的性能要求采取適當(dāng)?shù)姆椒ń禎窕蛏郎亍?.1.3氣候防護(hù)加固工藝C．防霉菌977.2防熱工藝措施由于電子組件密度的提高，印制板組裝件單位面積的功率增大，整機(jī)體積又趨向小型化，所以電子產(chǎn)品工作后的溫度升高是不容忽視的問題。為了減小溫度變化對產(chǎn)品的影響，使產(chǎn)品能保持適當(dāng)?shù)臏厣?，并能在較寬的溫度范圍內(nèi)可靠地工作，對電子產(chǎn)品的熱設(shè)計和防熱工藝措施，必須引起重視。除了設(shè)計產(chǎn)品時，在元器件參數(shù)的選擇，布局、布線及整機(jī)結(jié)構(gòu)等方面進(jìn)行認(rèn)真的熱設(shè)計以外，在組裝工藝中也必須采取適當(dāng)措施，以保證有較好的散熱效果，達(dá)到熱設(shè)計的目的。通常采用以下工業(yè)措施：1.對發(fā)熱元器件的安裝（如電阻器）其引線盡可能短一些，功率大于0.5W的電阻，不應(yīng)使元件體貼板安裝，應(yīng)與板面保持一定間隙以利于空氣流動對流散熱。

由于電子組件密度的提高，印制板組裝件單位面積的982.大功率晶體管采用散熱器散熱時，在管子與散熱器之間的絕緣墊片的兩面涂上硅脂或絕緣導(dǎo)熱脂，以減少散熱器與管殼之間的接觸熱阻，不同的絕緣墊片在涂上硅脂后期熱阻會明顯下降百分之五十左右。

3.散熱器與大功率管散熱接觸面，應(yīng)加工得平整光滑，在安裝前應(yīng)清潔處理，以保證盡量小的接觸熱阻。

4.安裝變壓器等發(fā)熱器件時，應(yīng)使鐵芯與支架、支架與固定面接觸良好，減少熱阻。

5.變壓器的表面應(yīng)涂覆無光澤黑漆，金屬散熱器表面應(yīng)氧化發(fā)黑處理，增強(qiáng)輻射散熱能力。6.大功率元器件可直接安裝在散熱器上，散熱器墊片厚度應(yīng)大于0.5mm。7.2防熱工藝措施2.大功率晶體管采用散熱器散熱時，在管子與散熱器之間的997.2防熱工藝措施7.在采用印制板上大的銅箔面積或外加銅導(dǎo)熱條或鋁基板散熱時，可用導(dǎo)熱絕緣膠直接將元器件粘到這些散熱面上。8.當(dāng)采用機(jī)箱散熱時，由設(shè)計根據(jù)設(shè)備工作時的熱分布狀態(tài)，建立模型，通過熱分析計算后，確定采用機(jī)箱的類型（密封型、通風(fēng)型和強(qiáng)制風(fēng)冷型機(jī)箱），在組裝工藝上，應(yīng)注意在布置線束、電纜或較高的元器件時，不要遮擋冷卻通風(fēng)通道，以免影響冷卻效果。7.2防熱工藝措施7.在采用印制板上大的銅箔面積或外加銅導(dǎo)1007.3防力學(xué)應(yīng)力措施航天電子產(chǎn)品在運輸、使用過程中難免會遇到?jīng)_擊、振動和噪聲等力學(xué)應(yīng)力環(huán)境，一般是通過對環(huán)境因素引起的偏移和機(jī)械應(yīng)力進(jìn)行分析，來確定對沖擊和振動的保護(hù)措施。假如沖擊和振動等環(huán)境因素，在設(shè)備和材料內(nèi)產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力小于材料所允許的安全工作應(yīng)力，就不需要采用直接的保護(hù)措施；假如應(yīng)力超過了安全值，則需要采取糾正措施，如提高強(qiáng)度，減少慣性和撓矩效應(yīng)，以及增加支撐裝置等。對于沖擊、振動和噪聲這類力學(xué)環(huán)境，一般采用如下防護(hù)措施：電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件1017.3.1防護(hù)設(shè)計消源設(shè)計：即消除或減弱沖擊源、振動源和聲源。隔離設(shè)計：為了降低振源設(shè)備對周圍其他設(shè)備的影響，將振源隔離開來（稱為主動隔離）；或?qū)⑿枰勒鸬脑O(shè)備與支撐隔離開來（稱為被動隔離）。

沖擊隔離應(yīng)使被隔離設(shè)備的自然頻率高于它所承受的任何振動頻率，隔離裝置應(yīng)具有較硬的彈簧，并要求彈性件具有較高的自然頻率。

采用隔離措施，必須充分了解真實環(huán)境和組件結(jié)構(gòu)的特性，選用合適的隔離器。當(dāng)震源頻率低于隔離器固有頻率時，隔振器不起作用；當(dāng)震源頻率與隔振器頻率相等或相近時，則隔振器共振，反而起放大作用引起更嚴(yán)重的后果。降低隔振器共振幅度的唯一辦法是增大阻尼，包括增加隔振器的阻尼和在隔振系統(tǒng)中附加阻尼的辦法。如采用硅樹脂、硅橡膠之類材料阻尼，但阻尼又不能過大，否則又會增加抑制共振的能力而喪失減振性能。

減振設(shè)計：常用的減振裝置有：阻尼減振、動力減振、摩擦減振和沖擊減振等方式。電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件1027.3.1防護(hù)設(shè)計抗振設(shè)計：隨著元器件固有抗振性能的提高，對電子設(shè)備不采用減振和隔離裝置的剛性化抗振技術(shù)的應(yīng)用日趨普遍。在進(jìn)行剛性化抗振設(shè)計時，一般應(yīng)考慮以下通用要求：弄清設(shè)備內(nèi)局部環(huán)境，改變安裝位置，對振動和噪聲敏感的部件，安裝在局部環(huán)境較好的位置。設(shè)法降低印制板上的振動響應(yīng)，除采用約束阻尼處理技術(shù)外，還可以通過改變印制板的尺寸、安裝方式以及元器件在板上的布局來改善印制板上的振動環(huán)境。設(shè)備的框架、印制板和插頭（或插座）等采取加固安裝，并防止緊固件松動。

電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件1037.3.2工藝措施除以上設(shè)計防護(hù)措施外，在工藝上還可以采取以下措施以提高整機(jī)的防振效果:1.為提高分立元器件的安裝剛性，盡量縮短元器件引線的長度，盡可能做到貼板安裝、焊接；并用環(huán)氧樹脂或聚氨酯膠等將元件體固封在印制板上。對于每根引線承重大于7g的器件，應(yīng)采用綁扎、夾緊等加固措施。2.集成電路一般要貼板安裝，降低安裝的高度。3.對惡劣力學(xué)環(huán)境中使用的印制板組裝件應(yīng)按設(shè)計要求采用硅橡膠之類材料灌封，將元器件固定。

電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件1047.4印制板組裝件的防護(hù)加固印制板組裝件（PCA）的防護(hù)目的是使PCA在工作或儲存期間，能抗惡劣環(huán)境對電子元器件的影響，同時元器件通過涂層與底板粘接后能增加機(jī)械強(qiáng)度、絕緣性能，和可靠性性能，達(dá)到長時期的防護(hù)加固作用。根據(jù)電子產(chǎn)品的應(yīng)用及環(huán)境要求，國內(nèi)外將電子產(chǎn)品分成三類：消費類（一般電子產(chǎn)品）；工業(yè)類（計算機(jī)、通訊設(shè)備）；高可靠類（航天航空等軍用產(chǎn)品）。為確保高可靠類產(chǎn)品正常工作，必須對該類電子進(jìn)行保護(hù)涂覆。電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件1057.5對涂料的要求保護(hù)涂料（敷形涂料）屬于特種涂料之一，具有以下要求：1.有較好的電性能、防潮性能、具有抗霉性和耐鹽霧性，以及較好的物理機(jī)械性能。2.涂料應(yīng)當(dāng)是聚合型的，涂料和溶劑應(yīng)是無害的，不會引起PCB、金屬鍍層、錫鉛焊料元器件表面變色、起皺和溶蝕。3.涂層應(yīng)是無色透明（允許加附加物發(fā)熒光）不掩蓋或減弱元器件上的鑒別標(biāo)志和色碼；涂層應(yīng)光滑、連續(xù)、均一，不應(yīng)有氣泡、針孔、起皺、龜裂、脫層現(xiàn)象。4.有良好的工藝性，可采用浸涂、噴涂、刷涂等工藝，表干時間快。根據(jù)上述要求，選擇一個新品種的保護(hù)涂料必須按規(guī)定的程序，采用例行試驗方法，優(yōu)選綜合性能好的涂料，并通過認(rèn)證后才能應(yīng)用。電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件1067.6保護(hù)涂覆的分類綜合國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)保護(hù)涂覆可分以下幾類：

AR-丙烯酸樹脂ER-環(huán)氧樹脂SR-有機(jī)硅樹脂UR-聚氨基甲酸酯樹脂XY-聚對二甲苯樹脂（汽相沉積）FC-氟碳樹脂電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件107推薦的保護(hù)涂料：推薦的保護(hù)涂料：1087.7涂覆材料的選擇AR型（丙烯酸樹脂）有良好的電性能，工藝性好，適用于室內(nèi)應(yīng)用的產(chǎn)品，可浸涂、噴涂和刷涂。ER型（環(huán)氧樹脂）有良好電性能和優(yōu)良的附著力，工藝性良好，但由于聚合時產(chǎn)生應(yīng)力，對一些易脆元件需特殊保護(hù)，可浸涂、噴涂和刷涂。SR型（有機(jī)硅樹脂）電性能優(yōu)良，損耗和介質(zhì)系數(shù)值比其他類涂料低，防潮性好，適用于高頻電路PCA涂覆，也適用高溫下工作的PCA涂覆，可浸涂、噴涂和刷涂。UR型（聚氨基甲酸酯樹脂）在要求耐濕熱性和耐鹽霧腐蝕環(huán)境中使用。雙組分，可浸涂、噴涂和刷涂。兩個組分配合之后的使用期限控制在30分鐘以內(nèi)。XY型（聚對二甲苯樹脂）系由環(huán)二體對二甲苯，在特定的真空設(shè)備中，汽相沉積聚合，具有極薄的薄膜形式被覆于組件和PCA上。膜厚通常6～12μm。適用高頻組件。

高頻涂料GPSF-9203，GPSF-8301是改性聚丁二烯涂料，高頻性能好，適用于高頻PCA涂覆。電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件1097.8典型工藝技術(shù)7.8.1工藝流程：電子裝聯(lián)工藝技術(shù)ppt課件1107.8.2工藝流程說明：清洗：在電路組件的制造過程中，從PCA上的電路圖形直到電子元器件的組裝，不可避免地要經(jīng)過多次清洗工藝，特別是對高密度組件的PCA，控制潔凈度等級關(guān)系到組件的長期使用的可靠性，所以清洗是PCB保護(hù)涂覆中最重要的工序。清潔度的檢測是個十分復(fù)雜、細(xì)致的工作，需根據(jù)清洗工藝設(shè)計，設(shè)備和PCB污染程度等各方面綜合考慮，找出切合實際的測試方法，對產(chǎn)品清洗質(zhì)量進(jìn)行控制。保護(hù)：凡不準(zhǔn)涂的部位，都需要局部保護(hù)。局部保護(hù)的器件圖紙上應(yīng)標(biāo)明；而另一些器件則屬操作者應(yīng)當(dāng)掌握的，例如印制插頭、微調(diào)磁芯、微調(diào)電容、電位器等凡不準(zhǔn)涂覆的部位，必須保證不上漆。通常采用專用夾具，高粘性保護(hù)膜等，在選用保護(hù)膠帶（保護(hù)膜等）時，必須保證在清洗時不溶膠，經(jīng)受驅(qū)潮，聚合之后，膠帶上的膠不轉(zhuǎn)移到被保護(hù)器件上，通常的辦法是對所選用的保護(hù)膠帶進(jìn)行試驗后，再用到產(chǎn)品上。對某些可調(diào)元件，為避免漆霧的污染，可在適當(dāng)?shù)牟课煌可嫌|變性的硅脂加以保護(hù)，但必須是在清潔之后，并保證不污染其他該涂漆的部位，因硅脂與通常的涂料不相容，使漆膜成不連續(xù)的缺陷。進(jìn)行局部保護(hù)的PCA，需經(jīng)專人檢查認(rèn)可后，方能進(jìn)入下道工序。尤其是當(dāng)選用噴涂工藝時，更要嚴(yán)格每道工序之間的質(zhì)檢。7.8.2工藝流程說明：清洗：在電路組件的制造過程中，從1117.8.2工藝流程說明：預(yù)烘：經(jīng)清洗，局部保護(hù)的PCB組裝件，在涂覆之前必須進(jìn)行預(yù)烘，驅(qū)潮。一般烘箱溫度為50°C，烘干時間與環(huán)境相對濕度有關(guān)，濕度在60%以下烘4小時，濕度每增加10%，預(yù)烘時間增加1小時。配料：根據(jù)工藝要求配制規(guī)定粘度的涂料，將涂料攪拌在一起，并測定和調(diào)整好粘度，在排除氣泡后待用。涂覆：針對不同的產(chǎn)品，選用不同的涂覆工藝是確保PCA質(zhì)量的關(guān)鍵。常用的涂覆工藝是浸涂，噴涂和刷涂三種。而對XY型聚對二甲苯，必須采用在真空室內(nèi)汽相沉積工藝。1.浸涂

浸涂工藝可以得到最好的涂覆效果，因為它可以使部件都均勻地涂覆上，使漆膜成為一個連續(xù)的，不間斷的整體。

浸涂工藝的關(guān)鍵是調(diào)整好涂料的粘度和控制提起的速度。速度太快會產(chǎn)生氣泡；速度太慢會由溶劑的蒸發(fā)致使漆膜無法流平，對通常的涂料而言，提起的速度不要超過每分鐘1米。

對裝有可調(diào)電容器、微調(diào)磁芯、電位器、杯型磁芯及不密封的器件如晶振等不允許涂覆的元件，不能選用浸涂工藝。7.8.2工藝流程說明：預(yù)烘：經(jīng)清洗，局部保護(hù)的PCB組1127.8.2工藝流程說明：2.噴涂

噴涂是利用壓縮空氣通過噴槍將涂料涂覆到PCA上，使用廣泛，適合于元器件排列不稠密，需局部保護(hù)不多的產(chǎn)品。3.刷涂

刷涂工藝是適用性最廣泛的工藝方法，適用于小批量、組裝稠密、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、需局部保護(hù)要求苛刻的產(chǎn)品。由于刷涂可以隨意控制涂層，使不允許涂漆的部位不會被污染。刷涂工藝所消耗的材料最少，最適用于雙組分和價格較貴的高頻涂料。但刷涂工藝對操作者要求較高。上述三種施工工藝必須在通風(fēng)良好，有抽風(fēng)或送風(fēng)工作場地操作，應(yīng)當(dāng)嚴(yán)格規(guī)定各種防火、防爆措施。4.選擇性噴射涂敷系統(tǒng)為適應(yīng)流水線批量生產(chǎn)的需求，除發(fā)展有溶劑型涂料外，又開發(fā)了無溶劑型和紫外光固化型（UV），后者由于適應(yīng)當(dāng)前綠色環(huán)保的潮流，近年來在國外發(fā)展很快，航天系統(tǒng)已開始采用。流水線生產(chǎn)的特點是盡可能減少工序，縮短在每個工位的停留時間。7.8.2工藝流程說明：2.噴涂1137.8.2工藝流程說明：選擇性噴涂設(shè)備上將PCA保護(hù)涂覆由手工操作變?yōu)橛蒔C機(jī)控制的自動化操作，并且可以達(dá)到精確定位噴涂而不需要進(jìn)行掩膜保護(hù)工藝。適合于PCA的批量生產(chǎn)及高密度需保護(hù)較多，且產(chǎn)品要求嚴(yán)格的PCA的涂覆工藝。5.聚對二甲苯真空成膜工藝

由于聚氨脂清漆等噴涂材料在噴涂后影響高頻電路的性能，并存在氣密性及阻燃性不理想等問題，而采用對二甲苯環(huán)狀二聚體，在真空下裂解聚合形成聚對二甲苯（即派拉綸Parylene），可在產(chǎn)品上沉積成均勻?。?～12μm）而透明的薄膜，作為特殊的防護(hù)材料。聚對二甲苯的制備過程，采用真空汽相成膜法，對二甲苯環(huán)狀二聚體經(jīng)加熱汽化后再經(jīng)高溫?zé)崃呀獬呻p游離基氣體，此氣體在真空條件下導(dǎo)入成膜室直接冷凝聚合成膜，反應(yīng)歷程主要由如下三個化學(xué)過程：二聚體汽化→裂解開環(huán)→聚合派拉綸是一系列獨特的對二甲苯聚合物的通稱，其基本成分為聚對二甲苯也稱派拉綸N。其分子中苯環(huán)上的氫原子又分別被氯原子取代產(chǎn)生了衍生物稱為派拉綸C型和派拉綸D型。

目前廣泛應(yīng)用的派拉綸有三個品種：N型、C型和D型。7.8.2工藝流程說明：選擇性噴涂設(shè)備上將1147.8.2工藝流程說明：派拉綸N：電性能優(yōu)良、介電常數(shù)穩(wěn)定是一種很好的介電材料，具有非常低的介質(zhì)損耗、高絕緣強(qiáng)度以及不隨頻率變化的絕緣常數(shù)。在所有派拉綸中穿透能力最高。

派拉綸C：將良好的電性能與物理性能結(jié)合在一起，氣密性好，能對潮濕和其他腐蝕性氣體具有低滲透性。除了可以提供真正的無針孔敷形隔離外，它是涂覆重要電路板的首選材料。

派拉綸D的性能與派拉綸C型相似，但具有阻燃性和更高的耐熱能力。

由于氣體沉積的特點，派拉綸多聚物在結(jié)構(gòu)上可以形成從零點幾微米到幾十微米厚的嚴(yán)密連續(xù)的膜。

派拉綸可應(yīng)用于組件、PCA及高頻電路的保護(hù)涂覆，涂覆時必須有專用的真空設(shè)備，對被涂覆的組件或PCA上需要保護(hù)的部位（即不允許涂覆的部位），需嚴(yán)格按工藝要求進(jìn)行保護(hù)。檢查：檢查不允許涂漆的部位，是否被污染；元件間是否有變形移位碰線、短路；已表干，只涂覆一次（或已是第二次涂覆）；需在聚合之前，除去保護(hù)膜，以防止壓敏膠轉(zhuǎn)移到器件上。7.8.2工藝流程說明：派拉綸N：電性能優(yōu)良1157.8.2工藝流程說明：聚合：聚合溫度的確定一是涂料本身要求，并考慮PCB組裝板上元、器件所能允許的最高溫度。確定聚合溫度與時間是極為慎重的。每批產(chǎn)品均需與電路設(shè)計師協(xié)商確定。通常規(guī)定為80℃、70℃、65℃、60℃、55℃幾個溫度。（80℃時4小時）聚合時間需根據(jù)涂覆性質(zhì)決定，原則上是按涂料標(biāo)準(zhǔn)聚合溫度與時間計算，每降低10℃，時間需要增加一倍。對添加光固引發(fā)劑的涂料，必須嚴(yán)格按照產(chǎn)品說明書上的溫度與時間執(zhí)行。需涂覆二次的產(chǎn)品，必須在第一次完成達(dá)到聚合溫度與時間之后，再重復(fù)涂覆，防止未聚合的漆膜，遇溶劑后，溶蝕、溶脹或起皮。在保護(hù)涂覆完成之后按需要進(jìn)行元器件的加固。檢驗：按圖紙檢驗。檢驗不允許涂覆的部位，不應(yīng)被涂料污染；檢驗應(yīng)當(dāng)涂覆的部位，應(yīng)覆蓋均一的涂料膜；檢驗元件的印象、焊點不應(yīng)涂涂料。7.8.2工藝流程說明：聚合：聚合溫度的確定一是涂料本身1167.9局部加固及灌封工藝7.9.1采用有機(jī)硅凝膠防護(hù)灌封工藝有機(jī)硅凝膠主要成分是以乙烯基二甲基甲硅氧為端基的線型二甲基硅氧烷。硫化前為低粘度油狀液體，在室溫和加熱條件下，可硫化成彈性體，反應(yīng)過程無任何副產(chǎn)品放出，該膠無毒、無腐蝕，并可深度固化，可灌注20mm以上厚度的產(chǎn)品。常用的有機(jī)硅凝膠，按加入交聯(lián)劑，催化劑和增補(bǔ)劑的成分配比不同，可分為四種型號，即GN501、GN502、GN511、GN512。灌封印制板組裝件，一般采用GN502及GN512硅凝膠。因為這兩種膠固化時間短，固化溫度低，在25℃環(huán)境中就能固化。采用硅凝膠灌封印制板組裝件，具有優(yōu)良的三防作用，并能防臭氧、塵埃的侵蝕，以及防潮、防震、絕緣等作用。該膠可在隔絕空氣的條件下硫化，硫化時不收縮，灌封后的產(chǎn)品可在-65℃～+180℃溫度范圍中長期連續(xù)使用，保持彈性不變。采用硅凝膠灌封工藝如下：A.將印制板組裝件清洗干凈，在45～50℃的溫度中預(yù)烘4～5小時；B.將不灌封的部位用壓敏膠紙密封保護(hù)；C.用1mm厚的覆銅板和膠布在組裝件上做一胎膜，內(nèi)壁用壓敏膠紙堵漏；7.9局部加固及灌封工藝7.9.1采用有機(jī)硅凝膠防護(hù)灌封工1177.9.1采用有機(jī)硅凝膠防護(hù)灌封工藝D.配硅凝膠：配比M:N=50:50，將配制好的膠液立即置于真空箱內(nèi)抽氣泡。所抽真空度以容器內(nèi)的硅橡膠不溢出為限?？梢苑磸?fù)進(jìn)行抽——放——再抽的抽放氣操作，直至基本上沒有氣泡為止;E.將被灌封印制板組裝件放置水平位置，再將配制好的膠液徐徐注入被灌封的部位；F.灌封后禁止移動灌封件，在室溫下靜置24小時固化后脫模、清除廢邊。使用硅凝膠工藝簡單，但要特別注意，不能使膠液和含有氮、硫、磷的化合物及金屬有機(jī)酸鹽接觸，以免使催化劑失效，不能固化。操作室內(nèi)禁止吸煙，以免空氣污染，膠液表面“中毒”發(fā)粘不干。如長期不干也可用毛筆涂GL-01表面硫化劑使之固化。7.9.1采用有機(jī)硅凝膠防護(hù)灌封工藝1187.9.2單組份硅橡膠的應(yīng)用單組份硅橡膠，在接觸空氣后不需要加催化劑，能自行硫化成彈性體，能在-60～+200℃溫度范圍長期保持彈性，能耐水、耐臭氧、耐氣候老化，并具有使用簡便的特點，常用于印制板組裝件中，對元器件、跨接線等局部封裝，填縫及堵漏等用。常用的單組份硅橡膠有四川晨光化工二廠的GD401、GD402、GD404～GD407、GD414等及南京大學(xué)實驗化工廠的南大901、902等。GD414具有高抗撕性能，粘接性能好，但流動性差，適用元器件局部封裝、堵漏、填孔隙和對接插件的焊點密封等用。GD404為半透明膠，粘接性能好，成型性也較好，硫化快。由于硫化產(chǎn)生醋酸味，對金屬有腐蝕，適用于灌封非金屬材料，或者漆膜保護(hù)的元器件。GD406為硅元件表面保護(hù)用硅膠，適用于耐高壓、高結(jié)溫管子的表面保護(hù)材料。此外在印制板組裝件局部灌封時，這幾種膠可根據(jù)其性能靈活使用，如堵漏、填隙采用流動性差、強(qiáng)度高的GD414，然后再用流動性好的GD406、GD407在表面涂一層，使表面光滑美觀。7.9.2單組份硅橡膠的應(yīng)用單組份硅橡膠，在接觸空氣后不需要1197.9.3嵌段甲基室溫硫化硅橡膠的灌封工藝嵌段甲基室溫硫化硅橡膠是羥基封頭的聚二甲基硅氧烷（即107膠）和甲基三乙氧基硅烷低聚體的共混體。在觸媒的催化作用下，能在室溫硫化成具有彈性的硅橡膠，這種膠成本低，抗張強(qiáng)度和伸長率較好，可以在-60～150℃長期使用。外觀為無色至淡黃透明粘稠液體，如加上少量的二氧化硅，鈦白粉等擺合變化不透明，該膠適合于批量生產(chǎn)的產(chǎn)品灌注任務(wù)。觸媒劑的量可以改變固化時間，表面固化時間為4～24小時。這類膠的體積電阻均大于1014?/cm3，擊穿電壓為13KV/mm，QD230、QD231能耐高低溫，防震及便于維修等特點，適用印制板組裝件或整機(jī)灌封。QD233可用于填縫和密封的膩子，這種材料用來灌注野戰(zhàn)電纜接插件的尾部，作膩子，填縫較好。Qd232、QD234強(qiáng)度高、流動性差。如印制板上元器件密度不高，比較重，可采用這兩種膠灌注。為保證灌注均勻，可用甩膠機(jī)。7.9.3嵌段甲基室溫硫化硅橡膠的灌封工藝嵌段甲基室溫硫化硅1207.9.4甲基室溫硫化硅橡膠灌注工藝甲基室溫硫化硅橡膠，化學(xué)名稱為聚二甲硅氧烷。牌號為106#、107#，106#是在107#加入二氧化硅、氧化鋅等而成，外觀由107#無色透明變?yōu)?06#乳白色。該膠加入適量的交聯(lián)劑和催化劑，在室溫條件下便能固化成防腐防震性能優(yōu)良的彈性體。并能在-50～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性。使用方法和嵌段甲基室溫硫化硅橡膠相同，配方如下：硅橡膠100，二丁基錫硅酸酯0.5～1，正硅酸乙酯5～8。

7.9.4甲基室溫硫化硅橡膠灌注工藝甲基室溫硫化硅橡膠，化1217.9.5室溫固化聚氨酯橡膠灌封工藝聚氨酯橡膠橡膠又稱聚氨基甲酸脂橡膠，具有良好的機(jī)械性能，絕緣性能，耐油，耐沖擊、耐低溫和臭氧、輻射等，適用于-55～100℃溫度范圍，常用于地面設(shè)備電纜連接器及海上武器印制板灌封。國內(nèi)牌號GF-1，配比A、B、C三組分，10：11：5。日本牌號UE-30，配比A、B二組分74：100，B為硬化劑。7.9.5室溫固化聚氨酯橡膠