微電子制造概論-第7章-SMT

表面貼裝工程----關(guān)于SMA的介紹目錄什么是SMA？SMT工藝流程ScreenPrinterMOUNTREFLOWAOIESDWAVESOLDERSMTTesterSMACleanSMTInspectionspec.SMAIntroduce什么是SMA？SMA(SurfaceMountAssembly)的英文縮寫，中文意思是表面貼裝工程。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。表面安裝不是一個新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。電子線路的裝配，最初采用點(diǎn)對點(diǎn)的布線方法，而且根本沒有基片。第一個半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。50年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方，60年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用，70年代，受日本消費(fèi)類電子產(chǎn)品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件被廣泛使用。SMAIntroduceSMAIntroduce什么是SMA？SurfacemountThrough-hole與傳統(tǒng)工藝相比SMA的特點(diǎn)：高密度高可靠小型化低成本生產(chǎn)的自動化SMAIntroduceSMT工藝流程一、單面組裝：來料檢測=>絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修

二、雙面組裝；

A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（最好僅對B面=>清洗=>檢測=>返修）

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

最最基礎(chǔ)的東西SMAIntroduceB：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

三、單面混裝工藝：

來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修

SMT工藝流程SMAIntroduce四、雙面混裝工藝：

A：來料檢測=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修

A面混裝，B面貼裝。

SMT工藝流程SMAIntroduceD：來料檢測=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修

A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊

E：來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測=>返修

A面貼裝、B面混裝。

SMT工藝流程SMAIntroduceScreenPrinterMountReflowAOISMT工藝流程所謂的印刷法就是用印刷的方法，將焊錫膏或粘接劑（貼片膠）通過絲網(wǎng)板或不銹鋼漏模板的開口孔涂敷在焊盤上的一種工藝方法。簡稱絲網(wǎng)印刷法或模板漏印法。

印刷技術(shù)絲網(wǎng)印刷

屬于孔版印刷，孔版印刷的原理是：印版是由絲織成網(wǎng)，印刷時通過一定的壓力使印刷材料通過網(wǎng)版上經(jīng)過特制的網(wǎng)孔轉(zhuǎn)移到承印物上，形成圖形或文字的一種工藝方法。

絲網(wǎng)板的結(jié)構(gòu)：它是將絲網(wǎng)(單根聚脂絲或不銹鋼絲)緊繃在鋁制框架上，獲得一個平坦而有柔性的絲網(wǎng)表面，絲網(wǎng)上黏附有光敏乳膠，用光刻法制作出開口圖形。開口部分與印制板上的焊盤相對應(yīng)。絲網(wǎng)印刷的原理：是利用了流體動力學(xué)的原理，焊膏和粘接劑（貼片膠）都是觸變流體，具有粘性。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動時，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動焊膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，使焊膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。形成焊膏圖形SMAIntroduceSolderpasteSqueegeeStencilScreenPrinterSTENCILPRINTINGScreenPrinter內(nèi)部工作圖不銹鋼和聚酯絲線的比較應(yīng)用絲網(wǎng)的不足

從絲網(wǎng)發(fā)展到模板模板錫膏印刷（StencilPrinting）模板錫膏印刷的好處焊膏SMAIntroduceScreenPrinter焊膏的主要成分：成分焊料合金粉末助焊劑主要材料作用Sn/PbSn/Pb/Ag活化劑增粘劑溶劑搖溶性附加劑SMD與電路的連接松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸金屬表面的凈化松香，松香脂，聚丁烯凈化金屬表面，與SMD保持粘性丙三醇，乙二醇對焊膏特性的適應(yīng)性Castor石臘（臘乳化液）軟膏基劑防離散，塌邊等焊接不良焊料合金電子組裝焊料是一種易熔金屬，是通過其自身吸熱融化將兩種或多種不熔化的母材實(shí)現(xiàn)機(jī)械和電氣聯(lián)接的一種材料。在電子組裝中，傳統(tǒng)使用的軟釬焊的焊料主要是指錫（Sn）鉛（Pb）合金。人們現(xiàn)在認(rèn)識到鉛（Pb）的危害，開始廣泛的開發(fā)使用以錫（Sn）為基不含鉛的無鉛焊料。鉛－錫合金

不論是純錫或是純鉛都不宜用于電子組裝，在實(shí)際生產(chǎn)中，采用鉛－錫合金作為釬料，由于Sn63Pb37合金是共晶合金，流動性好，熔點(diǎn)比組成合金中的任一種都低，故在電子組裝中獲得廣泛得應(yīng)用。從金相學(xué)的角度對Sn-Pb二元合金的平衡狀態(tài)圖（或稱相圖）加以研究，從相圖上可以看出：不論是純錫或是純鉛它們的熔點(diǎn)都比較高，鉛的熔點(diǎn)是327.5℃，而錫的熔點(diǎn)是231.9℃，將它們?nèi)刍谝黄鹦纬摄U－錫合金后，在相圖中的E點(diǎn)（Sn62.7，Pb37.3）這個組成部分的合金的熔點(diǎn)最低，只有183℃。并且加熱時由固態(tài)直接變?yōu)橐后w，而冷卻的時侯又是直接由液體變?yōu)楣虘B(tài)。而其他成份的金屬都要經(jīng)過一個固～液共存的狀態(tài)。而且熔點(diǎn)也普遍升高，如圖5-2所示。常用錫鉛焊料Pb38.1%,Sn61.9%稱為共晶合金，對應(yīng)熔點(diǎn)溫度為183℃63Sn/37Pb.183℃60Sn/40Pb.183℃～190℃62Sn/36Pb/2Ag.179℃焊料的分類1.Sn-Pb錫共晶焊料：由于Sn-Pb焊料具有材料來源廣泛，價格低廉、而且形成的焊點(diǎn)有良好的機(jī)械、電氣和熱學(xué)性能，故在電子組裝工藝中得到了廣泛應(yīng)用。但近年來人們逐漸認(rèn)識到鉛廢棄的鉛污染環(huán)境并循環(huán)到人體產(chǎn)生巨大的危害，無鉛焊料取代Sn-Pb焊料就成為必然趨勢，歐盟、美國、日本等工業(yè)發(fā)達(dá)國家，除獲得豁免和部分用于軍事的電子產(chǎn)品外，已經(jīng)全面禁止鉛的使用，包括禁止進(jìn)口含鉛的電子產(chǎn)品。2、低溫焊料：96℃～163℃在低溫能進(jìn)行組裝的焊料有Sn-Bi共晶合金及In系等。Sn-Bi共晶合金將在無鉛焊料的章節(jié)中詳細(xì)介紹。In雖然價格高，但是其自身的熔點(diǎn)為156℃，可以用作低熔點(diǎn)焊料。該合金塑性也非常好。含In合金的另一個特征是具有抑制Ag或Au溶蝕的優(yōu)點(diǎn)。在需要更低熔點(diǎn)的情況下，還有Sn-Pb-In等低熔點(diǎn)合金。常用低熔點(diǎn)合金焊料16Sn/32Pb/52Bi96℃42Sn/58Bi139℃43Sn/43Pb/14Bi163℃用途：雙面再流焊，特殊要求的焊接,熱敏元件的焊接。3、高溫焊料：300℃前面已經(jīng)提到，富Pb的Sn-Pb系焊料作為高溫焊料應(yīng)用廣泛。但是這種焊料存在著Pb中的雜質(zhì)U或者Th等放射性元素放射α射線的問題，在高可靠性連接方面有時會出現(xiàn)問題。因此，對要求高可靠性的連接希望能夠不用鉛。

10Sn/90Pb300℃5Sn/95Pb312℃3Sn/97Pb318℃用途：BGA、CSP焊球，高溫焊點(diǎn)。測曲線用。4、高強(qiáng)度焊料：當(dāng)焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求較高時，在上述焊料中添加2％左右的Ag，或在焊料中添加4％以下的Sb構(gòu)成合金。就得到高強(qiáng)度焊料。其強(qiáng)度提高是添加Ag會產(chǎn)生Ag3Sn的微細(xì)析晶強(qiáng)化，而添加Sb會產(chǎn)生固溶強(qiáng)化從而提高焊料的強(qiáng)度。焊錫膏焊錫膏是一種膏狀焊接材料，外包裝和膏狀體焊料如圖所示。是適應(yīng)表面貼片元件的組裝而開發(fā)出來的焊接材料，用于表面組裝工藝的再流焊中，其工藝方法是將焊膏涂敷在PCB的焊盤上，再將片式元器件安裝在涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱使焊膏熔化實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。1.焊膏的作用元件貼裝后保持元件在焊盤上，不位移，經(jīng)再流焊爐后，將元件與PCB焊接在一起。它是一種新型焊料，是SMT生產(chǎn)中重要的輔助材料，其質(zhì)量好壞直接影響到SMA的品質(zhì)好壞。2.焊膏組成與分類(1).組成:合金焊粉+焊劑組份重量比:合金焊粉（85％～90％）焊劑（15％～10％）體積比:合金焊粉60％;焊劑40％合金焊粉合金焊粉通常采用高壓惰性氣體（N2）將熔融合金噴射而成。合金成份一般為63Sn／37Pb合金、62Sn／36Pb／2Ag，形狀通常有球形和無規(guī)則形。

(2)焊膏中的焊劑即有助焊功能，又是焊膏粉末的載體，本身具有高粘度，(50Pa.s),膏狀焊劑。決定焊膏的主要性能。組成：

焊劑－松香、合成樹脂，凈化金屬表面，提高焊料潤濕性。

粘結(jié)劑－松香、松香脂、聚丁烯，提供粘性，粘牢元件。

活化劑－硬脂酸、鹽酸等，凈化金屬表面。溶劑－甘油乙二醇，調(diào)節(jié)焊膏特性。觸變劑－防止焊膏塌陷，引起連焊。焊膏分類按合金焊料熔點(diǎn)分：高溫300℃(10Sn/90Pb)；中溫183℃（63Sn/37Pb）低溫140℃(42Sn/58Bi)按焊劑活性分：RA活性、松香型消費(fèi)類電子產(chǎn)品RMA中等活性SMT產(chǎn)品NC免清洗SMT中大量采用。按焊膏粘度分：700Pa.s－1200Pa.s模板印刷400Pa.s－600Pa.s絲網(wǎng)印刷350Pa.s－450Pa.s分配器按清洗方式：有機(jī)溶劑、水清洗、半水清晰、免清洗。4.常用焊膏松香型：焊劑主要成分為松香。由于松香有優(yōu)良的助焊性能，焊后殘留物成膜性好，對焊點(diǎn)有保護(hù)作用；松香第二個作用是增加焊膏的黏接力，使貼裝的元件不產(chǎn)生位移；第三個作用是和松香和其他成分混合，起到調(diào)節(jié)粘度的作用，使金屬粉末不沉淀、不分層。

水溶型：焊劑主要成分為有機(jī)的水溶性物質(zhì)，焊后可水清洗，有利于環(huán)保，但由于無松香，焊膏黏性不夠大，應(yīng)用收到一定限制。

免清洗：焊劑中不含鹵素，同時盡量減少的松香含量，增加其他有機(jī)物的用量，但松香含量減少到一定程度，焊劑的活性就會降低，防止焊接區(qū)二次氧化的作用也會降低，采用氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接解決問題。免清洗工藝雖然是發(fā)展方向，但軍品慎重使用。無鉛焊膏無鉛焊膏也越來越應(yīng)用廣泛，目前已有1／3的產(chǎn)品使用無鉛焊接。最常用焊膏的是無鉛焊料成份加各種焊劑組成。常用焊膏有：Sn95.5%－Ag3.8%－Cu0.7%、熔點(diǎn)217℃、比重7.4(63/37-8.4)、金屬成份89％；以及Sn91.3%－Bi4.8%-Ag3.0%、熔點(diǎn)205－210℃。牌號：AIM/WS483RMA291，MULTITORE96SE-NOCLEAN；INDIUMIND241（Sn／Ag／Cu）；INDIUMIND249（Sn／Bi／Ag）。

5.新型焊膏隨著電子產(chǎn)品朝輕、薄、小方向發(fā)展，焊膏技術(shù)也在不斷改善。（1）焊料粉的微細(xì)化不定形－球形－粉末微粒子（20微米以下）（2）抗疲勞性焊膏傳統(tǒng)－加厚焊錫量－焊膏本身加稀有元素－加倍。（3）無鉛焊膏1／3生產(chǎn)產(chǎn)品使用無鉛焊接。焊膏使用和貯存的注意事頂1、領(lǐng)取焊膏應(yīng)登記焊膏到達(dá)的時間、失效期、型號，并為每罐焊膏編號。然后保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為2℃～10℃。錫膏儲存和處理推薦方法的常見數(shù)據(jù)見表5-1所示。

2、焊膏使用時，應(yīng)做到先進(jìn)先出的原則，應(yīng)提前至少2小時從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達(dá)到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產(chǎn)生錫珠。注意：不能把焊膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。3、焊膏開封前，須使用離心式的攪伴機(jī)進(jìn)行攪拌，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度。焊膏開封后，原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完，超過時間使用期的焊膏絕對不能使用4、焊膏置于網(wǎng)板上超過30分鐘未使用時，應(yīng)重新用攪拌機(jī)攪拌后再使用。若中間間隔時間較長，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。5、根據(jù)印制板的幅面及焊點(diǎn)的多少，決定第一次加到網(wǎng)板上的焊膏量，一般第一次加200克～300克，印刷一段時間后再適當(dāng)加入一點(diǎn)。6、焊膏印刷后應(yīng)在24小時內(nèi)完成貼裝，超過時間應(yīng)把PCB焊膏清洗后重新印刷。7、焊膏印刷時間的最佳溫度為23℃±3℃，相對濕度55±5％為宜。濕度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時產(chǎn)生錫珠。無鉛焊料目前全球無鉛焊料的實(shí)際應(yīng)用較廣泛的主要有五大系列無鉛合金焊料，分別是Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系以及Sn-Zn系。最常用的無鉛焊料主要是以Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi為基體，在其中添加適量其他金屬元素所組成的三元合金和多元合金。無鉛焊料的主要性能無鉛焊料的主要性能，包括焊料的力學(xué)性能、物理、化學(xué)性能和工藝性能。從無鉛焊點(diǎn)機(jī)械性能實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)可以看出，無鉛焊料的彈性模量、屈服強(qiáng)度、蠕變性能優(yōu)于或相當(dāng)于錫鉛焊料，但延伸率較低，即塑性、韌性不如錫鉛焊料。1、無鉛焊料的力學(xué)性能除塑性、韌性不如錫鉛焊料，其他指標(biāo)都優(yōu)于錫鉛共晶。2、無鉛焊料的可焊接性比錫鉛共晶的差。3、無鉛焊料的熔點(diǎn)溫度比錫鉛共晶的高。4、無鉛焊料的焊點(diǎn)的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能比錫鉛共晶焊料的好。5、無鉛焊料表面張力比有鉛焊料高，由于表面張力的差異，其擴(kuò)散率比錫鉛焊料低15％左右，其宏觀效果就是浸潤性、擴(kuò)展性差。Sn-Ag-Cu三元合金在Sn-Ag合金里添加Cu，能夠在維持Sn-Ag合金良好性能的同時稍微降低熔點(diǎn)，而且添加Cu以后，能夠減少所焊材料中銅的溶蝕，因此逐漸成為國際上標(biāo)準(zhǔn)的無鉛焊料。圖5-12為Sn-Ag-Cu三元合金狀態(tài)圖。錫銀銅系焊料有著良好的物理特性。印刷工藝

在印刷過程中，要獲得良好的印刷效果，需要嚴(yán)格控制的工藝參數(shù)有如下幾個：粘度模板與PCB的分離速度與分離距離印刷速度印刷壓力（1）粘度：

在印刷行程中，粘性越低，則流動性越好，易于流入模板孔內(nèi)，越容易轉(zhuǎn)印到PCB的焊盤上。

在印刷過后，錫膏停留在PCB焊盤上，又希望其粘性高，能保持其填充的形狀，而不會往下塌陷。

保持焊膏既有良好的流動性又有較好的形狀穩(wěn)定性，主要通過焊膏的粘結(jié)劑的選擇性來實(shí)現(xiàn)

通常錫膏的標(biāo)準(zhǔn)粘度大約在500kcps~1200kcps范圍內(nèi)，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，選用粘度為800kcps用于模板絲印有較好的效果。判斷錫膏是否具有正確的粘度,有一種簡單和經(jīng)濟(jì)的方法，用刮勺在容器罐內(nèi)攪拌錫膏大約30s，然后挑起一些錫膏，高出容器罐8cm～10cm，讓錫膏自行往下滴，開始時應(yīng)該象稠的糖漿一樣滑落而下，然后分段斷裂落下到容器罐內(nèi)。如果錫膏不能滑落，則太稠，粘度太低。如果一直落下而沒有斷裂，則太稀，粘度太低。

（2）模板與PCB的分離速度與分離距離。絲印完后，PCB與絲印模板應(yīng)當(dāng)分開，將錫膏留在PCB上而不是絲印孔內(nèi)。要保證焊膏粘附在PCB上，合理的確定模板與PCB的分離速度與分離距離很重要，有兩個因素對印刷效果是有利的，第一，由于焊盤是一個連續(xù)的面積，而絲孔內(nèi)壁大多數(shù)情況分為四面，有助于釋放錫膏；第二，焊膏的重力和焊膏與焊盤的粘附力有利于焊膏容易粘附在焊盤上，在絲印和分離所花的2s~6s時間內(nèi)，將錫膏拉出絲孔粘著于PCB上。為最大發(fā)揮這種有利的作用，可將分離延時，開始時PCB分開較慢。很多機(jī)器允許絲印后的延時，工作臺下落開始時的2mm~3mm行程速度可調(diào)慢，之后快速分離，獲得良好的脫模效果。（3）印刷速度：印刷期間，刮板在印刷模板上的行進(jìn)速度是很重要的，因?yàn)殄a膏需要時間來滾動和流入?？變?nèi)。如果時間不夠，那么在刮板的行進(jìn)方向，錫膏在焊盤上將不平。當(dāng)速度高于每秒20mm時，刮板可能在少于幾十毫秒的時間內(nèi)刮過小的模孔，這對印刷不利。（4）印刷壓力：印刷壓力須與刮板硬度協(xié)調(diào)，如果壓力太小，刮板將刮不干凈模板上的錫膏，如果壓力太大，或刮板太軟，那么刮板將沉入模板上較大的孔內(nèi)將錫膏挖出。壓力的經(jīng)驗(yàn)公式：在金屬模板上使用刮板，為了得到正確的壓力，開始時在每50mm的刮板長度上施加1kg壓力，例如300mm的刮板施加6kg的壓力，逐步減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，然后再增加1kg壓力。在錫膏刮不干凈開始到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間，應(yīng)該有1kg~2kg的可接受范圍都可以到達(dá)好的絲印效果。接觸式和無接觸式印刷刮刀的種類刮刀的發(fā)展刮刀推動角度刮刀控制能力刮刀壓力平衡的控制鋼網(wǎng)脫離Snap-off鋼網(wǎng)脫離速度鋼網(wǎng)的在線清洗鋼網(wǎng)的自動鋼網(wǎng)清洗鋼網(wǎng)的離線清洗新的刮刀技術(shù)絲印機(jī)的分類絲印機(jī)的主要功能參數(shù)絲印機(jī)的主要功能參數(shù)SMAIntroduce點(diǎn)膠貼片膠：用于保證表面貼裝元器件牢固粘在PCB上，焊接時不會脫落。熱固性能： 存儲性能：時間長、性能穩(wěn)定、質(zhì)量一致、無毒無味涂布性能：流變性、初粘力、形狀一致，無拉絲和拖尾固化性能：低溫固化、時間短、無氣體放出固化后性能：連接強(qiáng)度高、良好的電器性能、能承受焊接溫度、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、利于維修SMAIntroduce點(diǎn)膠貼片膠類型：環(huán)氧型貼片膠：熱固，點(diǎn)膠性能好，主流丙烯酸型貼片膠：光固（UV燈），時間短，溫度低，粘結(jié)強(qiáng)度不如上者貼片膠的涂布方法針式轉(zhuǎn)移法：針床，優(yōu)點(diǎn)：速度快缺點(diǎn)：柔性不足，膠量不好控制，膠槽易混入雜質(zhì)和潮濕模版印刷：優(yōu)點(diǎn)：工藝快捷，精度比上者高，可以利用印刷機(jī)缺點(diǎn)：環(huán)境要求高，需要清理絲網(wǎng)模版壓力注射：優(yōu)點(diǎn)：靈活，柔性，膠不易受污染缺點(diǎn)：要購入點(diǎn)膠機(jī)，速度慢針床模版印刷壓力注射SMAIntroduceMOUNT貼片表面貼裝對PCB的要求：第一：外觀的要求,光滑平整,不可有翹曲或高低不平.否者基板會出現(xiàn)裂紋，傷痕，銹斑等不良.第二：熱膨脹系數(shù)的關(guān)系.元件小于3.2*1.6mm時只遭受部分應(yīng)力，元件大于3.2*1.6mm時，必須注意。第三：導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系.第四：耐熱性的關(guān)系.耐焊接熱要達(dá)到260度10秒的實(shí)驗(yàn)要求，其耐熱性應(yīng)符合：150度60分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。第五：銅鉑的粘合強(qiáng)度一般要達(dá)到1.5kg/cm*cm第六：彎曲強(qiáng)度要達(dá)到25kg/mm以上第七：電性能要求第八：對清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良，并有良好的沖載性SMAIntroduceMOUNT表面貼裝元件介紹：表面貼裝元件具備的條件元件的形狀適合于自動化表面貼裝尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性有良好的尺寸精度適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)有一定的機(jī)械強(qiáng)度可承受有機(jī)溶液的洗滌可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝具有電性能以及機(jī)械性能的互換性耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定SMAIntroduceMOUNT表面貼裝元件的種類有源元件（陶瓷封裝）無源元件單片陶瓷電容鉭電容厚膜電阻器薄膜電阻器軸式電阻器CLCC（ceramicleadedchipcarrier）陶瓷密封帶引線芯片載體DIP（dual-in-linepackage）雙列直插封裝SOP（smalloutlinepackage）小尺寸封裝QFP(quadflatpackage)四面引線扁平封裝BGA(ballgridarray)球柵陣列SMC泛指無源表面安裝元件總稱SMD泛指有源表面安裝元件SMAIntroduce阻容元件識別方法1．元件尺寸公英制換算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）Chip阻容元件IC集成電路英制名稱公制mm英制名稱公制mm120608050603040202013.2×1.650302525121.270.80.650.50.32.0×1.251.6×0.81.0×0.50.6×0.3MOUNTSMAIntroduceMOUNT阻容元件識別方法2．片式電阻、電容識別標(biāo)記電阻標(biāo)印值電阻值2R25R61026823331045642.2Ω

5.6Ω

1KΩ

6800Ω

33KΩ

100KΩ

560KΩ

含義R表示小數(shù)點(diǎn)前兩位為精確數(shù)值，后一位為0的個數(shù)SMAIntroduceMOUNTIC第一腳的的辨認(rèn)方法OB36HC081132412廠標(biāo)型號OB36HC081132412廠標(biāo)型號OB36HC081132412廠標(biāo)型號T93151—1HC02A1132412廠標(biāo)型號①IC有缺口標(biāo)志②以圓點(diǎn)作標(biāo)識③以橫杠作標(biāo)識④以文字作標(biāo)識（正看IC下排引腳的左邊第一個腳為“1”）SMAIntroduceMOUNT常見IC的封裝方式SMAIntroduceMOUNT常見IC的封裝方式SMAIntroduceMOUNT常見IC的封裝方式CategoriesTypicalSample

(nottoscale)PinCountsLeadPitches[mm]OKISuffixNewSuffix

(NewProducts)RemarksDIP

(Dual-in-linePackage)8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,482.54RSRA100milpitchtypeSDIP

(SkinnyDual-in-linePackage)noimage20,222.54RSRC100milpitchtypeSDIP

(ShrinkDual-in-linePackage)30,42,641.778SSRB70milpitchtypeCategoriesTypicalSample

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(ShrinkDual-in-linePackage)30,42,641.778SSRB70milpitchtypeSMAIntroduceMOUNT貼片機(jī)的介紹拱架型(Gantry)元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動橫梁上，所以得名。這類機(jī)型的優(yōu)勢在于：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。

這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于：貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。SMAIntroduceMOUNT對元件位置與方向的調(diào)整方法：

1)、機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。2)、激光識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實(shí)現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件BGA。3)、相機(jī)識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識別，比激光識別耽誤一點(diǎn)時間，但可識別任何元件，也有實(shí)現(xiàn)飛行過程中的識別的相機(jī)識別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。

SMAIntroduceMOUNT轉(zhuǎn)塔型(Turret)元件送料器放于一個單坐標(biāo)移動的料車上，基板(PCB)放于一個X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。

一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個真空吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的時間周期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。

這類機(jī)型的優(yōu)勢在于：這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于：貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。SMAIntroduceMOUNT對元件位置與方向的調(diào)整方法：1)、機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。2)、相機(jī)識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識別。

貼片機(jī)的供料器供料器（feeder）是用來放置各種包裝形式元器件并為貼片頭高效、準(zhǔn)確提供元器件的裝置，在貼裝開始之前，將各種類型的供料器分別安裝到相應(yīng)的供料器架上；在貼裝過程中，將各種片式元器件按照一定規(guī)律和順序提供給貼片頭以便吸嘴準(zhǔn)確方便地拾取。供料器是貼片機(jī)的重要組成部分，隨著貼片速度和精度要求的提高，近幾年來供料器的設(shè)計與安裝，愈來愈受到人們的重視。根據(jù)SMC/SMD包裝的不同，供料器通常有帶狀、管狀、盤狀和散料供料器等幾種。

1）帯式供料器：根據(jù)驅(qū)動同步棘輪的動力來源來分類，帶狀供料器可分為機(jī)械式、電動式和氣動式。機(jī)械式就是棘輪傳動結(jié)構(gòu)，它是通過向進(jìn)給手柄打壓驅(qū)動同步棘輪前進(jìn)，所以稱為機(jī)械式，而電動式的同步棘輪的運(yùn)行則是依靠低速直流伺服電機(jī)驅(qū)動。此外還有氣動式供料器，其同步棘輪的運(yùn)行依靠微型電磁閥轉(zhuǎn)換來控制。目前供料器以機(jī)械式和電動式為多見。帯式供料器主要用于編帶包裝，適應(yīng)高速貼片的需要。

2）管式供料器（Stick供料器）

用于有引線或短引線封裝的器件。管狀供料器的功能是將管子內(nèi)的器件按順序送到吸片位置供貼片頭吸取。管狀供料器的結(jié)構(gòu)形式多種多樣，它由電動振動臺、定位板等組成。早期僅安裝一根管，現(xiàn)在則可以將相同的幾個管疊加在一起，以減少換料的時間，也可以將幾種不同的Stick并列在一道，實(shí)現(xiàn)同時供料，使用時只要調(diào)節(jié)料架振幅即可以方便地工作。許多SMD采用管狀包裝，它具有輕便、價廉的特點(diǎn)，通常分為兩大類：第一類如PLCC、SOT等，其引腳形式為“J形”；另一類如SOP等，其引腳形式為“鷗翼形”。

供料器的安裝3）散料供料器

散裝倉儲式供料器是近幾年出現(xiàn)的新型供料器。SMC放在專用塑料盒里，每盒裝有一萬只元件，不僅可以減少停機(jī)時間，而且節(jié)約了大量的編帶紙。這也意味著節(jié)約木柴，具有“環(huán)保概念”。散裝供料器的原理是由于它帶有一套線性振動軌道，隨著軌道的振動，元器件在軌道上排隊向前。這種供料器適合矩形和圓柱形片式元件，但不適用于極性元件。目前最小元件尺寸已做到1.0×0.5mm，即（0402）,散裝倉儲式供料器所占料位與8mm帶狀包裝供料器相同。目前已開發(fā)出帶雙倉、雙道軌的散裝倉儲式供料器，即一只供料器相當(dāng)于兩只供料器的功能，這意味著在不增加空間的情況下，裝料能力提高了一倍。4）托盤供料器

托盤包裝又稱華夫盤包裝，它主要用于QFP器件。通常這類器件引腳精細(xì)，極易碰傷，故采用上下托盤將器件的本體夾緊，并保證左右不能移動，便于運(yùn)輸和貼裝。盤狀供料器的結(jié)構(gòu)形式有單盤式和多盤式。單盤式供料器僅是一個矩形不銹鋼盤，只要把它放在料位上，用磁條就可以方便地定位。對于多種QFP器件的供料，則可以通過多盤專用的供料器，現(xiàn)已廣泛采用，通常安裝在貼片機(jī)的后料位上，約占20個8mm料位，但它可以為40種不同的QFP同時供料。較先進(jìn)的多盤供料器可將托盤分為上下兩部分，各容20盤，并能分別控制，更換元器件時，可實(shí)現(xiàn)不停機(jī)換料。4、供料器的配置供料器種類和數(shù)量應(yīng)根據(jù)元器件的封裝形式和元器件種類進(jìn)行配置，必須配置適當(dāng)。由于供料器的價格比較高，配少了不夠用，配多了造成浪費(fèi)。應(yīng)按照封裝形式和元器件種類最多的產(chǎn)品進(jìn)行配置，并適當(dāng)留有富余量。SMAIntroduceREFLOW再流的方式：紅外線焊接紅外+熱風(fēng)（組合）氣相焊（VPS）熱風(fēng)焊接熱型芯板（很少采用）SMAIntroduceREFLOWTemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃

60-120Sec

PreheatDryoutReflowcooling熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動以及焊膏的冷卻、凝固?；竟に嚕篠MAIntroduceREFLOW工藝分區(qū)：（一）預(yù)熱區(qū)目的：使PCB和元器件預(yù)熱，達(dá)到平衡，同時除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。SMAIntroduceREFLOW目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時間約60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。工藝分區(qū)：（二）保溫區(qū)SMAIntroduceREFLOW目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對大多數(shù)焊料潤濕時間為60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點(diǎn)溫度，一般要超過熔點(diǎn)溫度20度才能保證再流焊的質(zhì)量。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。（四）冷卻區(qū)

焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。（二）再流焊區(qū)工藝分區(qū)：SMAIntroduceREFLOW影響焊接性能的各種因素：工藝因素焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。處理后到焊接的時間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過其他的加工方式。焊接工藝的設(shè)計焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點(diǎn)間隙導(dǎo)帶（布線）：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等SMAIntroduceREFLOW焊接條件指焊接溫度與時間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導(dǎo)熱速度等）焊接材料焊劑：成分，濃度，活性度，熔點(diǎn)，沸點(diǎn)等焊料：成分，組織，不純物含量，熔點(diǎn)等母材：母材的組成，組織，導(dǎo)熱性能等焊膏的粘度，比重，觸變性能基板的材料，種類，包層金屬等影響焊接性能的各種因素：SMAIntroduceREFLOW立片問題（曼哈頓現(xiàn)象）回流焊中立片形成的機(jī)理矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。引起該種現(xiàn)象主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊膏熔化有先后所致。SMAIntroduceREFLOW如何造成元件兩端熱不均勻：a)有缺陷的元件排列方向設(shè)計。我們設(shè)想在再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊限線，一旦焊膏通過它就會立即熔化。片式矩形元件的一個端頭先通過再流焊限線，焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面，具有液態(tài)表面張力;而另一端未達(dá)到183°C液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接力，該力遠(yuǎn)小于再流焊焊膏的表面張力，因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。因此，保持元件兩端同時進(jìn)入再流焊限線，使兩端焊盤上的焊膏同時熔化，形成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置不變。

SMAIntroduce在進(jìn)行汽相焊接時印制電路組件預(yù)熱不充分。

汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和PCB焊盤上時，釋放出熱量而熔化焊膏。汽相焊分平衡區(qū)和飽和蒸汽區(qū)，在飽和蒸汽區(qū)焊接溫度高達(dá)217°C，在生產(chǎn)過程中我們發(fā)現(xiàn)，如果被焊組件預(yù)熱不充分，經(jīng)受一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于1206封裝尺寸的片式元件浮起，從而產(chǎn)生立片現(xiàn)象。我們通過將被焊組件在高低箱內(nèi)以145°C-150°C的溫度預(yù)熱1-2分鐘，然后在汽相焊的平衡區(qū)內(nèi)再預(yù)熱1分鐘左右，最后緩慢進(jìn)入飽和蒸汽區(qū)焊接消除了立片現(xiàn)象。

c)焊盤設(shè)計質(zhì)量的影響。

若片式元件的一對焊盤大小不同或不對稱，也會引起漏印的焊膏量不一致，小焊盤對溫度響應(yīng)快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所以，當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直豎起。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計是解決該缺陷的先決條件。

REFLOWSMAIntroduceREFLOW細(xì)間距引腳橋接問題導(dǎo)致細(xì)間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有：a)漏印的焊膏成型不佳；b)印制板上有缺陷的細(xì)間距引線制作；c)不恰當(dāng)?shù)幕亓骱笢囟惹€設(shè)置等。因而，應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制入手，盡可能避免橋接隱患。

SMAIntroduceAOI自動光學(xué)檢查(AOI,AutomatedOpticalInspection)運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷.PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量.通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制.早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板.SMAIntroduce通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制.早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板.由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn),因?yàn)樗故止z查更加困難.為了對這些發(fā)展作出反應(yīng)，越來越多的原設(shè)備制造商采用AOI.為什么使用AOIAOISMAIntroduceAOI檢

查

與

人

工

檢

查

的

比

較AOISMAIntroduce1）高速檢測系統(tǒng)與PCB板帖裝密度無關(guān)2）快速便捷的編程系統(tǒng)-圖形界面下進(jìn)行-運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測-運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫進(jìn)行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯主要特點(diǎn)4）根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測窗口的自動化校正，達(dá)到高精度檢測5）通過用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進(jìn)行檢測電的核對3）運(yùn)用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測AOISMAIntroduce可檢測的元件元件類型-矩形chip元件（0805或更大）-圓柱形chip元件-鉭電解電容-線圈-晶體管-排組-QFP,SOIC（0.4mm間距或更大）-連接器-異型元件AOISMAIntroduceAOI檢測項目-無元件：與PCB板類型無關(guān)-未對中：（脫離）-極性相反：元件板性有標(biāo)記-直立：編程設(shè)定-焊接破裂：編程設(shè)定-元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征-錯帖元件：元件間有不同特征-少錫：編程設(shè)定-翹腳：編程設(shè)定-連焊：可檢測20微米-無焊錫：編程設(shè)定-多錫：編程設(shè)定SMAIntroduce影響AOI檢

查

效

果的因素影響AOI檢查效果的因素內(nèi)部因素外部因素部件貼片質(zhì)量助焊劑含量室內(nèi)溫度焊接質(zhì)量AOI光度機(jī)器內(nèi)溫度相機(jī)溫度機(jī)械系統(tǒng)圖形分析運(yùn)算法則AOISMAIntroduceESD(Electro-StaticDischarge,即靜電釋放)What’sESD？ESD怎樣能產(chǎn)生靜電？

摩擦電

靜電感應(yīng)

電容改變在日常生活中，可以從以下多方面感覺到靜電—閃電—冬天在地墊上行走以及接觸把手時的觸電感—在冬天穿衣時所產(chǎn)生的噼啪聲這些似乎對我們沒有影響，但它對電子元件及電子線路板卻有很大的沖擊。SMAIntroduce對靜電敏感的電子元件晶片種類靜電破壞電壓VMOSMOSFETGaaSFETEPROMJFETSAWOP-AMPCMOS30-1,800100-200100-300100-140-7,200150-500190-2,500250-3,000ESDSMAIntroduce電子元件的損壞形式有兩種

完全失去功能器件不能操作約占受靜電破壞元件的百分之十

間歇性失去功能器件可以操作但性能不穩(wěn)定，維修次數(shù)因而增加約占受靜電破壞元件的百分之九十在電子生產(chǎn)上進(jìn)行靜電防護(hù)，可免：增加成本減低質(zhì)量引致客戶不滿而影響公司信譽(yù)ESDSMAIntroduce從一個元件產(chǎn)生以后，一直到它損壞以前，所有的過程都受到靜電的威脅。這一過程包括：元件制造：包含制造、切割、接線、檢驗(yàn)到交貨。印刷電路板：收貨、驗(yàn)收、儲存、插入、焊接、品管、包裝到出貨。設(shè)備制造：電路板驗(yàn)收、儲存、裝配、品管、出貨。設(shè)備使用：收貨、安裝、試驗(yàn)、使用及保養(yǎng)。其中最主要而又容易疏忽的一點(diǎn)卻是在元件的傳送與運(yùn)輸?shù)倪^程。ESD遭受靜電破壞SMAIntroduce靜電防護(hù)要領(lǐng)靜電防護(hù)守則原則一：在靜電安全區(qū)域使用或安裝靜電敏感元件原則二：用靜電屏蔽容器運(yùn)送及存放靜電敏感元件或電路板原則三：定期檢測所安裝的靜電防護(hù)系統(tǒng)是否操作正常原則四：確保供應(yīng)商明白及遵從以上三大原則ESDSMAIntroduceESD1.避免靜電敏感元件及電路板跟塑膠制成品或工具（如計算機(jī)，電腦及電腦終端機(jī)）放在一起。2.把所有工具及機(jī)器接上地線。3.用靜電防護(hù)桌墊。4.時常遵從公司的電氣安全規(guī)定及靜電防護(hù)規(guī)定。5.禁止沒有系上手環(huán)的員工及客人接近靜電防護(hù)工作站。6.立刻報告有關(guān)引致靜電破壞的可能。靜電防護(hù)步驟SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)

什么是波峰焊﹖波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。葉泵

移動方向

焊料SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)

波峰焊機(jī)1﹐波峰焊機(jī)的工位組成及其功能

裝板涂布焊劑

預(yù)熱

焊接

熱風(fēng)刀

冷卻

卸板

2﹐波峰面

波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動

SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)

波峰焊機(jī)3﹐焊點(diǎn)成型沿深板焊料AB1B2vvPCB離開焊料波時﹐分離點(diǎn)位與B1和B2之間的某個地方﹐分離后形成焊點(diǎn)當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面（B）之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中

SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)

波峰焊機(jī)4﹐防止橋聯(lián)的發(fā)生

沿深板焊料AB1B2vvPCB離開焊料波時﹐分離點(diǎn)位與B1和B2之間的某個地方﹐分離后形成焊點(diǎn)1﹐使用可焊性好的元器件/PCB2﹐提高助焊剞的活性3﹐提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能4﹐提高焊料的溫度5﹐去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開

SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法

波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方式有如下幾種

1﹐空氣對流加熱2﹐紅外加熱器加熱3﹐熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱

SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)波峰焊工藝曲線解析

預(yù)熱開始與焊料接觸達(dá)到潤濕與焊料脫離焊料開始凝固凝固結(jié)束預(yù)熱時間潤濕時間停留/焊接時間冷卻時間工藝時間SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)波峰焊工藝曲線解析

1﹐潤濕時間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時間2﹐停留時間PCB上某一個焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時間停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度3﹐預(yù)熱溫度預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見右表）4﹐焊接溫度焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)（183°C）50°C~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時﹐所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果SMAIntroduce波峰焊（WaveSolder)波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)

1﹐波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”2﹐傳送傾角波峰焊機(jī)在安裝時除了使機(jī)器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過傾角