從麒麟系列看海思一路過來究竟有多艱難

從麒麟系列看海思，一路過來究竟有多艱難！華為Mate9/9Pro發(fā)布會(huì)和榮耀V9發(fā)布會(huì)上，余承東和趙明一遍又一遍的說著解決了安卓卡頓的問題，這都是建立在麒麟960強(qiáng)大性能的基礎(chǔ)上的。麒麟960有多成功？被美國(guó)科技媒體AndroidAuthority評(píng)選為“2016最佳安卓手機(jī)處理器”已經(jīng)足以說明。從2009年推出無人問津的K3處理器到大獲成功的麒麟960，海思是如何一步步走過來的呢？做處理器？需要高瞻遠(yuǎn)矚也需要勇氣2017年已經(jīng)過去了將近1/4，準(zhǔn)備搭載最新高通驍龍835處理器的各家旗艦手機(jī)依然難產(chǎn)，而搭載麒麟960處理器的華為Mate9已經(jīng)開賣3個(gè)多月了。很多人開始感嘆自主研發(fā)處理器的種種好處，開始感嘆華為當(dāng)初毅然而然做處理器的決定是多么的具有前瞻性。當(dāng)時(shí)移動(dòng)處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也很激烈，除了低端的聯(lián)發(fā)科、展訊之外還有TI、Qualcomm、Marvell、Nvidia、三星等IC大廠。做處理器的門檻低了，但是想在群雄環(huán)伺的處理器市場(chǎng)分一杯羹，想做好處理器依然很難，做處理器很可能是一件費(fèi)力不討好的事，因?yàn)樽鍪謾C(jī)不需要自己做處理器，自己做出來的水平也比不了那些更專業(yè)的，開始成本也不會(huì)低。所以做處理器不僅僅需要有長(zhǎng)遠(yuǎn)的眼光，還要有“雖千萬人吾往矣”的勇氣。K3V2，昂貴的學(xué)費(fèi)2009年，已經(jīng)成立多年主要做網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用芯片的海思終于殺了進(jìn)來，推出K3處理器試水移動(dòng)芯片市場(chǎng)，不過主要面向山寨市場(chǎng)。山寨市場(chǎng)里要面對(duì)兩條巨鱷，聯(lián)發(fā)科和展訊，再加上K3自身產(chǎn)品不夠成熟以及不合適的銷售策略最終導(dǎo)致海思在山寨市場(chǎng)都沒有站穩(wěn)腳跟，山寨機(jī)都不屑于用。兩年后，海思推出了為人所熟知的K3V2處理器，K3V2看名字就知道是K3的Version2版本。K3V2的CPU部分采用的四核Cortex-A9架構(gòu)，頻率1.5GHz，GPU部分采用了比較少見的Vivante公司的GC4000，使用TSMC40nm工藝制造。不夠先進(jìn)的制造工藝，GC4000這款GPU的兼容性問題，功耗問題使得K3V2被很多人所詬病，至今依然有人提起。K3V2總體來說依然不算成功，盡管如此華為依然把他用在了自己的多款旗艦機(jī)上（D2、P2、Mate1、P6），因?yàn)镵3V2的糟糕體驗(yàn)這些機(jī)型也賣的并不好，但是可以看出海思的定位就是做高端芯片。麒麟910，集成基帶，SoC初成K3V2有著諸多的問題，一年后海思針對(duì)這些問題進(jìn)行了改進(jìn)，雖然還是四核Cortex-A9架構(gòu)，但是用Mali450MP4替換掉GC4000解決兼容性問題，使用更先進(jìn)的28nmHPM制程代替已經(jīng)落后的40nm工藝極大的改善了功耗問題。麒麟910最大的意義是首次集成了自研的Balong710基帶，成為一款真正意義上的手機(jī)SoC，這是一項(xiàng)并不容易的事情，Intel也沒有做到，三星在幾年后才做到。麒麟910已經(jīng)可以基本滿足多數(shù)人的需求了，雖然跟同行比還有一定的差距。隨后麒麟910芯片被陸續(xù)用在了華為Mate2、榮耀3C等手機(jī)上，甚至還有惠普Slate7VoiceTabUltra這樣的平板。毫無疑問，麒麟910是海思第一款比較成功的芯片，隨后又發(fā)布了升級(jí)版的麒麟910T，而搭載這款芯片的華為P7以2000以上的價(jià)位用10個(gè)月賣出了600萬部，手機(jī)暢銷的背后很難說沒有麒麟910T的功勞。麒麟92X，首發(fā)Cat6，對(duì)標(biāo)高通2014年6月到10月，海思相繼發(fā)布了麒麟920/925/928三款SoC芯片。從麒麟920開始，海思開始采用4小核加4大核的big.LITTLE架構(gòu)，在麒麟920的CPU部分采用的是4×Cortex-A151.7GHz+4×Cortex-A71.3GHz的組合，GPU采用的是Mali-T628MP4，TSMC的28nmHPM工藝制造，更難能可貴的麒麟920集成了Balong720基帶，是第一款集成支持LTECat.6基帶的SoC芯片，這是一向以基帶芯片著稱的高通也沒有做到的。麒麟925相較于麒麟920，大核主頻從1.7GHz升到了1.8GHz，首次集成了“i3”協(xié)處理器。麒麟928是麒麟925的進(jìn)一步升級(jí)，大核主頻進(jìn)一步提升到2.0GHz。如果有人問是哪款手機(jī)使得華為成功占上3000元以上價(jià)位，開始樹立高端形象，那一定是華為Mate7，而Mate7搭載的就是麒麟925芯片。Mate7能夠一飛沖天有很多的因素，其中一個(gè)因素就是長(zhǎng)續(xù)航，續(xù)航的增加跟電池電量有很大關(guān)系，除此之外還要盡可能少的耗電，而麒麟925集成的i3協(xié)處理器就可以負(fù)責(zé)收集手機(jī)的陀螺儀、加速度傳感器以及電子羅盤的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)，減輕系統(tǒng)對(duì)于CPU核心頻繁的數(shù)據(jù)訪問請(qǐng)求，更加省電。麒麟93X，步步為營(yíng)，避免翻車2015年3月，海思發(fā)布麒麟930/935SoC芯片，均采用8核Cortex-A53的架構(gòu)，GPU為Mali-T628MP4，TSMC的28nm工藝制造，依然是集成Balong720基帶。似乎看起來中規(guī)中矩，乏善可陳，性能也不突出，事實(shí)也確實(shí)是這樣，但就是這樣務(wù)實(shí)的做法使得海思沒有采用ARM最新的Cortex-A57微架構(gòu)，避免了像高通驍龍810一樣功耗極高的悲劇。2013年下半年，蘋果推出了首款64位移動(dòng)芯片A7，A7的推出打算了高通的節(jié)奏，一直自己設(shè)計(jì)微架構(gòu)的高通為了及時(shí)推出相應(yīng)的處理器，采用了ARM最新的Cortex-A57微架構(gòu)，事實(shí)證明在20nm的工藝制程下A57的功耗很不理想。眾多手機(jī)廠家都被高通驍龍810處理器給連累了，跟高通合作緊密的三星也不再采用驍龍810這款芯片，此時(shí)更多的人開始意識(shí)到有自研處理器的好處，除三星外另一個(gè)不被牽連的大廠就是華為了，麒麟功不可沒。麒麟95X，自研ISP，沖擊高端麒麟930/935算不上高端芯片，可相比高通810的翻車也算得上是一款成功的芯片。2015年11月，海思發(fā)布了麒麟950芯片，CPU部分采用4×Cortex-A53（1.8GHz）+4×Cortex-A72（2.3GHz）架構(gòu)，GPU則采用Mali-T880MP4，協(xié)處理器由i3升級(jí)到i5，采用16nmFinFET工藝制造，并且首次集成自研ISP，可以說此時(shí)的麒麟950已經(jīng)是旗艦級(jí)別，有能力與高通和三星的處理器一較高下，遠(yuǎn)遠(yuǎn)的甩開了聯(lián)發(fā)科。麒麟950的發(fā)布和上市比高通820早了三四個(gè)月，打了一個(gè)翻身仗。2016年4月，發(fā)布麒麟955SoC芯片，麒麟955相對(duì)麒麟950來說只是簡(jiǎn)單的升級(jí)，把大核A72的頻率從2.3GHz拉高到2.5GHz。麒麟960，蛻變，安卓最佳！2016年10月，海思推出新一代移動(dòng)SoC芯片麒麟960，麒麟960的CPU部分采用4*Cortex-A73+4*Cortex-A53的big.LITTLE架構(gòu)，GPU為MaliG71MP8，麒麟960集成了整合CDMA的Balong750基帶，依然采用16nmFinFET工藝制造，存儲(chǔ)方面支持LPDDR4和UFS2.1，讀寫能力大幅度提高。相對(duì)于麒麟950/955來說，GPU的提升非常的明顯，長(zhǎng)期以來被詬病的麒麟SoC玩游戲體驗(yàn)一般的問題得到了解決。而此時(shí)，高通的驍龍835因?yàn)?0nm制程的良率問題遲遲無法量產(chǎn)，麒麟960聰明的策略使得他們比高通的驍龍835華為麒麟960被美國(guó)權(quán)威科技媒體AndroidAuthority評(píng)選為“2016年度最佳安卓手機(jī)處理器”。做處理器沒那么難，做好處理器很難處理器，多年來一直是國(guó)人心頭的一塊傷疤，中國(guó)各方面都在飛速發(fā)展并不斷取得突破，而在處理器領(lǐng)域一直裹足不前，因此很多人都對(duì)漢芯造假憤慨不已，對(duì)龍芯的商業(yè)化扼腕嘆息。其實(shí)隨著ARM的IP核授權(quán)模式大行其道，隨著IC產(chǎn)業(yè)的分工和發(fā)展，設(shè)計(jì)和生產(chǎn)處理器的難度已經(jīng)大大降低，所以市場(chǎng)上有很多的處理器廠商。現(xiàn)在做處理器已經(jīng)不難了，但是想做好處理器還是很難的，我們看看海思從K3到麒麟960一路走來經(jīng)過的溝溝坎坎就知道了。從2009年的K3到2016年的麒麟960，海思用了7年時(shí)間成就了自己的高端處理器。有人說這是ARM公版的架構(gòu)云云，其實(shí)現(xiàn)在移動(dòng)SoC最難的一部分在基帶，TI因此退出，Nvidia因此退出，收購(gòu)了英飛凌的Intel最終也沒將基帶整合進(jìn)去就退出了移動(dòng)處理器領(lǐng)域，曾經(jīng)通信設(shè)備的老大愛立信和IC巨頭意法半導(dǎo)體的移動(dòng)芯片合資公司意法-愛立信（ST-Ericsson）在虧損27億美金后也黯然退出，而華為做的很好。在麒麟960的發(fā)布會(huì)上還宣布麒麟芯片累計(jì)出貨超過1億，這是一個(gè)了不起的數(shù)據(jù)，相信隨著華為手機(jī)的熱賣這個(gè)數(shù)字還會(huì)急劇增加。其實(shí)不僅僅是基帶，