SMT印刷工藝控制分享課程

SMT印刷工藝控制分享課程金眾電子SMT事業(yè)一三部學(xué)習(xí)培訓(xùn)資料匯編：陶小軍印刷焊膏的原理影響焊膏脫模質(zhì)量的因素影響印刷質(zhì)量的主要因素提高印刷質(zhì)量的措施印刷工序不良問題分析參考印刷工序不良現(xiàn)象處理案例SP18、GKG脫模及清潔參數(shù)設(shè)置指引目

錄印刷工序是SMT的關(guān)鍵工序印刷工序是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前一般都采用模板印刷。據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問題中有70%的質(zhì)量問題出在印刷工藝。1.印刷焊膏的原理焊膏和貼片膠都是觸變流體，具有粘性。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，使焊膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。刮板焊膏模板PCBa焊膏在刮板前滾動(dòng)前進(jìn)b產(chǎn)生將焊膏注入漏孔的壓力c切變力使焊膏注入漏孔

X

YF

刮刀的推動(dòng)力F可分解為推動(dòng)焊膏前進(jìn)分力X和將焊膏注入漏孔的壓力Yd焊膏釋放（脫模）圖1-3焊膏印刷原理示意圖

焊膏在刮板前滾動(dòng)，才能產(chǎn)生將焊膏注入開口的壓力刮板焊膏

印刷時(shí)焊膏填充模板開口的情況脫模焊膏滾動(dòng)2.影響焊膏脫模質(zhì)量的因素(a)模板開口尺寸：開口面積B與開口壁面積A比＞0.66時(shí)焊膏釋放（脫模）順利。

面積比＞0.66，焊膏釋放體積百分比＞80%

面積比＜0.5，焊膏釋放體積百分比＜60%(b)焊膏黏度：焊膏與PCB焊盤之間的粘合力Fs＞焊膏與開口壁之間的摩擦力Ft時(shí)焊膏釋放順利。(c)開口壁的形狀和光滑度：開口壁光滑、喇叭口向下或垂直時(shí)焊膏釋放順利。圖1-4放大后的焊膏印刷脫模示意圖Ft——焊膏與PCB焊盤之間的粘合力：與開口面積、焊膏黏度有關(guān)Fs——焊膏與開口壁之間的摩檫阻力：與開口壁面積、光滑度有關(guān)A——焊膏與模板開口壁之間的接觸面積；B——焊膏與PCB焊盤之間的接觸面積(開口面積)PCB開口壁面積A開口面積B

(a)垂直開口(b)喇叭口向下(c)喇叭口向上易脫模易脫模脫模差圖1-5模板開口形狀示意圖3.影響印刷質(zhì)量的主要因素

a首先是模板質(zhì)量——模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量。焊膏量過多會(huì)產(chǎn)生橋接，焊膏量過少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。模板開口形狀以及開口是否光滑也會(huì)影響脫模質(zhì)量。

b其次是焊膏質(zhì)量——焊膏的黏度、印刷性（滾動(dòng)性、轉(zhuǎn)移性）、觸變性、常溫下的使用壽命等都會(huì)影響印刷質(zhì)量。

c印刷工藝參數(shù)——刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此只有正確控制這些參數(shù)，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量。

d設(shè)備精度方面——在印刷高密度窄間距產(chǎn)品時(shí)，印刷機(jī)的印刷精度和重復(fù)印刷精度也會(huì)起一定的作用。

e環(huán)境溫度、濕度、以及環(huán)境衛(wèi)生——環(huán)境溫度過高會(huì)降低焊膏黏度，濕度過大時(shí)焊膏會(huì)吸收空氣中的水分，濕度過小時(shí)會(huì)加速焊膏中溶劑的揮發(fā)，環(huán)境中灰塵混入焊膏中會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生針孔。

（一般要求環(huán)境溫度23±3℃，相對濕度45~70%）從以上分析中可以看出，影響印刷質(zhì)量的因素非常多，而且印刷焊膏是一種動(dòng)態(tài)工藝。①焊膏的量隨時(shí)間而變化，如果不能及時(shí)添加焊膏的量，會(huì)造成焊膏漏印量少，圖形不飽滿。②焊膏的黏度和質(zhì)量隨時(shí)間、環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境衛(wèi)生而變化；③模板底面的清潔程度及開口內(nèi)壁的狀態(tài)不斷變化；

……4.提高印刷質(zhì)量的措施

(1)加工合格的模板

(2)選擇適合工藝要求的焊膏并正確使用焊膏

(3)印刷工藝控制(1)加工合格的模板

模板厚度與開口尺寸基本要求:（IPC7525標(biāo)準(zhǔn)）

TW

L

寬厚比:開口寬度(W)/模板厚度(T)＞1.5

面積比:開口面積(W×L)/孔壁面積[2×(L+W)×T]＞0.66

蝕刻鋼板：過度蝕刻或蝕刻不足過度蝕刻開口變大蝕刻不足開口變小孔壁粗糙影響焊膏釋放窄間距時(shí)可采用激光+電拋光工藝金屬合金目前，ROHS無鉛焊料粉末成份，是由多種金屬粉末組成，目前的幾種無鉛焊料配比共晶有，錫Sn-銀Ag-銅Cu、錫Sn-銀Ag-銅Cu-鉍Bi、錫Sn-鋅Zn，其中錫Sn-銀Ag-銅Cu配比的使用最為廣泛。錫Sn-銀Ag-銅Cu：具有良好的耐熱疲勞性和蠕變性，熔化溫度區(qū)域狹窄；不足的是冷卻速度較慢，焊錫表面易出現(xiàn)不平整的現(xiàn)象。錫Sn-銀Ag-銅Cu-鉍Bi：熔點(diǎn)較Sn-Ag-Cu合金低，潤濕性較Sn-Ag-Cu合金良好，拉伸強(qiáng)度大；缺點(diǎn)熔化溫度區(qū)域大。錫Sn-鋅Zn：低熔點(diǎn)，較接近有鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度，成本低；缺點(diǎn)是潤濕性差，容易被氧化且因時(shí)間加長而發(fā)生劣化。根據(jù)產(chǎn)品的需求選擇錫膏錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀助焊劑（松香、稀釋劑、穩(wěn)定劑等）混合而成的一種漿料。就重量而言，80~90%是金屬合金就體積而言，50%金屬/50%焊劑(2)焊膏的選擇方法助焊劑助焊劑的主要作用：

1.使金屬顆粒成為膏狀，以適應(yīng)印刷工藝；2.控制錫膏的流動(dòng)性；3.清除焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能；4.減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng)；5.提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力；焊料合金成份熔點(diǎn)溫度及其範(fàn)圍SnCu0.7（錫＼銅）227SnAg3.5（錫＼銀）225SnAg3.8Cu0.7（錫＼銀＼銅）217SnAg3.88Cu0.7Sb0.25（錫＼銀＼銅＼銻）217SnAg2.5Cu0.8Sb0.5（錫＼銀＼銅＼銻）210-216SnBi5Ag1（錫＼鉍＼銀）203-211■品牌：銦泰Indium■型號(hào)：Indium8.9■包裝：500g罐裝■成分：SAC305【96.5%Sn3.0%Ag0.5%Cu】（20-25ｕｍ）熔點(diǎn)：公司使用焊料：根據(jù)PCB的組裝密度（有無窄間距）來選擇合金粉末顆粒度。常用焊膏的合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度等級(jí)，窄間距時(shí)一般選擇20—45μm。

SMD引腳間距和焊料顆粒的關(guān)系>38μm的顆粒應(yīng)少于1%20~384>45μm的顆粒應(yīng)少于1%25~453>75μm的顆粒應(yīng)少于1%45~752<20μm微粉顆粒應(yīng)少于10%>150μm的顆粒應(yīng)少于1%75~1501微粉顆粒要求大顆粒要求80%以上合金粉末顆粒尺寸（μm）

合金粉末類型焊膏的合金粉末顆粒尺寸與印刷性的關(guān)系

焊膏的合金粉末顆粒尺寸直接影響填充性和脫膜性

細(xì)小顆粒的焊膏印刷性比較好，特別對于高密度、窄間距的產(chǎn)品，由于模板開口尺寸小，必須采用小顆粒合金粉末，否則會(huì)影響印刷性和脫摸性。小顆粒合金粉的優(yōu)點(diǎn)：印刷性好，印刷圖形的清晰度高。

缺點(diǎn)：易塌邊，表面積大，易被氧化。合金粉末顆粒直徑選擇原則a焊料顆粒最大直徑≤模板最小開口寬度的1/5；b圓形開口時(shí)，焊料顆粒最大直徑≤開口直徑的1/8。

長方形圓形開口c模板開口厚度（垂直）方向，最大顆粒數(shù)應(yīng)≥3個(gè)。焊膏焊盤PCB

粘度

焊膏是一種觸變性流體，在外力的作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。粘度是焊膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全。粘度太小，印刷后焊膏圖形容易塌邊。

影響焊膏粘度的主要因素：①合金焊料粉的百分含量：（合金含量高，粘度就大；焊劑百分含量高，粘度就小。）②粉末顆粒度（顆粒大，粘度減??；顆粒減小，粘度增加）③溫度（溫度增加，粘度減小；溫度降低，粘度增加）(a)合金焊料粉含量與黏度的關(guān)系(b)溫度對黏度的影響(c)合金粉末粒度對黏度的影響η粘度η粘度η粘度合金粉末含量（wt%）T（℃）粒度（μm）(a)(b)(c)

觸變指數(shù)和塌落度

焊膏是觸變性流體，焊膏的塌落度主要與焊膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變指數(shù)高，塌落度??；觸變指數(shù)低，塌落度大。影響觸變指數(shù)和塌落度主要因素：

①合金焊料與焊劑的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量；

②焊劑載體中的觸變劑性能和添加量；

③顆粒形狀、尺寸。工作壽命和儲(chǔ)存期限

工作壽命是指在室溫下連續(xù)印刷時(shí)，焊膏的粘度隨時(shí)間變化小，焊膏不易干燥，印刷性（滾動(dòng)性）穩(wěn)定；同時(shí)焊膏從被涂敷到PCB上后到貼裝元器件之前保持粘結(jié)性能；再流焊不失效。一般要求在常溫下放置12~24小時(shí)，至少4小時(shí)，其性能保持不變。儲(chǔ)存期限是指在規(guī)定的保存條件下，焊膏從生產(chǎn)日期到使用前性能不嚴(yán)重降低，能不失效的正常使用之前的保存期限，一般規(guī)定在2~10℃下保存一年，至少3~6個(gè)月。焊膏的正確使用與管理a)必須儲(chǔ)存在5~10℃的條件下；b)要求使用前一天從冰箱取出焊膏（至少提前2小時(shí)），待焊膏達(dá)到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結(jié)；c)使用前用不銹鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻，攪拌棒一定要清潔；d)添加完焊膏后，應(yīng)蓋好容器蓋；e)免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷間隔超過1小時(shí)，須將焊膏從模板上拭去。將焊膏回收到當(dāng)天使用的容器中；f)印刷后盡量在4小時(shí)內(nèi)完成再流焊。g)免清洗焊膏修板后不能用酒精檫洗；h)需要清洗的產(chǎn)品，再流焊后應(yīng)當(dāng)天完成清洗；i)印刷操作時(shí)，要求拿PCB的邊緣或帶手套，以防污染PCB。j)回收的焊膏與新焊膏要分別存放(3)印刷工藝控制

①圖形對準(zhǔn)——通過人工對工作臺(tái)或?qū)δ０遄鱔、Y、θ的精細(xì)調(diào)整，使PCB的焊盤圖形與模板漏孔圖形完全重合。

②刮刀與網(wǎng)板的角度——角度越小，向下的壓力越大，容易將焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，造成焊膏圖形粘連。一般為45~60°。目前自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)大多采用60°。③焊膏的投入量（滾動(dòng)直徑）

焊膏的滾動(dòng)直徑∮h

≈9~15mm較合適。∮h過小不利于焊膏漏?。ㄓ∷⒌奶畛湫裕觝過大，過多的焊膏長時(shí)間暴露在空氣中不斷滾動(dòng)，對焊膏質(zhì)量不利。

焊膏的投入量應(yīng)根據(jù)刮刀的長度加入。根據(jù)PCB組裝密度（每快PCB的焊膏用量），估計(jì)出印刷100快還是150快添加一次焊膏。刮刀運(yùn)動(dòng)方向∮h焊膏高度（滾動(dòng)直徑）

④刮刀壓力——刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度，壓力太小，可能會(huì)發(fā)生兩種情況：第①種情況是由于刮刀壓力小，刮刀在前進(jìn)過程中產(chǎn)生的向下的Y分力也小，會(huì)造成漏印量不足；第②種情況是由于刮刀壓力小，刮刀沒有緊貼模板表面，印刷時(shí)由于刮刀與PCB之間存在微小的間隙，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度。另外壓力過小會(huì)使模板表面留有一層焊膏，容易造成圖形粘連等印刷缺陷。因此理想的刮刀壓力應(yīng)該恰好將焊膏從模板表面刮干凈。

⑤印刷速度——由于刮刀速度與焊膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距，高密度圖形時(shí)，速度要慢一些。速度過快，刮刀經(jīng)過模板開口的時(shí)間太短，焊膏不能充分滲入開口中，容易造成焊膏圖形不飽滿或漏印的印刷缺陷。

在刮刀角度一定的情況下，印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。⑥網(wǎng)板（模板與PCB）分離速度有窄間距、高密度圖形時(shí)，網(wǎng)板分離速度要慢一些。為了提高窄間距、高密度印刷質(zhì)量，日立公司推出“加速度控制”方法——隨印刷工作臺(tái)下降行程，對下降速度進(jìn)行變速控制。模板與PCB分離速度分離速度增加時(shí)，模板與PCB間變成負(fù)壓，焊膏與焊盤的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和開口壁上，造成少印和粘連。分離速度減慢時(shí)，PCB與模板間的負(fù)壓變小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脫離模板開口壁，印刷狀態(tài)良好。模板分離PCB的速度2mm/s以下為宜。卷入殘留焊膏大氣壓負(fù)壓模板分離粘著力凝聚力⑦清洗模式和清洗頻率——經(jīng)常清洗模板底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)焊膏、模板材料、厚度及開口大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（1濕1干或2濕1干等，印20塊清洗一次或印1塊清洗一次等）模板污染主要是由于焊膏從開口邊緣溢出造成的。如果不及時(shí)清洗，會(huì)污染PCB表面，模板開口四周的殘留焊膏會(huì)變硬，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞開口。手工清洗時(shí)，順開口長度方向效果較好。⑧建立檢驗(yàn)制度必須嚴(yán)格首件檢驗(yàn)。有BGA、CSP、高密度時(shí)每一塊PCB都要檢驗(yàn)。一般密度時(shí)可以抽檢。印刷焊膏取樣規(guī)則批次范圍取樣數(shù)量不合格品的允許數(shù)量1～500130501～32005013201～1000080210001～350001253印刷缺陷舉例少印粘連塌邊錯(cuò)位網(wǎng)板清潔不良缺陷舉例異物異物殘留

五

SMT印刷工序問題處理參考

1、連錫的原因和對策焊膏本身粘度太低或錫膏回溫時(shí)間不夠，在使用時(shí)吸潮，容易塌陷連錫操作不規(guī)范現(xiàn)象：印刷后用一字托盤側(cè)放，貼件后焊前放置過久，焊料易塌陷 ；錫膏本身問題則更換焊膏，如果是回溫問題除換錫膏外，今后要嚴(yán)格執(zhí)行回溫時(shí)間②鋼網(wǎng)底面未清洗干凈 清洗鋼網(wǎng)，并檢查清洗機(jī)構(gòu)，看是否已經(jīng)無紙或紙不能轉(zhuǎn)動(dòng)或檢查鋼網(wǎng)清洗頻率是否太低③支撐不好，PCB和鋼網(wǎng)之間產(chǎn)生了間隙增加支撐，確保PCB與鋼網(wǎng)良好接觸④鋼網(wǎng)松弛，無張力 更換新鋼網(wǎng)⑤刮刀變形，不能將鋼網(wǎng)上的錫膏刮干凈，脫模時(shí)容易形成拉尖，在貼片或回流時(shí)錫膏塌陷而連錫更換刮刀⑥

印刷次數(shù)太多（二次印刷） 降低印刷次數(shù)

五

SMT印刷工序問題處理參考

1、連錫的原因和對策⑦刮刀壓力過大，將錫膏擠出焊盤導(dǎo)致連錫

降低刮刀壓力⑧PCB和鋼網(wǎng)之間間隙過大 修改PCB板厚參數(shù)或印刷間隙，確保PCB與鋼網(wǎng)緊密接觸

圖1良好印刷圖2連錫

五

SMT印刷工序問題處理參考

2、少錫的原因和對策①有雜物或鋼網(wǎng)清洗機(jī)構(gòu)出現(xiàn)問題或鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)問題（不易脫模），造成鋼網(wǎng)堵塞。清潔鋼網(wǎng)或檢查清洗機(jī)構(gòu)，排除故障。②鋼網(wǎng)上錫膏量不足，錫膏太少，使得填充時(shí)間過短或者根本不能形成滾動(dòng) 及時(shí)添加錫膏，使焊膏的滾動(dòng)直徑在10mm～15mm之間③焊膏未攪拌均勻，黏度不均勻，部分錫膏流動(dòng)性差，不易填充和脫模。重新攪拌焊膏使之均勻④焊膏使用時(shí)間太長，焊膏變干，流動(dòng)性變差 不易填充和脫模更換焊膏。嚴(yán)格執(zhí)行鋼網(wǎng)上刮刀兩邊的錫膏進(jìn)行處理，用攪刀把兩邊的錫膏刮回鋼網(wǎng)中間。不印刷時(shí)，錫膏在鋼網(wǎng)上停留時(shí)間不超過30分鐘。若超過，必須將錫膏收回重新攪拌；⑤刮刀壓力太小，錫膏沒有刮干凈，造成不能順利脫模增大刮刀壓力

五

SMT印刷工序問題處理參考

2、少錫的原因和對策⑥印刷速度過快，焊膏未很好的填充 減小印刷速度⑦刮刀變形，不能將鋼網(wǎng)上的錫膏刮干凈，不容易脫模而產(chǎn)生少錫更換刮刀⑧分離速度太快，焊膏分離不好 降低分離速度⑨刮刀壓力太大，出現(xiàn)挖掘現(xiàn)象減少刮刀壓力少錫

五

SMT印刷工序問題處理參考4.多錫或焊膏高度高

一般產(chǎn)生于印刷壓力過小或PCB與鋼網(wǎng)間隙（Gap）過大。①PCB制作不良-------綠油比焊盤高很多（超過1mil

0.0254ｍｍ)。PCB曲翹（曲翹高度大于PCB對角線的0.7%）

反饋供應(yīng)商改善PCB②刮刀變形，刮不干凈鋼網(wǎng)上的焊膏 更換柔性好的刮刀③PCB和鋼網(wǎng)之間間隙過大 減少印刷間隙或PCB板厚參數(shù)，確保PCB與鋼網(wǎng)緊密接觸④壓力較小，鋼網(wǎng)上的焊膏刮不干凈增大刮刀壓力⑤PCB上的焊盤離PCB定位夾片的距離太近（上夾），產(chǎn)生了印刷間隙 更改PCB設(shè)計(jì)⑥PCB支撐不充分，鋼網(wǎng)上的焊膏刮不干凈增加支撐

五

SMT印刷工序問題處理參考

5、印刷整體偏移①印刷時(shí)PCB未夾緊檢查、調(diào)整定位系統(tǒng)和氣壓②PCB或鋼網(wǎng)MARK點(diǎn)的制作誤差 調(diào)整印刷機(jī)X&Y坐標(biāo)Offset值③MARK點(diǎn)附近有干擾點(diǎn)出現(xiàn)更改設(shè)計(jì)。在以MARK點(diǎn)中心半徑為5.7mm以內(nèi)的范圍內(nèi)，不能分布其它圖形、過孔、焊盤。④壓力過大導(dǎo)致鋼網(wǎng)與PCB之間產(chǎn)生位移降低刮刀壓力

⑤PCB焊盤或鋼網(wǎng)開口制作誤差，整體偏移調(diào)整印刷機(jī)X&Y坐標(biāo)Offset值；反饋供應(yīng)商改善PCB制作

五

SMT印刷工序問題處理參考6、印刷局部偏移

①PCB變形或PCB制作誤差增加印刷支撐，調(diào)整補(bǔ)償值或MARK點(diǎn)的權(quán)重值，優(yōu)先保證FinePitch元件的印刷②PCB焊盤或鋼網(wǎng)開口制作誤差，局部偏移調(diào)整補(bǔ)償值或MARK點(diǎn)的權(quán)重值，優(yōu)先保證FinePitch元件的印刷；反饋供應(yīng)商改善PCB制作③PCB或鋼網(wǎng)MARK點(diǎn)的制作誤差，有一定的旋轉(zhuǎn)。 調(diào)整印刷機(jī)角度補(bǔ)償值

六印刷工序不良現(xiàn)象處理案例

案例：1、現(xiàn)象：xx線進(jìn)行XXX雙面板的印刷（使用ManulPin），鋼網(wǎng)角上總是有一塊區(qū)域無法刮干凈。原因：①PCB板變形②刮刀變形③頂針位設(shè)置好處理：①檢查PCB沒有變形②檢查刮刀正常③檢查頂針設(shè)置情況。開始以為是該區(qū)域未墊頂針?biāo)?，加上頂針后，略有改善，但是還是有刮不干凈的現(xiàn)象；后發(fā)現(xiàn)臺(tái)面升上時(shí)，板不是很平整，就用紙將那些區(qū)域的頂針墊高，改善依然不大；后在印刷時(shí)仔細(xì)觀察，發(fā)現(xiàn)即使將刮不干凈區(qū)域的頂針墊高，這些頂針依然離板有一間隙，而中間幾個(gè)頂針分布很緊密，懷疑中間幾個(gè)頂針頂?shù)狡骷虍愇?；頂針尖涂紅膠進(jìn)行確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)這幾個(gè)頂針確實(shí)頂?shù)娇誔AD上錫點(diǎn)（組裝焊接錫點(diǎn)），將這些頂針重新設(shè)置好，再進(jìn)行印刷，一切正常。

六印刷工序不良現(xiàn)象處理案例

案例：2、現(xiàn)象：脫模不良、少錫、拉尖原因：經(jīng)檢查，發(fā)現(xiàn)模板刮不干凈。處理：從新校正高度后再印，發(fā)現(xiàn)故障依舊。再觀察，發(fā)現(xiàn)在印刷過程中，刮刀中部有一段明顯的變形，從而導(dǎo)致刮刀與模板接觸不好，模板刮不干凈。拆下刮刀后發(fā)現(xiàn)，刮刀變形明顯的原因是由于以前印刷后，由于有焊膏擠入刀片與刀架之間的縫隙中，事后也沒有對刮刀進(jìn)行較好的清洗，久而久之，焊膏變干變厚使刮刀的變形量很大。

印刷時(shí)焊膏擠入刀片與刀架之間后若不加以清洗，塞入的焊膏變干后會(huì)導(dǎo)致部分刮刀片變形，會(huì)導(dǎo)致鋼網(wǎng)刮不干凈。如果此時(shí)加大刮刀壓力，可能會(huì)刮干凈鋼網(wǎng)，但這樣會(huì)對刮刀造成較大的磨損。清洗刮刀后從新裝好，再印刷發(fā)現(xiàn)故障消失。刮刀刀片拆下清洗納入保養(yǎng)內(nèi)容。加強(qiáng)工藝管制，印刷后刮刀要清洗干凈。

六印刷工序不良現(xiàn)象處理案例

案例：3、現(xiàn)象：在SMTXX線生產(chǎn)XX主板時(shí)（GKG)，過爐后發(fā)現(xiàn)其0.4mmPitchIC有連錫現(xiàn)象，當(dāng)時(shí)印刷機(jī)的印刷速度為50mm/s，壓力為2KG，印刷后鋼網(wǎng)表面有一層薄錫，脫模后發(fā)現(xiàn)錫膏過厚,拉尖等現(xiàn)象，過爐后導(dǎo)致連錫。再檢查其脫模速度為0.1mm/s，脫模距離為0.1mm。脫模后發(fā)現(xiàn)錫膏形狀不佳，有拉尖並橋聯(lián)等現(xiàn)象，過爐后導(dǎo)致連錫。

原因：（1）印刷速度應(yīng)與刮刀壓力相對應(yīng)，過快的速度會(huì)導(dǎo)致錫膏對刮刀壓力產(chǎn)生過大的反作用力，而使刮刀加在鋼網(wǎng)表面的力下降，致使表面有一層薄錫存在，模厚增加。（2）由于細(xì)間距IC的孔壁面積與底面積之比較小，其脫模的質(zhì)量對脫模速度較敏感，過快的脫模速度會(huì)影響錫膏的成型，出現(xiàn)拉尖，橋聯(lián)現(xiàn)象。

處理：

優(yōu)化印刷參數(shù)設(shè)置，印刷效果滿足要求。細(xì)間距IC的印刷參數(shù)控制需要注意刮刀壓力及速度，脫模的速度及距離，擦網(wǎng)的方式速度及頻率等之間的配合，兼顧硬件方面的一些問題，才能有好的印刷質(zhì)量。

六印刷工序不良現(xiàn)象處理案例

案例：4、現(xiàn)象：XX線生產(chǎn)WBGXXX時(shí)，0.4mm間距的QFN出現(xiàn)連錫，有些位置有錫渣出現(xiàn)。原因：①貼片位置不正②錫膏印刷不良處理：①檢查貼片情況，位置很正②查看刮刀能否刮干凈錫膏，結(jié)果刮得很干凈。懷疑錫膏印刷厚度偏厚。經(jīng)檢查，測錫膏厚度，正常。仔細(xì)檢查PCB印刷狀態(tài)，發(fā)現(xiàn)在細(xì)間距IC位置，有些焊盤之間有殘留錫粉，甚至離焊盤較遠(yuǎn)處也有錫膏。懷疑是清洗鋼網(wǎng)的機(jī)構(gòu)出問題。經(jīng)檢查，由于印刷機(jī)清洗紙被卡住，不能轉(zhuǎn)動(dòng)，不能起到清洗鋼網(wǎng)的作用，反而因?yàn)榇颂庡a膏的積累而造成連錫和沒有元件的位置也出現(xiàn)錫渣。（機(jī)械故障）印刷品質(zhì)的根本要點(diǎn)：為了在正確的位置

以正確的量和形狀

進(jìn)行穩(wěn)定印刷實(shí)現(xiàn)注重形狀的印刷：a、填充

b、脫模實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的印刷品質(zhì)：清潔---不過多使用溶劑，注重干擦結(jié)合PanasonicFA至車間印刷參數(shù)設(shè)置培訓(xùn)和SMT設(shè)備狀態(tài)實(shí)際驗(yàn)正，現(xiàn)對印刷脫模和清潔參數(shù)設(shè)置進(jìn)行指引規(guī)范七、SP18、GKG脫模及清潔參數(shù)設(shè)置指引SP18脫模及清潔參數(shù)設(shè)置指引BGA\0201、0.4pitch器件（料點(diǎn)多TOP面）脫模：下降行程：2.5mm下降速度：5mm/s清潔：自動(dòng)頻率：4PCS1次往復(fù)8PCS2次往復(fù)模式1次：干---干速度50mm/s（1、2次均需注意真空開關(guān)設(shè)置）

2次：干---干---濕---干（干速度50mm/s濕速度4